电镀铅锡合金工艺
一种碱性电镀锡的方法
一种碱性电镀锡的方法引言碱性电镀锡是一种常用的表面处理技术，广泛应用于电子、通讯、航空等领域。
本文将介绍一种新型的碱性电镀锡方法，能够提高电镀效率和镀层质量，有望取代传统的电镀锡工艺。
原理碱性电镀锡是利用碱性电解液中的锡离子在工件表面析出金属锡的过程。
本方法采用了一种特殊的碱性电解液，并配合优化的操作条件，实现了更高效率和更优质的电镀锡。
材料与设备- 碱性电解液：含有锡离子和其他添加剂的溶液，确保电镀锡的稳定和均匀性。
- 阳极：纯锡制成的阳极，用于释放锡离子。
- 阴极：待电镀的工件。
- 电源：提供恒定的电流和电压。
- 温度控制系统：保持电解液温度稳定。
实验步骤1. 准备工作- 将碱性电解液注入电镀槽中。
- 将纯锡阳极和待电镀工件分别放置在电镀槽中。
2. 调整操作条件- 设置合适的电流和电压，根据工件的大小和形状选择合适的数值，以确保电镀锡的均匀性和稳定性。
- 控制电解液的温度，一般选择适宜的温度范围，以加快反应速率和提高电镀质量。
3. 开始电镀- 打开电源，开始电流供应。
- 确保阳极和阴极之间的距离适中，以避免电镀过程中的极化现象。
- 根据需要的电镀时间，控制电镀时间。
4. 结束电镀- 当达到预设的电镀时间后，关闭电源。
- 从电镀槽中取出待电镀工件，并用清水洗净。
优点与应用这种新型的碱性电镀锡方法相比传统方法具有以下优点：1. 提高电镀效率：优化的操作条件和特殊的电解液配方可以加快反应速率，从而缩短电镀时间。
2. 改善镀层质量：新型电解液的使用能够在保证均匀性的前提下提高电镀锡的质量。
3. 环保可持续：与传统电镀锡方法相比，本方法使用的电解液中添加的特殊添加剂对环境的影响更小，更加符合环保要求。
该方法可以广泛应用于电子、通讯、航空等领域。
在电子行业中，电镀锡可用于增强电路板的导电性和耐氧化性；在通讯领域中，电镀锡可用于保护金属材料不受腐蚀；在航空领域中，电镀锡可用于增加飞机结构件的抗腐蚀性能。
结论通过优化的碱性电镀锡方法，可以提高电镀效率和镀层质量，有望成为替代传统工艺的新型表面处理技术。
PCB电镀铜锡工艺资料
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电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验(Hull Cell Test)
n仅高电流密度区烧焦,试片的其它区域仍然正常----Copper Gleam 125T-2(CH) Additive 低 n改正方法:添加1ml/l Copper Gleam 125T-2(CH) Additive
: 濃度太低，Байду номын сангаас液導電性差，鍍液分 散能力差。
濃度太高，降低Cu2+的遷移率，電流 效率反而降低，❹對銅鍍層的延伸 率不利。
: 濃度太低，鍍層出現台階狀的粗糙 鍍層，易出現針孔和燒焦；濃度太 高，導致陽極鈍化，鍍層失去光澤 。
: （後面專題介紹）
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操作條件對酸性鍍銅效果的影響
溫度
溫度升高，電極反應速度加快，允許電流密度提高，鍍 層沉積速度加快，但加速添加劑分解會增加添加劑消耗，鍍層結 晶粗糙，亮度降低。
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电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验 (Hull Cell Test)
