有机硅压敏胶的合成及性能研究开题报告
甲基单苯基乙烯基硅橡胶的合成与性能研究的开题报告
甲基单苯基乙烯基硅橡胶的合成与性能研究的开题报告
一、研究背景：
硅橡胶是一种强韧、耐高温、耐氧化、耐候性好的橡胶，由于其优异性能被广泛应用于电子、航空、化工、航天等领域。
甲基单苯基乙烯基硅橡胶是一种相对较新的硅橡胶，在兼顾优异性能的基础上具有更好的加工性能和可塑性。
二、研究目的：
本次研究旨在通过合成甲基单苯基乙烯基硅橡胶，研究其化学结构、热性能、机械性能、耐老化性能等方面的性能，并对其应用前景进行探讨。
三、研究方法：
1. 合成甲基单苯基乙烯基硅橡胶；
2. 通过傅里叶变换红外光谱仪（FT-IR）、核磁共振（1H NMR、13C NMR）、质谱（MS）等手段对其化学结构进行分析；
3. 通过热重分析仪（TGA）、差示扫描量热仪（DSC）等手段对其热性能进行测试；
4. 通过万能材料试验机对其机械性能进行测试；
5. 通过老化实验测试其耐老化性能。
四、研究意义：
通过本次研究，可以深入了解甲基单苯基乙烯基硅橡胶的结构及性能，为该橡胶的应用拓展提供基础数据，同时也对硅橡胶及其应用的研究提供了新的思路和方法。
有机硅压敏胶的产品质量标准
有机硅压敏胶的产品质量标准
有机硅压敏胶的产品质量标准主要包括以下几个方面:
1.粘合强度:有机硅压敏胶必须具有足够的粘合强度，能够牢固地粘接各种材料，并满足使用要求。
行业标准通常是将两块被粘材料沿粘合界面撕开,如果撕开后被粘材料遭到破坏，则证明粘合强度足够;如果只是粘合界面分开，则表明粘合剂强度不足。
2.干燥速度:有机硅压敏胶的干燥速度应适当，以适应各种不同的生产工艺要求。
如果产品不适合工艺要求，可以通过添加溶剂进行稀释，以加快干燥速度。
3.粘度:有机硅压敏胶的粘度直接影响涂布生产的质量和效率。
如果粘度太大，会导致涂层较厚、耗胶量大、干燥减慢;如果粘度太小，则涂层较薄、干燥过快，可能导致粘合不良等问题。
因此，需要根据产品要求选择适当的粘度。
4.固含量:固含量是影响有机硅压敏胶质量的重要因素之-。
固含量越高,粘合力越强，干燥速度越快。
同时，固含量也对压敏胶粘度、干燥速度等产生直接影响。
5. pH值:合成树脂胶粘剂通常呈弱酸性,对粘合工艺不会产生负面影响。
但是，水玻璃和淀粉胶粘剂的碱性较高，不仅会对作业人员和设备产生腐蚀作用，还会腐蚀被粘物,形成影响外观的斑痕。
因此，在采购有机硅压敏胶时需要考虑pH值对产品的影响。
此外，对于有机硅压敏胶来说，产品质量标准还包括使用温度、耐候性、耐化学介质等性能指标，以满足不同应用场景的需求。
制定：审核：批准：。
加成型有机硅导热灌封胶的制备与性能研究
加成型有机硅导热灌封胶的制备与性能研究摘要:研究了常规氧化铝、球形氧化铝、氮化硼及其复配在加成型导热有机硅灌封胶中的应用。
结果表明：常规氧化铝的填充量较低，难以制备导热系数大于 1.1W/(M·K)的有机硅灌封胶；氮化硼与常规氧化铝配合使用可显著提高有机灌封胶的导热性能，但对胶液的流动性影响较大；球形氧化铝可有效提高填充量，不同粒径复配使用的效果更好。
以复配球形氧化铝作为导热填料，制备的有机硅灌封胶导热系数为2.08W/(M·K)且具有良好的工艺性能。
关键词:加成型；有机硅灌封胶；导热引言随着电子工业的快速发展，人们对灌封材料性能的要求也不断提高，不仅要有良好的流动性、电绝缘性能、力学性能、导热性能和耐候性，还要有优良的阻燃性能。
虽然有机硅灌封胶材料氧指数较高、燃烧时无滴落、热释放速率和火焰传播速率较低，但仍具有可燃的缺点，特别容易阴燃，存在较大的安全隐患，在一定程度上限制了其在电子电器、航空航天、光电通讯和汽车工业等领域的应用。
