08 第八章 薄膜的结构与缺陷
薄膜生长

薄膜生长与薄膜结构1、概述“薄膜”很难用一句话来定义。
为了与厚膜相区别,一般认为厚度小于1μm的膜称为薄膜。
另外针对于薄膜的生长过程和形态,人们对于薄膜的认知也不同,比如在成膜初期的岛状不连续构造,很多人不认为是薄膜。
薄膜(film)材料和块体(bulk)材料有很多的不同。
首先薄膜生长伴随着温度的急剧变化,内部会存在大量的缺陷;其次,薄膜的厚度与表面尺寸相比相差甚远,可以看成二维结构,表面效应非常强。
薄膜的最终性能与薄膜的生长过程密切相关。
从微观角度看,入射到基板或薄膜表面的气相原子,一部分被反射回去,一部分被表面捕获吸附后吸收能量再蒸发出去,一部分被表面捕获吸附后凝结成核,逐渐长大,最终形成连续的膜层。
下面将详细分析薄膜的生长过程。
2、吸附材料表面是一种特殊的状态,从结构方面讲,这里存在原子或分子间结合键的中断,因此具有吸引外来原子或分子的能力;从能量方面来讲,这里具有一种较高的能量:表面自由能,只有吸附了气相原子之后,自由能才会减小,从而变得稳定。
这种气相原子被吸引住的现象称为吸附,伴随吸附现象的发生而释放的能量称为吸附能。
入射到基板表面的原子可能会发生三种现象:1、与基板表面进行能量交换被吸附;2、吸附后在基板表面做短暂停留,能量过大或吸收能量后再次蒸发;3、直接被基板表面反弹回去。
用溅射法制备薄膜时,入射到基板表面的气相原子,绝大多数都与基板表面原子进行能量交换而被吸附。
如果吸附仅仅是由原子电偶极矩间的范德华力起作用,则称为物理吸附,比如冬天窗户上形成的雾状水气;如果吸附是由化学键结合力起作用,则称为化学吸附,比如当前研究比较热的纳米氧化层。
作为实际问题,使用何种材料,进行什么处理,在真空容器内发生哪种吸附,效果怎么样,这些还不能简单说清楚,特别是表面状态不能保持一定,越发使问题复杂化。
到现在为止,这方面的研究还不多。
在薄膜制造中,如果我们想要获得新材料,那么可以积极利用这种吸附情况;如果我们想得到清洁的纯膜,那么这种吸附会引起麻烦。
薄膜的生长过程和薄膜结构

光学器件
光学薄膜
01
光学薄膜由多层薄膜构成,用于控制光的反射、透射和偏振等
特性,广泛应用于光学仪器、摄影镜头和照明等领域。
激光器
02
薄膜在激光器中用作反射镜、输出镜和增益介质等,如染料激
光器和光纤激光器。
太阳能电池
03
薄膜在太阳能电池中用作光吸收层和电极等,如染料敏化太阳
能电池和钙钛矿太阳能电池。
等离子体增强化学气相沉积
通过引入等离子体增强反应气体活性,促进化学反应并提高沉积速 率。
液相外延(LPE)
选择性液相外延
通过控制溶液的浓度和热处理条 件,使源物质在基底表面特定区 域析出并生长形成薄膜。
横向液相外延
通过控制溶液的浓度和涂覆方式 ,使源物质在基底表面横向生长 形成薄膜。
分子束外延(MBE)
界面态
在薄膜与基底之间可能存在界面态,即电子或空穴被限制 在界面区域。界面态对薄膜的电子传输和光学性能有重要 影响。
界面结构
界面结构是指薄膜与基底之间的原子排列和相互作用方式。 不同的制备方法和工艺参数可能导致不同的界面结构,从 而影响薄膜的整体性能。
03
薄膜特性
力学性能
弹性模量
描述薄膜在受力时的刚度,反 映了材料抵抗弹性变形的能力
电阻率
衡量薄膜导电难易程度 的物理量,与电导率密
切相关。
击穿电压
描述薄膜所能承受的最 大电场强度,超过此值
会发生绝缘击穿。
光学性能
透光率
衡量光线通过薄膜的能力,与材料的吸收、 反射和散射特性有关。
光谱特性
描述薄膜在不同波长光线下的透射、反射和 吸收特性。
反射率
描述光线在薄膜表面反射的比例,影响光学 器件的性能。
