镀锡工艺
pcb电镀锡工艺
pcb电镀锡工艺PCB电镀锡工艺是印制电路板生产过程中的一个重要环节，它对于电路板的质量和可靠性起着至关重要的作用。
本文将从电镀锡的原理、工艺流程、影响因素以及优化措施等方面进行介绍。
一、电镀锡的原理电镀锡是指将锡金属以电化学的方式沉积在印制电路板表面的一种工艺。
通过在电镀槽中加入含有锡离子的电解液，并通过外加电压的作用，使锡离子还原成金属锡并沉积在电路板表面。
二、电镀锡的工艺流程电镀锡的工艺流程主要包括表面处理、化学镀锡、电镀镍、电镀铜以及最后的电镀锡等环节。
具体流程如下：1. 表面处理：包括去油、去氧化等步骤，以保证电路板表面的洁净度和可镀性。
2. 化学镀锡：将电路板浸泡在含有化学镀锡液的槽中，通过化学反应在表面形成一层锡化合物保护层，以提高电路板表面的可镀性。
3. 电镀镍：将电路板浸泡在含有镍离子的电解液中，通过外加电压的作用，使镍离子还原成金属镍并沉积在电路板表面，以提高电路板的硬度和耐磨性。
4. 电镀铜：将电路板浸泡在含有铜离子的电解液中，通过外加电压的作用，使铜离子还原成金属铜并沉积在电路板表面，以增加电路板的导电性和连接性。
5. 电镀锡：最后一步是将电路板浸泡在含有锡离子的电解液中，通过外加电压的作用，使锡离子还原成金属锡并沉积在电路板表面，以形成一层保护层，提高电路板的耐腐蚀性和可焊性。
三、电镀锡的影响因素电镀锡的质量和效果受到多种因素的影响，主要包括电解液的成分和浓度、电镀温度、电镀时间、电流密度以及电解液的搅拌等。
1. 电解液的成分和浓度：电解液的成分和浓度直接影响着电镀锡的质量和均匀性。
合理选择电解液的成分和浓度可以提高电镀锡的质量。
2. 电镀温度：电镀温度对电镀锡的速度和均匀性有着重要的影响。
通常情况下，较高的温度可以加快电镀速度，但过高的温度会导致锡离子的过度扩散，影响电镀锡的均匀性。
3. 电镀时间：电镀时间决定了电镀锡的厚度，过长或过短的电镀时间都会影响电镀锡的质量。
电镀锡工艺专业介绍
电镀锡工艺专业介绍引言电镀锡是一种将锡金属沉积到其他金属表面的工艺，主要用于提供保护、表面装饰和改善导电性能。
电镀锡广泛应用于电子、电器、汽车和航空等领域。
本文将介绍电镀锡工艺的基本原理、工艺流程和应用领域。
一、电镀锡的基本原理电镀锡的基本原理是利用电解原理将锡离子沉积到金属表面。
在电解液中，通过将阳极上的金属离子还原为金属沉积在阴极上，从而实现电镀锡的目的。
电解液中的主要成分包括锡盐、添加剂和溶剂。
二、电镀锡的工艺流程电镀锡的工艺流程主要包括预处理、电镀和后处理三个主要步骤。
2.1 预处理预处理是为了准备金属表面，使其适合进行电镀。
预处理包括以下几个环节：1.去油脂：使用碱性清洗剂或有机溶剂去除金属表面的油脂和污垢。
2.酸洗：使用酸性溶液去除金属表面的氧化层和其他杂质。
3.激活：使用活化剂处理金属表面，提高其对锡的吸附性。
2.2 电镀电镀是将锡离子沉积到金属表面的过程。
电镀工艺中的关键参数包括电流密度、电解液浓度和温度等。
电镀的过程中，金属表面通过吸附处于溶液中的锡离子，形成金属镀层。
2.3 后处理后处理主要是对电镀层进行清洗和保护，以提高镀层的质量和稳定性。
后处理过程主要包括以下几个环节：1.冷却：将电镀件冷却至室温，准备进行下一步处理。
2.中和：使用碱性溶液中和电镀液中的酸性成分。
3.清洗：使用去离子水或中性清洗剂清洗电镀件，去除残留的酸性和碱性物质。
4.保护：在电镀层上涂覆一层保护剂，以提高镀层的抗氧化性和耐腐蚀性。
