pcb封装常用标注符号及缩写表格

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pcb的dk、df汇总表值和标准

pcb的dk、df汇总表值和标准
在PCB设计中，DK和DF是两个重要的指标，用于描述基板材料的介电常数和损耗因子。

DK（Dielectric Constant），也称为介电常数，是指材料在外加电场下的电容率。

它反映了介质对电场的响应能力，是描述电磁波在材料中传播速度的重要参数。

在PCB设计中，DK的值决定了信号传输速度和信号完整性。

DF（Dissipation Factor），也称为损耗因子，是指材料中电能转化为热能的效率。

它反映了材料对电磁波能量的吸收能力，描述了材料的能量损耗情况。

在PCB设计中，DF的值决定了信号传输过程中材料的损耗和信号完整性。

不同的基板材料具有不同的DK和DF值，常用的基板材料如FR-4、RO4350B、RO4003C等都有相应的DK和DF值。

以下是一些常见基板材料的DK和DF值及其标准：
1. FR-4：
- DK：3.5~4.5（常见值为4.0）
- DF：0.02~0.035
2. RO4350B：
- DK：3.48（常见值）
- DF：0.0037
3. RO4003C：
- DK：3.38（常见值）
- DF：0.0027
需要注意的是，这些值仅为一些常见材料的典型值，实际应用中具体的DK和DF值可能会有所差异。

因此，在PCB设计中应该根据具体材料的数据手册或供应商提供的数据来获取准确的DK和DF值。

此外，根据设计要求和特定应用场景，也可以选择具有不同DK和DF值的材料。

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PCB封装大全2009-12-27 21:14电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大年夜功率）电源稳压块有78和79系列常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 个中0.4-0.7指电阻的长度，一样用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

个中0.1-0.3指电容大年夜小，一样用RAD0.1发光二极管：RB.1/.2贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关平日来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0石英晶体振荡器 XTAL1可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5因此，我们也能够打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。

值得我们留意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不必定一样。

例如，关于TO-92B之类的包装，平日是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确信。

是以，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也能够用跟晶体管一样的封装，它能够通用于三个引脚的元件。

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PCB封装大全电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。

LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的元件之一，在DEVICE。

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PCB封装大全2020-12-27 21:14电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率〕diode-0.7(大功率〕三极管：常见的封装属性为to-18〔一般三极管〕to-22(大功率三极管〕to-3(大功率达林顿管〕电源稳压块有78和79系列78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列〔D-44，D-37，D-46〕电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一样用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一样用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一样<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一样用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的确实是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。

LIB库中的元件外，其它库的元件都差不多有了固定的元件封装，这是因为那个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的元件之一，在DEVICE。

PCB封装库命名规则和封装说明

PCB封装库命名规则和封装说明1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm10.3 如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.4 10.3 其他接插件均按E3命名封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。

电阻、电容等器件尺寸、型号等PCB封装

400mil=10mm1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列，AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4(表明两焊点间距离400mil)电阻排 RESPACK3、RESPACK4 DIP16滑线变阻器 POT1、POT2 VR1－VR52无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.43电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4（表明引脚间距离为200mil;元件直径为400mil）到rb.5/1.0瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.64电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-55 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)6三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) To-92A,TO-92B小功率塑封三极管；to-126,中功率塑封三极管7电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等，79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v稳压管 DIODE SCHOTTKY DIODE0.48整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）9二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4(管脚间距离400mil)，发光二极管 LED SIP2或DIODE0.4 光敏二极管 PHOTO DIODE0.710石英晶体振荡器 XTAL111光电耦合器 OPTOISO1 DIP4 光电耦合器 OPTOISO2 BNC 晶闸管 SCR TO-4612 整流桥 BRIDGE1、BRIDGE2 FLY413 74系列集成块 74* DIP4-－DIP64(数字为不连续偶数)14 双列直插元件 DIP4-－DIP64(数字为不连续偶数)15 555定时器 555 DIP816 熔断器 FUSE1、FUSE2 FUSE17 单排多针插座 CON1—CON50（不连续） SIP2—SIP20（不连续）18 双列接插式PIN连接器（双排） 16PIN—50PIN（不连续） IDC16—IDC50（不连续）单列：SIP194端电源单列插头 HEADER4 POWER4 双列插头HEADER8×2 IDC1620D型连接器 DB9、DB15、D25、D37 DB9、DB15、D25、D3721变压器 TRANS* 封装在Transformers.lib库中22继电器 RELAY-* DIP*、SIP*等23单刀单掷开关 SW-SPST RAD*24按钮 SW-PB DIP425电池 BATTERY RAD0.426电铃 BELL RAD0.427扬声器 SPEAKER RAD0.328 串口 DBxxx xxx表示针数29 场效应管、MOS管 JFET、 MOSFET 可以用跟三极管一样的封装30 贴片电阻、贴片电容 0402、0603等封装尺寸与功率有关，通常0201<—>1/20W ；0402<—> 1/16W ；0603<—> 1/10W；0805 <—>1/8W ；1206 <—>1/4W电阻封装尺寸与功率关系,通常来说:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W1210 1/31812 1/22010 3/42512 1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5普通线性电感、色环电感与电阻电容的封装都有一样的表示，贴片用尺寸表示如0603、0805、0402、1206等（贴片电感封装）。

