印制电路板的组成和基材
中国印制电路板(PCB)行业发展现状分析
中国印制电路板（PCB）行业发展现状分析一、PCB产业链PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB印刷线路板是重要的电子部件，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。
产业链主要包括三大块，上游原材料（三大原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，其他还包括木浆、油墨、铜球等）和基材覆铜板等，中游是PCB的制造，下游主要是PCB的各类别应用。
按照大类应用领域来看，PCB下游产品行业分布较广，全球来看，19年通讯电子、计算电子、汽车电子、消费电子为前四大应用领域，合计占比超80%，其中占比最高的通讯电子，为33%，计算机、汽车电子和消费电子占比分别为28.6%、11.2和14.8%。
二、PCB市场现状1.市场容量受终端需求下降、汇率贬值等影响，2019年全球PCB产值出现小幅下滑现象，而中国则是众多国家中唯一PCB产值增长的国家。
2019年，中国PCB产值为329亿美元，同比小幅增长0.73%，在全球市场占比达到53.7%。
作为PCB行业的下游应用行业，手机行业近年来虽然衰退，但5G前期基础建设拉动了PCB需求。
2.市场分布从地区分布来看，目前中国PCB产业已经基本形成了稳定的产业集群，国内的一千多家PCB企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件、和水、电条件的区域。
此外，中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。
三、PCB竞争格局1.竞争格局我国印制电路板上市公司的PCB营收占比总体来说较大，业务的集中度较高；并且，从营收区域占比来看，基本所有公司都有海外产品销售，部分公司的海外销售额要高于内陆销售额。
印刷电路板知识介绍
印刷电路板知识介绍印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）是一种基于电子技术和印刷技术制造的一种电子组件，是现代电子产品中最重要的组成部分之一、它是一个由导电材料制成的支持和连接电子组件的载体，同时也提供了电子元件之间进行电气连接的通路。
印刷电路板的制造过程包括设计、制板、组装和测试等多个环节。
设计是制作印刷电路板的第一步，它需要根据具体的电子产品需求来进行电路的设计和布局。
接下来的制板过程是将设计好的电路图案转移到印刷电路板上的过程。
这一过程通常涉及到将电路图案通过光刻技术转移到脱脂铜板上，并使用化学腐蚀方法去除无电路部分。
制板完成后，就可以对电路板进行组装，即将需要连接的电子元件焊接到电路板上。
最后，通过测试来验证电路板的功能和性能。
印刷电路板有很多应用领域，包括消费电子产品、通信设备、工业控制等。
它具有很多优点，如高集成度、小尺寸、轻质化、可靠性高、生产成本低等。
与传统的点对点焊接电路相比，印刷电路板不仅可以提高电子产品的性能，还可以使电子设备体积更小、减少布线的复杂度，并且更易于维修和升级。
印刷电路板的主要材料包括导电材料、绝缘材料和保护材料。
导电材料一般是金属铜，它的优点是导电性好，并且易于加工。
绝缘材料包括腐蚀性能好、机械强度高的覆铜板和绝缘材料片，它们的主要作用是隔离电路的不同层次，并确保电路的稳定性和可靠性。
保护材料主要用于保护电路板免受湿气、化学物质和机械损坏的影响，常见的保护材料有涂覆型保护材料和封装型保护材料。
印刷电路板还有一些特殊类型，如多层板、刚性板和柔性板等。
多层板由多个电路层通过加工制造而成，它具有高集成度和结构紧凑的优点，常用于高端电子产品。