三、电镀锡的应用领域电镀锡广泛应用于以下几个领域：1.电子行业：电镀锡常用于电子元器件的连接端子和焊盘，提供优良的导电性和抗氧化性。
2.电器行业：电镀锡常用于家电产品的外壳和内部焊接部位，提供抗腐蚀保护和装饰效果。
3.汽车行业：电镀锡常用于汽车零部件的表面涂层，提供耐腐蚀保护和美观效果。
4.航空航天行业：电镀锡常用于航空航天器件的连接和绝缘层制备，提供稳定的电性性能和保护。
结论本文简要介绍了电镀锡工艺的基本原理、工艺流程和应用领域。
铝镀锡工艺流程
铝镀锡工艺流程详解
铝镀锡工艺是一种重要的表面处理方式，可以提高铝基材料的耐
腐蚀性和美观度。
以下是铝镀锡工艺流程的详细步骤：
1. 表面处理：将铝材料表面进行清洗、除油、除氧化层等处理，
确保表面干净、平整、无污染。
2. 化学镀前处理：铝材料经过表面处理后，需要经过钝化处理，
避免在化学沉积过程中产生氢气，减少压力和裂纹的发生。
3. 化学镀锡：将经过表面处理和化学镀前处理的铝材料在电解液
中进行化学镀锡。
液体的成分包括氟化物、锡盐和铵盐等。
4. 溢流洗：镀锡后的铝材料需要通过溢流洗来去除多余的电解液
和离子等物质，确保产品的质量。
5. 中和洗：在溢流洗后，铝材料再次进行中和处理，去掉多余的
电解液和废水。
6. 干燥：将经过化学镀锡工艺的铝材料进行干燥，确保产品表面
光洁无瑕疵。
以上就是铝镀锡工艺的详细步骤。
这个过程需要专业性较强的技
术人员进行掌握和操作，以确保产品的质量和安全。
如果您有铝镀锡
需求，建议选择正规的生产企业进行合作，以确保产品的质量和效果。
电镀锡生产工艺
电镀锡生产工艺电镀锡生产工艺是一种将锡盐溶液电解沉积在工件表面的方法，可用于陶瓷、金属制品等材料的表面保护、美化和功能改善。
下面介绍一种常用的电镀锡生产工艺。
首先，准备工作是将待镀件表面清洗干净，除去油污、氧化层等杂质，可以通过机械清洗、酸洗、碱洗等方法进行，以保证电镀结果的质量。
接下来，将清洗后的工件放入电镀槽中，加入含锡盐的电镀液。
电镀液的配方根据需要可采用不同的配制方式，一般包括锡盐、缓冲剂、络合剂、添加剂等成分，可根据具体要求调整配比和浓度。
然后，在电镀槽中加入阳极，通电开始电镀过程。
阳极可以采用锡板或者其他含锡材料，阳极和工件之间形成电流环路，通过电解作用将锡离子还原为锡金属，沉积在工件表面。
在电镀过程中，控制电流密度和电镀时间是非常重要的。
电流密度是指单位面积上通过的电流量，一般采用安培/平方分米（A/dm^2）来表示，根据工件的尺寸和形状选择合适的电流密度。
电镀时间也需根据需要进行控制，过长会导致锡层过厚，而过短会导致锡层不均匀。
电镀完成后，将镀好的工件取出，进行清洗和检查。
清洗是为了去除表面的电镀液残留和碱液残留，常用的方法包括水洗、酸洗和中和等。
检查主要是对电镀层的厚度、光泽和附着力进行检验，可以采用显微镜观察、厚度测量仪等方法进行。
最后，对镀好的工件进行包装和储存。
包装可以采用纸盒、塑料袋等方式进行，以防止氧化和机械损坏。
储存应放在干燥、阴凉的地方，避免阳光直射和湿气侵入，以保持电镀层的质量和性能。
总之，电镀锡生产工艺是一种广泛应用于工业制造中的表面处理方法，通过科学合理的操作和控制，可以得到均匀、致密、光亮的电镀锡层，提高工件的耐腐蚀性能和外观质量。
电镀锡工艺
电镀锡工艺电镀锡工艺是一种常用的表面处理技术，它可以在金属基物上形成一层薄膜，从而改善表面性能、保护附着物免受污染和腐蚀。
电镀锡工艺包括锡熔融电镀、锡湿浸电镀和锡粉末电镀，其中锡熔融电镀技术是最常见的。
电镀锡工艺在电子零件、汽车工业、家电产品、日用品、造纸业、石油化工等工业领域应用广泛。
