电子产品周边辅助材料要点
电子辅料的选择与使用
电子辅料的选择与使用第一章引言1.1电子辅料的定义、范围电子工业所使用的材料种类非常多，但主要包括两大类：一、电子设备、仪器仪表以及元器件等所用的主要组成材料，比方：半导体材料、陶瓷材料、传感器材料等等，这类材料通常叫电子专用材料，通称电子材料。
二、另一大类材料则主要是电子装配工艺所用的辅助材料，这类材料一般用量差异很大，比方用量特别大的焊料、助焊剂、胶、清洗剂等，也有用量较少的润滑油、油墨等。
这里我们要讨论或学习的主要是第二类材料，即所谓的电子辅助材料，并且主要包括用量大、且对电子产品的质量与可靠性影响大的主要的几种产品：电子焊料、助焊剂等。
1.2 电子辅料与电子产品的质量与可靠性随着电子信息产业的蓬勃发展，服务于电子组装与加工的电子辅助材料的需求也急剧增长，其中最主要且用量很大的就是助焊剂、焊锡丝、焊锡条以及焊锡膏，这些材料的质量好坏与否对电子产品的质量与可靠性有着及其重要的影响，我们在多年的电子辅料的产品检测与电子产品的失效分析中发现，许多电子产品的早期组装失效中，极大部分都是由于这些电子辅料的使用不当或辅料本身的质量指标不符合要求造成的，这案例非常多。
当然还有一部分是产品设计缺陷、制造流程控制等原因的不足引起的。
第二章助焊剂助焊剂是一种促进焊接的化学物质，其作用主要是去除待焊接面的氧化物，改善焊料对被焊接面的润湿，从而形成良好的焊接连接。
助焊剂的质量和其与工艺的兼容性对良好焊点的形成有着极其重要影响，因此，必须仔细分析产品的组成结构与技术指标，深入理解其对焊接工艺带来的影响，才能决定选用好助焊剂产品，同时也才能尽快准确地分析焊接失效问题，找到解决焊接不良的方法，以便工艺生产连续顺利的进行。
2．1焊剂的成份组成助焊剂种类繁多，但其成份一般可包括：保护剂、活化剂、扩散剂和溶剂，有的还可以添加缓蚀剂或消光剂。
1．保护剂保护剂覆盖在焊接部位，在焊接过程中起到防止氧化作用的物质，焊接完成后，能形成一层保护膜。
电子设备制造工艺——电子产品制造工艺
2 装联工艺过程
2.1 装联过程的组成单元 1.工序 产品的装联过程是由一系列工序组成，工序是 产品加工全过程所经历的按一定顺序排列的各种 工艺过程，每个工序都由一个或一组工人在某一 工作地（区域）,负责完成同一类型的作业内容。
工艺装备的分类
1. 按用途分类 主要有下列五类： 各种生产设备(如传送生产线、焊接设备
等)； 各种调试、检测用的仪器仪表； 各种装配及调试用的夹具； 存放各种材料、半成品及成品的容器及
车辆； 各工位操作用的工具。
2. 按适用性分类 通用工装: 又称标准的工艺装备，它适用
于制造不同产品。这些通用工装是由专业生产 工具的企业制造的，企业可按需订购；
工装管理
工艺装备是保证实施工艺的必要装备的总称,是 企业实施工艺的重要保证，是保证产品质量，提高 劳动效率、改善劳动条件的重要手段。
古人说：“工欲善其事，必先利其器”，这个 “器”就是指工具，到现代则发展为系统的工艺装 备。
先进的工艺总是与先进的工艺装备紧密联系在 一起的，任何一种先进的工艺，如果没有先进的工 艺装备作手段，就不可能在现代工业化大生产中发 挥，因此合理的组织工装的设计、制造、发放、保 管和维修工作，是工艺管理的主要任务之一。
超声焊
超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过 换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩而产生弹 性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定 的压力于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI 丝在被焊区的金属化层如（AI膜）表面迅速摩擦， 使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏 了AI层界面的氧化屋，使两个纯净的金属表面紧密 接触达到原子间的结合从而形成焊接。主要焊接材 料为铝（AI）线，焊头一般为楔形 。
