5) FOF设计ACF
VERTOX-5板
1.s ystem ACE(System Advanced Configuration Environment)是Xilinx公司开发的系统高级配置系列，用以满足面向多个FPGA的系统对高效空间、预置、高密度配置需求的解决方案。
SystemACE技术是一种突破性的系统内可配置的解决方案，大幅节省了开发工作；与传统的PROM相比，每比特成本也大大降低。
System ACE技术是高容量FPGA系统的嵌入式解决方案。
SystemACE系列把xilinx配置控制的专业技术和专注于存储的产业结合在一起，它的第1个成员是SystemACECF(Com PAC tFlash)。
SystemACE CF是一个芯片集，由两部分组成：一个是ACE控制器，另一个就是用于存储的CF卡。
1.1ACE控制器ACE控制器有4个接口，分别用来连接CF(Com pac tFlash)、MPU(M IC roprocessor)、用于连接FP GA 的CFG JTAG(Configration JTAG)、允许高度灵活配置的TSTJTAG(Test JTAG)。
下面着重介绍CF卡接口和MPU接口。
1.2CF卡接口CF卡接口可以连接的CF卡类型有XilinxACEFlash卡、任意标准的CF卡、高达8 Gb的IBM微型硬盘，以及所有有相同外形和电路板空间需求的存储卡。
CF卡接口由2部分组成：一是CF卡控制器，二是CF卡仲裁器。
CF卡控制器不仅用来检测和维护CF卡设备的状态，而且还处理所有的CF设备的访问总线周期及提炼和执行CF命令(如软复位、读/写段)等。
CF卡仲裁器决定微处理器和配置JTAG控制器哪一个来访问CF卡的数据缓冲。
2.CF卡（Compact Flash）Compactflash：压缩闪存。
最初是一种用于便携式电子设备的数据存储设备。
作为一种存储设备，它革命性的使用了闪存，于1994年首次由SanDisk 公司生产并制定了相关规范。
HTRI空冷器教程
H T R I7教程01界面熟悉1.双击快捷图标，打开程序界面：HTRI启动界面2.创建一个“新的空冷器”3.设置自己熟悉的一套单位制，比如MKH公制，也可以通过<Edit…>来自定义。
4.接下来就是将界面中的“红框”也就是缺少的参数按你将要设计的工况填写完整，包括如下几部分的数据，4.1 “Process”工艺条件：包括热流体侧和空气侧；4.2 “Geometry”机械结构：包括管子、管束、风机等；5.当输入数据足够所有的红框消失，那么初步的输入就完成了，可以点击"绿灯"图标运行。
02?工艺参数输入1.点击左边目录栏的“Process”标签，右边显示的就是供工艺参数输入的界面：??2.我们从上到下依次来看需要输入的参数：*为必要输入参数2.1 Fluid name –?流体名称，这里没有红框，不是必须输入的，就是自己定义下流体描述比如“Propylene”“Oil”“Wet Air”等，要注意的是程序对中文字符不支持，那么大家多写写英文就是了～本帖隐藏的内容2.2 Phase/Airside flow rate units –?流体相态/空气侧的流量单位*2.3 Flow rate –?流量不必多解释，热侧为质量流量。
2.4 Altitude of unit(above sea level) –?海拔高度*2.5 Temperature –?流体的温度，单位°C (SI,MKH), °F(US)，这里要注意的是想输入0度，那么请填 0.001，不然0或0.0的输入都将被程序认为是没有输入（这个原则在HTRI程序的其他地方也适用）。
2.6 Weight fraction vapor –?重量气相分率，那么全气相就是1，全液相就是0咯。
2.7 Pressure reference –?压力参照点，就是接下来你输入的操作压力值指的是进口压力还是出口压力。
ACF介绍