外延薄膜中的缺陷

衬底与外延薄膜的匹配:确保衬底与外 延薄膜在晶格结构、热膨胀系数等方面 相匹配,以减少因失配引起的缺陷。
杂质控制
杂质来源:原材料、设备、环境等 杂质扩散:控制扩散速度和范围 杂质类型:金属、非金属等 杂质检测:采用各种检测手段
表面重构优化
表面重构的概念: 通过改变薄膜表面 的原子排列,提高 薄膜的稳定性和性 能。
衬底表面的粗糙度、不均匀性以及附着力的强弱等因素也会影响外延薄 膜中缺陷的形成。
衬底中的杂质和缺陷可以传递到外延薄膜中,从而影响其结构和性能。
衬底温度对外延薄膜中缺陷的形成也有影响,温度过高或过低都可能导 致缺陷的产生。
杂质的影响
杂质的存在会导 致外延薄膜中缺 陷的形成。
杂质的类型和浓 度对缺陷的形成 有重要影响。
动力学演化
缺陷的生成与扩散
缺陷间的相互作用
缺陷与外延薄膜的相互作用
缺陷演化的动力学模型
缺陷的相互作用与竞争
不同缺陷之间的相互作用 方式
缺陷之间的竞争关系及其 演化过程
缺陷相互作用的物理机制 和影响因素
缺陷竞争对薄膜性能的影 响和作用机理
缺陷的扩散与迁移
缺陷在外延薄膜中的扩散方式 缺陷扩散的驱动力与影响因素 缺陷的迁移机制与动力学过程 缺陷扩散与迁移对薄膜性能的影响
外延薄膜中的缺陷
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汇报人:XX
目录
01 外 延 薄 膜 的 缺 陷 类 型
03 外 延 薄 膜 中 缺 陷 的
演化机制
05 外 延 薄 膜 中 缺 陷 的 控制方法
02 外 延 薄 膜 中 缺 陷 的 形成原因
04 外 延 薄 膜 中 缺 陷 的 表征技术
薄膜材料的组织结构教学课件

详细描述
高分子薄膜的光学性能主要取决于其分子结构和聚集态 结构。高分子薄膜中的分子排列方式会影响光的吸收、 反射和透射等行为。此外,高分子薄膜的结晶度、取向 和相分离等聚集态结构也会影响其光学性能。因此,通 过控制高分子薄膜的组织结构,可以调节其光学性能, 如透明度、反射率和颜色等。
VS
复合相
复合相是指由两种或多种材料组成的一种 新的相。在薄膜材料中,复合相的形成可 以改善单一材料的性能,实现优异的综合 性能。通过制备具有复合相的薄膜材料, 可以满足各种不同的应用需求,如高强度、 高硬度、耐腐蚀等。
亚稳相与稳定相
亚稳相
亚稳相是指一种不稳定的相,其结构或成分 与稳定相有所不同。在薄膜材料的制备过程 中,亚稳相的形成是常见的现象。亚稳相的 存在可能会导致薄膜材料的性能不稳定,但 有时也可以通过控制亚稳相的形成来优化薄 膜材料的性能。
利用溶质的扩散和反应,在单晶基底 上生长单晶薄膜的方法。
溶胶-凝胶法
通过将前驱物溶液与适当的溶剂混合, 形成溶胶,然后经过凝胶化、干燥、 热处理等过程,制备出氧化物、氮化 物等无机薄膜的方法。
07
薄膜材料的性能测试与表征
光学性能测试
总结词
了解薄膜材料的光学性能是评 估其质量的重要指标。
反射光谱分析
THANKS
感谢观看
稳定性
稳定性是指薄膜材料在各种环境条件下保持其结构和性能的能力。包括温度、湿度、化 学环境等对薄膜材料稳定性的影响。提高稳定性是保证薄膜材料长期可靠性的重要因素。
表面与界面结构对性能的影响
力学性能
表面与界面结构对薄膜材料的力 学性能有显著影响。良好的表面 与界面结构可以提高薄膜材料的
第八章透明导电薄膜

➢载流子密度增加会影星透明性以ZnO为例,
➢ω = (4πne2/m*)1/2
ω = (4πne2/m*)1/2
1/2
= 4πx4.3x1019x(1.6x10-19)2
Band gap (Eg) > 3.5eV Crystallized at T > 150 ºC