工装定额管理
SMT基础知识大全
SMT基础知识大全目录一、SMT概述与发展趋势 (2)1. SMT定义及重要性 (3)2. SMT发展历程 (4)3. 当前SMT技术发展趋势 (5)二、SMT基本原理与工艺 (6)1. SMT工艺简介 (8)2. 表面贴装技术原理 (9)3. 工艺流程及主要步骤 (10)三、SMT元器件与材料 (11)1. 电阻、电容、电感等无源元件 (12)2. 晶体管、二极管等半导体器件 (13)3. 连接材料及辅助材料 (13)4. 电路板基材及表面处理工艺 (14)四、SMT设备与工艺参数设置 (16)1. SMT设备类型及功能介绍 (18)（1）贴片机 (19)（2）印刷机 (20)（3）检查设备及其他辅助设备 (21)2. 设备参数设置与调整原则 (23)（1）贴片机参数设置要点 (24)（2）印刷机参数设置要点 (25)五、SMT工艺中的常见问题及解决方案 (26)1. 焊接缺陷分析与处理措施 (27)（1）焊接不良原因及表现 (28)（2）焊接缺陷解决方案与预防措施 (29)2. 元器件位置偏移与校正方法 (30)一、SMT概述与发展趋势SMT（SurfaceMount Technology，表面贴装技术）作为电子组装行业的重要支柱，其发展历程与电子行业的进步息息相关。
自20世纪60年代诞生以来，SMT技术凭借其高效、节能、环保等优势，逐渐取代了传统的插件焊接方式，成为现代电子制造的主流工艺。
在SMT的发展过程中，其工艺流程不断优化，设备性能不断提升。
从最初的手动贴片到现在的自动化贴片机，从单纯的元器件插装到集成度极高的芯片级封装，SMT技术的进步不仅提高了电子产品的生产效率，也降低了生产成本，使得电子产品得以更加轻薄短小、高性能低功耗。
随着物联网、大数据、人工智能等技术的快速发展，SMT技术也在不断升级和创新。
高精度印刷技术、高速度贴片技术、高密度集成技术等的应用，使得电子产品的组装更加精密、高效；而智能化、柔性化生产线的建立，更是实现了生产过程的自动化、信息化和智能化，大大提升了整个电子行业的竞争力。
电子产品包装的法律规定(3篇)
第1篇一、引言随着科技的发展，电子产品已经成为人们日常生活中不可或缺的一部分。
电子产品市场日益繁荣，各类电子产品层出不穷。
然而，在电子产品快速发展的同时，电子产品包装问题也日益凸显。
为了规范电子产品包装市场，保护消费者权益，我国出台了一系列关于电子产品包装的法律规定。
本文将从以下几个方面对电子产品包装的法律规定进行详细阐述。
二、电子产品包装的定义电子产品包装是指为保护、保存、运输、销售电子产品而采用的各类包装材料、包装容器、包装辅助材料等。
电子产品包装主要包括产品本体包装、配件包装、包装箱等。
三、电子产品包装的法律规定1.《中华人民共和国产品质量法》《中华人民共和国产品质量法》是我国关于产品质量的基本法律，其中对电子产品包装的规定主要体现在以下几个方面：（1）电子产品包装应保证产品安全、可靠、易于使用、便于运输、储存。
（2）电子产品包装不得含有虚假、夸大或者容易引起误解的宣传。
（3）电子产品包装应标明产品名称、规格、型号、生产日期、生产批号、生产厂名、厂址、使用说明、注意事项等。
（4）电子产品包装材料应符合国家有关环保、安全、卫生的要求。
2.《中华人民共和国消费者权益保护法》《中华人民共和国消费者权益保护法》是我国保护消费者权益的基本法律，其中对电子产品包装的规定主要体现在以下几个方面：（1）电子产品包装应真实、准确、完整地反映产品信息，不得含有虚假、误导性宣传。
（2）电子产品包装不得损害消费者的人身、财产安全。
（3）电子产品包装应易于消费者识别、比较、选购。
（4）电子产品包装应符合国家有关环保、安全、卫生的要求。