阴极-
阳极+
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电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验(Hull Cell Test)参数
n — 电流: 2A n — 时间: 10分钟 n — 搅拌: 空气搅拌 n — 温度: 室温
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电镀铜溶液的控制
n 赫尔槽试验(Hull Cell Test)
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电镀铜溶液和电镀线的评价
n 热冲击测试
测试步骤
(1) 裁板16""x18"’ (2) 进行钻孔； (3) 经电镀前处理磨刷； (4) Desmear + PTH + 电镀； (5) 经电镀后处理的板清洗烘干； (6) 每片板裁上、中、下3小片100mm x 100mm测试板；
金锡合金电镀
二、金锡合金电镀工艺
共沉积金锡合金参数： 电镀温度一般选择在20℃—80℃之间，适宜的温度 电镀温度 以38℃—50℃为最优。温度会影响镀层的成分，如温 度越高，镀层中含金量越高，但太高的温度会使得镀 层的热应力增加而引起不必要的麻烦；温度过低又会 限制镀液中允许通过的电流密度即变相地限制了镀层 的生长速度。 电极可选择可溶性电极和不溶性电极当作电镀阳极， 电极 可溶性电极包括纯锡阳极和纯金阳极。 供电方式可选择直流电源或脉冲电源。脉冲可克服 供电方式 直流电源的不足，提高镀速、提高镀层与基体结合力、 降低镀层孔隙率等。
二、金锡合金电镀工艺
镀液主盐： 镀液主盐： 可溶的含氰或者无氰的化合物金盐都可以作为主盐 加入到镀液中，任何水溶性的锡盐都可作为锡离子的来 源添加到镀液中。 镀液添加剂： 镀液添加剂： 金离子络合剂：无氰金锡合金镀液中一般选择亚硫 金离子络合剂： 酸、硫代硫酸、焦磷酸、柠檬酸和它们的钾、钠、氨、 碱土金属盐作为金离子络合剂。上述这些物质不但可提 高镀液的稳定性，有些还有良好的缓冲pH值、增加镀层 的光亮度和提高与基板的附着力等作用。
二、金锡合金电镀工艺
锡离子络合剂： 锡离子络合剂：单质锡的两性的，酸或碱都会与其 发生反应，在中性溶液中相对稳定。在酸性溶液中，二 价锡与水水合，四价锡不稳定；碱性条件下，四价锡稳 定，二价锡发生歧化反应。有机酸如草酸、柠檬酸、抗 坏血酸、葡萄糖、丙二酸、亚氨基二乙酸等均可作为二 价锡离子的络合剂。 锡抗氧化剂： 锡抗氧化剂：由于二价锡在溶液中存在被氧化成四 价锡而导致锡不能沉积的问题，所以需要向溶液中添加 抗氧化剂或还原剂提高二价锡的稳定性，可加入羟基苯 化合物。 其他添加剂： 其他添加剂：金锡合金镀液中还应适当加入其他添 加剂来保证镀液的电镀性能以及镀层质量，包括合金稳 定剂、掩蔽剂、光亮剂、晶粒细化剂、pH缓冲剂和导电 盐等。
DIN-50965电镀层--钢铁和铜及铜合金上的锡镀层(中文版)
DIN-50965电镀层–钢铁和铜及铜合金上的锡镀层(中文版)介绍DIN-50965是德国标准化协会(DIN)制定的一项标准，它规定了在钢铁、铜及铜合金上进行锡电镀的技术要求。
这项标准可应用于制造行业和机械设备制造业中需要在表面上镀层的物品，锡电镀可以增加物品表面的耐腐蚀性能和视觉效果。