ACF原理及選用方式大綱1.ACF的簡介2.ACF的保存方式3.ACF的選用4.COG壓力設定及FPC壓力設定5.其他1.ACF簡介ACF: Anisotropic Conductive Film (異方性導電膠)主要成分:AU/NI 樹指，*環氧素指中文名稱二氧雜環己烷*英文名稱1,4-dioxane；p-dioxane*別名二惡烷；1，4-二氧己環*分子式C4H8O2；CH2CH2OCH2CH2O*外觀與性狀，無色，帶有醚味的透明液體*熔點11.8℃沸點︰101.3℃*溶解性與水混溶，可混溶于多數有機溶劑*主要用途:作溶劑、乳化劑、去垢劑1.2ACF的構造1.3ACF制造流程2.1ACF保存方式(1) 冷藏庫取出常溫放置回溫約30分鐘5℃/ 95﹪RH 以下(目視包裝袋外所附水氣消失為止)(2) 未開封/ 保存條件/ 壽命(a) 5℃/ 95﹪RH 以下製造後7個月(b) 23℃/ 65﹪RH 以下1個月(3) 已開封/ 保存條件/ 壽命(a) 5℃/ 95﹪RH 以下1個月(參考)(b)23℃/ 65﹪RH 以下3天內(參考)2.2ACF壓力破裂狀況2.3ACF破裂狀況數量分析導電粒子構造及說明PlasticNiAu2.3ACF是否過期檢查3.1ACF設計選用3.1 ACF的長、寬選用方式:3.1.1ACF 的長度選用如下:ACF長度=IC長度+0.5mmx2(依照機台的設定及機台穩定度為準)如IC長度為12.6mmACF選用長度=12.6mm+0.5mmx2=13.6mm3.1.2ACF 的寬度選用如下:理論寬度=IC寬度+0.2mmx2(ㄧ般ACF廠商規格為1.5mm，2.0mm，2.5mm……)如IC寬度1.43mmACF選用寬度=1.43mm+0.2mmx2=1.83所以應選用2.0mm3.2ACF SPACE如何選用ACF 製造商於規格書上標示之“最小接續面積＂( 通常以μ㎡表示) ,為其實驗驗證並確保於正確壓著條件下，該IC端子面積內的間隔＞3 顆連續粒子( 單邊)。
ACF制程技术资料（详细介绍ACF各参数特性）
ACF制程技术资料（详细介绍ACF各参数特性）教育训练教材(ACF 制程要点简介)1.A CF 固化强度,深度与温度时间的关系。
ACF固化强度决定其制程拉⼒值反应⼤⼩,固化深度,强度与积温值成正⽐。
积温值:时间×温度。
2.A CF拉⼒值反应与制程压⼒的关系。
因为 ACF拉⼒与积温值相关,压⼒对ACF拉⼒值效果影响如图,根据其结构⽰意,压⼒越⼤,ACF溢胶就越多,Bump间ACF越少,其拉⼒反应越低。
在正常制程条件时,压⼒越⼤,FPC,TCP,FFC其拉⼒值越低。
3.A CF之particle破裂状况与时间,温度,压⼒三者间的关系导电粒⼦的破裂是与热量直接相关,也就是说,particl 在吸热的过程中,因能量的聚集⽽膨胀破裂,其膨胀程随时间长短⽽异,温度时间共同作⽤下,partecle其破裂状况与压⼒成正⽐。
Z= t×T×P,在正常范围内调整t、T、P之积值使Σ 2不变,效果⼀样,据上公式。
3.1当T⾼于正常制程管制点,(175~200℃)时,ACF胶层短时间内会固化,其深化强度会束縳particle 的膨胀空间。
ACF反应率及反应率曲线图。
反应率只与作⽤时间和温度相关,说明压⼒只是辅助条件。
3.2压⼒管制3.21 设备别,设备简介背压系统:此设备压⼒管制单位以kpa为单位;⼩出⼒系统:此设备压⼒管制单位以kgf为单位;国际单位1kgf=98.8kpa,与表1.表.换算相同;设背压压⼒为p1.p2…pn;⼩出⼒为p′1.p′2…pn;教育训练教材(ACF 制程要点简介)pn-p1=p′1.-p′2=20n×n。
如表,⼩出⼒管制单位以0.1kgf为变量,背压管制单位以10kpa 为变量。
0.1kgf=10kpa 1kgf=100kpa。
3.22 制程过程中压⼒设定背压系统:实压以5N为⼀个单位上升或下降时,设定压⼒以3kpa为⼀单位上升或下降。
如:产品WDA1202X、LCD 、 ITO长度为 22,组⽴⽣产单实压为35N,当背压为180kpa时,实测其下降压⼒为35N(设定压⼒为135kpa) 。
acf 拓扑电路原理
acf 拓扑电路原理
ACF（Active Component Filter）是一种使用主动元件（如运算放大器）构建的电路，用于对输入信号进行滤波的一种方法。
ACF的拓扑电路原理是通过在滤波器电路中引入主动元件
（通常是运算放大器）来增强滤波器的性能。
传统的滤波器使用被动元件（如电阻、电容、电感等）进行滤波，但其性能受到被动元件本身的限制，例如频率响应、幅频特性等。
而
