SMT英文术语大全
SMT专业英语
SMT专业英语THT（Through Hole Technology）：通孔安装技术SMT（Surface Mounted Technology）：表面安装技术PTH （Pin Through the Hole）：通孔安装THT (Through Hole Component) ：通孔插装元件SMB (Surface Mount Printed Circuit Board)：表面安装PCB板SMC (Surface Mount Component)：表面安装元件SMD (Surface Mount Device)：表面安装器件SMA (Surface Mount Assembly)：表面安装组件Component：元件Device：器件Assembly：组件CTE（coefficient of thermal expansion）：热膨胀系数In-circuit test：在线测试Lead configuration：引脚外形Placement equipment：贴装设备Reflow soldering：回流焊接Repair：修理Rework：返工Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Yield：产出率Packaging density：装配密度Chip：片状元件melf：圆柱形元件PCB（Printed circuit board）：印刷电路板DIP：双列直插SIP：单列直插SOT（Small Outline Transistor）：小外形晶体管SOIC（Small outline IC）：小外形集成电路，SOP(Small outline Package)：小外型封装PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：塑型有引脚芯片载体LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）：无引脚陶瓷芯片载体QFP（Quad Flat Package）：多引脚方形扁平封装BGA（ Ball grid array）球栅列阵CSP（Chip Scale Package）：芯片规模的封装Bare Chip：裸芯片Accuracy：精度ATE（Automated test equipment）：自动测试设备AOI（Automatic optical inspection）：自动光学检查Blind via：盲孔Buried via：埋孔through via：通孔Bridge：锡桥Circuit tester：电路测试机CTE（Coefficient of the thermal expansion）：温度膨胀系数Cold solder joint：冷焊锡点Component density：元件密度Copper foil：铜箔Copper mirror test：铜镜测试Cure：烘焙固化Cycle rate：循环速率Defect：缺陷Desoldering：卸焊Downtime：停机时间FPT（Fine-pitch technology）：密脚距技术Flip chip：倒装芯片FCT（Functional test）：功能测试Golden boy：金样ICT（In-circuit test）：在线测试JIT（Just-in-time）：刚好准时Lead configuration：引脚外形Packaging density：装配密度Pick-and-place：拾取-贴装设备Placement equipment：贴装设备Reflow soldering：回流焊接Repair：修理Rework：返工Defect SoldeR少锡Schematic：原理图Solder bump：焊锡球Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Tape-and-reel：带和盘Tombstoning：元件立起Ultra-fine-pitch：超密脚距Yield：产出率solder mask：阻焊漆silk screen：丝印面via：导孔Copper Clad Laminates：覆铜箔层压板past mask：焊膏膜(漏板）solder mask：焊接掩摸(阻焊膜）Soldering Pasts：焊锡膏Stencils：模板、漏板、钢板Bridging：搭锡Cursting：发生皮层Excessive Paste：膏量太多Insufficient Paste：膏量不足Poor Tack Retention：粘着力不足Slumping：坍塌Smearing：模糊Dpm（defects per million）：百万缺陷率Flexibility：柔性Modularity：模块化Component Pick-Up：元件拾取Component Check：元件检查Component Transport：元件传送Placement Procedure：元件放置Chamber System：炉膛系统Blowholes：吹孔Voids：空洞Movement：移位Misalignment：偏斜Dewetting：缩锡Dull Joint：焊点灰暗Non-Dewetting：不沾锡Accuracy：精度Additive Process：加成工艺Adhesion：附着力Aerosol：气溶剂Angle of attack：迎角Anisotropic adhesive：各异向性胶Annular ring：环状圈Application specific integrated circuit ：ASIC特殊应用集成电路Array：列阵Artwork：布线图Automated test equipment：ATE自动测试设备Bond lift-off：焊接升离Bonding agent：粘合剂CAD/CAM system：计算机辅助设计与制造系统Capillary action：毛细管作用Chip on board ：COB板面芯片Circuit tester：电路测试机Cladding：覆盖层Cold cleaning：冷清洗Cold solder joint：冷焊锡点Conductive epoxy：导电性环氧树脂Conductive ink：导电墨水Conformal coating：共形涂层Copper foil：铜箔Copper mirror test：铜镜测试Cure：烘焙固化nought materiel 无料Cycle rate：循环速率Data recorder：数据记录器Defect：缺陷Delamination：分层Desoldering：卸焊Dewetting：去湿DFM：为制造着想的设计Dispersant：分散剂Documentation：文件编制Downtime：停机时间Durometer：硬度计Environmental test：环境测试Eutectic solders：共晶焊锡Fiducial：基准点Fillet：焊角Fine-pitch technology ：FPT密脚距技术Fixture：夹具Full liquidus temperature：完全液化温度Golden boy：金样Halides：卤化物Hard water：硬水Hardener：硬化剂Line