1.实验1.1主要原材料和设备（1）氯铂酸、无水乙醇及碳酸氢钠：分析纯，上海化学试剂有限公司；乙烯基硅油（粘度 1 000 mPa·s，乙烯基含量0.2%）及含氢硅油（粘度300 mPa·s、含氢量0.2%）：工业级，中蓝晨光化工研究院；气相法白炭黑：型号A200，德国DEGUSSA公司；DG-2000高功率超声分散仪：无锡德嘉电子有限责任公司；DHG-9057A电热恒温鼓风干燥箱、DZF-6210真空干燥箱。
（2）在附有回流冷凝管的三口烧瓶中，加入H2Pt-C16·6H20、2，4,6,8-四甲基-2,4,6,8-四乙烯基环四硅氧烷（V4）、C2H5OH及NaHCO 3，通入氮气，在60℃下加热搅拌回流 2 h，反应结束后，静置到室温，过滤，沉淀用乙醇洗涤，合并滤液及洗液，旋蒸去除溶剂后得铂-四甲基四乙烯基环四硅氧烷配合物催化剂。
2024年有机硅压敏胶市场分析报告
2024年有机硅压敏胶市场分析报告摘要本文将对有机硅压敏胶市场进行全面分析，包括市场规模、市场趋势、竞争格局和发展前景等方面。
1. 引言有机硅压敏胶是一种特殊的胶粘剂产品，具有良好的黏附性和压敏性能。
它广泛应用于电子、医疗、汽车等领域。
本文将对有机硅压敏胶市场进行全面调研和分析。
2. 市场规模分析据统计数据显示，有机硅压敏胶市场在过去几年呈现稳定增长的趋势。
预计到2025年，有机硅压敏胶市场规模将达到xxx亿元。
该市场的增长主要受到电子行业的驱动，随着电子产品的不断普及和更新换代，有机硅压敏胶的需求也将不断增长。
3. 市场趋势分析3.1 电子行业的发展推动市场增长随着电子产品的日益普及和更新换代，有机硅压敏胶在电子行业中的应用需求不断增长。
特别是随着5G技术的普及，高性能电子产品的需求将进一步推动有机硅压敏胶市场的发展。
3.2 绿色环保成为市场发展趋势近年来，绿色环保已经成为市场发展的重要趋势。
消费者对于环保产品的需求不断增加，有机硅压敏胶在这方面具有优势，其环境友好、无毒无害的特点受到了广泛关注。
4. 竞争格局分析当前，有机硅压敏胶市场存在着激烈的竞争。
主要竞争者包括公司A、公司B和公司C等。
这些公司在产品质量、技术研发和服务等方面都具备一定的优势。
5. 发展前景分析有机硅压敏胶市场的发展前景向好。
随着电子行业的发展和绿色环保需求的增加，有机硅压敏胶市场将继续保持良好的增长势头。
同时，新技术的不断应用和创新将进一步推动市场的发展。
结论综上所述，有机硅压敏胶市场具有良好的发展前景。
随着电子行业的发展和环保意识的增强，有机硅压敏胶市场将在未来持续增长。
企业应抓住机遇，不断提升产品质量和技术创新，以在市场竞争中占据更大的份额。
工学有机硅压敏胶毕业设计
(三)热熔型
热熔型有机硅PSA在近十年发展很快。顾名思 义，热熔型PSA是指PSA在常温下为固态，一旦加 热到一定温度，就由固态熔化为可涂布粘度的流 体，经涂布、冷却后又变成为固态。
热熔型有机硅PSA的优点是不使用有机溶剂、 安全、环保和应用方便，并且可采用传统设备进 行涂布、成本低、无污染。它的主要缺点是在其 制备过程中。每批产品的“加热历史”情况起着 重要作用。由于每批热熔胶必须在限定的熔融期 加工，一旦涂布过程出现机械故障，那么整批产 品只有报废。
要有以下几种： (一)溶剂型 目前，大量使用的有机硅PSA仍然是溶剂型有机硅PSA
典型的溶剂是苯、甲苯、二甲苯、二氯甲苯、石油醚以及 由这些溶剂组成的混合溶剂，实际应用上常选用甲苯、二 甲苯和石油醚作溶剂。使用溶剂的首要目的是降低有机硅 PSA的粘度以便于生产上的涂胶，溶剂在PSA烘干过程完全 被蒸发，因此溶剂的加人量应以使胶液的粘度达到要求时 的最低用量为宜。
有机硅压敏胶的组成和结构
有机硅压敏胶一般由硅橡胶生胶、MQ树脂及有 机溶剂组成。
硅橡胶生胶
MQ硅树脂
有机硅压敏胶的性质
(1)对高能和低能表面材料具有良好的粘附性,因此它 对未处理的难粘附材料,如聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚碳 酸酯等都有较好的粘结性能。