3.《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》是我国关于固体废物污染环境防治的基本法律，其中对电子产品包装的规定主要体现在以下几个方面：（1）电子产品包装材料应采用可降解、可回收、无害化处理等环保材料。
（2）电子产品包装生产、使用、废弃过程中应采取有效措施，减少对环境的污染。
电子产品装配工艺与工艺控制
电子产品装配工艺与工艺控制【摘要】电子产品装配工艺过程的控制，直接影响到电子产品最终的质量与可靠性。
本文就电子产品装配过程的工艺控制，阐述如何通过工艺控制来保证电子产品最终的质量与可靠性。
【关键词】工艺；焊装；质量；可靠性一、引言装配工艺是指导电子产品的焊接和装配过程，工艺控制是产品质量控制的重要环节，包括工艺编制、过程控制和工艺管理等方面的质量控制。
在电子产品装配中，电路的设计、元器件的选用和零部件的布局要合理外，还要靠优良的装配工艺来保证装配质量，电子产品的装配过程决定整机产品的质量与可靠性。
二、装配工艺保障与可靠性实现1.完善的工艺文件工艺文件是指导生产的基础文件，从产品方案开始形成到整机、部件装配，产品出厂的整个生产过程中，每一个环节都是按照指定的工艺文件进行加工生产制作的。
因此，一份完善的电子产品装配工艺文件是进行工艺管理、质量管理的主要依据，更是保证电子产品装配质量与可靠性的重要文件。
2.几种特殊工艺方法的实现（1）防潮密封性工艺的实现。
某些使用在特殊环境中的电子设备，必须采用一些特殊的工艺方法来保证产品性能。
如导弹、舰船上的电子设备，可能使用的环境潮湿、雨天甚至可能在水里，因此这种条件下使用的电子设备必须采用密封的方法保证其可靠性。
密封工艺方法有多种，常用方法采用弹性密封圈或灌胶进行密封，根据不同的产品和不同的工作环境选择相应的密封方法。
（2）防静电工艺的实现。
静电主要是由两种不同的物体通过摩擦、碰撞、剥离、电场效应等方式在接触又分离之后积聚正负电荷而形成的。
人员走动、衣物摩擦、产品周转、绝缘物体间的相对运动等，都会产生静电。
静电放电有可能造成元器件损坏或失效，最终导致电子产品可靠性下降；在火工产品生产过程中，静电放电还可能引起火工品的早爆和突然爆炸事故，所以要严格防范，采取有效的防静电工艺措施。
不论是火工品和非火工品电子产品生产过程中，常采用的措施有：对各种可能产生静电的物体和人提供放电通路；短接火工品的引脚；尽量避免使用产生静电的材料；控制环境温湿度；安装静电释放装置；焊接工具接地；转运箱接地等工艺措施。
第5章 钎剂及其它辅助材料
在钎焊过程中，任何有机酸与金属氧化物反应均生成 上页 有机盐和水，反应的通式为：
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退出
2RCOOH + MeO → (RCOO)2Me + H2O↑
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对于含有机胺的氢卤酸盐的松香型钎剂，在钎焊温度下， 有机胺的氢卤酸盐分解成胺和相应的卤化氢，卤化氢有较
目录
强的去氧化物的能力，其反应为：
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MeO ＋ 2HCl →MeCl2 ＋ H2O↑
一般是液体，可溶解于水，通常采用有机酸和有机胺作活化剂，
水溶性型 在焊后可采用水来清洗
免清洗型
由活化剂和溶剂组成的，加入的其它助剂有缓蚀剂、消光剂 和发泡剂等。特点是固体含量低、离子残渣少、不含卤素、绝缘 电阻高，因此焊后不需清洗
无挥发型
不用松香而使用少量有机物，不用有机溶剂而采用水作溶剂，
（无VOC） 相对来说，它是一种环保性能较好的钎剂
有机活性剂（如有机酸及有机卤化物等）性能柔和、作用时 间短、腐蚀性小、电气绝缘性好，适宜在电子装联中使用。
（3）成膜物质——能在钎焊表面形成一层致密的有机膜，对 焊点和基板起保护作用，具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性。常 用的有松香、酚醛树脂、丙烯酸树脂、氯乙烯树脂、聚氨酯等。