TCO薄膜的导电原理
➢材料之电导率σ
σ = neμ
其中n = 载流子浓度 (就TCO材料包括电子及空穴)
e:载流子的电量 μ:载流子的mobility
由掺杂物的混入及离子的 缺陷生成
TCO中导电性最好的ITO,载流子浓度約1018~1019 cm-3 ﹙金属载流子浓度約1022 ~10~23 cm-3﹚
2. TCO的导电原理
3. TCO的光学性质
4. TCO 薄膜之市场应用及未来发展
TCO 薄膜之市场应用–ITO 之应用
Display Application
PM LCD
Display Application
AM LCD
TFT
偏光板 玻璃基板 彩色濾光片 透明電極 液晶 信號電極
掃描電極
TFT 玻璃基板
TCO薄膜的导电原理
➢载流子的mobility (μ)
μ = eτ/εom*
τ:relaxation time (载流子移动时由此次散射到下次散射的时间) m*:载流子的有效质量 εo:真空中之介电常数
➢要提升载流子的mobility
τ↑:与TCO 薄膜的结构有关。TCO 薄膜的defect愈少, τ ↑。(extrinsic effect)
第八章 薄膜材料的制备

3)反应蒸发: 真空室通入活性气体后,其原子、分子与来自蒸发源的原
子,分子,在衬底表面反应生成所需化合物。一般用金属或 低价化合物反应生成高价化合物。
4)三温度蒸发; 实际上是双源蒸发。对不同蒸气压元素,对蒸发温度,蒸
发速率和衬底温度分别控制,在衬底表面沉积成膜。
5)热壁法: 利用加热的石英管(热
这种类型的生长一般在衬底晶格和沉积膜晶 格不相匹配(非共格)时出现,大部分的薄膜的 形成过程属于这种类型。
核生长型薄膜生长的四个阶段:
a. 成核:在此期间形成许多小的晶核,按同济规律 分布在基片表面上;
b. 晶核长大并形成较大的岛:这些岛常具有小晶体 的形状;
c. 岛与岛之间聚接形成含有空沟道的网络
外延(Epitaxy)外延是指单晶衬底上形成单晶结构的薄膜,而且薄
膜的晶体结构与取向和衬底的晶体结构和取向有关。外延方法很多,有气相外延法、液相 外延法、真空蒸发外延法、溅射外延法等。
.
film
substrate
Commensurate Growth 同质外延(homoepitaxy)
压应力
张应力(拉应力)
4.
薄 膜 的 制 备 方 法
代表性的制备方法按物理、化学角度来 分,有:
1) 物理成膜 PVD
2) 化学成膜 CVD
薄膜材料基础 薄膜的形成机理 物理气相沉积 化学气相沉积 化学溶液镀膜法 液相外延制膜法 膜厚的测量与监控
§2 薄膜的形成机理
薄膜材料在现代科学技术中应用十分广泛,制膜 技术的发展也十分迅速。 制膜方法—分为物理和化学方法两大类; 具体方式上—分为干式、湿式和喷涂三种,而每 种方式又可分成多种方法。
半导体工艺基础 第八章 薄膜技术
②速度附面层:速度分布受到扰动的区域,也称滞留层 自由流体:速度附面层以外的流体。 附面层厚度δ u:在该处的流速是自由流体流速uT的99%。
u x n x g uT
式中,τ -气体粘滞系数;ξ g-气体密度;β n-无量 纲常数,线性分布β n= 。 若基座的长度=L, 则 2 1 L L u u x dx L 0 g uT
一、外延生长动力学原理
设外延层表面反应剂离子流密度为J1,则
N G J 1 DG y
y 0
N
DG
N G 0 N GS hG N G 0 N GS
式中,DG-反应剂在H2中的扩散系数;hG-反应剂的气 相转移系数(hG=DG/ δ N≈DG/ δ u)。 设外延层表面消耗的离子流密度为J2,则 J2=ksNGS ks-表观化学反应速率常数. N G0 平衡时, |J1|=J2=J,则 N GS