(2)具有突出的耐高低温性能,可在-73℃～296℃之间 长期使用,且在高温和低温下仍然保持其粘接强度和柔韧 性。
挥发性有机化合物(VOC)的呼声越来越高，如何提 高溶剂型有机硅PSA的固含量，降低VOC值被摆在 比较突出的位置。所谓高固含量，是指硅酮含量 一般在60％ 以上，甚至可达到80％～95％ ，与 传统的固含量为40％～50％的有机硅PSA体系相比， 极大地降低了VOC含量。高固含量有机硅PSA通常 主要由胶粘剂基体(烷烯基聚二有机硅氧烷和羟基 聚二有机硅氧烷)、树脂类增强剂(含Si-H键的MQ 硅树脂)、交联剂和硅氧加成催化剂组成。带有反 应活性的烯键和Si—H键的有机硅橡胶与高度相容 的MQ硅树脂经铂催化硅氢加成反应制备得到。选 用合适的引发剂和催化剂，高固含量有机硅PSA在 110℃或更低的温度得到有效固化。
有机半导体材料的合成与性质研究【开题报告】
有机半导体材料的合成与性质研究【开题报告】毕业设计开题报告应用化学有机半导体材料的合成与性质研究一、选题的背景和意义近年来，有机半导体材料在有机光电器件如有机场效应晶体管（OFET）、有机电致变色器件(ECD)、发光二极管(OLED)、有机光伏电池(OPV)等方面的广泛应用而备受科学家和工业界的重视。
相比以硅为代表的无机半导体材料，有机材料具有易于通过分子裁剪调控材料性能，器件制备温度低，和柔性基底相容，可大面积、低成本制造，以及可用于大面积显示领域等突出优势。
尽管目前已有大量的有机半导体材料报道，一些材料也显示了很好的器件性能。
但仍然存在着许多挑战，特别是大多数器件性能较好的材料其稳定性反而很差，限制了其实际应用。
要想实现工业化应用，发展新的性能更好的有机半导体材料仍然是摆在化学家面前的一项重要任务。
目前报道的有机半导体材料主要是由芳香环如六元的苯环和含硫、硒、氮等杂原子的五元芳香杂环形成的大共轭结构体系。
这些芳香环单元以不同的结合形式形成了结构不同、性质各异的半导体材料。
通常，科学家利用这些结构单元通过改变结构单元的个数、结构单元间的化学键或空间结构等连接方式，探索新的化合物的合成。
为了合成的方便，经常利用一些更大的结构单元如萘、蒽、并二噻吩、并三噻吩、苯并噻吩等来合成新型的有机半导体材料。
其中，并二噻吩具有非常重要的潜在应用价值，利用其作为结构单元可以合成很多性能优异的有机半导体材料。
然而，目前有关并二噻吩的合成很少报道，已有的几个合成方法都存在合成路线复杂、毒性大、分离困难及产率低等问题，因而限制了其在有机半导体材料合成及光电器件方面的应用。
利用简单的步骤合成并二噻吩，将有利于合成更多性能优异的有机半导体材料，从而推动其在有机光电器件中的应用。
二、研究目标与主要内容（含论文提纲）研究目标：利用简单的三步反应合成并二噻吩。
研究内容：通过比较便宜的2-甲基-2-羟基-3-丁炔与2，3-二溴噻吩进行Sonogashira 交联偶合反应，得到带炔醇键的化合物，再在强碱作用下回流脱去端基得到炔化合物，进一步插硫关环得到并二噻吩。
MQ硅树脂的合成及其在有机硅压敏胶中的应用_何敏
第31卷第3期固体火箭技术Journal of S olid Rocket Technol ogy Vol .31No .32008M Q 硅树脂的合成及其在有机硅压敏胶中的应用①何 敏1,张秋禹1,国际英2,陈 明2,李 芳2(1.西北工业大学理学院应用化学系,西安 710072;2.西安向阳航天材料股份有限公司,西安 710025) 摘要:采用三甲基氯硅烷和正硅酸乙酯合成了MQ 硅树脂,使用FT 2I R 、29Si 2NMR 和GPC 对MQ 硅树脂的结构进行了分析,并用FT 2I R 对采用该硅树脂制备的有机硅压敏胶结构进行了分析,用TG 法对有机硅压敏胶的热性能进行了研究;结果表明,MQ 硅树脂与端羟基的甲基硅橡胶进行了缩聚反应,该树脂的结构特性适用于有机硅压敏胶的制备,所制得的有机硅压敏胶有较好的初粘性能、剥离强度和耐高温性能。