刚性板是最常见的电路板类型，它的基材一般是玻璃纤维增强的塑料，具有良好的机械强度和电气性能。
柔性板是一种由柔性基材制成的电路板，它具有柔软、可弯曲的特点，适用于需要弯曲和折叠的电子设备。
随着电子技术的不断发展，印刷电路板的设计和制造技术也在不断创新和改进。
印制板用基板材料
覆铜板的发展状况
20
卤型产品
• 多溴联苯醚中碳溴键 比较弱，更易于降 解，形成多溴代二苯 并二噁英。
• 二噁英是一种危害人类 健康的无色无味的毒性 化学物质。
21
RoHS
• RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标 准，它的全称是《关于限制在电子电器设 备中使用某些有害成分的指令》。
– 该指令的目的在于消除电机电子产品中的铅、 汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚共6项 物质。
32
玻璃纤维布的特性
• • • • • • 高强度 抗热与火 抗化性 防潮 热性质稳定 绝缘性能良好
33
4、高分子树脂
• 基板材料生产制造中，高分子树脂 (Polymer Resin)是重要的原料之一。 • 根据不同类型的基板要求，可以采用不同的 树脂。常用的有：酚醛树脂、环氧树脂、三 聚氰胺甲醛树脂、聚酯树脂以及一些特殊树 脂(如：PI、PTFE、BT、PPE等)。
55
27
电解铜箔生产工艺流程
28
29
特殊铜箔RCC
• RCC－Resin Coated Copper Foil • 涂树脂铜箔,在铜箔的粗糙面上涂一层特殊 的树脂经烘箱干燥成B状态。 • RCC是HDI最主要的绝缘介质材料,突出的 特点是：铜箔薄、树脂厚。
树脂层 （50～100）µm 铜箔
RCC结构示意图
46
47
★半固化片★
48
★半固化片★
• 8、半固化片的运输与储存 • 由于半固化片中的双氰胺吸潮性很强,因此 半固化片贮藏条件最好是冷冻或低温条件。 • 如果半固化片吸潮，会造成多层板层间粘合 力的减弱或在焊锡时出现白斑、气泡、爆板 等缺陷。
» 一般情况下（按IPC4101要求）, 半固化片 在20摄氏度,湿度50%的条件下可存放3个 月。
什么是印制电路板？在电子设备中有何用
1.什么是印制电路板？它在电子设备中有何作用？答：印制电路板简称PCB，又称印刷电路板。
它是以一定尺寸的绝缘板为基材，以铜箔为导线，经特定工艺加工，用一层或若干层导电图形及设计好的孔，来实现元器件间的电气连接关系。
作用：实现电器间电器的连接；提供必要的机械支撑，提供电路的电气连接并用标记符号把板上所安装的各个元件标注出来，以便于插件、检查及调试。
4.焊盘和过孔有何区别？焊盘的作用是防止焊锡，连接导线和元器件的引脚。
而过孔是对于双层板和多层板，个信号层间是绝缘的，需在个信号层有连接关系的导线的交汇处钻一个孔，并在钻孔后的基材壁上淀基金属，以实现不同导电层之间的电器连接。
5.可视栅格(Visible Grid)、捕捉栅格(Snap Grid)、元件栅格(Component Grid)和电气栅格(Electricai Grid)有何区别？可视栅格是系统提供的一种在屏幕上可见的栅格。
通常可视栅格的间距为一个捕捉栅格的距离或是其倍数。
电器栅格主要是为了支持PCB的布线功能而设置的特殊栅格。
捕捉栅格用于捕捉栅格、元件移动栅格光标移动的间距。
7.在PCB99SE中如何设置单位制？在英文输入法下，P键可实现8.在绝对原点与相对原点有何不同？为什么要设置当前原点？在PCB编辑器中，系统已经定义了一个坐标系，绝对原点位于电路板的左下角，一般在工作区的左下角附近设计印制电路板。
用户可根据需要自己定义坐标系，只需设置用户坐标原点，该坐标原点就是当前原点或相对原点。
执行菜单命令Edit|Origin|set,将光标移动要设置为新坐标原点的位置，单击左键，即可设置新的坐标原点。