二、外延掺杂及杂质再分布
2.影响掺杂浓度的因素
①掺杂剂分压Pf0:Nf 与 Pf0成正比(图3-15a) ②外延工艺(温度、生长速率): 掺杂剂分压一定时:高温下,H与v无关,掺杂浓度随 生长速率的增加而下降;低温下, Nf∝ HPf0,且H 随生长速率的增加而增加,因此掺杂浓度与生长速率 成正比;。
薄膜材料
①半导体材料-Si、GaAs、GaN、SiC、SiGe ②金属材料-Al、Au、Pt、Ni、Cu、W ③无机材料-SiO2 、Si3N4 ④有机材料
薄膜淀积概述
薄膜制备 ①间接生长法:制备薄膜所需的原子或分子通过 化学反应得到。 包括:气相外延、热氧化、化学气相淀积(CVD) 等。 ②直接生长法:制备薄膜所需的原子或分子不通 过化学反应,直接转移到衬底上。 包括:液相外延、固相外延、分子束外延(MBE) 、真空蒸发、溅射、涂敷等
精细化工概论_08黏合剂详解
2、固化剂和硫化剂
固化剂(硬化剂、熟化剂)是促使粘结料进行化 学反应,加快基料固化产生胶结强度的一种物质。 常用的有胺类(乙二胺)或酸酐类(邻苯二甲酸 酐)固化剂等。 固化剂的用量要求: • (1)控制黏合剂到一定的黏度。 • (2)保证填料能充分润湿。 • (3)达到黏合性能的要求。 橡胶的硫化剂很多,分有机硫化剂(如硝基化合 物)和无机硫化物(如金属氧化物等)。
– 粘合剂与被粘合物之间除存在范德华力外,有
时还可形成化学键。化学键的键能比分子间的
作用大的多,对提高胶接强度和改善耐久性都
具有重要意义。
第二节 胶接理论
二、胶接理论——2、扩散理论
• 胶粘剂和被粘物分子通过相互扩散而形成牢固接 头,溶解度性能相近的高聚物分子间能很好地相
互扩散。
– 互相扩散实质上就是在界面发生互溶,这样黏 合剂和被黏物之间界面消失了,变成了一个过 渡区域。
5、增黏剂
增黏剂 又称为偶联剂,是黏合剂主要成分 之一, 用于提高难黏合或不黏合的两个表面 间的黏合能力 ,同时,它使黏合剂的耐老化 及韧性也提高,其结构与所黏合材料有关。 一般以硅烷和松香树脂及其衍生物为主要 品种。
5、增黏剂
• 增黏树脂基本都含有酚羟基、羟甲基、羧 基、酯键、醚键等,很容易与树脂、橡胶等 形成氢键网络结构,从而获得最佳黏性。 • 某些橡胶因其玻璃化温度低及极性小,本 身就有很高的自黏性,加入到树脂或橼胶之 中,改变了被增黏物的黏弹性,使黏性增大。
第三节 黏合剂的组成及其性能指标
一、黏合剂的组成
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7.
基料 固化剂和硫化机 填料 增塑剂和增韧剂 增黏剂 稀释剂和溶剂 其他添加剂
1、基料——黏料
基料是黏合剂中的主要成分,它对黏合剂的
薄膜物理技术考试知识点总结
1.1薄膜概述作业题:什么是薄膜1.薄膜的定义(1):由单个的原子、离子、原子团无规则地入射到基板表面,经表面附着、迁徙、凝结、成核、核生长等过程而形成的一薄层固态物质。
定义(2):采用特定的制备方法在基板表面上生长得到的一薄层固态物质。
·薄膜的尺度:通常:薄膜< 1μm 厚膜>10μm·微电子电路的工艺有哪些方法实现?答:光刻、镀膜、电子束。
1.2 薄膜结构和缺陷作业题:蒸发薄膜微观结构随基片温度的变化如何改变?低温时,扩散速率小,成核数目有限,形成不致带有纵向气孔的葡萄结构;随着温度升高,扩散速率增大,形成紧密堆积纤维状晶粒然后转为完全之谜的柱状晶体结构;温度再升高,晶粒尺寸随凝结温度升高二增大,结构变为等轴晶貌。