ACF利用了主动元件的放大和反馈特性，可以在一定程度上
弥补被动元件的不足。
常见的ACF拓扑电路包括巴特沃斯滤波器、切比雪夫滤波器、椭圆滤波器等。
这些滤波器均使用了运算放大器作为主要的放大和反馈元件，在滤波器电路中起到关键作用。
运算放大器可以对输入信号进行放大，同时通过反馈回路来控制滤波器的传递函数，从而实现滤波器的设计要求。
ACF的拓扑电路原理可以根据具体的滤波器类型和设计要求
进行调整和优化。
通过合理地选择主动元件的放大倍数、反馈电路的类型和参数，可以实现不同类型的滤波器，如低通、高通、带通、带阻等。
总之，ACF拓扑电路原理是利用主动元件构建的电路，通过
放大和反馈来实现滤波器的设计要求，提高滤波器性能。
10G光模块 安捷伦公司86100D示波器介绍 2010
10Gb/s光电器件测试新挑战Hu HaiyangApplication EngineerAgilent Technologies2010-10-15Standardsand Application Testing? Agilent Technologies, Inc. 2010? Agilent Technologies, Inc. 2010内容安排?10G 光接口模块&测试标准?10G 光接口测试需求及解决方案?10G 光接口测试常见问题?86100D 简介? Agilent Technologies, Inc. 2010光收发模块的发展光接口的优点¨高带宽¨传输距离远¨电气干扰小¨可靠性高¨传输密度大经济性维护性扩展性发展方向复杂性&多样性:多标准智能化:热插拔/具有数字诊断功能高速:>10G 速率模块需求快速稳定增长高密度:并行光器件波长可调: DWDM 应用主要应用?以太网交换机?存储局域网?磁盘阵列/RAID 系统?主机总线适配器?高端服务器和网关?城域网中的路由器10G 光模块将进入稳定成长期? Agilent Technologies, Inc. 2010不同的封装光接口模块CFP LR44x10GQSFP 4x10GSNAP12 12x10G光纤通道: 1G(1x) ⇒2G(2x) ⇒4.25G(4x) ⇒8.5G(8x) ⇒14.2G(16x) ⇒40G?以太网: 1G ⇒10 G, next 25G? 40G? 100G?SFP+? Agilent Technologies, Inc. 2010MSA 多源协议MSA¡s SFP SFP+QSFP Xenpak X2XFP 300 Pin协议光纤通道以太网Sonet/SDH DWDM CWDM选件SR LR ER LRM Extended距离>100m >300m >500m >1km >10km速率(<10G)155Mb 1.0625 Gig 1.25 Gig 2.488Gig 2.5Gig 2.7Gig 3.125Gig 4.25Gig 5Gig 6.25Gig 8.5Gig速率(>10G)9.953 Gig 10.3125 Gig 10.519 Gig 10.709Gig 11.1Gig 11.3Gig? Agilent Technologies, Inc. 2010比较各种封装尺寸10Gb/s 主流产品? Agilent Technologies, Inc. 2009以太网名称如何理解描述(m ):?S: 短波长(850nm, 多模)?L: 长波长(1310nm, 主要是单模, 少量多模)?E: 扩展波长(1550nm, 单模)?T: 双绞线电缆?C: 同轴电缆(铜)?K: 背板描述(n ):?X: 8B/10B 编码?R: 64B/66B 编码?W: STS-192 封装64B/66B 编码（SONET ）第2参数:?M 在-LRM 意味着多模?附加在最后的数字表明通道（lanes ）数量, 比如-CX4, -LX410G BASE -(m )(n )数据速率基带传输媒质? Agilent Technologies,Inc. 200910GE网络规范?2002, IEEE802.3ae-2002包含7个光纤标准和XAUI 接口::¨10GBASE-LX4:4x3.125Gb/s, CWDM, >300m¨10GBASE-ER, -LR, -SR¨10GBASE-EW, -LW, -SW¨XAUI接口是10G以太网连接MAC 和PHY之间的电口.?2004, 10GBASE-CX4推出（IEEE802.3ak-2004）:XAUI信号在同轴电缆传输(15m，4x2.5G Infiniband，预加重）?20069月.