激光焊锡的工艺技术和性能特点
激光焊锡机烧坏pcb板的原因
激光焊锡机烧坏pcb板的原因激光焊锡机是一种常用于电子制造业的设备，其利用激光技术进行焊接工作。
然而，在使用激光焊锡机进行焊接过程中，有时会发生烧坏PCB板的情况。
本文将探讨激光焊锡机烧坏PCB板的原因，并提出相应的解决方法。
激光焊锡机烧坏PCB板的原因之一是焊接温度过高。
激光焊锡机在焊接过程中会产生高温，如果温度控制不当，就容易导致PCB板烧毁。
这可能是由于激光焊锡机的温度控制系统出现故障，或者操作人员设置的焊接参数不合理所致。
解决这个问题的方法是检查和维修激光焊锡机的温度控制系统，并确保操作人员正确设置焊接参数。
激光焊锡机烧坏PCB板的原因之二是焊接时间过长。
如果激光焊锡机在同一个位置上焊接时间过长，会导致局部过热，从而烧坏PCB 板。
这可能是由于焊接程序设置错误或操作人员操作不当所造成的。
为了解决这个问题，需要检查焊接程序并进行适当的调整，并加强操作人员的培训，确保其正确操作激光焊锡机。
第三，激光焊锡机烧坏PCB板的原因之三是焊接位置选择不当。
激光焊锡机焊接时会集中高能量的光束在一个小范围内进行焊接，如果焊接位置选择不当，就容易将高能量的激光束直接照射到PCB板上，导致其烧毁。
为了解决这个问题，需要在进行焊接之前仔细选择焊接位置，并确保激光焊锡机的光束不会直接照射到PCB板上。
激光焊锡机烧坏PCB板的原因之四是设备维护不当。
激光焊锡机作为一种高精密设备，需要定期进行维护保养，以确保其正常运行。
如果设备长时间未进行维护，可能会导致各种故障，从而烧坏PCB 板。
因此，要解决这个问题，需要定期进行设备维护，并保证设备的正常运行。
激光焊锡机烧坏PCB板的原因可能包括焊接温度过高、焊接时间过长、焊接位置选择不当和设备维护不当等。
为了避免这些问题，需要进行设备维护和操作人员培训，并确保激光焊锡机的温度控制和焊接参数设置合理。
只有这样，才能有效地防止激光焊锡机烧坏PCB板，保证电子制造工作的顺利进行。
激光锡球喷射焊接的原理及优点【详解】
以下为激光锡球喷射焊接的原理及优点，一起来看看吧。
首先我们要了解激光锡球喷射焊接的工作原理，如下图所示：
激光喷锡焊接系统锡球从锡球盒输送至喷嘴，用激光加热熔化后，由特制喷嘴中喷出，直接覆盖至焊盘，不用额外助焊剂，不用其他工具。
采用锡球喷射焊接，焊接精度高，对于温度有要求或软板连接焊接区域。
整个过程中焊点与焊接主体均未接触，解决了焊接过程中因接触而带来的静电威胁。
激光喷锡焊接系统具有以下特点：
1．激光加工精度高，光斑小，加工时间程序控制，精度高于传统工艺方式，适用于微小精密件焊锡，焊锡工件对温度比较敏感的场所。
2．不接触性加工，不接触焊接导致的静电，能在常规方式不易施焊部位进行加工。
3．细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物时，同样便于加工。
4．局部加热，热影响区小；不产生静电威胁。
5．激光是洁净的加工方式，维护简单，操作方便。
重复操作稳定性好。
6．六轴工作平台，配备同步CCD定位及监控系统，自动夹持，自动判断有无工件，能保障焊接精度和良品率。
7．激光喷锡焊接系统不用助焊剂急其他工具，保障了加工的清洁度。
8．加热速度快定位精准，可在0．2秒内完成。
9．锡球直径最小可到50μm，适合高精密焊接。
10．焊锡的良品率比普通自动焊锡机要高。
11．带有视觉定位系统适合流水线生产。
自动焊接机 pcb激光焊锡机 简介
自动焊锡机
自动焊锡机由WELLER温控器+ WELLER发热芯+双轴/三轴/四轴运动平台+手持编程器组成。
大功率真加热控制器，保证焊接的稳定性。
具有侧点功能，防止由于针脚不齐面引起焊接不良的情况，具有自动清洗功能，程序更加优化，达到很高生产效率，高清密送锡机构，低噪音，高精度。
