2019年陶瓷插芯核心供应商三环集团专题研究：陶瓷劈刀、SOFC、氮化铝陶瓷基板等潜力新产品崭露头角
陶瓷插芯耦合原理
陶瓷插芯耦合原理
陶瓷插芯耦合的原理是利用某种机械结构，使两个抛光的光纤端面精确对准并紧密接触。
这个过程中，要求固定光纤的陶瓷插芯外径具有非常高的圆度，内孔具有非常高的同心度，内孔径尺寸非常精确。
为了保证两根光纤的紧密接触，要求陶瓷插芯端面研磨成球面而非平面，这样有助于其中心的光纤相互接触。
在光纤连接器对接时，借助弹簧施加一定压力，使陶瓷插芯的球端面发生轻微变形以保证两光纤端面的紧密接触。
这种紧密接触可以避免菲涅尔反射，而不在端面镀增透膜。
如果端面镀增透膜，经多次插拔之后，膜层必然破坏脱落。
以上内容仅供参考，如需更专业的解释，建议咨询物理学专家或查阅光纤通信相关书籍文献。
三环集团：电子陶瓷行业霸主 买入评级
三环集团（300408）公司点评证券研究报告·公司研究·通信行业电子陶瓷行业霸主，专注的“材料+”发展之路买入（首次）投资要点⏹ 事件：公司发布2016年一季报，营业收入提高21.57%至6.67亿元，扣非后净利润为2.01亿，增长31.45%，每股收益0.13元，增长30%。
公司业绩在2016年继续保持较高的增长。
⏹ 受益国内4G 建设高潮，光通信陶瓷器件爆发增长：公司的光通信陶瓷器件一直是核心产品，在全球市场占有率超过40%，占公司营收比例超过50%，毛利率超过50%。
2015年，公司光通信陶瓷器件销量增长51.7%，营收增长34.66%。
预计光通信陶瓷器件业务仍将保持良好发展：1.随着云计算发展，IDC 内部大量服务器光纤直连对光通信陶瓷器件需求保持快速增长；2.随着国内“光进铜退”的进一步实施，以及4G 网络补充建设的需要，运营商对光通信的投资仍将维持稳定；3.全球大宗商品价格依然保持低位，占总成本60%左右的原材料成本可控，为提升毛利率提供了保障。
我们预计今年光通信陶瓷器件业务能保持30%增速，占公司营收占比超过60%，成为公司主要利润增长点。
⏹ 燃料电池隔膜板短期影响消退，迎来发展曙光：2014-2015年，由于主要客户业务受到下游客户破产影响，公司一度看好的燃料电池隔膜板业务出现连续两年下滑。
我们认为短期影响将消除：1.整个燃料电池行业处于高速发展，在车辆、大型数据中心、新型工厂应用广泛。
目前行业发展主要限制在整体成本过高，随着成本降低方案不断成熟，燃料电池行业将保持快速发展。
2.公司已经认识到单一大客户对公司业绩带来的风险，采用进一步技术提升和成本控制方法提升产品竞争力。
⏹ 手机陶瓷部件业务全面爆发：公司发展了手机指纹识别片和手机陶瓷后盖产品线，赢得了包括小米和OPPO 在内的一系列重要手机厂商的订单。
未来随着手机陶瓷部件渗透率不断提高，将形成超过百亿的巨大市场，公司已经占得先机，将迎来业务爆发增长。
三环集团“豪赌”MLCC
三环集团“豪赌”MLCC作者：张贺来源：《英才》2022年第01期每一次產业变革总会带来相应的机会，关键在于能不能抓住。
一个上市五年多从未再融资的企业，却在不到一年的时间两次定增，合计融资逾60亿，背后一定是看到了让人难以拒绝的机会。
这家公司叫三环集团（300408.SZ），两次定增项目主要指向MLCC（片式多层陶瓷电容器）。
电子元器件可分为主动元器件和被动元器件，其中被动元器件主要包含了射频元器件和电容、电阻、电感。
电容器又可分为陶瓷电容、铝电解电容、钽电容、薄膜电容等。
根据中国电子元件行业协会电容器分会数据，陶瓷电容中的MLCC占整个被动元件产值的34%。
因为可以广泛应用于通信、消费电子、家电、工控、汽车电子等行业，MLCC被称为“电子工业大米”。
据Reportlinker的数据，2020年全球MLCC市场规模为118.9亿美元，预计到2026年将达到162.7亿美元。
虽然目前手机应用占比达35%，但新能源车和ADAS在汽车领域的应用却是MLCC的主要增量来源。
其中新能源车单车需求量是传统内燃机汽车的数倍。
MLCC单只平均价格低于0.1元，却有很高的技术门槛。
目前，全球超70%的市场份额在日韩厂商手中，其中日本有着村田、太阳诱电、TDK等全球巨头。
而大陆厂商产值占比不足10%。
因此，日本厂商的经营对全球MLCC的供应有着重要影响。
四年前，村田、太阳诱电等日本MLCC厂商调整产品结构，大幅缩减通用型MLCC，转向汽车电子、工控等高端领域。
此举直接导致全球通用型MLCC短缺，台湾省国巨、大陆风华高科和三环集团乘势而起，逐步实现中低端产品的国产替代。
2021年，由于疫情影响和新能源车大爆发，全球MLCC再次出现供不应求，大陆厂商也再遇良机。
不过这次是高端产品的进口替代。
三环集团到底行不行？在2021年39亿增发的问询函中，监管层也曾发出疑问。