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PCB封装大全2009-12-27 21:14电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

史上最全的pcb封装命名规范

史上最全的pcb封装命名规范篇一：PCB封装库命名规则资料PCB封装库命名1、集成电路（直插）:用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 6 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装 8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm10.3如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.4封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。

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PCB封装常用标注符号及缩写
随着电子技术的发展，PCB（Printed circuit board）在电子产品中的应用越来越广泛。

在PCB设计中，封装是一个重要的环节，它决定了电子元器件在PCB上的布局和连接方式。

为了方便工程师们在PCB设计时进行标注和识别，常用的标注符号和缩写是必不可少的。

本文将
介绍PCB封装常用标注符号及缩写，帮助工程师们更好地理解和应用。

1.标注符号
在PCB设计中，常用的标注符号包括芯片封装、晶振封装、电解电容封装、电感封装等。

下面是常用的标注符号及其含义：
（1）芯片封装
QFN：Quad flat no-lead
QFP：Quad flat package
BGA：Ball grid array
SOP：Small outline package
LGA：Land grid array
（2）晶振封装
U2/U3：晶振
SMDHC/HC-49S：晶振贴片封装
（3）电解电容封装
C1/C2：电解电容
SMD/ElecCap：贴片电解电容
（4）电感封装
L1/L2：电感
SMD/Inductor：贴片电感
以上标注符号可以在PCB设计图纸中使用，帮助工程师们清晰地识别不同封装的元件，从而更好地进行布局和连接。

2.缩写
除了标注符号外，在PCB设计中常用的缩写也是必不可少的。

下面是一些常见的缩写及其含义：
（1）元器件名称
R：电阻
C：电容
L：电感
U：集成电路
D：二极管
Q：晶体管
（2）封装类型
SMD：表面贴装封装
THD：插件式封装
THT：穿孔式封装
（3）封装形式
DIP：双列直插式封装
SOP：小尺寸带引脚封装
SSOP：窄小尺寸带引脚封装
QSOP：超窄小尺寸带引脚封装
这些缩写可以缩短元器件名称和封装类型，在PCB设计中起到简化标注的作用，提高工程师们的工作效率。

3.总结
在PCB设计中，标注符号和缩写是必不可少的一部分，它们可以帮助工程师们清晰地识别和理解不同元器件的封装类型和特性。

本文介绍了常用的标注符号和缩写，希望能够为工程师们在PCB设计中提供一些参考。

当然，随着技术的不断发展和进步，标注符号和缩写也会不
断更新和完善，工程师们在实际应用中需要不断学习和掌握最新的标注符号和缩写，以适应电子技术的发展。

希望本文能够为工程师们在PCB设计中提供一些帮助。

4. 标注符号和缩写的选择
在PCB设计中选择合适的标注符号和缩写非常重要。

选用常见的标注符号和缩写能够提高工程师之间的交流效率，在团队协作中能够快速准确地理解设计意图；另标注符号和缩写的选择也要考虑到元器件的实际使用环境和特性。

对于工作在高频环境下的元器件，要选择能够抵抗电磁干扰的封装，同时标注符号和缩写也需要符合相关的标准和规范。

5. 标注符号和缩写的更新和完善
随着电子技术的不断发展和进步，新的封装类型和新材料的应用也在不断涌现。

标注符号和缩写也需要不断更新和完善。

工程师们需要关注行业标准和规范的变化，学习新的标注符号和缩写，以适应电子技术的发展。

工程师们也可以通过参加行业会议、交流活动以及阅读相关的技术文献来了解最新的标注符号和缩写，不断提高自身的专业素养和水平。

6. 标注符号和缩写的规范化应用
为了提高工作效率、减少误解，标注符号和缩写的规范化应用也是非
常重要的。

在PCB设计中，应该遵循行业标准和规范，统一采用规范化的标注符号和缩写，不仅可以保证设计图纸的清晰明了，也有利于后期的维护和维修工作。

标注符号和缩写的规范化应用也是一种专业素养的表现，也有利于提高工程师们的专业形象和信誉。

7. 结语
在PCB设计中，标注符号和缩写是不可或缺的一部分。

它们不仅是工程师们交流交流的工具，也是PCB设计中的重要内容。

本文对PCB封装常用的标注符号和缩写进行了介绍，并强调了标注符号和缩写的选择、更新和完善，以及规范化应用的重要性。

希望本文能够帮助工程师们更好地理解和应用PCB封装常用的标注符号和缩写，在实际工作中取得更好的效果。

也希望工程师们能够保持学习的心态，不断提升自己的专业素养，为电子技术的发展贡献自己的力量。