其他:·薄膜主要缺陷类型及特点?薄膜的缺陷分为:点缺陷(晶格排列出现只涉及到单个晶格格点,典型构型是空位和填隙原子,点缺陷不能用电子显微镜直接观测到,点缺陷种类确定后,它的形成能是一个定值)、位错(在薄膜中最常遇到,是晶格结构中一种“线性”不完整结构,位错大部分从薄膜表面伸向基体表面,并在位错周围产生畸变)、晶格间界(薄膜由于含有许多小晶粒,故晶粒间界面积比较大)和层错缺陷(由原子错排产生,在小岛间的边界处出现,当聚合并的小岛再长大时反映层错缺陷的衍射衬度就会消失)。
·薄膜晶粒织构(组织结构)模型:(能区分)·薄膜结构是指哪些结构?其特点是什么?(1)薄膜结构:组织结构(包含无定形结构、多晶结构、纤维结构、单晶结构)、晶体结构、表面结构。
(2)特点:组织结构:薄膜的结晶形态晶体结构:多数情况下,薄膜中晶粒的晶格结构与体材料相同,只是晶粒取向和晶粒尺寸不同,晶格常数也不同。
表面结构: a、呈柱状颗粒和空位组合结构;b、柱状体几乎垂直于基片表面生长,而且上下端尺寸基本相同;c、平行于基片表面的层与层之间有明显的界面;1.3 薄膜的形成作业题:1.薄膜生长的三个过程一、吸附、表面扩散与凝结过程二、核形成与生长过程三、连续薄膜的形成(岛形成与生长过程。
薄膜材料的结构与性能调控
薄膜材料的结构与性能调控薄膜材料是指厚度在纳米至微米级别的材料,已经成为能源、信息技术、新材料等领域的重要研究方向。
在薄膜材料的研究过程中,结构与性能调控被认为是非常重要的一环。
只有深刻理解薄膜材料的结构与性能,才能够实现对它们的有效调控,进而开发高性能材料。
薄膜材料的结构特征薄膜材料相比于体块材料,其结构具有独特的特点。
首先,薄膜材料的体积很小,因此,表面在整体材料性质方面发挥重要作用;其次,薄膜材料的结构随厚度的减小而发生变化。
例如,其晶格参数、相对原子位置、缺陷密度等均会明显发生变化。
这导致了薄膜材料会出现新的物理、化学性质,这些性质在研究与应用过程中也需要特别注意。
在薄膜材料结构的研究中,扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)等显微镜已经成为不可缺少的手段。
其中,TEM是一种高分辨率、高能分析技术,能够对物质内部的微小结构进行深入研究。
薄膜材料的性能特征薄膜材料的性能往往受到厚度、晶粒大小、缺陷结构等因素的影响。
在实际应用中,许多薄膜材料都具有特殊的性质和应用价值。
例如,透明导电膜(transparent conductive films, TCFs)在光电领域、光伏领域、显示技术等方面被广泛应用。
其中,以氧化铟锡(ITO)薄膜为代表,其电阻率低、透明度高、导电性良好,是目前最流行的TCFs制备材料之一。
在热障涂层的研究中,采用了许多不同的材料体系,以期获得更加优异的性能。
其中,铝氧化物(Al2O3)、硅氧烷(SiO2)、碳化硅(SiC)等材料在这一领域里具有广泛的应用前景。
除此之外,薄膜材料在生物医学、催化剂等领域也有着非常广泛的应用。
例如,ZIF-8脆性分子筛的研究表明,这一材料具有较强的质子传导性能,有望应用于燃料电池等相关领域。
薄膜材料性能的调控与优化在薄膜材料性能的调控上,一般可从以下几个方面进行:1. 厚度控制。
薄膜材料的性质与厚度有着密切的关系。
因此,在薄膜材料的制备过程中,应该注意材料的厚度控制。
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第八章 薄膜的结构与缺陷 薄膜的结构与缺陷在一定程度上决定着薄膜的性能,因此对薄膜结构与缺陷的研究一直是大家十分关注的问题,在本章中我们将讨论这些问题。