certification：生产线确认Machine vision：机器视觉Mean time between failure ：MTBF平均故障间隔时间Nonwetting：不熔湿的Organic activated ：OA有机活性的Packaging density：装配密度Photoploter：相片绘图仪Placement equipment：贴装设备Repeatability：可重复性Rheology：流变学Schematic：原理图Semi-aqueous cleaning：不完全水清洗Shadowing：阴影Silver chromate test：铬酸银测试Slump：坍落Solder bump：焊锡球Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Solids：固体Solidus：固相线Statistical process control ：SPC统计过程控制Storage life：储存寿命Subtractive process：负过程Surfactant：表面活性剂Syringe：注射器Tape-and-reel：带和盘Thermocouple：热电偶Tombstoning：元件立起Vapor degreaser：汽相去油器paste working 1ife：焊膏工作寿命paste shelf life：焊膏贮存寿命slump：塌落no-clean solder paste：免清洗焊膏low temperature paste：低温焊膏screen printing：丝网印刷screen printing plate：网版squeegee：刮板screen printer：丝网印刷机stencil printing：漏版印刷metal stencil：金属漏版flexible stencil：柔性金属漏版feeders：供料器tape feeder：带式供料器stick feeder：杆式供料器tray feeder：盘式供料器bulk feeder：散装式供料器feeder holder：供料器架placement accuracy：贴装精度shifting deviation：平移偏差rotating deviation：旋转偏差resolution：分辨率repeatability：重复性placement speed：贴装速度low speed placement equipment：低速贴装机general placement equipment：中速贴装机high speed placement equipment：高速贴装机precise placement equipment：精密贴装机optic correction system ：光学校准系统sequential placement：顺序贴装placement pressure：贴装压力placement direction：贴装方位flying：飞片flux bubbles：焊剂气泡dual wave soldering：双波峰焊self alignment：自定位skewing：偏移tomb stone effect：墓碑现象Manhattan effect：曼哈顿现象hot air reflow soldering：热风再流焊convection reflow soldering：热对流再流焊laser reflow soldering：激光再流焊vapor phase soldering(VPS)：气相再流焊located soldering：局部软钎焊cleaning after soldering：焊后清洗AI :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準ATE :automatic test equipment 自動測試ATM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises(黏度單位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals(壓力單位)LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器MCM :multi-chip module 多層晶片模組MELF :metal electrode face 二極體MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 國際電子包裝及生產會議PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣PCB:printed circuit board 印刷電路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 電路板QFP :quad flat package 四邊平坦封裝SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏著設備製造協會SMT :surface mount technology 表面黏著技術SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封裝SOT :small outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA 微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA Information Appliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA (Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。
SMT常用英语对照
常用術語中英文對照一.ME相關術語ME MANUFACTURE ENGINEER制工ECN ENGINEERING CHANGE NOTICE工程變更通知單BOM BILL OF MATERIAL物料清單MRP MATERIAL REQUIREMENT PLAN物料需求計劃TVR TOOL VERIFICATION REPORT 模具驗証報告FAI FIRST ARTICLE INSPECTION初件檢驗SDP SUPPLIER DEVELOPMENT PROCESS供應商開發程序PV PRODUCTION VERIFICATION 產品確認MV MANUFACTURING VERIFICATION制造確認PMP PROCESS MANAGEMENT PLAN制程管制計劃SCR SUPPLIER CHANGE REQUEST供應商變更申請SOP STANDARD OPERATION PROCEDURE作業指導書WIP WORK IN-PROCESS在制MC MATERIAL CONTROL物控JIT JUST IN TIME及時CORRECTION ACTION REPORT改善報告MARKETING MANAGEMENT行銷管理FINANCIAL MANAGEMENT財務管理OBJECT MANAGEMENT目標管理JOB FUNCTION工作職掌BTN BUILD TO NEED重機策略客戶BTCO BUILD TO CONFIRMED ORDER重要客戶BTI BUILD TO INVENTORY一般客戶WDR WEEKLY DELIVERY REQUIREMENT周出貨需求FMEA FAILURE MODE EFFECT失效模式分析二.