电镀锡工艺的基本原理是，在基体上形成一层熔融锡膜。
当溶液的温度升到基体的熔点以上，就会出现对熔融锡的吸收效果，沉积物就会沉淀在电极表面和基体表面，形成一层致密的熔融锡膜。
电镀锡工艺的基本过程是将金属表面电活化处理，然后将金属放入溶液中，在有正负电极的作用下，实现锡熔融，最后将金属表面上熔融锡附着沉积，形成一层薄膜。
电镀锡工艺的优点是：（1）低成本：锡熔融电镀工艺投资较少，效率高，操作方便，成本低，易于控制，维护方便；（2）抗腐蚀性强：电镀锡过程中会形成一层固态膜，可以保护金属表面不受腐蚀；（3）绝缘性能好：电镀锡处理后表面具有较高的绝缘性能、耐热性和耐腐蚀性；（4）涂料多样性：电镀锡能够涂覆各种金属表面，包括铝、铜、锌、钢铁等；（5）抗摩擦性能强：电镀锡表面具有良好的抗摩擦性能，能够维持表面的光洁度，延长寿命。
尽管电镀锡工艺的优点很多，但是也有一些弊端，例如可能会造成多余的废料产生，并且操作过程中可能会放射有害的化学物质，还可能出现熔锡温度过高、锡层脆性过大等现象。
除了正常操作防护之外，还可采用一些预防措施，如用橡胶板来防止熔融锡溅出，使用真空浸渍锡技术，能进一步防止锡液溅出，减少废液及废物；采用复合锡层处理工艺可使锡膜均匀，有效减少废液及废物，改善表面处理质量。
电镀锡工艺在表面处理技术中起着重要作用，它既能提高表面外观和美观度，又有效保护金属表面免受污染和腐蚀，延长其使用寿命，是一种有效的表面处理技术。
当然，要想更好的发挥电镀锡工艺的优势，还需要严格遵守操作规程和实施预防措施，以确保进行表面处理时能更安全更有效地完成。
铜镀锡工艺(3篇)
第1篇一、引言铜镀锡工艺，又称锡青铜工艺，是一种将铜与锡通过电解、电镀、热镀等方法相结合的金属表面处理技术。
在我国，铜镀锡工艺有着悠久的历史，早在春秋战国时期，我国就已经开始使用铜锡合金制作器具。
随着现代工业的发展，铜镀锡工艺在制造业中得到了广泛应用，尤其在电子、电气、机械、轻工等行业中发挥着重要作用。
本文将详细介绍铜镀锡工艺的原理、特点、应用及发展。
二、铜镀锡工艺原理1. 电解法：电解法是铜镀锡工艺中最常见的方法。
通过将待镀金属制品作为阴极，铜板作为阳极，锡板作为阳极，电解液中含有一定浓度的硫酸铜、硫酸锡和硫酸等。
在电解过程中，电流使铜离子和锡离子在阴极上还原沉积，形成铜锡合金镀层。
2. 电镀法：电镀法与电解法类似，但在电镀过程中，镀层厚度、均匀性及附着力等方面有更高的要求。
电镀法可选用不同的镀液配方，以满足不同产品的镀层性能需求。
3. 热镀法：热镀法是将待镀金属制品与锡板共同加热，使锡板上的锡熔化后附着在待镀金属制品表面。
热镀法具有操作简便、镀层均匀等优点，但镀层厚度和附着力相对较低。
三、铜镀锡工艺特点1. 优异的导电性能：铜镀锡合金具有良好的导电性能，镀层厚度适中，能够满足电子产品对导电性能的要求。
2. 良好的耐腐蚀性能：铜锡合金镀层具有较好的耐腐蚀性能，能够抵抗大气、水、酸、碱等介质对金属制品的侵蚀。
3. 优良的耐磨性能：铜锡合金镀层具有较高的硬度，能够抵抗磨损，延长金属制品的使用寿命。
4. 良好的焊接性能：铜锡合金镀层具有良好的焊接性能，便于后续加工和装配。
5. 美观性：铜镀锡合金镀层表面光滑，色泽均匀，具有一定的装饰性。
四、铜镀锡工艺应用1. 电子行业：在电子行业，铜镀锡工艺广泛应用于电路板、电子元器件、连接器等产品的制造。
铜镀锡镀层具有良好的导电性能、耐腐蚀性能和焊接性能，能够满足电子产品对性能的要求。
2. 电气行业：在电气行业，铜镀锡工艺用于制造电缆、导线、接插件等。