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（1）松香——具有弱酸性和热熔流动性, 良好的绝缘性、耐湿 性、无腐蚀性、无毒性和长期稳定性, 是不可多得的钎剂材料。
（2）活性剂——为了提高助焊能力而加入的化学活性物质。活 性是指清洁金属表面和促进润湿的能力。
无机活性剂（如氯化锌、氯化铵等）助焊性能好，但作用时 间长、腐蚀性大，不宜在电子装联中使用；
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含有机胺的氢卤酸盐的松香型钎剂去除金属氧化膜的
QJ_3259-2005_航天电子产品防护涂敷技术要求1
QJ 3259-2005 航天电子产品防护涂敷技术要求1. 范围本标准规定了航天电子产品(不包括机箱外壳)进行防潮、防霉、防盐雾涂敷处理的工艺技术要求。
本标准适用于有防潮、防霉、防盐雾和对电子绝缘性能有较高要求的航天电子产品。
2. 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包含勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T 678—2002化学试剂乙醇(无水乙醇)GB/T 686—1989化学试剂丙酮GB/T 1720—1979漆膜附着力测定法GB/T 1723—1993涂料粘度测定法GB/T 1728—1979漆膜、腻子膜干燥时间测定法GB/T 1764—1979漆膜厚度测定法GB/T 2423.3—1993电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定湿热试验方法GB/T 2423.4—1993电工电子产品基本环境试验规程试验Db：交变湿热试验方法GB/T 2423．16—1999 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验J和导则：长霉GB/T 2423.17—1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ka：盐雾试验方法QJ 977B—2005非金属材料复验规定QJ 2711—1995静电放电敏感器件安装工艺技术要求QJ 2850—1996航天产品多余物预防和控制FZ 66303—1995 特种工业用锦丝绳HG/T 3455—2000 环己酮(化学纯)QB/T 3516—1999牛皮纸QB/T 3705—1999电话纸3 一般要求3．1 环境防护涂敷工作间的环境要求如下：a)应保持洁净，工作台和喷漆柜不应有浮尘；b) 应具有良好的通风条件；c) 相对湿度应控制在75％以下；d)温度应控制在25℃±5℃。
电子产品周边辅助材料
电⼦产品周边辅助材料电⼦产品周边辅助材料(电⼦辅材)1:EMI系列：(即电磁⼲扰系列)导电布、导电胶、导电泡棉、铜箔、铝箔2:发泡材料：⾼发泡PU、EVA、EVA、EPE、CR、SBR、PORON、汽车泡棉3:导热材料(也叫散热材料)1.导热硅脂2.导热硅胶3.导热⽯墨⽚4.相变材料4:双⾯胶系列：3M、SONY、NITTO、TESA5:绝缘材料：PVC、PC、PP、PET（MYLAR）6:橡胶产品：NR、CR、NBR、SBR、Silicon7:保护膜系列：PE、PVC、PET8:特殊⽤布：绒纸、不织布、防尘⽹、魔术贴1:EMI系列：(即电磁⼲扰系列)导电布、导电胶、导电泡棉、导电⾃粘铜箔、导电⾃粘铝箔⽤途: 主要是在⾼频传输时遮蔽或隔离电磁波或⽆线电波的⼲扰，隔离和屏蔽电磁波对⼈体的危害。
还具有导电性.导电铜箔及铝箔还具有延展性散热/导热.EMI材料：⾃粘铜箔、双导铜箔、⾃粘铝箔、双导铝箔、导电布、导电泡棉、铜箔麦拉、铝箔麦拉、PET麦拉，变压器专⽤铜箔、防静电地板专⽤铜箔。