品管常用術語REJ REJECT拒收OQC OUTGOING QUALITY CONTROL出庫檢驗QE QUALITY ENGINEERING品質工程GWQC GROUP-WIDE QUALITY CONTROL全集團品質管制TQC TOTAL QUALITY CONTROL全面品質管理QM QUALITY MANAGEMENT品質管理ZD ZERO DEFECTS零缺點ISO INTERNATIONAL ORGANIZATION FOR國際標准化組織STANDARDIZATIONUCL UP CONTROL LIMITED管制上限LCL LOW CONTROL LIMITED管制下限CL CENTER LINE中心線CA CAPABILITY OF ACCURACY制程准確度CP CAPABILITY OF PROCESS制程精密度SIP STANDARD INSPECTION PROCEDURE制程檢驗標准CHANCE CAUSES機遇原因ASSIGNABLE CAUSES非機遇原因PLAN DO CHECK ACTION 戴明循環QUALITY ALARM NOTICE品質異常通知ANALYSISPM PRODUCT MARKET產品市場TPM TOTAL PRODUCTION MAINTENANCE全面生產保養CRI CRITICAL DEFECT嚴重缺陷MAJ MAJOR DEFECT主要缺陷MIN MINOR DEFECT次要缺陷ACC ACCEPT允收AQL ACCEPTABLE QUALITY LEVEL允收的質量水准FQC FINAL QUALITY CONTROL最終品質管制IPQC IN PROCESS QUALITY CONTROL制程品質管制IQC INCOMING QUALITY CONTROL進料品質管制SPC STATISTICAL PROCESS CONTROL統計制程管制QA QUALITY ASSURANCE品質保証QCC QUALITY CONTROL CIRCLE品管圈QIT QUALITY IMPROVEMENT品質改善小組VDCS VENDOR DEFECTS CORRECTION進料品質異常SHEET回饋單DVT DESIGN 設計工程量試。
SMT常用术语中英文对照
简称英文全称中文解释SMTSurface Mounted Technology 表面贴装技术SMDSurface Mount Device表面安装设备(元件)DIPDual In-line Package双列直插封装QFPQuad Flat Package四边引出扁平封装PQFPPlastic Quad Flat Package 塑料四边引出扁平封装SQFPShorten Quad Flat Package 缩小型细引脚间距QFPBGABall Grid Array Package球栅阵列封装PGAPin Grid Array Package针栅阵列封装CPGACeramic Pin Grid Array陶瓷针栅阵列矩阵PLCCPlastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体CLCCCeramic Leaded Chip Carrier 塑料无引线芯片载体SOPSmall Outline Package小尺寸封装TSOPThin Small Outline Package 薄小外形封装SOTSmall Outline Transistor小外形晶体管SOJSmall Outline J-lead PackageJ形引线小外形封装SOICSmall Outline Integrated Circuit Package 小外形集成电路封装MCMMultil Chip Carrier多芯片组件MELF圆柱型无脚元件DDiode二极管RResistor电阻SOCSystem On Chip系统级芯片CSPChip Size Package芯片尺寸封装COBChip On Board 板上芯片。
SMT英文
SMT英文缩写词汇解析AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水准ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGACSP :chip scale package 芯片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质) IC :integrate circuit 集成电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器MCM :multi-chip module 多层芯片模块MELF :metal electrode face 二极管MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 国际电子包装及生产会议PBGA:plastic ball grid array 塑料球形矩阵PCB:printed circuit board 印刷电路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏着设备制造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 晶体管SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 信息家电产品MESH 网目OXIDE 氧化物FLUX 助焊剂LGA (Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。
SMT术语
1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。
2、回流焊（reflow soldering）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB 焊盘的连接。
3、波峰焊（wave soldering）将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘之间的连接。
4、细间距（fine pitch）小于0.5mm引脚间距5、引脚共面性（lead coplanarity ）指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面之间的垂直距离。
其值一般不大于0.1mm。
6、焊膏（solder paste ）由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
7、固化（curing ）在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。