标准简介作为一项德国标准，DIN-50965已经获得欧盟认证，包括英国，法国，德国，西班牙和意大利在内的欧洲国家均采用该标准。
该标准的主要内容包括技术要求和电镀液的配方，涵盖了工艺流程、设备要求、电镀层厚度、层与层之间的粘合力、金属材料及厚度范围等方面的指导和要求。
技术要求根据DIN-50965标准规定，电镀液的成分包括锡盐、酸、缓冲剂、润湿剂和添加剂。
镀锡工艺流程涵盖了净化、预处理、电镀、暴露时间和后处理等工序。
该标准还规定了电镀工艺的条件，例如电压、电流和温度等，以保证电镀层的质量。
为了确保电镀层厚度和表面光滑度符合标准要求，还需要对工件表面进行预处理，包括去污、去氧化、钝化和活化等。
经济性及环保DIN-50965标准的实施可以提高电镀层的耐腐蚀性和保护性，延长物品的使用寿命，同时提高外观质量，达到装饰效果。
但是，这种电镀液中含有的化学物质可能会对环境造成污染，因此需要采取相应的环保技术来减少电镀液的使用量和废液排放。
此外，在生产过程中还需要使用耗能较少和环保的设备，以最大程度地减少电镀对环境的影响。
适用范围DIN-50965标准适用于钢铁、铜及铜合金上的锡电镀，对于在自行车、汽车和机械等制造行业中需要镀锡的零部件，这个标准非常有用。
此外，在电子设备和金属包装行业中，锡电镀也被广泛应用。
在这些行业，可以使用该标准来指导锡电镀工艺以确保最终产品满足质量和环保要求。
结论DIN-50965电镀层标准在铜和铜合金上进行锡镀层技术的应用具有重要意义，能够提高物品表面的质量，增加其耐腐蚀性能，以及保护性。
但同时，锡电镀液中含有的化学物质也可能对环境造成污染，因此要注意采取环保技术来减少环境中的污染。
电镀白铜锡配方
电镀白铜锡配方概述电镀白铜锡是一种常用的表面处理技术，它能够为材料表面提供一层美观、耐腐蚀的镀层。
本文将深入探讨电镀白铜锡配方的制备方法、工艺参数以及镀层的性能等相关内容。
电镀白铜锡配方的制备方法材料准备•白铜：铜和锌的合金，一般含有60%的铜和40%的锌。
•锡盐：如硫酸亚锡、氯化亚锡等。
•酸性添加剂：如硫酸、酒石酸等。
•表面活性剂：如十二烷基硫酸钠等。
配方制备步骤1.将适量的白铜加入适量的水中，加热至溶解。
一般情况下，溶解温度为80°C左右。
2.在白铜溶液中加入适量的锡盐，搅拌均匀。
3.在锡盐溶液中加入适量的酸性添加剂，调节pH值。
一般情况下，pH值控制在1.5-2.0之间。
4.在溶液中加入适量的表面活性剂，增加润湿性和分散性。
5.搅拌溶液，使所有成分充分混合，即得到白铜锡电镀液。
电镀白铜锡的工艺参数温度电镀温度是影响镀层性能的重要因素。
一般情况下，电镀白铜锡的温度控制在40-60°C之间。
电流密度电镀时的电流密度决定了电镀速度和镀层的厚度。
较高的电流密度会加快电镀速度，但也容易导致不均匀的镀层。
一般情况下，电流密度控制在1-5 A/dm²之间。
时间电镀时间与电镀层的厚度直接相关。
较长的电镀时间会得到较厚的镀层，但过长的时间可能导致镀层粗糙。
一般情况下，电镀时间控制在5-20分钟之间。
搅拌速度搅拌速度对液体中的成分均匀分布起到重要作用。
合适的搅拌速度可以保持液体的均匀性，获得均匀且致密的镀层。
一般情况下，搅拌速度控制在100-200转/分钟之间。
电镀白铜锡镀层的性能外观良好的电镀白铜锡应具有光亮度高、颜色均匀的特点，表面不应有明显的气泡、缺陷和污染。
耐腐蚀性白铜锡镀层应具有良好的耐腐蚀性能，能够在腐蚀介质中保护基材不被腐蚀。
黏附力白铜锡镀层应具有良好的黏附力，能够牢固地附着在基材表面，不易剥落。