产品概述：
LHZ-300N自动焊锡机主要应用于电子制造业，主要针对回流焊、波峰焊等生产设备很难达到的工艺制程以及焊锡加工，特别适用于混装电路板、热敏感元器件、SMT后端工序中敏感器件的焊接，广泛应用于PCB焊线、充电器插头焊接、连接器焊接、DC端子加锡、LED灯带连接等领域。
自动焊锡机器人代替人工焊接，提高工作效率，改善焊接质量。
产品特写：
1、灵活多样的焊锡方式，具有点焊、拖焊（拉焊）等功能，并也内置打螺丝、点胶及搬运程式。
2、设备可存储操作程序，同一机器可对不同产品进行焊锡加工。
3、设备机械手臂均为铝型材开模铸造，不变形、不生锈、运行稳固。
4、设备编写工作程序可进行点到点、块到块的复制，缩短程序编写时间。
5、设备具有自动清洗功能，一定程度上稳定了焊锡加工质量与延长烙铁咀使用寿命。
6、多轴联动机械手，全部采用精密步进马达驱动及先进运动控制算法，有效提升运动定位精度和重复精度。
设备组成：
基本参数：
适用范围：
电子汽车、集成电路、印刷电路、彩包液晶屏、马达、对温度敏感的电子元件焊接、连接器（CONNECTOR）、排线、细小的CABLE、喇叭和马达等。
公司网站：东莞市塘厦领航者自动化设备厂，主要从事非标自动化设备的研发制造和销售为一体的企业。
焊接方法特点及应用
焊接方法特点及应用焊接是一种常见的金属连接方法，通过加热和加压使金属材料熔化并连接在一起。
焊接方法有很多种，每种方法都有其特点和适用范围。
下面将介绍几种常见的焊接方法及其特点和应用。
1. 电弧焊接电弧焊接是最常见的焊接方法之一，它利用电弧产生高温，使金属材料熔化并连接在一起。
电弧焊接的特点是操作简单、成本低、焊接速度快。
它适用于焊接各种金属材料，如钢、铝、铜等。
电弧焊接广泛应用于建筑、汽车制造、船舶制造等行业。
2. 气体保护焊接气体保护焊接是一种利用惰性气体或活性气体保护焊接区域的方法。
常见的气体保护焊接方法有氩弧焊、氩气保护焊、氩气保护气焊等。
气体保护焊接的特点是焊缝质量高、焊接速度快、焊接变形小。
它适用于焊接不锈钢、铝合金等高反应性金属材料。
气体保护焊接广泛应用于航空航天、化工、电子等领域。
3. 点焊点焊是一种将两个金属材料通过电流加热并压紧在一起的焊接方法。
点焊的特点是焊接速度快、焊接变形小、焊接接头强度高。
它适用于焊接薄板金属材料，如汽车制造中的车身焊接。
点焊广泛应用于汽车制造、家电制造等行业。
4. 激光焊接激光焊接是一种利用激光束将金属材料熔化并连接在一起的焊接方法。
激光焊接的特点是焊接速度快、焊缝质量高、焊接变形小。
它适用于焊接高反应性金属材料和精密零件。
激光焊接广泛应用于电子、光电、航空航天等领域。
5. 焊锡焊接焊锡焊接是一种利用焊锡将金属材料连接在一起的焊接方法。
焊锡焊接的特点是焊接温度低、焊接速度快、焊接变形小。
它适用于焊接电子元器件、电路板等细小零件。
焊锡焊接广泛应用于电子、通信、仪器仪表等行业。
总之，不同的焊接方法有不同的特点和适用范围。
在选择焊接方法时，需要根据材料的性质、焊接要求和工艺条件等因素进行综合考虑。
通过选择合适的焊接方法，可以实现高质量的焊接连接，满足不同行业的需求。
电池激光焊接工艺
电池激光焊接工艺随着现代科技的发展，电池行业也在不断地发展壮大。
而电池的制造过程中，激光焊接技术已经成为了不可或缺的一部分。
本文将介绍电池激光焊接工艺的原理、应用以及未来发展趋势。
一、电池激光焊接工艺的原理激光焊接是将激光束聚焦到焊接区域，使其熔化并与另一材料熔合。
电池激光焊接与一般材料的激光焊接不同的是，电池激光焊接需要考虑到电池内部的电化学反应和热效应。
电池激光焊接的原理是利用激光束的高能量密度，使焊接区域的温度瞬间升高到数千摄氏度，使材料熔化并熔合在一起。