8、贴片胶或称红胶（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。
9、点胶( dispensing )表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。
10、点胶机( dispenser )能完成点胶操作的设备。
11、贴装（pick and place ）将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。
12、SMT接料带（Connection material belt）用于贴片过程中供料器料盘与料盘连接，可不停机操作连接、大量节省时间及原材料成本。
13、贴片机（placement equipment ）完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。
14、高速贴片机( high placement equipment )贴装速度大于2万点/小时的贴片机。
15、多功能贴片机( multi-function placement equipment )用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机，16、热风回流焊( hot air reflow soldering )以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。
SMT的专业术语
SMT的专业术语我这里有一些关于SMT的专业术语，和大家分享。
SMT :surface mount technology 表面黏着技术AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水平ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGACSP :chip scale package 芯片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用?硌u作PCB材质) IC :integrate circuit 集成电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器MCM :multi-chip module 多层芯片模块MELF :metal electrode face 二极管MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 国际电子包装及生产会议PBGA lastic ball grid array 塑料球形矩阵PCB rinted circuit board 印刷电路板PFC olymer flip chipPLCC lastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器Polyurethane 聚?啺孵?刮刀材质)ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)psi ounds/inch2 磅/英吋2PWB rinted wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏着设备制造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 晶体管SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 资?家电产品MESH 网目OXIDE 氧化物FLUX 助焊剂LGA (Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。
SMT常见名词中英文解释(最全)
SMT常见名词中英文解释(最全)SMT:Surface Mounting Technology.表面贴装技术.Accuracy:精度.Adhesive:胶水.用于粘接元件.Array:列阵.常用于机器中作为元件的摆放位置。
AOI:Automatic Optical inspection.自动光学检测.一种可以检查元件外观的设备。
BGA:Ball grid array.球型栅状列阵。
一种集成电路的包装形式。
Bridge:桥接。
在生产中出的一种不良现象。
俗称短路。
COB:Chip On Board:一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门的连接于电路板的底层。
Component density:元件密度。
PCB板上的元件数量除以板的面积。
Data recorder:数据记录器。
以特定的时间间隔，从着附于PCB板上热电偶上测量和采集温度的设备。
Defect:缺陷。
元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
DFM:Design for manufactory.为制造着想的设计。
以最有效的方式生产产品的方法，将时间，成本和可用资源考虑在内。
Downtime:停机时间。
设备由于维护或失效而不能进行生产产品的时间。
Flip chip:倒装芯片。
一种无引脚结构，一般含有电路单元。
设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球，在电气上和在机械上连接于电路。
Reflow soldering:回流焊接。
通过各个阶段，包括：预热，保温，回流和冷却把表面贴装的元件放入锡膏中以达到永久焊接的工艺过程。
Rework:返工。
把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Slump:塌陷。
在摸板印刷后进行固化前，锡膏或胶水等材料的扩散。
Pitch:间距。
指元件引脚之间的距离。
Fine pitch:细间距。
主要指元件引脚之间的距离小于0.5MM的元件。
SOP:一种两边有引脚的IC封装形式。
SOJ:一种两边有引脚的IC封装形式，但是其引脚是向内弯曲的。
SMT专用术语中英文对照表
SMT常用术语中英文对照简称英文全称中文解释SMT Surface Mounted Technology 表面贴装技术SMD Surface Mount Device表面安装设备(元件)DIP Dual In-line Package 双列直插封装QFP Quad Flat Package 四边引出扁平封装PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料四边引出扁平封装SQFP Shorten Quad Flat Package 缩小型细引脚间距QFPBGA Ball Grid Array Package 球栅阵列封装PGA Pin Grid Array Package 针栅阵列封装CPGA Ceramic Pin Grid Array陶瓷针栅阵列矩阵PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 塑料无引线芯片载体SOP Small Outline Package 小尺寸封装TSOP Thin Small Outline Package 薄小外形封装SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管SOJ Small Outline J-lead Package J形引线小外形封装SOIC Small Outline Integrated Circuit Package小外形集成电路封装MCM Multil Chip Carrier 多芯片组件MELF 圆柱型无脚元件D Diode 二极管R Resistor 电阻SOC System On Chip 系统级芯片CSP Chip Size Package 芯片尺寸封装COB Chip On Board 板上芯片SMT基本名词解释AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