¨10GBASE-T 随IEEE802.3an-2006推出. 规范10GE在双绞线铜揽传输.¨10GBASE-LRM 随IEEE802.3aq-2006推出. 10GE在已铺设多模光纤传输?2007, IEEE802.3ap-2007:背板接口标准.¨1000BASE-KX¨1x1.25Gb/s¨10GBASE-KX4¨4x 3.125Gbps¨10GBASE-KR¨1x 10.3125Gbps10GbESwitch CardComputerBlade or LineCard 10G Electrical25G Electrical25G Optical 4 @ 25G Optical40GBASE-KR4? Agilent Technologies, Inc. 2010? Agilent Technologies, Inc. 201010G 光通信应用标准10 G 以太网( ) ¨本地网络(LAN)Overview: /w/index.php?title=10_gigabit_Ethernet&oldid=158488764?802.3ae:10 GbE: 10GBASE-SR, -LR, -ER, -SW, -LW, -EW ?802.3aq:10 Gb/s 多模光纤以太网: 10GBASE-LRM ?802.3ab:40G/100G ?SFP+ 模块被802.3aq 标准采纳光纤通道( ) ¨存储网络(SAN)Overview: /w/index.php?title=Fibre_Channel&oldid=157471662)?FC-PI-5: 物理层10x FC/16x FC ?FC-FS-5: 协议层: 帧和信令标准?其它协议层标准T11.3SFF ( ) ¨小尺寸封装Small Form Factor?SFF-8431: 8.5G & 10G 增强型SFF 即插即用模块¡SFP+¡?SFF-8432: 针对¡SFP+¡机械性能指标?SFF-8083:¡SFP+¡ 一致性板卡边沿连接器? Agilent Technologies, Inc. 2009光纤通道名称如何理解1200-SM -LC -L数据速率1 600 --1 600 MB/s 16xFC 14.02Gb/s 1 200 --1 200 MB/s 10xFC 10.3125Gb/s 800 --800 MB/s 8x FC 8.5gb/s 400 --400 MB/s 4xFC 4.25Gb/s 200 --200 MB/s 2xFC 2.125Gb/s 100 --100 MB/s 1x FC 1.063Gb/s传输媒质SM ¨单模M5 --50¦m 多模(OM2)M5E ¨50¦m 多模(OM3)M5F --50¦m 多模(OM4)M6 --62.5¦m 多模(OM1)SE ¨非平衡电接口DF ¨平衡电接口交互类型SN ¨短波长(850 nm) &限幅接收机SA --短波长(850 nm) &线性接收机LL ¨长波长(1310 nm / 1550 nm) &限幅接收机LC ¨低成本长波长(1310 nm ) &限幅接收机LZ --长波长(1490nm) &限幅接收机LA --长波长(1310 nm / 1550 nm) &线性接收机EL ¨电口&无均衡接收机EA --电口&带均衡接收机距离V ¨超长距离(>50 km)L ¨长距离(>10 km)M ¨中等距离(>4 km)I ¨短距离(>2 km)S ¨超短距离(>70 m)限幅和线性接收机V outP inV outP in? Agilent Technologies, Inc. 2010内容安排?10G 光接口模块&测试标准?10G 光接口测试需求及解决方案?10G 光接口测试常见问题?86100D 简介? Agilent Technologies, Inc. 201010G 光接口测试参数IEEE802.3ae/ab(2008)& FC-PI-5(2010)参数解释SM MM 参数解释SM MM发射机测试CW 