§8-1 薄膜的结构 薄膜结构因研究对象不同可分为三种类型:组织结构、晶体结构和表面结构。 一、薄膜的组织结构 薄膜的组织结构是指它的结晶形态。分为四种类型:无定形结构、多晶结构、纤维结构和单晶结构。 1. 无定形结构 从原子排列情况来看它是一种近程有序结构。就是在2~3个原子距离内原于排列是有秩序的,大于这个距离其排列是杂乱无规则的。这种结构显示不出任何晶体的性质。这种结构有时称为非晶结构或玻璃态结构。形成无定形薄膜的工艺条件是降低吸附原子的表面扩散速率。可以通过降低基体温度、引入反应气体和掺杂方法实现上述条件。对于硫化物和卤化物薄膜在基体温度低于77K时可形成无定形薄膜。有些氧化物薄膜(如TiO2、ZrO2、Al2O3
等),基体温度在室温时都有形成无定形薄膜的趋向。引入反应性气体的实例是在10-2~
10-3Pa氧分压中蒸发铝、镓、铟和锡等超导薄膜,由于氧化层阻挡了晶粒生长而形成无定形薄膜。在83%ZrO2-17%SiO2和67%ZrO2-33%MgO的掺杂薄膜中,由于两种沉积原子尺寸的不同也可形成无定形薄膜。 无定形结构薄膜在环境温度下是稳定的。它不是具有不规则的网络结构(玻璃态),就是具有随机密堆积的结构。前者主要出现在氧化物薄膜、元素半导体薄膜和硫化物薄膜之中,后者主要出现在合金薄膜之中。可以认为,不规则的网络结构是两种互相贯通的随机密堆积结构组成的。这些随机结构的特征是存在着连续不断的、严格的缺乏长程有序性。用衍射法研究时,这种结构在x射线衍射谱图中呈现很宽的漫散射峰,在电子衍射图中则显示出很宽的弥散形光环。 2.多晶结构 多晶结构薄膜是由若干尺寸大小不等的晶粒所组成。在薄膜形成过程中生成的小岛就具有晶体的特征(原子有规则的排列)。由众多小岛聚结形成薄膜就是多晶薄膜。用真空蒸发法或阴极溅射法制成的薄膜,都是通过岛状结构生长起来,必然产生许多晶粒间界形成多晶结构。 在多晶薄膜中,常常出现一些块状材料中未曾发现的介稳相结构。例如在ZrO2薄膜中常存在着介稳四方相。当四方相朝单斜相转变时伴随有4%的体积膨胀,在ZrO2中掺入Y2O3后可防止介稳相产生而形成稳定的立方相。形成介稳相的原因可能是沉积工艺条件、基体、杂质、电场和磁场等引起的。但通过退火热处理可使介稳相转变稳定的正常结构。 多晶薄膜中不同晶粒间的交界面称为晶界或晶粒间界。晶界中的原子排列状态,实际上是从一侧晶粒内的原子排列状态向另一侧晶粒内原子排列状态过渡的中间结构。由此,晶界是一种“面型”的不完整结构。从而显示出一系列与晶粒内部不同的特征。 (1)由于晶界中晶格畸变较大,因此晶界上原子的平均能量高于晶粒内部原子的平均能量,它们的差值称为晶界能。高的晶界能量表明它有自发地向低能态转化的趋势。晶粒的长大和晶界平直化都能减少晶界面积,从而降低晶界能量。所以只要原子有足够的动能,在它迁移时就出现晶粒长大和晶界平直化的结果。 (2)由于晶界中原子排列不规则,其中有较多的空位。当晶粒中有微量杂质时,因它要填入晶界中的空位,使系统的自由能增加要比它进入晶粒内部自由能征。所以微量杂质原子常常富集在晶界处,杂质原子沿晶界扩散比穿过晶粒要容易得多。 多晶薄膜中晶粒间界处原子扩散问题是薄膜物理研究的一个重要内容。其中包括建立解析数学模型和实验技术等。 3.纤维结构 纤维结构薄膜是晶粒具有择优取向的薄膜。根据取向方向、数量的不同又分为单重纤维结构和双重纤维结构。前者是各晶粒只在一个方向上择优取向,后者则在两个方向上有择优取向。有时前者称为一维取向薄膜,后者称为二维取向薄膜。一维取向薄膜可能具有二维同性一维异性的特点。二维取向薄膜在结构上类似于单晶,它具有类似单晶的性质。 在非晶态基体上,大多数多晶薄膜都倾向于显示出择优取向。