密度高质量的白铜锡镀层应具有较高的密度，能够提供良好的屏蔽性能和导电性能。
锌合金电镀工艺流程
锌合金电镀工艺流程锌合金电镀是一种常见的表面处理工艺，通过在金属表面镀上一层锌合金，可以提高金属的耐腐蚀性能、美观性和机械性能。
下面将介绍锌合金电镀的工艺流程。
1. 表面处理首先，需要对待镀件进行表面处理。
通常情况下，表面处理包括去油、除锈和清洗。
去油是指将待镀件表面的油污去除，可以采用化学去油或者机械去油的方法。
除锈是指将待镀件表面的氧化铁皮去除，可以采用酸洗或者机械打磨的方法。
清洗是指将待镀件表面的杂质去除，可以采用碱洗或者水洗的方法。
表面处理的目的是为了提高镀层与基材的结合力，确保镀层的质量。
2. 阴极处理接下来，将经过表面处理的待镀件作为阴极，放置在电镀槽中。
在电镀槽中，还需要将一定比例的锌合金粉末悬浮在电镀液中，以供后续的电镀使用。
在阴极处理过程中，需要根据待镀件的形状和大小，调整电镀槽中的电流密度和电镀时间，以确保镀层的均匀性和厚度。
3. 电镀在阴极处理完成后，即可进行电镀操作。
在电镀过程中，通过施加一定电压，使得锌合金离子在电场的作用下沉积到待镀件表面。
在电镀过程中，需要控制电镀液的温度、PH值和搅拌速度，以确保镀层的质量。
此外，还需要定期检测电镀液中锌合金离子的浓度，以及镀层的厚度和均匀性。
4. 后处理电镀完成后，还需要对镀层进行后处理。
通常情况下，后处理包括水洗、烘干和包装。
水洗是指将待镀件表面的电镀液残留物去除，可以采用清水冲洗的方法。
烘干是指将水洗后的待镀件进行烘干，以去除表面的水分。
包装是指将经过烘干的待镀件进行包装，以防止镀层受到外界环境的影响。
通过以上的工艺流程，就可以完成锌合金电镀的整个过程。
锌合金电镀工艺流程简单、成本低廉、效果良好，因此在工业生产中得到了广泛的应用。
电镀工艺实验方法和技术
电镀工艺实验方法和技术1第一章绪论1.1 电镀的含义、范畴和特点电镀是在基体表面沉积一薄层金属或合金，已达到装饰、防护功能及获得某些新性能的一种工艺方法、广泛应用于车辆、船舶、石油、航天、航空等领域，是一门与无机化学、电化学、配合物化学、表面化学、材料化学、生命化学、金属学、结晶学及机电工程等学科都有密切关系的综合性交叉学科。
随着科学技术和工业水平的不断发展，电镀和其他表面技术已发展为利用现代物理、化学、金属学等方面新技术的边缘性综合技术，正形成一个重要的现代化科学体系，而且其应用领域正在逐渐扩大。
1.2 电镀的分类电镀的分类大致有两种方法：一种是按镀层的用途分类；另一种是按基体与镀层的关系分类。
1.2.1 按电镀的用途分类1. 防护性镀层防护性镀层用来防止金属零件的腐蚀，例如，一辆解放牌汽车上的零件受镀面积已达10mm2左右，主要是为了防止金属结构和紧固件的腐蚀。
仅就防止金属腐蚀而言，据目前粗略统计，全世界钢材的1/3就是因为腐蚀而变为废料，即使其中2/3可以回收，那么也有1/9无法使用。
将金属零件进行电镀，是防腐蚀的有效方法之一。
通常的镀锌层、镀镉层和镀锡层属于此类组成，如黑色金属零件在一般大气条件下用镀锌层保护，在海洋性气候条件下常用镀镉层或镀锡层保护。
对于接触有机酸的黑色金属零件，如食品容器则用镀锡层保护，它不仅防蚀能力强，而且腐蚀产物对人体无害。
在海洋性气候条件下，当要求镀层薄而抗蚀能力强时，可用锡镉合金代替镉镀层，而对铜合金制造的航海仪器，则实用银镉合金更好。
2. 防护-装饰性镀层对很多金属零件既要求防腐蚀，有要求具有经久不变的光泽外观，这就要求施加防护-装饰性镀层。