若要恢复到绝对坐标原点，执行菜单命令Edit|Origin|set即可。
印制电路板的分类
印制电路板的分类印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中不可或缺的组成部分，其功能是提供电子元器件的连接和支持。
根据不同的特点和用途，PCB可以分为多种分类。
本文将从不同的角度介绍印制电路板的分类。
一、按照层数分类1. 单层PCB：单层PCB是最简单的PCB结构，只有一层铜箔，元器件只能安装在一侧。
单层PCB适用于简单的电路，成本较低，但布线受限制，只适用于较为简单的应用。
2. 双层PCB：双层PCB在基板上有两层铜箔，通过通过孔连接两层，元器件可以安装在两侧。
双层PCB适用于大部分中等复杂度的电路设计，成本适中，布线灵活性较高。
3. 多层PCB：多层PCB基板上有三层或三层以上的铜箔，通过层与层之间的内层连接来实现信号传输。
多层PCB适用于高密度和高性能的电路设计，能够提供良好的电磁兼容性和较高的布线密度。
二、按照材料分类1. 刚性PCB：刚性PCB使用刚性的基材，如玻璃纤维增强复合材料（FR-4），具有高强度和稳定性。
刚性PCB广泛应用于消费电子、通信设备等领域。
2. 柔性PCB：柔性PCB使用柔性的基材，如聚酰亚胺（PI），具有弯曲性和可折叠性。
柔性PCB适用于需要弯曲或折叠的场景，如移动设备、汽车电子等。
3. 刚柔结合PCB：刚柔结合PCB结合了刚性PCB和柔性PCB的特点，既有高强度和稳定性，又具备弯曲和折叠的能力。
刚柔结合PCB适用于需要同时满足刚性和柔性需求的应用，如医疗设备、航空航天等。
三、按照特殊工艺分类1. 高频PCB：高频PCB是专为高频电路设计而优化的PCB，具有较低的介电常数和损耗，能够提供更好的信号传输性能。
高频PCB 广泛应用于无线通信、雷达、卫星导航等领域。
2. 高温PCB：高温PCB采用耐高温的基材和特殊的阻燃材料，能够在高温环境下保持稳定性和可靠性。
高温PCB适用于电力电子、汽车电子等高温环境下的应用。
3. 厚铜PCB：厚铜PCB使用较厚的铜箔，能够承受较大的电流和热量，适用于高功率电子设备。
PCB(印制电路板)及PCB油墨概要
树脂 反应性稀释剂 无机、有机填充剂
颜料 染色物 光引发剂、固化剂 粘度调节剂
2.3、组成1：主体树脂1
1、耐蚀刻油墨主体树脂
由于显影时油墨化学结构反应：
Na2 CO3 +
COOH 树脂 COOH
NaHCO3 +
COO N- a +
树脂 COO -Na+
通常，耐蚀刻油墨主体树脂含有大量双键的同时还含有-COOH， 酸值高达100-200mgKOH/g以上。
黄色 蓝色
黑色
红色
深绿色
咖啡色
金黄色
浅绿色
2.8、组成4：溶剂
PCB油墨中有机溶剂含量一般在10-15%，起到调节油墨粘度作用； 高沸点环保：DBE、DCAC、四甲苯、二乙二醇二甲基醚等； 油墨中的有机溶剂添加量必须严格管控，过多烘烤时间延长、 附着力差，过少油墨粘度太高印刷操作困难。
2.9、注意事项1
一、油墨厚度： 标准油墨厚度：10 – 25 微米 (线路面油墨，固化后测量)； 油墨厚度太薄 (10微米以下)： 耐热性、耐酸碱性及铅笔硬度等降低，油墨容易出现剥落； 油墨厚度太厚 (25微米以上)： 侧蚀扩大； 溶剂难以在预烘工序时挥发，容易出现黏曝光底片及曝光后出现菲林压痕； 耐热性、耐酸碱性、耐镀金性等降低。
2.10、注意事项2
二、曝光量需要随油墨厚度而调整： 油墨厚 – 曝光量高； 油墨薄 – 曝光量低。 如曝光能量不足时： 侧蚀扩大。 油墨剥落。 显影后，油墨表面白化。 三、预烤不足时，将有下列情况发生： 油墨表面干燥不足，曝光时会粘曝光底片，或油墨面出现曝光压痕。 显影时油墨容易被显影药液侵蚀，侧蚀因而扩大，容易出现油墨脱落问题，严重时更