中心波长√√接收及测试RMS BW RMS 光谱宽度√SMRR 边模抑制比√BW 20dB 谱宽√P out 平均功率√√OMA 光调制幅度√√Tr/Tf 上升/下降时间√√RIN OMA 相对噪声强度√√P over 过载功率√√ER 消光比√√JT接收抖动容限(OMA)√√TDP 色散代价√P unstress (OMA)接收灵敏度(OMA)√√TJ 总抖动√√RL 回波损耗√√DJ 确定抖动√√F 3dB 3dB 截止频率√√DDPWS 数据相关脉冲宽度收缩√√F 10dB10dB 截止频率√UJ 不相关抖动√√P Stress (OMA)压力眼图灵敏度√VECP 垂直眼图闭合代价√TWDP发射波形色散代价√? Agilent Technologies, Inc. 2010¡抖动分析¡ & ¡幅度分析¡-86100X-200抖动分析选件& 300幅度分析选件?时间噪声(抖动)/幅度噪声→眼图闭合→误码?抖动分析帮助我们探测隐藏在数据上升/下降变化边沿不在预期时间出现背后的机制. 能否采用同样的手段分析信号的幅度电平偏离理想位置??理解什么原因造成眼图闭合可以帮助我们解决问题DeterministicJitter (DJ)RandomJitter (RJ)Data DependentJitter (DDJ)Inter-symbolInterference (ISI)Duty CycleDistortion (DCD)PeriodicJitter PJTotalJitter (TJ)DeterministicInterference( (DI)RandomInterference( (RI)Data DependentInterference(DDI)Inter-symbolInterference (ISI)Periodic Interference( PI)TotalInterference(TI)周期性? Agilent Technologies, Inc. 2010光调制幅度OMAOMA: 光发射机输出信号1电平和0电平的幅度差大多数标准要求特殊的测试码型以测量OMA测试波形/不是眼图典型情况是测量如下的方波码型例如: 11111000001111100000¡.86100X-300 幅度分析选件支持任意码型(自动找到1码序列和0码序列而无论其长度新参数86100C V7.00以上版本直接支持OMA 测试N? Agilent Technologies, Inc. 2010Haiyang HU? Agilent Technologies, Inc. 20102132n+1n ? Agilent Technologies, Inc. 2010(锁定) ? Agilent Technologies, Inc. 2010A0OMAJitter为内眼的高度，垂直眼图VECP = 10* log(OMA/A0)? Agilent Technologies, Inc. 201086100X如何进行压力眼图校准测试?消光比 & 交叉点 眼图模式 码型:PRBS, ERCF ON)TJ (BER 1 e-3), RJ, DCD & ISI 抖动模式 (#200)TJ (BER 1e-2) = TJ (BER 1e-3) ¨ 2* RJ? Agilent Technologies, Inc. 20010OMA 眼图模式 码型:1100 参数: 眼图幅度)A0 (BER 1 e-3) 抖动模式/ 幅度分析 (#300), 参数: 眼张开度光域/电域色散电通道TXASIC RX光通道100 差分的 传输线多模光纤E/O O/E收发模块? Agilent Technologies, Inc. 20010Race conditions cause pulse overlap 走的路径条件不一样造成脉冲重叠预加重色散补偿 ¨ 发射机(Tx)端发射信号没有预加重接收信号N4916B 4-阶预加重转换器3.125 Gb/s发射信号 有预加重6.25 Gb/s12.5 Gb/s接收信号那些应用需要? ?>5Gb/s信号在长电缆 或 PCB中传输需要3- 和 4- 阶预加重? Agilent Technologies, Inc. 20010均衡器色散补偿 ¨ 接收机(Rx)端假设 ? 系统线形 ? 