这种镀层常采用多层电镀，即首先在基体上镀上“底”层，再镀上“表”层，有时还要镀“中间”层，如常用铜镍铬多层电镀，如日常所见的自行车、缝纫机、小轿车的外露部件大都采用这种镀层。
为什么要采用多层镀呢？这是因为很难找到一种单一的金属或合金镀层能够同时满足防护-装饰的双重要求。
纯赐、锡铅、锡铜
纯赐、锡铅、锡铜等电镀工艺中容易出现的问题和理论解决方法整理如下：一、在低电流密度处光泽情形不佳,白雾状1.金属含量太高，分析金属浓度,浓度太高则予以稀释.2.电流密度太小电流加大,检查导电状况.3.酸浓度不足分析酸浓度及添加.4.光泽剂不足添加光泽,添加量每次0.5-1cc/L.5.阳极面积不足增加阳极板面积.6.浴温太高控制在比较适合的温度(约5-10度).7.阳极钝化阳极纯度,面积,电流密度确认.8.前处理不充分改善前处理工程.二、高电流密度部分无光泽,烧焦.1.电流密度高. 降低电流密度.2.金属含量太低. 分析金属浓度,做适当的添加调整.3.添加剂不足加起始剂0.5-1cc/L或更多修正并酌予添加光泽剂校正三、焊接能力不良1.镀浴受到杂质金检查阳极板的纯度,并请使用阳极袋属污染确认镀浴无前处理药水污染情形2.膜厚太薄确认厚度3.电镀后水洗不充份电镀后水洗一定要充分4.焊锡时焊接温度过高焊锡技术确认四、高电流处有针孔产生1.电流密度过大电流调整2.镀浴组成不均分析并做调整3.镀浴受到杂质污染阳极板的纯度不足,它使镀浴带入污染4.搅拌不足加强搅拌及镀浴循环5.添加剂不足加起始剂0.5-1cc/L或更多修正五、镀层易变色1.镀浴中有锌污染在锌,锌合金镀件施以铜或镍的底镀2.电镀后水洗不充分电镀后水洗一定要充分3.镀品件储场所不佳电镀成品以适当包装存放,具侵蚀性4.添加剂过量以哈氏槽做添加剂修正管理六、镀层均一电着性不佳1.电流密度过高或因镀浴带出添加起始剂0.5-2cc/L而起始剂不足.2.电流密度太小电流加大并检查导电部位3.金属浓度过高控制在适当的操作浓度,必要时则予稀释之4.酸不足分析不足量而补充之七、镀层耐蚀性不佳1.前处理不足,另件材料不良,针前处理要充分,打底要确实并检查材料孔多.2.镀浴中有杂质共析加强镀浴过滤八、低电流镀不上1.杂质(氯化物)2.金属太高稀释,降低金属浓度3.温度太高降低温度4.添加剂不足补充起始剂,光泽剂九、树状长成1.添加剂不足添加起始剂0.5-2cc/L2.活化剂不足加大活化剂浓度十、全部粗糙1.杂质进行弱电解或做沉降2.悬浮物(阳极污泥) 清洗阳极,去除脏物3.添加剂不足添加起始剂0.5-2cc/L十一、氢气气条纹1.电流太高降低电流密度.2.光泽剂太亮进行电解消耗或用活性炭吸附十二、金属分布不良1.酸太低依分析添加适量的酸2.金属太高降低金属浓度3.添加剂不足补充起始剂十三、阳极钝化1.电流太高降低电流密度.2.阳极袋阻用10%的硫酸浸泡清洗3.金属浓度过高依分析加以稀释4.酸太高依分析加以稀释十四、表面综色分渍1.铜污染进行弱电解十五、亮锡剥落1.光泽剂过量用活性炭吸附十六、锡渣的产生1. 阳极污泥清洗阳极2.输送带剥落重新加上3.去胶不完全重新去胶4.过滤不好加强循环过滤17.理论上有16种不良问题1、在低电位电流密度处光泽情形不佳、白雾状2、高电流部分无光泽，烧焦3、焊接能力不良4、高电流有针空产生5、镀锡层变色6、镀层均一性不佳7、镀层耐蚀性不佳8、低电流镀不上9、树状张成10、全部粗糙11、氢气气条纹12、金属分布不良13、阳极钝化14、表面棕色分渍15、亮锡剥落16、锡渣的产生目前，以IC²半导体为代表的电子部件在装配时多采用锡-铅系列焊料进行接合．