SMT中英文专业术语教程
Soldering/焊接
1.Process of joining metallic surfaces(金属表面连接) through the mass heating(加热) of solder or solder paste
2.Creates a mechanical(机械的) and electrical(电的) connection between the components and PCB
Squeegee Pressure/刮刀压力
：Controls the shear stress，The total force with which the squeegee is pushing onto the board
Squeegee Speed/刮刀速度
：Controls the shear rate，The velocity at which the squeegee traverses across the stencil
Toolbit or nozzle 吸嘴
Placement robot
User interface/ 用户界面
Component feeding/ 供料器
料车
feeder/飞达
PCB transport
Board alignment
Board alignment
The other professional english used in placement process 贴装工艺其他专业英语
Solvent tank/容剂曹
Clamps/夹子 stencil/钢网
Board support/支撑块 Or support Pins/支撑顶针
Squeegee/刮刀 Vision system/视觉系统
SMT常用术语中英文对
SMT常用术语中英文对照AAccuracy （精度）: 测量结果与目标值之间的差额。
Addi t i ve Process （加成工艺）：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料（铜、锡等）。
Adhesion （附着力）：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol （气溶剂）：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack（迎角）：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Ani sotropic adhesi ve （各异向性胶）：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流O Annu I ar r i ng （环状圈）：钻孔周围的导电材料。
AppI ication specif ic integrated ci rcuit （ASIC 特殊应用集成电路）:客户定做得用于专门用途的电路。
Array（列阵）：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork （布线图）：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment （ATE自动测试设备）：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic opticaI inspection （AOI自动光学检查）：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
BBall grid array （BGA球栅列阵）：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via （盲通路孔）：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond I ift-off （焊接升离）:把焊接引脚从焊盘表面（电路板基底）分开的故障。
Bond i ng agent （粘合剂）：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge（锡桥）：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via（埋入的通路孔）：PCB的两个或多个内层之间的导电连接（即，从外层看不见的）。
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ROM: Readonly Memory （只读 存储 器）
EPROM:E lectric al Program mable Readonly Memory
（电可 抹只读 存诸 器）
EEPROM: Electri cal Erasbal e Program mable Readonly Memory （电可 抹可编 程只读 存储 器）
PP:并行 接口 HDD:硬 盘 FDD:软 盘
PSU:pow er supply unit （电源 供应 器）
SPEC:规 格
Attach: 附件
Case: 机箱， 盖子
Cover： 上盖
Base： 下盖
Bazel： 面板 （panel ）
Bracket ：支 架，铁 片
Lable： 贴纸
Guide： 手册
OBA:开 箱稽核
FIFO:先 进先出
PDCA:管 理循环
Plan do check action 计划， 执行， 检查， 总结
USB:通 用串形 总线架 构
Slim： 小型化
COM:串 型通讯 端口
LPT:打 印口， 并行口
Power cord： 电源线
I/O:输 入，输 出
Speaker ：扬声 器
EPE:泡 棉
Carton ：纸箱
Button ：按 键，按 钮
Foot stand： 脚架
部门名 称的专 有名词
QS:Qual ity system 品质系 统
ACC：允 收
REJ:拒 收
S/S： Sample size抽 样检验 样本大 小
SISIV： Special ISpecial IV特殊 抽样水 平等级
CON： Concess ion / Waive特 采
ISO:国 际标准 化组织