关键词:MQ 树脂;有机硅压敏胶;缩聚反应中图分类号:T B332 文献标识码:A 文章编号:100622793(2008)0320288203Synthesis of M Q sili cone resi n and its appli cati on i nsili cone pressure sensiti ve adhesi veHE M in 1,Z HANG Q iu 2yu 1,G UO J i 2ying 2,CHE N M ing 2,L I Fang2(Depart m ent of App lied Chem istry,School of Science,North western Polytechnical University,Xi’an 710072,China;2.Xi’a n Xiangyang Aer os pace M aterials Company,LT D,Xi’an 710025,China )Abstract:The MQ silicone resin was synthesized by using chl or otri m ethylsilane and tetraethyl orthosilicate .The structure of the MQ silicone resin was analyzed by means of Fourier transf or m infrared s pectr oscopy (FTI R ),29Si 2nuclear magnetic res onance(NMR )and gel per meati on chr omat ography (GPC ).The structure of silicone p ressure sensitive adhesive was characterized by FT 2I R,and ther mal p r operties were investigated by using ther mogravi m etic analysis (TG ).The results show that theMQ resin has con 2densati on poly merizati on reacti on with methyl silicone rubber ter m inated with hydr oxyl gr oup,and the structure of the MQ silicone is suitable f or p reparing silicone p ressure sensitive adhesive;the p repared p ressure sensitive adhesive possesses better initial cohesive 2ness,peel strength and high te mperature resistance .Key words:MQ silicone resin;silicone p ressure sensitive adhesive;condensati on poly merizati on1 引言有机硅压敏胶是一种用途广泛的优质压敏胶,能在-73～260℃的温度范围内广泛使用,又能粘接各种材料甚至像聚四氟乙烯、未处理的聚烯烃等低表面能的难粘材料。
有机硅密封胶的制备方法
有机硅密封胶的制备方法有机硅密封胶是一种高温、耐老化和耐化学品侵蚀的密封材料，广泛应用于汽车、航空、建筑等领域。
本文将介绍有机硅密封胶的制备方法，包括材料准备、材料配比、制备过程和性能测试等方面。
材料准备：有机硅密封胶的主要成分是有机硅树脂、硬化剂和填充剂。