基材开料、磨边、清洗 电脑检测 冲压成型
印制电路板设计规范精选全文完整版
可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范目录1 主题内容与适用范围 (3)2 引用标准 (3)3印制板类型 (3)4 材料及选用原则 (4)4．1材料 (4)4．1．1制板常用的覆铜箔层压板和基材 (4)4．1．1．1 刚性印制板用覆铜箔层压板 (5)4．1．1．2 挠性印制板基材 (5)4．1．1．3 多层板用的预浸渍B阶段环氧玻璃布粘接片 (5)4．1．2 覆铜箔层压板的主要性能指标 (5)4．1．2．1 覆铜箔层压板的规格和铜箔厚度 (5)4．1．2．2 其它性能 (6)4．2 材料的选用原则 (6)4.2.1 印制板的经济尺寸 (7)5 表面涂覆（镀覆）层 (8)5．1 金属涂（镀）覆层 (8)5．2 非金属涂覆层 (8)6 印制板的结构尺寸 (8)6．1 印制板的基本尺寸要素 (8)6．2 形状及尺寸 (9)6．3 厚度 (9)6．3．1 印制板的厚度 (9)6．3．2 多层印制板中间绝缘层的厚度 (9)6．4 孔的尺寸及公差 (9)6．4．2 金属化孔的尺寸 (10)6．4．3 异形孔的尺寸 (10)6．4．4 元件孔与插入元件引线后的间隙 (10)6．5 孔位和图形位置 (11)6．5．1 坐标网格 (11)6．5．2 参考基准 (11)6．5．2．1基准标记和元件位置标记 (11)6．5．3 孔中心位置及公差 (12)6．5．4 孔间距 (12)6．5．5 孔边缘与印制板边缘的距离 (12)6．5．6 孔和连接盘的错位 (12)6．6 连接盘(焊盘) (13)6．6．1 连接盘尺寸 (13)6．6．2 连接盘形状 (14)6．6．3 开槽焊盘 (15)6．6．4 贴片元件的焊盘 (15)6．6．4．1．贴片电阻器和电容器焊盘图形设计 (15)6．6．4．2．贴片晶体管焊盘图形 (17)6．6．4．3．贴片集成电路焊盘图形 (18)6．6．4．4 焊膏和焊接掩模的焊盘图形 (20)6．6．5 纽扣式电池电极弹片的焊盘图形 (20)6．6．6 嵌入式电阻和二极管的焊盘图形 (20)6．7 印制导线的宽度和间距 (20)6. 7. 1 印制导线的宽度 (20)6. 7. 2 印制导线间距 (21)6. 7. 3 印制按键图形的设计 (21)6. 7. 4 COB连接盘的设计 (22)6．8 插接区域、连接方式和印制插头 (22)6．8．1 插接区域 (22)6．8．2 连接方式 (22)6．8．3 印制插头 (22)6．8．3．1 印制插头的设计原则 (22)6．8．3．2 印制插头接触片的设计 (23)6．8．4 涂碳金手指的设计 (24)6．8．5 工艺导线设计 (24)6．9 槽和缺口尺寸 (24)7 电气性能 (24)7．1 电阻 (24)7．1．1 导线电阻 (24)7．1．2 互连电阻 (24)7．1．3 金属化孔电阻 (25)7．1．4 碳过孔电阻 (25)７．２电流负载能力 (25)7．2．2 内层连续电流 (26)7．2．2 冲击电流 (26)7．3 绝缘电阻 (27)7．2．1 表层绝缘电阻 (27)7．3．2 内层绝缘电阻 (28)7．3．3 层间绝缘电阻 (28)7．4 耐压 (28)7．4．1 表面耐压 (28)7．4．2 层间耐压 (30)7．5 其它电气性能 (30)7．5．1 特性阻抗 (30)7．5．2 电感和电容 (31)7．5．3 传输延迟 (31)7．5．4 串扰特性 (31)7．5．5 衰减与损耗 (31)7．6 降低噪声与电磁干扰的一些经验 (32)8 机械性能 (32)8．1 导电图形的附着强度 (32)8．1．1 导线的抗剥强度 (32)8．1．2 连接盘(焊盘)的拉脱强度 (33)8．1．2．1 非金属化孔连接盘的拉脱强度 (33)8．1．2．