同时，激光焊接过程中的高能量密度还可以促进电池内部的电化学反应，提高电池的性能。
二、电池激光焊接工艺的应用1、电池片的连接电池片是构成电池的基本单元，而电池片之间的连接是电池组装的关键。
传统的电池片连接方式是采用钎焊、压焊等方法，但这些方法存在着焊接点热效应大、焊接点易断裂等缺点。
而电池激光焊接可以避免这些缺点，焊接点的热效应小、焊接点强度高、焊接点美观等优点，因此被广泛应用于电池片的连接。
2、电池组件的连接电池组件是由多个电池片组合而成的，而电池组件之间的连接也是电池组装的关键。
传统的电池组件连接方式是采用焊锡、电阻焊等方法，但这些方法存在着焊接点易断裂、焊接点热效应大等缺点。
而电池激光焊接可以避免这些缺点，焊接点的强度高、焊接点美观等优点，因此被广泛应用于电池组件的连接。
3、电池盒的密封电池盒是电池的保护外壳，而电池盒的密封是保证电池内部不受外界环境影响的关键。
传统的电池盒密封方式是采用胶封、热封等方法，但这些方法存在着密封效果不佳、密封点易破裂等缺点。
而电池激光焊接可以避免这些缺点，焊接点的密封效果好、焊接点强度高等优点，因此被广泛应用于电池盒的密封。
三、电池激光焊接工艺的未来发展趋势1、高效化电池激光焊接的高效化是未来发展的趋势之一。
高效化主要包括焊接速度的提高、生产效率的提高、设备的自动化等方面。
这些措施将进一步提高电池激光焊接的效率，降低生产成本。
激光焊锡技术及工艺要求【详解】
以下为激光焊锡的工艺技术和性能特点，一起来看看吧。
一、激光焊锡的工艺参数。
1、功率密度。
功率密度是激光加工中最关键的参数之一。
采用较高的功率密度，在微秒时间范围内，表层即可加热至沸点，产生大量汽化。
因此，高功率密度对于材料去除加工，如打孔、切割、雕刻有利。
对于较低功率密度，表层温度达到沸点需要经历数毫秒，在表层汽化前，底层达到熔点，易形成良好的熔融焊接。
因此，在传导型激光焊接中，功率密度在范围在104~106W/cm2。
2、激光脉冲波形。
激光脉冲波形在激光焊接中是一个重要问题，尤其对于薄片焊接更为重要。
当高强度激光束射至材料表面，金属表面将会有60~98%的激光能量反射而损失掉，且反射率随表面温度变化。
在一个激光脉冲作用期间内，金属反射率的变化很大。
3、激光脉冲宽度。
脉宽是脉冲激光焊接的重要参数之一，它既是区别于材料去除和材料熔化的重要参数，也是决定加工设备造价及体积的关键参数。
4、离焦量对焊接质量的影响。
激光焊接通常需要一定的离做文章一，因为激光焦点处光斑中心的功率密度过高，容易蒸发成孔。
离开激光焦点的各平面上，功率密度分布相对均匀。
离焦方式有两种：正离焦与负离焦。
焦平面位于工件上方为正离焦，反之为负离焦。
按几何光学理论，当正负离做文章一相等时，所对应平面上功率密度近似相同，但实际上所获得的熔池形状不同。
负离焦时，可获得更大的熔深，这与熔池的形成过程有关。
实验表明，激光加热50~200us材料开始熔化，形成液相金属并出现问分汽化，形成市压蒸汽，并以极高的速度喷射，发出耀眼的白光。
与此同时，高浓度汽体使液相金属运动至熔池边缘，在熔池中心形成凹陷。
当负离焦时，材料内部功率密度比表面还高，易形成更强的熔化、汽化，使光能向材料更深处传递。
所以在实际应用中，当要求熔深较大时，采用负离焦；焊接薄材料时，宜用正离焦。
二、激光焊接工艺方法：1、片与片间的焊接。
包括对焊、端焊、中心穿透熔化焊、中心穿孔熔化焊等4种工艺方法。
陶瓷与金属的连接技术
陶瓷与金属的连接技术1. 引言陶瓷和金属是两种不同性质的材料，它们在物理、化学和力学特性上存在明显差异。
由于这种差异，将陶瓷与金属进行有效连接是一个具有挑战性的任务。
然而，随着科技的发展和工程需求的增加，陶瓷与金属之间的连接技术变得越来越重要。