近年来，铅对人体、环境等的影响不断被指摘，行业中对环保型接合技术的要求也越来越高．UTB无铅化系列产品是可满足环保要求并且可代替现有的电镀锡-铅系列产品的电镀Sn-X、Sn之产品．²特征1. 电镀Sn-Bi工艺（Sn-Bi Alloy Plating Process）镀层具有良好的可焊性、可抑制晶须的生成．镀层外观均一、光亮镀层具有良好的光泽性．镀液非常安定、容易管理．此工艺可用于IC框架、接连器件、电线及一般电子零件的电镀处理．主要产品（Main Products）暗色镀层光亮镀层高速镀 PF-05SH， PF-05M，PF-05KK HTB-005挂镀 PF-05M BTB-001滚镀 PF-05M BTB-0012. 电镀Sn-Cu工艺（Sn-Cu Alloy Plating Process）镀层外观均一、光亮镀层具有良好的光泽性．此工艺可用于接连器件及一般电子零件的电镀处理．主要产品(Main Products)暗色镀层光亮镀层高速镀 HTC-601 HTC-527，HTC-520挂镀 HTC-516 BTC-100，BTC-200滚镀 HTC-516 BTC-100，BTC-2003. 电镀Sn-Ag工艺（Sn-Ag Alloy Plating Process）镀层外观均一、具有较高的接合信赖性及抑制晶须的性能．此工艺可用于IC框架的电镀处理及直接在芯片上形成接点．主要产品(Main Products)暗色镀层光亮镀层高速镀 MTS-552 ——挂镀 TS-140 （用于Bump形成）——滚镀————4. 电镀纯Sn工艺(Pure Tin Plating Process)镀层具有良好的可焊性．镀层外观均一、光亮镀层具有良好的光泽性．镀液非常安定、容易管理．本工艺考虑到了对晶须的抑制．此工艺可用于IC框架、接连器件、片状电阻等微小部件、电线及一般电子零件的电镀处理．主要产品(Main Products)暗色镀层光亮镀层高速镀 PF-096S， PF-095S， PF-074S PF-081S，挂镀 PF-055S， T-020滚镀（中性镀液） NB-ZZ，NB-RZ， NB-GE T-0205. 电镀Sn／Pb工艺镀层外观电镀方式工艺名称用途暗高速镀 524M， MH-1KK， 560FT，530M， 519M IC框架，连接器件，电线等挂镀 MH-1， MR-1 IC框架，一般部件等滚镀 MR-1， 510A，NB-CZ 一般部件，片状电阻，电容等光亮高速镀 FH-30， FH-50，FH-70 连接器件，电线等挂镀 FB-15 一般部件，三极管等滚镀 FB-15 一般部件等6. 电镀纯Sn工艺镀层外观电镀方式工艺名称用途暗高速镀 MH-1KK， 530MS， 519M IC框架，连接器件，电线等挂镀 MH-1K， MR-1 IC框架，一般部件等滚镀 MR-1， 517A 一般部件等光亮高速镀 FH-50 连接器件，电线等挂镀 SR-1 一般部件，二极管等滚镀 SR-1 一般部件等7.其它辅助产品产品名称用途镀液沉降处理剂 512K， FL-SB， FL 各种镀液的Sn4+及杂质的除去镀层防变色处理剂、润滑剂 501SN，润滑剂480 镀层的变色防止、耐摩牲改善镀层剥离剂 S.S.M， S.S.C， S.S.A 镀件及挂具上Sn/Pb及Sn镀层的剥离．纯锡的化学性质不稳定,在空气中很容易发生氧化,最终生成二氧化锡,呈黄色.但在有S的情况下会生成锡的硫化物,呈黑色.因此要从根本上防止纯的变色,几乎不可能.