信号劣化主要由于码间干扰 (ISI) ? ISI是确定和可不补偿的经过均衡 均衡之前-86100X -201选件内置线性反馈均衡器算法s(t)TX色散通道r(t)均衡器e(t) 符号解码噪声? Agilent Technologies, Inc. 20010新的测试参数 TWDP发射机波形色散代价? 量化评估接收机眼图的相对闭合Transmitter Waveform Dispersion Penalty¨ 参考理想发射机, 理想通道,接收机噪声高斯分布¨ 代价: 信噪比由于发射机波形失真/通道色散造成的劣化? 由ClariPhy Communications, Inc.提出* for IEEE 802.3aq? 8G 光纤通道和IEEE 802.3ax (其他标准也均采纳) 都采纳这个概念系统功率预算发射机功率 最大通道损耗发射机功率 最大通道损耗TWDPSNR RN 接收机噪声SNR effective RX NoiseSNR RN* MATLAB? scripts for TWDP calculations may contain intellectual property owned by ClariPhy Communications, Inc.? Agilent Technologies, Inc. 2010TWDP 测量-86100X -201选件 外部处理? 码型锁定数据，进行捕获 ? 最高的灵活性 ? 高精度86100C DCA-J-86100X -201选件支持在线TWDP测试DCA-J +内置MATLAB? 标准数据捕获 ? 使用测量方便 ? 实时显示结果? Agilent Technologies, Inc. 20010光模块测量结果RIN 测试一致性眼图模板测试消光比/功率测试抖动分析TWDP 测试? Agilent Technologies, Inc. 2010内容安排? 10G光接口模块&测试标准 ? 10G光接口测试需求及解决方案 ? 10G光接口测试常见问题 ? 86100D简介? Agilent Technologies, Inc. 2010测量示波器带宽问题? 发射机测量结果依赖于示波器带宽¨ 带宽太大: 噪声高, 过冲, 纹波 ¨ 带宽太小: 高码间干扰, 抖动? 通用规则: 参考接收机¨ 定义测试系统的频响 ¨ 典型的4th 阶贝塞尔滤波器=汤姆逊低通滤波响应 ¨ 带宽近似于75% 数据速率? 接收机频响有一定的容限参考接收机? Agilent Technologies, Inc. 2010O/E 转换器放大器 （选件）硬件滤波采样器A/D 转换测量示波器带宽问题示波器带宽的影响不加滤波器适合:? 激光器和驱动设计 ? 光器件故障排查加滤波器适合:? 一致性验证 ? ER & OMA 调节 ? 生产质量控制? Agilent Technologies, Inc. 2010? Agilent Technologies, Inc. 2010-9.00.0 1.0 2.0摘自FC-PI-4¡A.1.2.1.1注意：8.5G 速率信号采用，进? Agilent Technologies, Inc. 2010? Agilent Technologies, Inc. 200108条或者10条等光通道? Agilent Technologies, Inc. 2010? Agilent Technologies, Inc. 20010眼图模板测试问题?标准模板¨单次冲击模板(眼图测量模式)意味着¡失败¡¨通过/失败依赖于事件速率和测量时间?统计模板¨标准: 模板失败<= BER * 采样/UI¨显著提高测试重复性, 降低不确定度?模板富余度¨用户可以在*.msk文件定义/编辑目标(100% 富余度)¨Rev 8.0 to 包括基于误码率的1-shot自动富余度测试XFP HCTBXAUI HCTB? Agilent Technologies, Inc. 2009IEEE 802.3ba 针对40G/100G 以太网Sinx/x 函数频谱? Agilent Technologies, Inc. 2010Page 37? Agilent Technologies, Inc. 2009高级眼图分析(401选件)86100X-200抖动分析软件: 最长分析数据码型<215-1 如何分析更长的数据码型的抖动呢? 86100X-401选件帮助解决这个问题。