2 无连接盘金属化孔的拉脱强度 (33)8．2 翘曲度 (33)9 印制板图设计 (33)9．l 印制板图的种类 (33)9．1．1 元件面和焊接面 (34)9．1．2 孔和导电图形布置 (34)9．1．3 布线区域 (34)9．1．4 布线要求 (35)9．1．5 测试焊盘 (37)9．1．6 轴向元件间的距离 (38)9．1．7 装配贴片式元件的相关要求 (38)9．1．8 电源线(层)和接地线(层)的设计 (39)9．1．9 SMD元件的布局 (40)9．1．9．1 贴片元件的间距 (40)9．1．10 非导电图形设计 (41)9．1．10．1 阻焊图形 (41)9．1．10．2 标记字符图 (42)9．1．11 位置标记图形 (43)9．1．11．1 定位标记图形 (43)9．1．11．2 定位形式 (43)9．2 原版图形 (43)9．3 机械加工图 (43)9．3．1 印制板加工常用公差 (43)9．4 印制板装配图 (44)1 主题内容与适用范围本规范规定了印刷电路板（以下简称印制板）设计中的基本原则、技术要求和数据。
fpc ipc标准
fpc ipc标准FPC IPC标准。
FPC（柔性印制电路）和IPC（国际印制电路协会）标准在电子行业中扮演着重要的角色。
FPC是一种柔性电路板，由柔性基材和覆铜箔组成，可弯曲和折叠，适用于一些对空间要求较高的场合。
而IPC是制定了一系列印制电路板设计和制造的国际标准，为电子行业提供了统一的规范和指导。
首先，FPC IPC标准对FPC的设计和制造提出了严格的要求。
在FPC的设计中，IPC标准规定了线路宽度、线间距、孔径等参数，以保证电路板的稳定性和可靠性。
在FPC的制造过程中，IPC标准规定了材料选择、工艺流程、质量控制等方面的要求，以确保FPC的质量和可靠性。
其次，FPC IPC标准对FPC的测试和验证提出了详细的要求。
在FPC的测试中，IPC标准规定了导通测试、绝缘测试、弯曲测试等项目，以验证FPC的性能和可靠性。
在FPC的验证中，IPC标准规定了外观检查、尺寸检查、焊点质量检查等项目，以确保FPC符合设计要求和制造标准。
此外，FPC IPC标准对FPC的应用和维护提出了相关的指导。
在FPC的应用中，IPC标准规定了安装方式、使用环境、维护周期等内容，以确保FPC在实际应用中能够正常工作并具有较长的使用寿命。
在FPC的维护中，IPC标准规定了清洁方法、防护措施、维修流程等内容，以确保FPC在使用过程中能够得到有效的保护和维护。
综上所述，FPC IPC标准在FPC的设计、制造、测试、验证、应用和维护等方面都提出了详细的要求和指导，为电子行业提供了统一的标准和规范。
遵循FPC IPC标准，能够保证FPC的质量和可靠性，促进电子行业的健康发展。
因此，我们应该重视FPC IPC标准，加强对其内容的学习和理解，提高对FPC的设计、制造、测试、验证、应用和维护的水平，为电子行业的发展做出更大的贡献。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
印制电路板的组成和基材
1.印制电路板的组成
印制电路板是由导电的印制电路和绝缘基板构成的，而印制电路是印制线路与印制
元件的合称。印制线路是将设计人员设计的电路原理图印制在绝缘基板上，包括印制
导
线和焊盘等；印制元件就是印制在基板上制成的元件，如电感、电容、电阻等。图2
—1为一
个带蓝牙功能的手机板。
2.印制电路板的基材
印制电路板的基材是指板材的树脂及补强材料部分，可作为铜线路与导体的载体及
绝缘材料。它是由树脂、玻纤布、玻纤席或白牛皮纸所组成的胶片(Prepreg)作为翱合
剂
层，即将多张胶片与外敷铜箔先经叠合，再在高温高压中压合而成的复合板材，其正
式学
名为铜箔基板(Copper C1aded I‘aminates，CCL)。