铜镀锡镀层具有优异的导电性能和耐腐蚀性能，能够提高产品的使用寿命。
镀锡工艺流程
镀锡工艺流程
《镀锡工艺流程》
镀锡工艺是一种常用的金属表面处理工艺，其目的是在金属表面形成一层具有一定厚度的锡层，以增加金属的耐腐蚀性能和美观性。
镀锡工艺流程一般包括表面处理、预处理、镀锡和后处理四个步骤。
首先是表面处理，即对待镀锡的金属进行清洗和去油处理，以确保金属表面没有杂质和油脂等污染物，为后续的镀锡工艺做好准备。
接着是预处理，主要包括活化处理和化学预处理两个环节。
活化处理是通过酸洗、溶解和化学方法使金属表面形成均匀、细密的活化膜，增加金属表面的活化度和粗糙度，有利于镀锡层的附着性和均匀度。
化学预处理是在金属表面形成一层非金属成分的沉积层，以增加锡层的附着性和耐腐蚀性。
然后是镀锡，即将处理好的金属浸入镀锡槽内进行电镀。
在电镀过程中，先在金属表面镀一层锡化合物，然后在锡化合物的表面沉积金属锡，最终形成均匀、致密的锡层。
最后是后处理，主要是对镀好的金属进行清洗和干燥处理，以去除表面的镀液和污垢，使镀锡层更加光滑、均匀。
通过以上流程，金属表面经过镀锡工艺处理后，能够获得一层
均匀、细密的锡层，提高了金属的耐腐蚀性能和美观性，广泛应用于食品包装、电子电气、建筑装饰等行业中。
镀锡工艺流程
镀锡工艺流程
镀锡工艺是一种常见的金属表面处理工艺，通过在金属表面镀上一层锡，可以提高金属的耐腐蚀性能和电气导电性能。
下面将介绍镀锡工艺的具体流程。
首先，准备工件。
在进行镀锡工艺之前，需要对待镀锡的工件进行清洁处理。
通常采用化学去油、酸洗、水洗等方法，将工件表面的油污、氧化物等杂质清除干净，以保证镀锡层的附着力和均匀性。
其次，进行表面处理。
在工件清洁完成后，需要对金属表面进行粗糙化处理，以增加镀锡层与基材的附着力。
通常采用化学处理或机械处理的方法，将金属表面形成微观凹凸结构，有利于镀锡液的吸附和锡层的附着。
然后，进行锡盐溶液的配制。
镀锡工艺中使用的镀锡液主要是由锡盐溶液和添加剂组成的。
在配制镀锡液时，需要根据工件材料和要求的镀锡层厚度，调配出合适的镀锡液配方，并在一定的温度和PH值条件下进行搅拌和澄清处理。
接着，进行电解镀锡。
将经过表面处理的工件悬挂在镀锡槽中，作为阴极极板，同时在镀锡槽中放置锡板作为阳极极板，通过外加
电流的作用，使锡离子在阴极表面还原成金属锡，从而在工件表面
形成均匀的镀锡层。
最后，进行后处理。
镀锡完成后，需要对工件进行后处理，包
括清洗、中和、干燥等工序，以去除残留的镀锡液和添加剂，防止
对环境造成污染，并保证镀锡层的质量和外观。
综上所述，镀锡工艺流程包括准备工件、表面处理、锡盐溶液
的配制、电解镀锡和后处理等环节。
通过严格控制每个环节的工艺
参数和操作要求，可以获得质量稳定、附着力强、外观均匀的镀锡层，满足不同工件的使用要求。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
《镀锡工艺》-- 《镀锡工艺》--4.5 电镀锡及合金锡是银白色的金属，密度7.28g/cm3，熔点232℃，具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易焊、柔软和延展性好等优点。
镀锡具有下列特点和用途：（1）化学稳定性高，在空气中耐氧化，不易变色，与硫化物不起反应，与稀硫酸、稀盐酸、硝酸几乎不反应，加热时在浓硫酸、浓盐酸中缓慢反应。