本文将介绍几种常见的陶瓷与金属连接技术，并对其优缺点进行探讨。
2. 黏结剂连接黏结剂连接是一种常见且简单的方法，用于将陶瓷与金属材料连接在一起。
该方法通过使用黏合剂或粘合剂来实现连接。
黏结剂可以是有机或无机材料，如环氧树脂、聚酰亚胺等。
2.1 优点•黏结剂连接方法简单易行。
•可以实现大面积接触。
•黏结剂具有一定的柔韧性，可以缓解因材料差异而引起的应力集中问题。
2.2 缺点•黏结剂连接的强度受到黏结剂本身性能的限制。
•黏结剂可能会受到温度、湿度等环境因素的影响而失效。
•黏结剂连接需要进行精确的表面处理和涂覆工作，增加了制造成本和复杂度。
3. 焊接连接焊接是一种常用的金属连接技术，它也可以用于将陶瓷与金属材料连接在一起。
在焊接过程中，通过加热和冷却来实现材料之间的结合。
3.1 激光焊接激光焊接是一种高能量密度焊接方法，适用于陶瓷与金属之间的连接。
激光束可以在非常短的时间内加热材料，从而实现快速焊接。
3.1.1 优点•激光焊接可以实现高强度连接。
•焊接区域小，对周围区域影响小。
•可以实现高精度、无损伤的焊接。
3.1.2 缺点•激光设备昂贵且操作复杂。
•对材料表面质量要求较高。
•需要进行精确的焊接参数控制。
3.2 电子束焊接电子束焊接是一种利用高速电子束加热材料并实现连接的方法。
它可以在真空或低压环境下进行，适用于陶瓷与金属之间的连接。
3.2.1 优点•电子束焊接可以实现高强度连接。
•焊接区域小，对周围区域影响小。
•可以实现高精度、无损伤的焊接。
3.2.2 缺点•电子束设备昂贵且操作复杂。
•对材料表面质量要求较高。
•需要进行精确的焊接参数控制。
4. 氧化铝陶瓷与金属连接技术氧化铝陶瓷是一种常见的工程陶瓷材料，具有优异的耐磨、耐腐蚀和绝缘性能。
激光焊接技术简要介绍
激光焊接技术介绍激光焊接是利用激光的辐射能量来实现有效焊接的工艺，其工作原理是：通过特定的方式来激励激光活性介质(如CO2和其他气体的混合气体、YAG钇铝石榴石晶体等)，使其在谐振腔中往复振荡，从而形成受激辐射光束，当光束与工件接触时，其能量被工件吸收，在温度达到材料熔点时便可进行焊接。
激光焊接可分为热传导焊和深熔焊，热传导焊的热量通过热传递向工件内部扩散，只在焊缝表面产生熔化现象，工件内部没有完全熔透，基本不产生汽化现象，多用于低速薄壁材料的焊接;深熔焊不但完全熔透材料，还使材料汽化，形成大量等离子体，由于热量较大，熔池前端会出现匙孔现象。
深熔焊能够彻底焊透工件，且输入能量大、焊接速度快，是目前使用广泛的激光焊接模式。
激光焊接的好处:①采用激光焊接可以获得高质量的接头强度和较大的深宽比，且焊接速度比较快。
②由于激光焊接不需真空环境，因此通过透镜及光纤，可以实现远程控制与自动化生产。
③激光具有较大的功率密度，对难焊材料如钛、石英等有较好的焊接效果，并能对不同性能材料施焊。
④可进行微型焊接。
激光束经聚焦后可获得很小的光斑，且能精确定位，可应用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中激光焊接的缺点:①激光器及焊接系统各配件的价格较为昂贵，因此初期投资及维护成本比传统焊接工艺高，经济效益较差。
②由于固体材料对激光的吸收率较低，特别是在出现等离子体后(等离子体对激光具有吸收作用)，因此激光焊接的转化效率普遍较低(通常为5%～30%)。
③由于激光焊接的聚焦光斑较小，对工件接头的装备精度要求较高，很小的装备偏差就会产生较大的加工误差。
激光焊接对人有害吗?焊接机发出的激光的不可见性和能量太高，非专门人员别去接触激光源，否则很危险。
另外激光也属于电磁波，但是焊机用的激光波长都很大，所以没有紫外线之类短波长光波的辐射危害。