2:发泡材料：⾼发泡PU、EVA、EVA、EPE、CR、SBR、PORON、汽车泡棉⽤途: 具有良好的缓冲、抗震、隔热、绝缘、抗化学腐蚀等优点，且⽆毒、不吸⽔,具有隔⾳、防潮、防灰.同时还具有⼀定的遮光的作⽤.特性:1、较轻，强韧性好轻便并且有较强的韧强度，良好的耐油耐溶剂性能。
2、隔热性（--60 ～+180)℃导热性低具有优越的保温性。
3、吸⽔性能具有独⽴⽓泡结构吸⽔性很低。
4、缓冲性，绝缘性（垫⽚）抗冲性能极佳⽤于缓冲绝缘材料。
5、耐候性耐候性极佳、阻燃。
3:导热材料(也叫散热材料)1.导热硅脂2.导热硅胶3.导热⽯墨⽚4.相变材料⽤途:是填充处理器与散热器之间⼤⼤⼩⼩的空隙，增⼤发热源与散热⽚的接触⾯积。
因此，热传导只是导热介质的⼀个作⽤，增加CPU和散热器的有效接触⾯积才是它最重要的作⽤。
4:双⾯胶系列：3M、SONY、NITTO、TESA⽤途:将电⼦辅材和电⼦主体有效连接起来的⼀种介质,起着粘贴,连接的作⽤,根据不同的使⽤环境和要求,使⽤不同的胶纸.5:绝缘材料：PVC、PC、PP、PET（MYLAR）绝缘材料的作⽤:是在电⽓设备中把电势不同的带电部分隔离开来。
材料主材和辅材的划分标准__范文模板以及概述
材料主材和辅材的划分标准范文模板以及概述1. 引言1.1 概述在科学研究和工程实践中，材料的分类和划分是一个重要的问题。
为了更好地理解和应用材料，人们常常将其分为主要材料（主材）和辅助材料（辅材）。
主材通常是指构成物体的基本结构和功能的关键部分，而辅材则是用于增强、改善或者保护主材性能的补充物质。
1.2 文章结构本文将围绕着“材料主材和辅材的划分标准”展开讨论。
首先，我们将定义并分类主材和辅材，并对它们的特征进行详细说明。
接下来，我们会比较不同的学者对于划分标准的观点，并进行深入分析。
然后，我们将探讨主材和辅材在建筑、化工以及电子领域中的应用情况，并进行对比。
此外，我们还将回顾主材与辅助成分这一概念在历史上的发展，并展望未来可能出现的趋势。
最后，在总结回顾重点内容的基础上，我们将展望未来趋势并提出划分标准的设想与建议。
1.3 目的本文旨在系统地探讨材料主材和辅材的划分标准，以期提高对材料特性和应用的理解。
通过对主材与辅助成分的分类及其在不同领域中的应用进行比较研究，可以帮助我们更好地选择、设计和利用材料，从而推动科技发展和工程实践的进步。
2. 材料主材和辅材的定义及分类标准2.1 主材定义和特征：主材是指在制造产品或搭建结构时，所起主要作用并占主体比例的材料。
主材通常具有以下特征：首先，主材在产品或结构的性能和功能上起到决定性的作用。
它们通常承担着产品或结构的核心功能，对整体性能起着直接影响。
其次，主材在使用寿命、强度、耐久性等方面要求高。
它们需要具备较好的性能和品质，以确保产品或结构的长期使用，并承受外部环境的各种力学和化学影响。
最后，主材一般需要经过严格选择与检测，以确保其符合设计要求，并且能够满足产品或结构的性能需求。
2.2 辅材定义和功能：辅材是指在制造产品或搭建结构时，虽然数量相对较小但仍然十分重要的辅助材料。
辅材通常具备以下功能：首先，辅助改善主材的工艺加工性。
它们可以使得主材更易于加工、成型、组装，提高生产效率和降低成本。
电子产品常用材料
目录
• 电子材料概述 • 电子材料的特性 • 常用电子材料 • 新兴电子材料 • 电子材料的应用
01
电子材料概述
定义与分类
定义
电子材料是指在电子技术和电子工业 中使用的材料，主要用于制造电子元 器件和集成电路。
分类
电子材料可分为半导体材料、绝缘材 料、导电材料、光学材料等。
电子材料的重要性
石墨烯
石墨烯是一种由单层碳原子组成 的二维材料，具有极高的电导率、
热导率和强度。
石墨烯在电子器件、传感器、储 能和复合材料等领域具有广泛应
用前景。
石墨烯的制备方法包括化学气相 沉积、剥离法、还原氧化石墨烯
等。
碳纳பைடு நூலகம்管
碳纳米管是由单层或多层石墨 片卷曲而成的无缝纳米级管状 结构。
碳纳米管具有优异的力学、电 学和热学性能，被广泛应用于 电子器件、传感器、储能和复 合材料等领域。