ISA： Industr y Standar d Archite cture工 业标准 体制结 构
Sensor ：感应 器 Bead core： 磁珠
Filter: 滤波器
Flat Cable： 排线
Inducto r：电感
Buzzer ：蜂鸣 器
Socket ：插座
Slot： 插槽
Fuse： 熔断器
Current ：电流 表
Solder iron： 电烙铁
Magnify ing glass： 放大镜
Marking ：标记
DWG rawing 图面
Standar dizatio n：标准 化
Consens us：一 致 Code： 代码
ZD:Zero defect 零缺点
Toleran ce：公 差
Subject matter ：主要 事项
Auditor ：审核 员
BOM:Bil l of materia l物料清 单
CMOS: Complem entary MetalOxideSemicon ductor
（互补 金属氧 化物半 导体）
BIOS: Basic Input Output System （基本 输入输 出系 统）
Transis tor：电 晶体
LED:发 光二极 体
Resisto r：电阻
Variato r：可变 电阻
HR:人资
PMC:企 划
RD:研发
W/H:仓 库
SI:客验
PD: Product Departm ent生产 部
PA:采购 (PUR: Purchai ng Dept)
SMT:Sur face mount technol ogy 表 面粘着 技术
MFG:Man ufactur ing 制造
MIS:Man agement informa tion system 资迅管 理系统
DCC:doc ument control center 文件管 制中心
厂内作 业中的 专有名 词
QT:Qual ity target 品质目 标
QP:Qual ity policy 目标方 针
QI:Qual ity improve ment品 质改善
CRITICA L DEFECT: 严重缺 点 （CR）
RUN-IN: 老化实 验
HIpot：高 压测试
FMI： Frequen cy Modulat ion Inspect 高频测 试
DPPM: Defect Part Per Million
(不良率 的一种 表达方 式：百 万分之 一) 1000PPM 即为 0.1%
Correct ive Action: (CAR改 善对策)
M/B:mot her board： 主板
CD-ROM: 光驱
FAN:风 扇 Cable： 线材 Audio： 音效
K/B:Key board （键 盘）
Mouse： 鼠标
Riser card： 转接卡
Card reader ：读卡 器
Screw： 螺丝
Thermal pad：散 热垫
Heat sink： 散热片
IC: Integra ted circuit (集成电 路)
Memory IC: Memory Integra ted circuit （记忆 集成电 路）
RAM: Random Access Memory （随机 存取存 储器）
DRAM: Dynamic Random Access Memory （动态 随机存 取存储 器）
Rework ：重工
ID： identif ication 识别,鉴 别,证明
PILOT RUN: (试投 产)
FAI:首 件检查
FPIR： First Piece Inspect ion Report 首件检 查报告
FAA:首 件确认
SPC：统 计制程 管制
CP: capabil ity index （准确 度）
EMI:电 磁干扰 ESD:静 电防护 EPA:静 电保护 区域 ECN:工 程变更
ECO:Eng ineerin g change order工 程改动 要求 （客 户）
ECR:工 程变更 需求单
CPI:Con tinuous Process Improve ment 连 续工序 改善
Compati bility ：兼容 性
RMA:客 户退回 维修
CSDI:检 修
PC:prod ucing control 生管
MC:mate r control 物管
GAD: General Affairs Dept总 务部
A/D: Account ant /Financ e Dept 会计
LAB: Laborat ory实验 室 DOE:实 验设计
ME:manu facturi ng enginee ring制 造工程
TE:test ing enginee ring测 试工程
PPE roduct Enginee r 产品 工程
IE:Indu strial enginee r工 业工程
ADM: Adminis tration Departm ent行政 部
Version ：版本
Quantit y：数量
Valid date： 有效日 期
MILSTD： Militar yStandar d军用标 准
ICT: In Circuit Test (线路测 试)
ATE： Automat ic Test Equipme nt自动 测试设 备
MO: Manafac ture Order生 产单
CQA： Custome r Quality Assuran ce客户 质量保 证
PQA rocess Quality Assuran ce 制程 品质保 证
QE:Qual ity enginee r 品质 工程
CE:comp onent enginee ring零 件工程
EE:equi pment enginee ring设 备工程
Caliper ：游标 卡尺
Driver ：螺丝 起子
Oven： 烤箱
TFT:液 晶显示 器
Oscillo scope： 示波器
Connect or：连 接器
PCB:pri nted circuit board （印刷 电路 板）
PCBA: printed circuit board assembl y（电路 板成 品）
MAJOR DEFECT: 主要缺 点 （MA）
MINOR DEFECT: 次要缺 点 （MI）
MAX:Max imum最 大值
MIN:Min imum最 小值
DIA iameter 直径
DIM imensio n尺寸
LCL:Low er control limit管 制下限
UCL:Upp er control limit管 制上限
T/U: Touch Up (锡 面修补)
I/N:手 插件 P/T:初 测
F/T: Functio n Test (功能测 试-终 测)
AS 组立
P/K:包 装
TQM:Tot al quality control 全面品 质管理
MDA:man ufactur ing defect analysi s制程不 良分析 (ICT)
BVT是 Build Verific ation Test， 基本验 证测 试，对 完成的 代码进 行编译 和连 接，产 生一个 构造， 以检查 程序的 主要功 能是否 会像预 期一样 进行工 作。
DVT是 Design Verific ation Test的 简称， 设计验 证测 试，是 硬件生 产中不 可缺少 的一个 检测环 节，包 括模具 测试、 电子性 能、外 观测试 等等。