焊接过程中会产生许多气体，但大多是惰性气体，没啥毒性，但也要看焊接材料的不同区别对待，最好做好防护措施，减少气体吸入。
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一、激光焊锡的工艺参数。
1、功率密度。
功率密度是激光加工中最关键的参数之一。
采用较高的功率密度，在微秒时间范围内，表层即可加热至沸点，产生大量汽化。
因此，高功率密度对于材料去除加工，如打孔、切割、雕刻有利。
对于较低功率密度，表层温度达到沸点需要经历数毫秒，在表层汽化前，底层达到熔点，易形成良好的熔融焊接。
因此，在传导型激光焊接中，功率密度在范围在104~106W/cm2。
2、激光脉冲波形。
激光脉冲波形在激光焊接中是一个重要问题，尤其对于薄片焊接更为重要。
当高强度激光束射至材料表面，金属表面将会有60~98%的激光能量反射而损失掉，且反射率随表面温度变化。
在一个激光脉冲作用期间内，金属反射率的变化很大。
3、激光脉冲宽度。
脉宽是脉冲激光焊接的重要参数之一，它既是区别于材料去除和材料熔化的重要参数，也是决定加工设备造价及体积的关键参数。
4、离焦量对焊接质量的影响。
激光焊接通常需要一定的离做文章一，因为激光焦点处光斑中心的功率密度过高，容易蒸发成孔。
离开激光焦点的各平面上，功率密度分布相对均匀。
离焦方式有两种：正离焦与负离焦。
焦平面位于工件上方为正离焦，反之为负离焦。
按几何光学理论，当正负离做文章一相等时，所对应平面上功率密度近似相同，但实际上所获得的熔池形状不同。
负离焦时，可获得更大的熔深，这与熔池的形成过程有关。
实验表明，激光加热50~200us材料开始熔化，形成液相金属并出现问分汽化，形成市压蒸汽，并以极高的速度喷射，发出耀眼的白光。
与此同时，高浓度汽体使液相金属运动至熔池边缘，在熔池中心形成凹陷。
当负离焦时，材料内部功率密度比表面还高，易形成更强的熔化、汽化，使光能向材料更深处传递。
所以在实际应用中，当要求熔深较大时，采用负离焦；焊接薄材料时，宜用正离焦。
二、激光焊接工艺方法：
1、片与片间的焊接。
包括对焊、端焊、中心穿透熔化焊、中心穿孔熔化焊等4种工艺方法。
2、丝与丝的焊接。
包括丝与丝对焊、交叉焊、平行搭接焊、T型焊等4种工艺方法。
3、金属丝与块状元件的焊接。
采用激光焊接可以成功的实现金属丝与块状元件的连接，块状元件的尺寸可以任意。
在焊接中应注意丝状元件的几何尺寸。
4、不同金属的焊接。
焊接不同类型的金属要解决可焊性与可焊参数范围。
不同材料之间的激光焊接只有某些特定的材料组合才有可能。
激光钎焊有些元件的连接不宜采用激光熔焊，但可利用激光作为热源，施行软钎焊与硬钎焊，同样具有激光熔焊的优点。
采用钎焊的方式有多种，其中，激光软钎焊主要用于印刷电路板的焊接，尤其实用于片状元件组装技术。
三、采用激光软钎焊与其它方式相比有以下优点：
1、由于是局部加热，元件不易产生热损伤，热影响区小，因此可在热敏元件附近施行软钎焊。
2、用非接触加热，熔化带宽，不需要任何辅助工具，可在双面印刷电路板上双面元件装备后加工。
3、重复操作稳定性好。
焊剂对焊接工具污染小，且激光照射时间和输出功率易于控制，激光钎焊成品率高。
4、激光束易于实现分光，可用半透镜、反射镜、棱镜、扫描镜等光学元件进行时间与空间分割，能实现多点同时对称焊。
5、激光钎焊多用波长的激光作为热源，可用光纤传输，因此可在常规方式不易焊接的部位进行加工，灵活性好。
6、聚焦性好，易于实现多工位装置的自动化。
四、激光深熔焊：
1、冶金过程及工艺理论。
激光深熔焊冶金物理过程与电子束焊极为相似，即能量转换机制是通过“小孔”结构来完成的。
在足够高的功率密度光束照射下，材料产生蒸发形成小孔。
这个充满蒸汽的小孔犹如一个黑体，几乎全部吸收入射光线的能量，孔腔内平衡温度达25000度左右。