有机硅树脂是一种特殊的有机分子,是以硅为主链和类似于有机分支链的有机物链的高分子材料。
硬化剂是有机硅密封胶的固化剂，能够引发有机硅树脂发生交联反应，硬化成一种高分子结构。
填充剂的作用在于增加有机硅密封胶的密度和硬度。
材料配比：有机硅密封胶的材料配比需按照一定的比例进行，方能保证制备出符合要求的产品。
具体比例如下：有机硅树脂:硬化剂:填充剂=10:1:2制备过程：1.将10份有机硅树脂、1份硬化剂和2份填充剂分别放入不锈钢缸中混合搅拌。
2.将缸放入真空室中进行真空脱气处理，将缸内的空气和水分排出。
3.将内嵌了减速机的不锈钢缸拿出，通过旋转搅拌使材料混合均匀。
4.将混合均匀的有机硅密封胶放到模具中，进行烘干处理。
5.进行热定型，将模具放入高温炉中进行固化处理。
性能测试：在制备出有机硅密封胶后应进行各项性能测试，以确保产品质量达到标准要求。
测试的主要性能指标包括密度、硬度、拉伸强度、断裂延伸率和剪切强度等。
密度测试采用法阿克曼水银密度计进行，硬度测试采用杜氏硬度计进行，拉伸和剪切强度测试采用万能试验机进行。
总之，有机硅密封胶的材料配比和制备过程决定了其性能和使用寿命。
合理选择有机硅树脂、硬化剂和填充剂，正确执行制备过程，能够制备出质量稳定可靠的有机硅密封胶产品。
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毕业设计（论文）开题报告
题目：有机硅压敏胶的合成及性能研究
院（系） 材料与化工学院
专 业 高分子材料与工程
班 级 080307
姓 名 石萧红
学 号 080307127
导 师 陈卫星
2012年3月1日
1
1毕业设计（论文）题目背景、研究意义及国内外相关研究情况
1.1
题目背景及研究意义
近几年压敏胶的需求量一直保持较快的增长速度，高性能特种压敏胶的发展
尤其迅速，生产和销售持续大幅上升，在全球范围内成为销售额最高的压敏胶品
种。但在我国，受技术上的制约，其应用远低于国际水平。随着性能的不断提高，
预计该类压敏胶的增长仍将是最快的；而传统的包装带用压敏胶由于市场业已成
熟和趋近饱和，增长缓慢，利润渐低【1-3】。有机硅压敏胶具有比其它有机压敏胶
更高的耐化学品、耐温及介电性能，在所有压敏胶中耐温最高(短期使用温度可
达300℃)【4】、使用温度范围也最宽(-75～260℃)，主要用于制作电气、电子胶粘
带和其它需要耐温的场合。有机硅压敏胶能经受冷与热的多次循环，这是其它压
敏胶不可比拟的；此外它还能粘接多种难粘材料，如未经表面处理的聚烯烃、氟
塑料、聚酰亚胺及聚碳酸酯等。有机硅压敏胶不仅具有压敏胶必需的良好的粘接
强度和初粘性，还有出色的耐高温剪切强度、可以接受的探针初粘力和室温折叠
剪切性能，对未处理的难粘材料如聚四氟乙烯等有较好的粘接性能。它还具有一
定的液体可渗透性和生物惰性，可用于治疗药物与人体皮肤的粘接【5】。正是由于
有机硅压敏胶的这些特性，这种高分子材料现在已经被应用于电子、机械、航空、
建筑、医疗和通信等行业。随着人们的环保意识越来越强，保护环境已经成为越
来越多人类迫切的心声。鉴于此，有机硅压敏胶这类高分子材料的进一步的开发
与研究已经成为必然的趋势。
1.2国内外相关研究
美国和日本等国家对该产品的研究较早，已开发出系列产品。但见诸报道的
只限于专利【6-9】，而国内也仅有几篇相关的报道【10、11、12】。目前，大量使用的仍
然是溶剂型有机硅压敏胶,典型的溶剂是甲苯、二甲苯、二氯甲苯、石油醚以及
其混合物。关于溶剂型有机硅压敏胶已有许多专利报道，例如，美国专利【13】介
绍了一种耐高温有机硅压敏胶，它是以芳烃为溶剂，将MQ树脂(含R3SiO1/2单
元和SiO4/2单元，R为不超过6C的单价烃基，R中不饱和烯烃为0～0. 25% )与
羟基或乙烯基为端基的有机硅氧烷混合，用稀土金属或过渡金属催化剂聚合得
到，该压敏胶具有超强的粘接性和耐高温性。再如Dow Cor2ning【14】公司选用高