由于[111]表面在面心立方结构中具有最低的表面自由能,在非晶态基体上这种结构的多晶薄膜显示的择优取向是[111]。可以预期,在非晶态基体上六角形密堆积多晶薄膜显示[0001],体心立方结构的多晶薄膜显示[110]择优取向。 在玻璃基体上的ZnO压电薄膜是纤维结构薄膜的典型代表。这种薄膜具有优良的压电性能与各微小晶的取向基本相同有关。这种薄膜中属于六方晶系的各个微晶的C轴都垂直于薄面或基体表面择优取向。具有择优取向纤维结构的几种压电薄膜的特征如表8-1所示。 在薄膜中晶粒的择优取向可发生在薄膜生长的各个阶段:初始成核阶段、小岛聚结阶段和最后阶段。若吸附原子在基体表面上有较高的扩散速率,晶粒的择优取向可发生在薄膜形成的初期阶段。在起始层中原子排列取决于基体表面、基体温度、晶体结构、原予半径和薄膜材料的熔点。如果吸附原子的表面扩散速率较小,初始膜层不会产生择优取向。当膜层较厚时则形成强烈的对着蒸发源方向的取向,晶粒向蒸发源的倾斜程度依赖于基体温度、气相原子入射角度和沉积速率等。 表8-1 纤维结构压电薄膜的特征 薄膜材料 基 体 微晶晶型 [0001]方向的择优取向 ZnO 玻璃 六方晶 垂直膜面 玻璃 六方晶 倾斜膜面 玻璃 六方晶 平行膜面 CdS 云母、岩盐 立方晶 [111]向垂直膜面 云母、岩盐 六方晶 垂直膜面 玻璃 六方晶 垂直膜面 玻璃 六方晶 与膜面成40° ZnS 玻璃 立方晶 [111]向垂直膜面 玻璃 六方晶 垂直膜面 AIN 玻璃 六方晶 垂直膜面 玻璃 六方晶 平行膜面
4.单晶结构 单晶结构薄膜通常是用外延工艺制造。外延生长的第一个基本条件是吸附原子必须有较高的表面扩散速率,所以基体温度和沉积速率就相当重要。在一定的蒸发速率条件下,大多数基体和薄膜之间都存在着发生外延生长的最低温度,即外延生长温度。第二个基本条件是基体与薄膜材料的结晶相溶性。假设基体的晶格常数为a,薄膜的晶格常数为b。基格失配数m = (b-a)/a。m值越小,一般地说其外延生长就越容易实现。第三个条件要求基体表面清洁、光滑和化学稳定性好。 表8-2是各种基体上外延生长单晶薄膜的具体物理参数。其中A代表在空气中劈开,V代表在真空中劈开,F代表薄膜。 表8-2 各种基体上生长外延膜的情况 薄膜 基 体 m(%) 外延温度(℃) 薄膜 基 体 m(%) 外延温度(℃) Au NaCl(100)A -28 400 GaAs GaAs 0 700~850 NaCl(100)V -28 200 Cu NaCl(100)A -36 300
云母 -44 400 NaCl(100)V -36 100
MoS2 +9 180 Ag(100)F 0 Ag(100)F -100 Ag LiF 340
MgO -190 NaCl(100)A -31 150 Ge CaF 225 NaCl(100)V -31 室温 Si Si(100) 0 室温 KCl 130 0 380 KI 80 Si(111) 0 450 Ag(100)F -196 0 550
二、薄膜的晶体结构 薄膜的晶体结构是指薄膜中各晶粒的晶型状况。晶体的主要特征是其中原子有规则的排
列。由于晶体结构具有对称性,可以用三维空间中的三个矢量a、b和c以及对应的夹角、和来描述。其中a、b、c是晶格在三维空间中的基本平移量,称为晶格常数。 在大多数情况下,薄膜中晶粒的晶格结构与块状晶体是相同的。只是晶粒取向和晶粒尺寸与块状晶体不同。除了晶体类型之外,薄膜中晶粒的晶格常数也常常和块状晶体不同。产生这种现象的原因有两个:一是薄膜材料本身的晶格常数与基体材料晶格常数不匹配,二是薄膜中有较大的内应力和表面张力。由于晶格常数不匹配,在薄膜与基体的界面处晶粒的晶格发生畸变形成一种新晶格,以便和基体相匹配。若薄膜与基体的结合能较大,晶格常数相