02
电子材料的特性
导电性
总结词
导电性是电子材料的基本特性之一，它决定了材料传输电流 的能力。
详细描述
导电性是指材料对电流的传导能力，通常用电阻率或电导率 来衡量。在电子产品中，导电性对于保证电路的稳定性和功 能性至关重要。金属是典型的导电材料，它们的自由电子可 以在电场作用下流动，形成电流。
绝缘性
详细描述
磁性材料可以影响和改变磁场，从而影响电流的流动。在电子产品中，磁性材料 常用于制造变压器、电机、扬声器等部件。不同的磁性材料具有不同的磁导率和 磁感应强度等特性，以满足不同产品的需求。
热导率
总结词
热导率是指电子材料传导热量的能力，是电子材料的重要特性之一。
详细描述
在电子产品中，热导率对于保证产品的稳定性和寿命至关重要。高导热性的材料能够快速地将热量从产生热量的 部件传导出去，以防止过热和损坏。金属是常见的热导材料，它们的热导率较高，因此常被用于制造电子产品中 的散热器、散热片等部件。
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电子产品周边辅助材料(电子辅材)1:EMI系列：(即电磁干扰系列)导电布、导电胶、导电泡棉、铜箔、铝箔2:发泡材料：高发泡PU、EVA、EVA、EPE、CR、SBR、PORON、汽车泡棉3:导热材料(也叫散热材料)1.导热硅脂2.导热硅胶3.导热石墨片4.相变材料4:双面胶系列：3M、SONY、NITTO、TESA5:绝缘材料：PVC、PC、PP、PET（MYLAR）6:橡胶产品：NR、CR、NBR、SBR、Silicon7:保护膜系列：PE、PVC、PET8:特殊用布：绒纸、不织布、防尘网、魔术贴1:EMI系列：(即电磁干扰系列)导电布、导电胶、导电泡棉、导电自粘铜箔、导电自粘铝箔用途: 主要是在高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无线电波的干扰，隔离和屏蔽电磁波对人体的危害。
还具有导电性.导电铜箔及铝箔还具有延展性散热/导热.EMI材料：自粘铜箔、双导铜箔、自粘铝箔、双导铝箔、导电布、导电泡棉、铜箔麦拉、铝箔麦拉、PET麦拉，变压器专用铜箔、防静电地板专用铜箔。
2:发泡材料：高发泡PU、EVA、EVA、EPE、CR、SBR、PORON、汽车泡棉用途: 具有良好的缓冲、抗震、隔热、绝缘、抗化学腐蚀等优点，且无毒、不吸水,具有隔音、防潮、防灰.同时还具有一定的遮光的作用.特性:1、较轻，强韧性好轻便并且有较强的韧强度，良好的耐油耐溶剂性能。
2、隔热性（--60 ～+180)℃导热性低具有优越的保温性。
3、吸水性能具有独立气泡结构吸水性很低。
4、缓冲性，绝缘性（垫片）抗冲性能极佳用于缓冲绝缘材料。
5、耐候性耐候性极佳、阻燃。
3:导热材料(也叫散热材料)1.导热硅脂2.导热硅胶3.导热石墨片4.相变材料用途:是填充处理器与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。
因此，热传导只是导热介质的一个作用，增加CPU和散热器的有效接触面积才是它最重要的作用。
4:双面胶系列：3M、SONY、NITTO、TESA用途:将电子辅材和电子主体有效连接起来的一种介质,起着粘贴,连接的作用,根据不同的使用环境和要求,使用不同的胶纸.5:绝缘材料：PVC、PC、PP、PET（MYLAR）绝缘材料的作用:是在电气设备中把电势不同的带电部分隔离开来。
因此绝缘材料首先应具有较高的绝缘电阻和耐压强度，并能避免发生漏电、击穿等事故。
其次耐热性能要好，避免因长期过热而老化变质；此外，还应有良好的导热性、耐潮防雷性和较高的机械强度以及工艺加工方便等特点。
根据上述要求，常用绝缘材料的性能指标有绝缘强度、抗张强度、比重、膨胀系数等。