（2）一般条件下，镀锡层对钢铁来说是阴极性镀层，因此只有在镀层无孔隙时才能有效的保护钢铁基体；但在密闭条件下的有机酸介质中（例如罐头内部），锡是阳极性镀层，即使有孔隙仍具有电化学保护作用，而且溶解的锡对人体无害，故常作食品容器的保护层。
（3）锡导电性好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀；铜导线上镀锡除提供可焊性外，还有隔离绝缘材料中硫的作用；与火药和橡胶接触的零件也常采用镀锡；轴承镀锡可起密合和减磨作用；汽车工业上活塞环镀锡及汽缸壁镀锡可防止滞死和拉伤。
（4）锡在低于-13o C时，会开始转变成粉末状的灰锡，俗称“锡瘟”，此时将失去金属锡的性质。
锡与少量锑或铋（0.2%~0.3%）共沉积形成合金可有效地抑制这种变异。
（5）锡在高温、潮湿和密闭条件下能长成“晶须”，俗称为“长毛”，这是镀层存在内应力所致。
小型化电子元件需防止晶须造成短路事故，为此，电镀后通过加热消除内应力或电镀时与2%左右的铅共沉积可避免这一现象。
（6）镀锡后在232o C以上的热油中重熔处理，可获得有光泽的花纹锡层，可作为日用品的装饰镀层。
镀锡工艺主要有酸性镀锡和碱性镀锡两种。
4.5.1酸性镀锡酸性镀锡种类很多，但使用最多的是硫酸盐镀锡，而随着近年光亮剂的不断发展，又以酸性光亮镀锡为主。
因此本节以硫酸盐酸性光亮镀锡为例，介绍镀锡的相关知识。
酸性硫酸盐镀锡是二价锡离子Sn2+在阴极上被还原沉积，电流效率接近100%，具有沉积速度快、镀液分散能力高、原料易得、成本低等特点。
硫酸盐镀锡的工艺规范，随其所使用的光亮剂等添加剂的不同而不同，目前光亮镀锡添加剂市场上已经有大量的成熟产品可供选择，只需详细阅读所购添加剂的说明书，据此制定工艺规范即可。
如表4-41所示，是几种典型的工艺规范。
（1）镀液配制注入3/4的纯水于清洁的镀槽内，不断搅拌下，慢慢加入所需的硫酸量，此时溶液温度会上升到50~60℃；趁热加入SnSO4并不断搅拌，使其完全溶解，加入纯水到镀槽容量的95%；加入定量的开缸剂和光亮剂，过滤镀液后即可电镀。
（2）各组分的作用及工艺条件的影响1）硫酸亚锡酸性镀锡的主盐，提高浓度，可提高阴极电流密度，增加沉积速度，但浓度过高时，分散能力下降，光亮区缩小，镀层色泽变暗，结晶粗糙；浓度过低，生产效率降低，镀层易烧焦。
但滚镀时可采用低浓度。
2）硫酸主要起导电、防止锡离子水解和提高阳极电流效率作用。
硫酸含量过低，槽电压升高，低电流区光亮度降低，锡离子易水解而造成镀液浑浊；硫酸含量过高，析出氢气严重，电流效率下降。
3）温度无光亮镀锡一般在室温下进行，而光亮镀锡一般在0～20℃下进行。
温度过高，镀液易浑浊，镀层粗糙，镀液寿命降低，光亮剂消耗增加，光亮区变窄，严重时镀层变暗，出现花斑，可焊性降低；低温有利于整体光亮及良好均镀性，但温度过低，工作电流密表4-41普通光亮镀锡和光亮镀锡工艺规范注：光亮剂SS-820，821，浙江黄岩萤光化学厂；光亮剂－BT-1，-3，湖南轻工研究所；PBI-I，II，浙江嘉兴轻纺助剂厂；SNU-2A，2B,南京曙光化工厂。
度范围减小，镀层容易烧焦，并使电镀能耗增大。
-4）电流密度光亮镀锡电流密度一般控制在1～4A/dm2。
电流密度过高，镀层疏松、多孔、边缘易烧焦、脆性增加；电流密度过低，镀层光亮度低，生产效率下降。
因为直接计算较复杂，在实践中，一般通过试验来确定电流的大小。
5）搅拌光亮镀锡应采用阴极移动或循环搅拌，阴极移动速度为15～30次/分钟，有利于镀层光亮和提高生产效率。
但为防止Sn2+氧化，禁止采用空气搅拌。