沸点溶剂和增塑剂合成的有机硅压敏胶具有很好的初粘性和剥离强度，不需要分
离硅醇缩合催化剂。该有机硅压敏胶的性能尽管优异，但要使用大量的溶剂，消
2
耗大量原料和能源，并造成环境污染。为适应环保要求，有机硅压敏胶由低固含
量向高固含量和无溶剂型发展是必然的趋势。
法国专利【15】介绍了一种单组分硅橡胶压敏胶粘剂，该压敏胶粘剂含有Pt
交联催化剂，用加聚反应进行交联。另外，黑龙江石油化学研究院以硅酸钠、二
甲基氯硅烷、异丙醇为原料合成出MQ树脂，再在催化剂和交联剂的存在下与
硅橡胶作用合成出有机硅压敏胶粘剂，测试结果表明，压敏胶的初粘性和持粘性
均较好。
2.本课题研究的主要内容和拟采用的研究方案、研究方法或措施
2.1主要内容：以硅橡胶和MQ硅树脂为原料，通过羟基缩合反应制备有机硅压
敏胶，用FT-IR表征其结构。讨论硅橡胶和MQ硅树脂的原料配比、MQ硅树脂
的分子质量等因素对有机硅压敏胶的力学性能的影响。还要对压敏胶的初粘性，
持粘性，剥离强度等进行测定。
2.2 研究方案
2.2.1 SPSA的合成
在装有机械搅拌和温度计的三口烧瓶中，依次加入107硅橡胶，用甲苯溶解
的MQ硅树脂溶液，1.5%的三乙胺催化剂，开动机械搅拌，加热回流5小时反
应结束，得到SPSA的甲苯溶液。反应方程式如下：
2.2.2压敏胶带的制备
HOSiOORSiOOOSiOOSiOOSiRRROSiOOOSi
SiRRR
SiRRROH
SiOHRRO
H2O
3
减压蒸馏出去甲苯溶剂，用乙酸乙酯重新溶解得到SPSA的乙酸乙酯胶液。
将基材薄膜铺于平坦光滑的玻璃板上，2端用胶带固定，将胶液倒在薄膜的一端，
用刮刀自该端缓慢均匀的推向另一端，使胶液均匀铺于薄膜上，室温放置30分
钟，然后置于110ºC鼓风恒温干燥箱中干燥6h，冷却后将防粘纸贴于胶面，待
测
2.3 检测与表征
对上述制备好的压敏胶带进行测定
初粘性：按GB/T 4852-2002测试
持粘性：按GB/T 4851-1998测试
180º剥离强度：按GB/T 2792-1998测试
不挥发物含量：按GB/T 2793-1995测试
采用红外光谱对压敏胶原料硅橡胶和MQ硅树脂以及压敏胶进行结构表征。比
较三种物质的谱图区别，以及通过对各个吸收峰的分析从而判断集中物质的化学
结构。
3 本课题研究的重点及难点，前期已开展工作
本实验重点：压敏胶制备的方案及原料筛选，对本实验来说，选用不同的
硅橡胶，制备好的压敏胶性能各异，如今市面上好像对于107硅橡胶这类产品并
不是那么容易买到。因此我们可以选用和107硅橡胶类似的甚至性能更好的硅橡
胶代替这一原料。重点在于硅橡胶和硅树脂的用量配比，SPSA中，树脂含量高，
在室温下胶是干的，在加热和加压条件下才会变得粘。橡胶含量高的，SPSA是
粘的，因此前者不是制成胶带的理想配比。此外，没有特别明确的配方，因此在
做实验时一定要耐心反复的多做实验琢磨用量的多少并做适当的调整。
本实验难点：SPSA的合成以及压敏胶带的制备，SPSA的干燥和热处理温
度一般在100ºC～180ºC之间，鉴于对其粘接力的考虑，在制备压敏胶带时对基
材的处理技术要求比较高，对于甲基型有机硅压敏胶，除价格很高的聚四氟乙烯
等氟化物外，还没有特别合适的隔离纸，因此在选用隔离纸时要慎重。
前期已开展工作：
（1）查了大量和本实验有关的论文。
（2）认真阅读，制定实验方案。
（3）翻译英文文献，做好一切实验前的准备工作。
4
4.完成本课题的工作方案及进度计划（按周次填写）
1-3周 查阅资料，熟悉有机硅压敏胶的合成机理以及合成方法，开始实验方
案的设计及开题报告。
4-16 周 进入实验阶段及性能测试与中期报告。
17-18周 整理实验数据做毕业论文并进行终期答辩。
参考文献
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