差的百分比fsfaaa/)(近似等于2%时(fa和sa分别代表薄膜材料本身和基体的晶格常数),薄膜与基体界面处晶格畸变层的厚度为几个Å。当相差百分比为4%左右时,畸变层厚度可达几百Å。当相差百分比大于12%时,晶格畸变达到完全不匹配的程度。 薄膜表面张力使薄膜晶格常数发生变化的情况可用下面的理论计算来表示。假设基体表面上有一个半球形晶粒其半径为r,单位面积的表面自由能为。由于表面张力作用,对这
个晶粒产生的压力为rf2,承受这个力的面积为2rS,因此压力强度为
rrrP/2/22 (8-1) 根据虎克定律有
PEaaVVV13 (8-2) 由此可得到晶格常数的变化比为 rEaaV32 (8-3)
式中VE是薄膜的弹性系数,a是晶格常数。 从式(8-3)看出,晶格常数的变化比(即应变)与晶粒半径成反比,就是晶粒越小晶格常数变化比越大。它清楚表明薄膜中晶粒的晶格常数不同于块状材料中晶粒的晶格常数。
三、表面结构 从热力学能量理论分析,薄膜为了使它的总能量达到最低值,应该有最小的表面积,即应该成为理想的平面状态。实际上这种薄膜是无法得到的。因为在薄膜的沉积形成成长过程中,入射到基体表面上的气相原子是无规律性的,所以薄膜表面都有一定的粗糙度。假设入射气相原子沉积到基体之后就在原处不动,形成的薄膜其厚度在各处是不均匀的。若薄膜的
平均厚度为d,它按无规则变量的泊松几率分布,由此可得到膜厚的平均偏离值dd。薄膜的表面积随着其厚度的平方根值而增大。但实际上,入射气相原子沉积到基体表面上之后,释放出再蒸发的能量就吸附在基体表面上。然后依靠横向扩散能量在表面上作扩散,占据表面上的一些空位。正是由于吸附原子在表面上扩散,才使薄膜表面上的谷被填平,峰被削平,导致薄膜表面面积不断缩小,表面能逐步被降低。除此之外,由于吸附原子在表面上扩散,还能使一些低能晶面(低指数晶面)得到发展。但是在表面原子扩散作用下,生长最快的晶面能消耗那些生长较慢的晶面,导致薄膜表面粗糙度又进一步增大。薄膜表面的这种结构常常在基体温度较高情况下才出现。 在基体温度较低的情况下,吸附原子在表面上横向扩散运动的能量较小,所得表面面积较大,薄膜表面面积随膜层厚度成线性增大。它表明薄膜是多孔结构。这种微孔内表面积很大,而且可延续到最低层。这种情况与微观结构中说的柱状体结构是一致的。 若是沉积薄膜是的真空度较低,由于残余气体气压过高,入射的气相原子和残余气体分子相碰撞,那么它先在气相中凝结成烟尘然后再到达基体表面沉积形成薄膜。毫无疑问,这种薄膜也是多孔性的。在基体温度较低的情况下,也容易出现这种多孔性结构。 由于薄膜表面结构和构成薄膜整体的微型体状密切相关,大多数蒸发薄膜有下述特点: (1)呈现柱状颗粒和空位结合结构; (2)柱状体几乎垂直于基体表面生长,而且上下两端尺寸基本相同; (3)平行于基体表面的层与层之间有明显的界面。上层柱状体与下层柱状体并不完全连续生长。 具有上述特点的薄膜微型结构可用结构区域模型进行分析研究。 1.结构区域模型 所有真空蒸发薄膜都呈现柱状体结构。因为决定金属膜和介质膜微观结构的重要参数是基体温度Ts和蒸发材料熔点温度Tm的比值Ts/Tm。当它小于0.45时,薄膜就呈现柱状结构。图8-1是结构区域模型原理图。由于大多数薄膜都是在区域1的基体温度下沉积,其柱状体截面直径为几百Å,柱状体之间有明显的界面。对上述模型进一步修正是在这个模型中增加了由纤维结构晶粒形成的T区,而且还标明溅射气体压力的坐标。这个模型可推广到离子轰击的阴极溅射和离子镀等薄膜研究中(见图8-2)。