（1）印制电路板材料分类
印制电路板生产用的材料种类繁多，可按其应用分为主材料与辅材料两大类。主材
料是指成为产品一部分的TI代理商原材料，如敷铜箔层压板、阻焊剂油墨、标记油墨
等，也称物化材料。辅助材料是指生产过程中耗用的材料，如光致抗蚀于膜、蚀刻溶
液、电镀溶液、化学清
洗剂、钻孔垫板等，也称非物化材料。
而eL是制造印制电路板最关键的基础材料，它主要由铜箔、玻纤布及树脂构成，各
自
扭任导电材、补强材及联合材的角色，构成咖产业整体供应链。以使用量最大的玻纤
环
氧基板而言，原物料占整体成本70％一80％，其余则为人工、水电及折旧等；若再进
一步纫分
各原物料成本比重，其中玻纤布约占四成多，铜箔占近三成，树脂亦占近三成。
（2）常用的ccL的种类及特性
几种常用的铜箔基板规格、特性见表2—l。
3．P哪基材的发展 “
随着电子产品向小型化、轻量化、多功能化与环保型方向发展，作为其基础的印
制电
路板也相应地朝这些方向发展，而印制电路扳用的材料也该理所当然地适应这些方
面的
需要。
(1)环保型材料
环保型产品是可持续发展的需要，环保型印制板要求用环保型材料。对于印制板
的
主材料钢箔基板，按ATMEL代理商照欧盟RoHs法令禁用有毒害的聚溴联苯(PBB)与聚
溴联苯醚
(P皿E)的规定，这涉及到铜箔基板要取消含溴阻燃剂。目前，国际上先进的国家都
已经
开始大量采用无卤袁铜箔基板，国内也开始向这个方向发展。
环保型产品除了要求不可有毒害外，还要求产品废弃后可回收再利用。因此对印
制
板基材的绝缘树脂层，将考虑从热因性树脂改变为热塑性树脂，这样便于废旧印制
板的回
收，即加热后使树脂与铜箔或金属件分离，各自可回收再利用。印制板表面的可焊
性涂敷
材料，传统应用最多的是锡铅合金焊料，按照欧盟RoHs法令禁用铅的规定，可采
用锡、
银或镍／金镀层来替代。国外的电镀化学品公司已在前几年就研发、推出化学镀镍
／浸金、
化学镀锡、化学镀银药品，国内的同类型供应商也在积极推备向这类产品进军。
(2)清洁生产材料
清洁生产是实现环境保护可持续发展的重要手段，达到清洁生产需要辅之清洁生
产材料。传统的印制板生产方法是铜箔蚀刻形成图形的减去法，这要耗用化学腐蚀
溶
液，还要产生大量度水。国内外一直在研制并已有应用元钢箔催化型层压板材料，
采
用直接化学沉铜形成线路图形的加成法工艺，这可省去化学腐蚀，并减少废水，有
利于
清洁生产。
更加清洁的无须化学药水与水清洗的喷墨印制导线图形技术，是种干法生产工艺。
该技术的关键是喷ATMEL墨印刷机与导电宙材料，现在国外开发成功了纳米级的导电
膏材料，使
得喷墨印制技术进入实际应用阶段。这是印制板迈向清洁生产的革命性变化。国内
也有
部分符合印制板路线与贯通孔使用的微米级导电膏材料。
在清洁生产中还期待着无氰电镀金工艺材料，不用有害的甲醛作还原剂的化学沉
铜
工艺材料等，有必要加快研制并应用于印制板生产。
(3)高性能材料
电子产品向数字化发展，对配套的印制板性能也有更高要求。目前已经面临的有
低
介电常数、低吸湿性、耐高温、高尺寸稳定性等要求，达到达些要求的关锭是使用
高性能的
铜掐基板材料。此外，为了实现印制板轻薄化、高密度化，需用薄纤维布、薄铜箔
的铜箔基
板材料。
突出挠性印制板轻、薄、柔特性的关键是挠性敷铜箔板材料，许多数字化电子产
品需
要应用高性能挠性敷铜箔板材料。目前提高挠性敷铜箔板性能的方向是无弦接剂挠
性敷
铜箔板材料。
IC封装载板已是印制板的一个分支，现在以BGA、为代表的新型IC封装被大
量应用。IC封装载板使用的亿宾微电子是高频性能好、耐热性与尺寸稳定性高的薄型
有机基板材
料。高性能材料在国外已推出应用，并在进一步改进提高并有新材料产生，相比之
下国内
同行在许多高性能材料方面还有所欠缺。
为使中国成为印制电路产业的大国与强国，迫切需要有中国自己生产的高性能印
制
板用材料。cjmc%ddz