6）酸性镀锡添加剂从成分上讲，酸性镀锡添加剂一般由主光亮剂、辅助光亮剂、乳化剂、扩散剂、稳定剂、特种添加剂及溶剂等构成。
在实际应用中，以上成分一般都被配制成光亮剂和开缸剂配套使用。
目前市场上已经有很多商品化的光亮剂和开缸剂出现。
简略的说，光亮剂用于提高镀层的亮度，开缸剂用于扩展亮区的范围。
镀锡过程中的问题千变万化，但最核心最关键的一点，就是调节好光亮剂和开缸剂的比例。
添加剂的选择要把握以下原则：用量少，效果明显；工艺范围宽；溶液稳定；价格适中。
（3）工艺的维护酸性光亮镀锡溶液具有对杂质比较敏感，镀液不稳定，添加剂易分解等不利因素，因此要注意对镀液的管理和维护。
1）加强镀前处理镀锡之前彻底除净镀件表面的氧化物、油脂和其他污物是极其重要的，否则将难以得到与基体结合良好、结晶细致光亮的锡镀层；并且若镀前处理不良，带入的油脂和其他污物会逐渐在镀液中积累，会造成镀液报废。
镀锡的前处理主要视工件表面氧化锈蚀的严重状况而定，光亮酸性镀锡的除油液中最好不要含有硅酸钠（水玻璃），否则带入镀液会使镀液发生污染。
除锈时，浸酸溶液尽量不用盐酸和硝酸，最好用稀硫酸溶液。
若用盐酸溶液，需要洗净后再电镀。
对于加工的黄铜零件，应该预镀一层镍或紫铜作为阻挡层（打底），这对于滚镀尤其重要，否则镀层受到高温时（150℃以上）容易起泡；对于挂镀，不一定要预镀阻挡层，但镀件入槽时需要冲击电流，以免加工的黄铜零件在强酸性镀液中发生局部化学腐蚀。
2）确保化工材料的质量配制镀液所用的硫酸和硫酸亚锡要求采用分析纯或化学纯；阳极锡板要求采用含锡量>99.97%的铸造滚轧锡。
要注意检查原料的标注品质与实际品质的一致性，否则容易造成镀液杂质增多，性能下降，最终导致镀锡层质量不良。
3）添加剂的添加原则镀液中添加剂的含量要适中。
含量低，作用不明显；含量高，镀层发黄发黑，脆性及物性降低，有时甚至镀不上镀层，因此添加剂应少加、勤加。
“赫尔槽试验是电镀的眼睛”，要依靠赫尔槽样片来调整添加剂比例，切不可凭个人猜测补加添加剂，一旦造成比例失调，不仅浪费大量人力、物力，有时甚至使整个镀液报废。
若试片出现异常，首先要标定硫酸亚锡和硫酸是否正常，若有异常，则需先调回正常范围。
然后，以开缸剂调整试片光亮区间及高区亮度，以光亮剂调整试片整体亮度及低区泛白。
如图4-24所示，是四种常见的添加剂含量异常情况下的赫尔槽试片示意图。
光亮有白雾状光亮带黑色镀层图4-24-1图4-24-2图4-24-3图4-24-4注：（1）图中大方格表示条纹，小方格表示粗糙烧焦，斜线表示泛白、白雾以至发乌（2）图中试片以左端为高电流区图4-24-1光亮剂过量图4-24-2光亮剂过少图4-24-3开缸剂过少图4-24-4开缸剂正常光亮剂稍低4）镀液中硫酸亚锡和硫酸的控制硫酸要定时补充，坚持每天分析。
硫酸亚锡隔一天分析，根据分析结果作必要调整。
亚锡离子Sn2+的含量可以从极板的溶解中获得，因此平时一般不补充硫酸亚锡。
如经分析化验，发现亚锡离子处于工艺下限，一方面检查阳极板的溶解情况；另一方面，可酌情增加阳极面积。
这是因为用补加硫酸亚锡的方法来增加溶液中的亚锡离子，一则容易引进杂质，二则增加生产成本。
-（4）操作过程的注意事项：1）、电镀过程中阳极最好采用耐酸的阳极袋包好，停槽时不要取出阳极，这样能延缓二价锡的氧化。
2）、镀锡时采用搅拌溶液可以获得较高的电流密度，但同时搅拌会加速二价锡的氧化，造成溶液发混，因此镀液一般采用连续循环过滤。
3）、当镀槽电压下降，镀层结晶粗糙，镀液均镀能力降低时，应及时进行添加剂的补充。
4）、镀液温度应控制在所有添加剂允许的工艺范围内，且阳极电流密度不能过高，以免产生二价锡氧化。