目前对锡的防变色,主要有三种,无机膜保护,有机膜保护和钝化.但效果都不理想.仅可延和一些变色时间. 亮纯锡和哑纯锡的变色性是不可同比的.因为亮锡极易观察到变色.因此比较的基数不同,所以不能认为哑锡的抗变色性能比亮锡好.亮锡的结晶肯定比哑锡要细,可以用电镜照片来比较.至于晶须,这是相当复杂的问题,目前还没有成熟的理论.但有人认为锡越纯,越不容长晶须.与晶形的大小倒没有相关信息.锡易氧化变色,这是一个世界性的难题,目前没有根本的解决方法,只能通过改变其镀层晶格组成,增加后处理保护,改善其储存环境来延缓其表面层的氧化,雾锡一般来说其抗变色性能要强于光亮镀锡,除了颜色暗变色看起来较亮锡不明显外其最主要原因是因为雾锡镀出镀层中有机物较少,雾锡在抑止锡须方面比亮锡好,是因为雾锡的晶格一般较之亮锡粗大,目前市面上有些雾锡添加剂在功能性方面可以达到锡-x合金的效果锡层变色，与很多因素有关：镀层晶粒结构，镀层中杂质含量，底层金属扩散性，镀层表面洁净程度，存放环境等等。
电镀和化学镀
化学镀镍
用还原剂将镀液中的镍离子还原为金 属镍并沉积到基体金属表面上去的方法称 为化学镀镍。
1. 化学镀镍机理
➢ 原子氢态理论 ➢ 氢化物理论 ➢ 电化学理论
原子氢态理论
H2PO2- + H2O → HPO3- + 2H + H+ ➢ Ni2+ + 2H → Ni + 2H+ ➢ H2PO2- + H → H2O + OH- + P
一、什么是化学镀？ 化学镀是指在没有外电流通过的情况下，利
用化学方法使溶液中的金属离子还原为金属并沉积 在基体表面，形成镀层的一种表面加工方法。
化学镀与电镀相比的优点
➢ 化学镀不需要外电源，设备简单、操作容易，可用于 各种基体，如：金属（钢、铝、镁等）、非金属（陶 瓷、塑料、木材等）及半导体等。
➢ 均镀能力和深镀能力好，无论工件如何复杂（深孔、 凹槽、盲孔等），只要采取适当的技术措施，均可得 到均一的镀层。
化学镀镍磷零件
医学资料
• 仅供参考,用药方面谨遵医嘱
化学还原镀
还原镀是在金属的催化作用下，通过可控制的氧 化还原反应而产生金属沉积的过程。这种方法不是通 过金属的溶解，而是依靠还原剂的化学反应：
Rn+ + MZ+ → R(n+z)＋ + M 在这里还原剂Rn+被氧化成R(n+z)＋，而自由电子 使MZ+还原，还原剂的电位应该显著低于沉积金属的 电位。
活化可将金属表面的氧化物、盐加以去除， 使金属表面容易与后续电镀金属紧密结合。
需要慎重选择合适的酸液及缓蚀剂，避免过 度浸蚀底材。
镀后处理
➢ 钝化处理 是指在一定的溶液中进行化学处理﹐在镀层上形
铜排镀锡工艺
铜排镀锡工艺
铜排镀锡是一种常见的电镀工艺，它可以在铜排表面形成一层锡镀层，提高铜导体的耐腐蚀性能，同时保持铜的导电性。
以下是一般的铜排镀锡工艺步骤：
1.表面处理：首先，铜排需要经过表面处理，包括去油、除锈、酸洗等步骤，
以确保表面干净，无污染，有利于镀层的附着。
2.电镀前处理：铜排表面经过清洁后，通常需要进行一些预处理，如活化处
理，以增加金属表面的亲和力，有助于后续的电镀过程。
3.电镀槽预处理：铜排被悬挂到电镀槽中，电镀槽中含有锡盐的电镀液。
在
进入电镀槽之前，可能需要进行一些槽前处理，如浸泡在活化液中。
4.电镀：铜排在电镀槽中通过电流作用，锡离子被还原并沉积在铜排表面，
形成锡镀层。
电流的密度、电镀液的温度和浓度等参数会影响镀层的均匀性和质量。
5.电镀后处理：完成电镀后，铜排可能需要进行一些电镀后处理，如清洗、
中和、干燥等，以确保锡镀层的光泽和附着力。