6:橡胶产品：NR、CR、NBR、SBR、Silicon用途:●具有优异的防潮、防尘性能，为电子产品提供保护功能；●具有优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障；●防震－固化后有弹性，为电子产品使用过程和运输过程中提供了良好的品质保障；●具有优异的耐紫外线，耐臭氧，耐化学性能，为保证电子产品稳定性提供多重保障；7:保护膜系列：PE、PVC、PET用途:起着保护产品的作用导电泡棉在阻燃海绵上包裹导电布,经过一系列的处理后，使其具有良好的表面导电性，可以很容易用胶粘带固定在需屏蔽器件上。
有不同的剖面形状、安装方法、UL等级及屏蔽效能的屏蔽材料可供选择。
导电泡棉按材质可以分为：铝箔布泡棉，导电纤维布泡棉，镀金布泡棉，镀炭布泡棉等导电泡棉特点和优势符合RoHS 改进的Z轴电阻率可以在很大的频率范围内将屏蔽效能提高到90dB以上适用厚度0.039" ( 1mm), 0.060" (1.5mm), 0.079" (2 mm), 0.098" (2.5 mm), 0.125" (3.2mm) ，宽度可达到0.250" (6.4mm) 压缩范围大，最大可压缩至原始厚度的60％同样具备UL94 HB 和V0阻燃等级适用于多种标准配置，包括D-subs, USB port, IEEE 1394, SCSI 和RJ 11. (也适用于薄板材和长方形外形) 可冲切成所需要的形状冲切I/O，长方形衬垫及面板衬垫供货时可背导电胶或不背导电胶低的残余变形保证了产品的长期使用性能广泛应用于PDP电视、LCD显示器、液晶电视、手机、笔记本计算机、MP3、通讯机柜、医疗仪器等电子产品以及军工、航天领域RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》UL是美国保险商试验所（Underwriter Laboratories Inc.）的简写。
UL安全试验所是美国最有权威的，也是世界上从事安全试验和鉴定的较大的民间机构。
它是一个独立的、非营利的、为公共安全做试验的专业机构。
它采用科学的测试方法来研究确定各种材料、装置、产品、设备、建筑等对生命、财产有无危害和危害的程度；确定、编写、发行相应的标准和有助于减少及防止造成生命财产受到损失的资料，同时开展实情调研业务。
•导电泡棉分类o 导电泡棉可分普通导电泡棉，镀镍铜导电泡棉，镀金导电泡棉、镀碳导电泡棉，镀锡导电泡棉，导电铝箔泡棉，导电铜箔泡棉，全方位导电泡棉，SMT 导电泡棉，I/O导电泡棉衬垫等。
•导电泡棉应用o 广泛应用于电视，液晶、手机、Laptop PC、Desktop PC、PDA、MP4、通讯机柜、医疗仪器等电子产品以及军工、航天领域。
导电布以纤维布（一般常用聚酯纤维布）经过前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性而成为导电纤维布.可分为:镀镍导电布,镀金导电布,镀炭导电布,铝箔纤维复合布.外观上有平纹和网格区分.可用于从事电子,电磁等高辐射工作的专业屏蔽工作服;屏蔽室专用屏蔽布; IT行业屏蔽件专用布等.导电衬垫是一种高性价比的缝隙屏蔽材料，用于机箱或其他设备中的缝隙处，提供低阻抗导电连接。
导电布衬垫采用高导电性和防腐蚀性的导电布，内包高弹性的PU泡棉，经过精密加工而成。
导电布衬垫具有良好的电磁波屏蔽效果。
可按照客户要求加工各种不同形状和尺寸，广泛用于各种电子产品的EMI/EMC防治。
导电布材料是在聚酯纤维上，先电镀上金属镍，在镍上再镀上高导电性的铜层，在铜层上再电镀上防氧化机防腐蚀的镍金属，铜和镍结合提供了极佳的导电性和良好的电磁屏蔽效果，屏蔽范围在100K-3GHz。