5）、由于酸性光亮镀锡成本较高，在工件出槽时应注意使工件在镀槽上方停留，待工件表面残留镀液滴净后再移开。
6）、工件出镀槽清洗后，最好经过弱碱(例如磷酸盐)中和处理，以提高工件的防变色能力。
7）、钢铁零件镀锡后要求焊接时要先镀3μm铜层，以加强结合力；铜和铜合金镀锡时，要带电入槽，黄铜镀锡需预镀铜或镍。
8）、锡盐水解产物是疏松胶态状，极难过滤，必须加入絮凝剂，使其凝聚方可过滤，如聚丙烯酰胺、SY-300处理剂等絮凝剂。
（5）镀液中杂质的处理在硫酸盐光亮镀锡溶液中，杂质的积累会引起镀层结晶粗糙。
不亮，严重时发黑、发脆、镀层结合力差等故障，所以在电镀生产过程中，对杂质的影响必须引起足够的认识，杂质的引入主要有以下几个途径：车间中的粉尘降落；前处理不完善，清洗不彻底而带入残酸或其他污物；补充了含杂质量较多的化工原料；锡板溶解下来的阳极泥渣与锡板不纯溶解下来的其他重金属离子；添加剂的分解产物不断积累等。
从以上可以看出，杂质进入镀液的途径是多方面的，这些杂质积累到一定程度必然严重影响到镀层的质量。
当然从根本上解决问题应该是杜绝杂质的来源，但有些杂质的产生是不可避免的，为了全面有效的清除镀液中的杂质，可根据杂质的类型和特点采取不同的处理方法。
对于物理杂质，其中包括灰尘、阳极泥渣以及其他落入镀槽内的固体不溶物，一般通过循环过滤或将镀液静置，汲取清液打到另一容器中，然后除去底部的污渣即可；对于金属离子杂质其中主要包括铜、砷、锑等，它们主要来自不纯的锡阳极板、化工材料以及导电棒的溶解，这些杂质的引入会导致镀层发暗，结晶粗糙，严重时镀层发黑，起条纹，甚至镀不出合格的产品，这类杂质通常采用0.1～0.3A/dm2的阴极电流密度进行电解除去；镀液中有机杂质的来源于添加剂的分解产物，这些杂质数量少时对镀层质量影响不大，但随着杂质的不断积累，富集到一定程度就要影响锡层的质量，除此类杂质最有效的方法就是用1～3g/L的活性炭吸附或用专用处理剂处理。
用活性炭吸附有机杂质非常有效，但它的缺点是在吸附有机杂质的同时也吸附一部分添加剂，用专用处理剂只需加入后进行搅拌均匀并自然沉淀12小时，用虹吸法取上层清液，弃去沉淀即可。
（6）酸性光亮镀锡常见故障及排除方法见表4-42。
表4-42酸性镀锡故障及排除方法镀层发暗不亮1）铜、Cl - 等杂质过量；2）光亮剂不足；3）温度过高；4）主盐浓度高；5）电流过小或过大1）低电流电解处理；2）加光亮剂；3）降温；4）加硫酸或冲稀溶；5）调整电流尖端发黄或发黑 1）电流密度过高；2）光亮剂过多1）降低电流密度；2）低电流电解镀层发花 1）开缸剂太少；2）光亮剂分解物积累；3）杂质多 1）加开缸剂；2）用活性碳吸附；3）低电流电解 镀层发脆脱落1）光亮剂过多；2）电流密度过高；3）前处理不好1）调整比例和用量；2）降低电流；3）处理彻底 镀层有针孔、麻点 1）光亮剂过多；2）电流密度高3）有机杂质多1）适当减量；2）降低电流 3）活性炭处理镀层粗糙1）电流密度过高；2）主盐浓度高；3）固体杂质多；4）前处理不良1）降低电流；2）冲稀或提高H 2SO 4含量；3）过滤、加阳极袋；4）加强前处理沉积速度慢1）电流密度过低；2）温度过低；3）主盐浓度低1）提高电流密度；2）声高温度；3）适当提高主盐浓度阳极极化，电流下降、电压上升1）有机物质太多；2）H 2SO 4太高；3）阳极面积太小1）过滤或稀释；2）分析后调整；3）清洗阳极板、增加阳极4.5.2碱性镀锡锡是一种两性金属，既能与酸生成盐类，形成锡阳离子；又能同强碱形成锡酸根阴离子。