6.检验：镀锡后的铜排需要进行质量检验，以确保锡镀层的厚度和均匀性满
足要求。
整个铜排镀锡工艺需要高度的工艺控制，以确保获得一致的产品质量。
这种工艺常用于电子电器、通信设备等领域，以提高电器元件的耐腐蚀性和稳定性。
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在氟硼酸电解液中由于铅、锡的平衡电位非常接近，因此，在室温下使用较低的阴极电流密度即可产生铅锡合金共沉积。镀层中的锡含量约为60％、铅含量约为40％。控制镀层中铅、锡含量应采取以下几个方面措施。
(1)电解液达到平衡状态，阴极沉积物铅、锡的比例与电解液中铅、锡含量大致相同。及时调整电解液中铅、锡含量达到工艺要求。
5镀液各组份的作用
(1)氧化铅是镀液的主盐，在镀液中以Pb(BF4)存在，用量为38—48g／L。
(2)氧化亚锡也是镀液的主盐，在镀液中以Sn(BF4)存在，用量为28～38g／L。
(3)氟硼酸是铅、锡离子的络合剂。它由氢氟酸与硼酸反应而成。化合的摩尔比为4：1。氟硼酸的总含量比较高，首先要保证以2倍摩尔比与铅络合，以2倍摩尔比与锡络合，还应有30—50g／L的游离氟硼酸，才能保证镀液的稳定和提高阴极极化度。
(4)硼酸的作用是稳定溶液的pH值和保持氟硼酸络离子的稳定。除了与氢氟酸形成络离子B，还应有20～30g／L的余量。
(5)稳定剂的作用是防止二价锡离子氧化成四价锡离子而造成镀液混浊。通常加入0．51．5g／L的抗氧化剂，如酚类化合物。
(6)混合光亮剂由表面活性剂、羰基化合物和胶类组成。它的作用是在阴极上吸附，提高铅、锡离子的阴极极化度，抑制Ph2+和Sn2+在阴极的放电速率，从而使镀层结晶光亮、细致、平滑。
2工艺流程(黄铜件)
化学除油→热水洗→冷水洗→酸洗→冷水洗→光亮酸洗→冷水洗→镀铅锡合金→冷水洗→化学钝化→冷水洗→热水洗→烘干→热熔。
3镀液配方和工艺条件
铅锡合金镀液种类繁多，氨基磺酸盐、酚磺酸盐、烷醇磺酸盐等镀液，但至今应用最广的还是氟硼酸型镀液。由于氟硼酸镀液组成简单，溶液稳定，杂质容忍性好，室温下可以操作。特别是沉积速率快，镀层外观及可焊性较好。
7镀后处理
为了提高铅锡合金镀层的抗蚀性能和焊接性能，通常进行镀后处理。
电镀铅锡合金工艺
1前言
铅呈青灰色金属，标准氧化还原电位E。(Pb／Pb2+)=一0．126V。锡是银白色金属，标准氧化还原电位E。(Sn／Sn2+)=一0．136V。在简单络离子的酸性电解液中，铅锡合金在很低的电流密度下即可产生共沉积。铅锡合金镀层比同样厚度的铅镀层和锡镀层孔隙率低。含锡60％、含铅40％的铅锡合金具有最低的共熔点183℃，它的焊接性能远远超过纯锡镀层。因此，在航空航天、电子电器行业得到了广泛的应用。
(2)为了获得一定成分比例的铅锡合金镀层应采用与镀层成份相同的阳极。
(3)为了获得其预定比例的铅锡合金镀层，应同时改变镀液中铅、锡的含量比例。如要获得含铅85％～90％，含锡15％～10％的铅锡合金镀层，则电解液中铅含量应增加到80—90s／L，锡含量应减少到9—15g／L。
(4)采用纯锡板作阳极，或加入混和光亮剂，提高了铅锡合金中的锡含量。
4镀液的配制
(1)在槽中加入2／3体积的热蒸馏水，将计量的硼酸加入槽中，充分搅拌，使其完全溶解。
(2)在不断搅拌下，慢慢加入氢氟酸，使其生成氟硼酸。
(3)将PbO、SnO粉末分别用水调成糊状，慢慢加入槽中。
(4)加入计量的稳定剂、混和光亮剂。
(5)加蒸馏水至规定容积，取样分பைடு நூலகம்，试镀。
配槽所用的化学药品均采用化学纯。