LLC计算权威
Q1
Vin
Vd
Q2
Lr
n:1
Cr
Ro + VO
-
图 1. 半桥 LC 串联谐振转换器
Q1
Vin
Q2
Lr
n:1
Lshunt ( Lm )
Cr
图 2. 半桥LLC谐振转换器
Ro + VO
-
LLC谐振转换器具有许多超越串联谐振转换器的优点。 它能够在较宽的电源和负载波动范围内调节输出，而 开关频率波动却较小。 在整个工作范围内，能够获得 零电压开关（ZVS）。 全部固有的寄生参数均可以用 于实现软开关，包括所有半导体器件的结电容、变压 器漏感与励磁电感。
在各种类型的谐振转换器中，最简单和最普遍的谐振 转换器为 LC 串联谐振转换器，其中整流器-负载网络 与 LC 谐振网络串联，如 图 1 [2-4]所示。 在该电 路结构中，LC谐振网络与负载一起形成分压器。 通过 改变驱动电压Vd的频率，可以改变该谐振网络的阻抗。 输入电压在谐振网络阻抗与反射负载之间进行分压。 由于分压作用，LC 串联谐振转换器的 DC 增益总是小 于1。在轻载条件下，相比谐振网络的阻抗而言，负载 阻抗很大。全部输入电压都被施加到负载上。 这使得 轻载下很难调节输出。 在空载时，为了能够调节输出 ，理论上谐振频率应该为无限大。
Io
ID
Ro +
VO
-
图 3. 半桥LLC 谐振转换器的原理图
Ip Im
应用指南
IDS1
ID
Vin Vd
Vgs1 Vgs2
图 4. 半桥LLC谐振转换器的典型波形
谐振网络的滤波作用可以采用基波近似原理，获得谐 振转换器的电压增益，这需要假定方波电压的基波分 量输入到谐振网络，并传输电能至输出端。 由于次级 端整流电路可作为阻抗变压器，所以其等效负载电阻 与实际负载电阻并不相同。图 5所示为该等效负载电 阻的推导方式。 初级电路由正弦电流源Iac代替，方波 电压VRI出现在整流器的输入端。 由于|Iac|的平均值为 输出电流 Io，则Iac可以描述为
ACF结构
1。
Hitachi Chemical的架构为了降低横向导通的机率，Hitachi使用了两个方法，其一是导入两层式结构，两层式的ACF产品上层不含导电粒子而仅有绝缘胶材,下层则仍为传统ACF胶膜结构。
透过双层结构的使用，可以降低导电粒子横向触碰的机率.然而，双层结构除了加工难度提高之外,由于下层ACF膜的厚度须减半,导电粒子的均匀化难度也提高。
目前，双层结构的ACF胶膜为Hitachi Chemical的专利。
除了双层结构之外，Hitachi也使用绝缘粒子，将绝缘粒子散布在导电粒子周围.当脚位金凸块下压时,由于绝缘粒子的直径远小于导电粒子,因此绝缘粒子在垂直压合方向不会影响导通；但在横向空间却有降低导电粒子碰触的机会。
2.Sony Chemical的架构Sony Chemical的方法是在导电粒子的表层吸附一些细微颗粒之树脂，目的在使导电粒子的表面产生一层具绝缘功能的薄膜结构.此结构的特性是，粒子外围的绝缘薄膜在凸块接点热压合时将被破坏，使得垂直方向导通;至于横向空间的导电粒子绝缘膜则将持续存在,如此即可避免横向粒子直接碰触而造成短路的现象。
Sony架构的缺点是,当导电粒子的绝缘薄膜在热压合时若破坏不完全，将使得垂直方向的接触电阻变大，就会影响ACF的垂直导通特性。
目前该结构的专利属于SonyChemical。
除了上述以结构改良的方式来避免横向绝缘失效以外，透过导电粒子的直径缩小也可达成部分效果。
导电粒子的直径已从过去12um一路缩小至目前的3um,主要就在配合Fine Pitch的要求。
随著粒径的缩小，粒径及金凸块厚度的误差值也必须同步降低，目前粒径误差值已由过去的±1um降低至±0。
2um。
随著驱动IC细脚距的要求,金凸块的最小间距也持续压低，目前凸块厂商已经可以做到20um左右的凸块脚距。
20um的脚距已使ACF横向绝缘的特性备受挑战，Fine Pitch的技术瓶颈压力似乎已经落在ACF胶材的身上了。
ACF制程要点简介教材及考题
D:\iknow\docshare\data\cur_work\50469683.doc 第 1 頁，共 2 頁 1.ACF 固化強度,深度與溫度時間的關系。