热量从这个高温孔腔外壁传递出来，使包围着这个孔腔的金属熔化。
小孔内充满在光束照射下壁体材料连续蒸发产生的高温蒸汽，小孔四壁包围着熔融金属，液态金属四周即围着固体材料。
孔壁外液体流动和壁层表面张力与孔腔内连续产生的蒸汽压力相持并保持着动态平衡。
光束不断进入小孔，小孔外材料在连续流动，随着光束移动，小孔始终处于流动的稳定态。
就是说，小孔和围着孔壁的熔融金属随着前导光束前进速度向前移动，熔融金属填充着小孔移开后留下的空隙并随之冷凝，焊缝于是形成。
2、影响因素。
对激光深熔焊产生影响的因素包括：激光功率，激光束直径，材料吸收率，焊接速度，保护气体，透镜焦长，焦点位置，激光束位置，焊接起始和终止点的激光功率渐升、渐降控制。
3、激光深熔焊的特征：
特征：（1）高的深宽比。
因为熔融金属围着圆柱形高温蒸汽腔体形成并延伸向工件，焊缝就变得深而窄。
（2）最小热输入。
因为源腔温度很高，熔化过程发生得极快，输入工件热量极低，热变形和热影响区很小。
（3）高致密性。
因为充满高温蒸汽的小孔有利于熔接熔池搅拌和气体逸出，导致生成无气孔熔透焊接。
焊后高的冷却速度又易使焊缝组织微细化。
（4）强固焊缝。
（5）精确控制。
（6）非接触，大气焊接过程。
4、激光深熔焊的优点：（1）由于聚焦激光束比常规方法具有高得多的功率密度，导致焊接速度快，热影响区和变形都较小，还可以焊接钛、石英等难焊材料。
（2）因为光束容易传输和控制，又不需要经常更换焊炬、喷嘴，显著减少停机辅助时间，所以有荷系数和生产效率都高。
（3）由于纯化作用和高的冷却速度，焊缝强，综合性能高。
（4）由于平衡热输入低，加工精度高，可减少再加工费用。
另外，激光焊接的动转费用也比较低，可以降低生产成本。
（5）容易实现自动化，对光束强度与精细定位能进行有效的控制。
5、激光深熔焊设备：激光深熔焊通常选用连续波CO2激光器，这类激光器能维持足够高的输出功率，产生“小孔”效应，熔透整个工件截面，形成强韧的焊接接头。
就激光器本身而言，它只是一个能产生可作为热源、方向性好的平行光束的装置。
如果把它导向和有效处理后射向工件，其输入功率就具有强的相容性，使之能更好的适应自动化过程。
为了有效实施焊接，激光器和其他一些必要的光学、机械以及控制部件一起共同组成一个大的焊接系统。
这个系统包括激光器、光束传输组件、工件的装卸和移动装置，还有控制装置。
这个系统可以是仅由操作者简单地手工搬运和固定工件，也可以是包括工件能自动的装、卸、固定、焊接、检验。
这个系统的设计和实施的总要求是可获得满意的焊接质量和高的生产效率。
五、钢铁材料的激光焊接：
1、碳钢及普通合金钢的激光焊接。
总的说，碳钢激光焊接效果良好，其焊接质量取决于杂质含量。
就象其它焊接工艺一样，硫和磷是产生焊接裂纹的敏感因素。
为了获得满意的焊接质量，碳含量超过%时需要预热。
当不同含碳量的钢相互焊接时，焊炬可稍偏向低碳材料一边，以确保接头质量。
低碳沸腾钢由于硫、磷的含量高，并不适合激光焊接。
低碳镇静钢由于低的杂质含量，焊接效果就很好。
中、高碳钢和普通合金钢都可以进行良好的激光焊接，但需要预热和焊后处理，以消除应力，避免裂纹形成。
2、不锈钢的激光焊接。
一般的情况下，不锈钢激光焊接比常规焊接更易于获得优质接头。
由于高的焊接速度热影响区很小，敏化不成为重要问题。
与碳钢相比，不锈钢低的热导系数更易于获得深熔窄焊缝。
3、不同金属之间的激光焊接。
激光焊接极高的冷却速度和很小的热影响区，为许多不同金属焊接融化后有不同结构的材料相容创造了有利条件。
现已证明以下金属可以顺利进行激光深熔焊接：不锈钢~低碳钢，416不锈钢~310不锈钢，347不锈钢~HASTALLY镍合金，镍电极~冷锻钢，不同镍含量的双金属带。