技术指标特性规格测试标准导电布Cu∕Ni－导电布表面电阻<0.08Ω∕□ASTM-D-991压缩永久形变<20% ASTM-D-3574导电布撕裂强度（横/纵）15/11 N JIS L 1096使用温度-40℃～85℃－阻燃等级Pass UL•导电布屏蔽衬垫的优点o 1、在使用频率20MHz-10GHz时，屏蔽效能> 100dB2、表面电阻率低，<0.07欧姆/平方，使得织物导电性能优良3、耐磨性好，频繁使用不影响实际屏蔽功能4、可以在相对宽的温度范围内正常工作（-35℃到75℃）5、阻燃性好，通过UL认证可达UL94 VO或UL94 HB6、通过选用适当的镀层织物，可以较大范围确保底材间的电化学兼容性7、优良的设计，可以提供给客户最佳的装配选择方案产品特色◇通用产品或UL认证产品◇密封度<1lb╱in（0.175N╱mm）◇屏蔽效能>60dB（从20MHz至1GHz）◇定制截面和□、P、D形截面◇10000次压缩后性能不变◇宽离型纸，便于去除◇在离型纸上的轻切件，可方便使用于接地应用◇符合环保要求◇可定做长度和截面形状规格型号方形导电布衬垫D型导电布衬垫带安装夹导电布衬垫L型导电布衬垫屏蔽接口垫屏蔽接口垫安装说明◇粘接方式－大多数导电布衬垫均可带背胶，安装时将导电布衬垫直接粘接在金属表面◇利用安装夹卡接◇铆钉安装◇开槽安装产品应用导电布衬垫适用于各种电子设备的电磁屏蔽，防静电（ESD）和接地等场合。
它的形式多样，广泛用于通讯、计算机、自动控制设备和手机等产品上导电铜箔导电铝箔产品用途：导电铜箔、铝箔主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造，可消除电磁干扰EMI，隔离电磁波对人体的危害。
导电布主要用于线材屏蔽、电子、电器屏蔽，该种胶带有极好的柔韧性，并能承受高达200°C的高温。
醋酸布主要用于变压器、马达、线圈及变频电源供应器等缠绕用之绝缘材料，具有绝缘性好、耐高温、耐溶剂、抗老化、性能稳定。
铝箔麦拉可运用于等离子液晶电视显示器，手提电脑，电脑及周边设备，手机、屏蔽线缆等电子产品的EMI防治，导电性能卓越，具有导静电、防静电、耐油污，屏蔽有害电磁波的优良性能。
EMI材料：自粘铜箔、双导铜箔、自粘铝箔、双导铝箔、导电布、导电泡棉、铜箔麦拉、铝箔麦拉、PET麦拉，变压器专用铜箔、防静电地板专用铜箔。
服务覆盖了电子、电器制造、计算机、IT、通讯、汽车、轻工、鞋帽、建筑、装饰、包装等领域，成为知名的电磁材料及电子工业配套产品制造商。
电磁屏蔽胶带分导电布胶带，铜箔胶带、铝箔胶带等各种由导电布和金属箔制成的屏蔽不干胶带。
主要应用与电磁屏蔽胶带与电子设备缝隙处，使用方便，直接粘贴在有EMI人缝隙处。
导电布带由于质地软和可缠绕在金属箔带不易绕的地方，且可避免金属箔在缠绕时的拉破手的情况。
铜箔胶带:本产品用于电磁射线干扰有较佳屏蔽效果，对于接地静电放电有良好的表现，同时本产品还是用于焊锡用途，检验参数：材质：CU 99.98%基材厚度：0.018mm-0.05mm胶粘厚度：0.035mm胶体成分：导电胶（热感应性亚克力胶）粘着力：1.5～1.3kg／25mm耐温性－10℃---120℃力度 4.5～4.8kg／mm伸长率 7-7%～3－4％备注：1.测试条件为常温25℃，相对湿度65℃以下采用美国ASTM-D1000所检测之。
2.货物保存时，请保持室内干燥通风，保存时限较长；3.产品主要用于消除电磁干扰EMI，隔离电磁波对人体的危害，主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。
4.分为双面导电和单面导电。
自粘铜箔胶带[1]就是在铜箔的表面（单面或双面）涂上热感应性亚克力胶或导电胶。
该胶带对电磁射线干扰有较佳屏蔽效果，对于接地静电放电有良好的表现，同时本产品还是用于焊锡用途.材质：CU 99.9基材厚度：0.018mm-0.1mm胶粘厚度：0.035mm胶体成分：导电胶（热感应性亚克力胶）粘着力：1.5～1.3kg／25mm耐温性－10℃---120℃力度 4.5～4.8kg／mm伸长率 7-7%～3－4％备注：1.测试条件为常温25℃，相对湿度65℃以下采用美国ASTM-D1000所检测之。
2.货物保存时，请保持室内干燥通风，保存时限较长；3.产品主要用于消除电磁干扰EMI，隔离电磁波对人体的危害，主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。