ACF固化強度決定其制程拉力值反應大小,固化深度,強度與積溫值成正比。 積溫值:時間×溫度。 1. ACF拉力值反應與制程壓力的關系。 因為 ACF拉力與積溫值相關,壓力對ACF拉力值效果影響如圖,根據其結構示意,壓力越大,ACF溢膠就越多,Bump間ACF越少,其拉力反應越低。 在正常制程條件時,壓力越大,FPC,TCP,FFC其拉力值越低。 2. ACF之particle破裂狀況與時間,溫度,壓力三者間的關系 導電粒子的破裂是與熱量直接相關 ,也就是說,particl 在吸熱的過程中,因能量的聚集而膨脹破裂,其膨脹程隨時間入短而異,溫度時間共同作用下,partecle其破裂狀況壓力成正比。 Z= t×T×P,在正常范圍內調整t、T、P之積值使Σ2不變,效果一樣,據上公式。 2.1 當T高于正常制程管制點,(175~200℃)時,ACF膠層短時間內會固化,其深化強度會束縳particle 的膨脹空間。 ACF反應率及反應率曲線圖。 反應率只與作用時間和溫度相關,說明壓力只是輔助條件。 2.2 壓力管制 3.21 設備別,設備簡介 背壓系統:此設備壓力管制單位以kpa為單位; 小出力系統:此設備壓力管制單位以kgf為單位; 國際單位1kgf=98.8kpa,與表1.表.換算相同; 設背壓壓力為p1.p2…pn; 小出力為p´1.p´2…pn;pn-p1= p´1.-p´2=20n×n。 如表,小出力管制單位以0.1kgf為變量,背壓管制單位以10kpa為變量。 0.1kgf=10kpa 1kgf=100kpa。 3.22 制程過程中壓力設定 背壓系統:實壓以5N為一個單位上升或下降時,設定壓力以3kpa為一單位上升或下降。 如:產品WDA1202X、 LCD 、 ITO長度為 22,組立生產單實壓為35N,當背壓為180kpa時,實測其下降壓力為35N(設定壓力為135kpa) 。 產品WDD1202Z LCD ITO長度為11mm,求其設定壓力。 因為 22mm 35N = = X=17.5N 11mm X D:\iknow\docshare\data\cur_work\50469683.doc 第 2 頁，共 2 頁
5G业务技能竞赛-题库(联通)
联通题库一、单项选择题1、5G NR帧结构的基本时间单位是( C )A.subframeB.slotC.TcD.symbol2、5G无线帧长是多少ms（B）A.5B.10C.20D.403、EN-DC中，MCG进行NR邻区测量使用的参考信号 ( D )A.DM-RSB.CSI-RSC.C-RSD.SSB RS4、EN-DC中，下面哪种测量目前协议未定义（C）A.MCG下进行2/3G邻区测量B.MCG下进行LTE邻区测量C.SCG下进行LTE邻区测量D.SCG下进行NR邻区测量5、在5G技术中，用于提升接入用户数的技术是（A）A.Massive MIMOB.SOMAC.Massive CAD.1mcTTI6、5G NR的信道带宽利用率最高可达（ D ）A.97.32%B.90.28%C.92.55%D.98.28%7、5G每平方公里至少支持多少台设备（D）A.1000B.1万C.10万D.100万8、对于1个服务小区，基站可以通过专用RRC信令给UE配置多个DL BWP和多个ULBWP，最多各配多少个（ C ）A.12B.8C. 4D.29、LTE测量NR的RS类型是（ B ）A.CSI-RSB.SSBC.CRSD.Mix of SSB and CSI-RS10、5GNR下，一个SS/PBCH block包含（ A ）个OFDM symbolsA. 4B. 3C. 2D. 111、5GNR下，DL Layer mapping的时候当layer数大于（ B ），codeword 才是双流A. 5B. 4C. 3D. 212、下列选项中哪个是5G NR下PUCCH配置特点（D）A.系统带宽两端B.固定14个符号C.跳频D.灵活长度13、NR中SR在下列哪个信道上发送？（A）A.PUCCH format1/format 0B.PUCCH format1/1a/1bC.PUSCHD.PUCCH format314、NR小区SA部署时，Initial DL BWP的BW、SCS和CP由下面哪个CORESET定义（ A ）。