成立于1970年的三环集团，始终专注于电子陶瓷领域，并且从横向和纵向两方面拓展业务。
dpc陶瓷基板成分
dpc陶瓷基板成分DPC陶瓷基板是一种用于电子元器件封装的重要材料。
其成分主要包括氧化铝、氮化铝和氮化硅等多种材料。
以下将详细介绍DPC陶瓷基板的成分及其特点。
一、氧化铝氧化铝是DPC陶瓷基板中最主要的成分之一。
它具有优异的绝缘性能和高的热导率，能够有效隔离电子元器件之间的电流和热量。
同时，氧化铝还具有良好的耐高温性能，能够在高温环境下保持稳定的性能。
此外，氧化铝还具有良好的机械强度和化学稳定性，能够有效保护电子元器件不受外界环境的影响。
二、氮化铝氮化铝是DPC陶瓷基板的另一重要成分。
它具有较高的热导率和优异的绝缘性能，能够有效传导和隔离电子元器件之间的热量和电流。
与氧化铝相比，氮化铝的热导率更高，能够更快地将热量传导到散热器或其他散热设备上，提高元器件的散热效果。
此外，氮化铝还具有较高的机械强度和化学稳定性，能够有效保护电子元器件不受外界环境的影响。
三、氮化硅氮化硅是DPC陶瓷基板中的第三种重要成分。
它具有优异的绝缘性能和较低的介电常数，能够有效隔离电子元器件之间的电流和信号。
与氧化铝和氮化铝相比，氮化硅的介电常数更低，能够减少信号传输过程中的能量损耗和干扰。
此外，氮化硅还具有较高的机械强度和化学稳定性，能够有效保护电子元器件不受外界环境的影响。
DPC陶瓷基板的成分主要包括氧化铝、氮化铝和氮化硅等多种材料。
这些材料具有优异的绝缘性能、高的热导率、较低的介电常数、良好的机械强度和化学稳定性等特点，能够有效保护和提高电子元器件的性能和可靠性。
在电子行业中，DPC陶瓷基板被广泛应用于集成电路、功率模块、光电子器件等领域，为电子设备的稳定运行提供了重要的支持。
【隐形冠军】三环集团：陶瓷劈刀
【隐形冠军】三环集团：陶瓷劈⼑陶瓷劈⼑三环集团2016年成功开发出⽤于半导体封装的陶瓷劈⼑，简称为劈⼑，并在2017年12⽉21-23⽇的深圳国际电⼦展⾸次展⽰。
下⾯是对三环研究得很透的⽩杨先⽣在深圳展会现场拍的照⽚。
随后在2018年的上海慕尼⿊电⼦展上也有展出。
简单地说，劈⼑是邦机(BondingMachine)的⼀个焊接针头，⽤于半导体封装中⾦线、银线、铜线、合⾦线的键合焊接，是半导体封装中的消耗品，⼴泛⽤于可控硅，声表⾯波，LED，⼆极管，三极管，IC芯⽚等线路的键合焊接。
劈⼑材质主要有三种：碳化钨，钛⾦和陶瓷，碳化钨最便宜，陶瓷劈⼑最贵。
陶瓷是制作劈⼑的绝佳材料，具有硬度⼤、⽐重⾼、晶粒细⼩、外表光洁度⾼、尺⼨精度⾼等⼀系列优点，⽽且使⽤寿命较长。
键合⼯艺半导体封装中⼀个很关键的步骤是引线键合，也就是先把芯⽚电极⾯朝上粘帖在封装基座上，然后⽤⾦属丝将芯⽚电极(Pad)与引线框架上对应的电极(Lead)通过焊接⽅式连接起来，实现芯⽚与封装框架的电⽓连接。
实现这种键合的设备称为邦机(BondingMachine)。
键合时采⽤的焊接⼯艺有三种：热压焊、超声焊和⾦丝球焊。
其中最具代表性的是⾦丝球焊。
⾦丝球焊的主要流程（如下图所⽰）是：将底座加热到摄⽒300度，把⾦丝穿过劈⼑的⽑细管，⽤氢⽓⽕焰将⾦丝端部烧成球状，再⽤劈⼑将⾦丝球压到电极上实现电极键合；然后劈⼑提起，将⾦线牵引到要键合的框架电极，下压到300度⾼温的框架电极上，并⽤劈⼑侧向切断⾦丝，完成⼀根引线的键合。
陶瓷劈⼑是精密微结构陶瓷部件。
劈⼑主要尺⼨参数包括HOLE(孔径)、TIP (嘴尖直径)、CD(chamber Dia.)、OR(outer radius)、FA(face angle)、ICA(inner chamber angle)、CA(chamber angle)等，具体见下图。
总之，影响第⼀焊点的劈⼑尺⼨参数包括H、CD和CA；影响第⼆焊点的劈⼑尺⼨参数是OR、FA。
三环集团：重磅产品推出可期
行业·公司|机构鉴股Industry·Company三环集团：重磅产品推出可期瓷插芯及套筒领域的绝对龙头。
毛利率高达50%，远超国内竞争对手。
产量占全球总产量达50%，是泰科、安费诺、HUBER等世界知名光纤连接器企业的核心供应商。
受益产业转移，陶瓷封装基座及陶瓷基片持续超负荷生产，募投项目产能释放将显著增厚利润。
目前陶瓷封装基座和陶瓷基片主要是京瓷等日本企业生产，三环集团实现技术突破切入该高壁垒领域，目前市场份额位列第三。
受产能限制，2015年公司产能利用率持续达150%，生产能力远不能满足市场需求。
结合募投项目将在2017年开始投产，以及公司目前10%左右的市场份额和领先的生产水平，在产业转移的背景下，我们预计公司陶瓷封装基座及陶瓷基片市场份额将显著扩大，显著增厚公司利润。
推出核心重磅产品手机陶瓷后盖，从跟随行业到引领行业转变。
近年来公司持续开发新产品，重点产品如手机陶瓷后盖、指纹识别微晶锆片、智能穿戴陶瓷外观件等，其中手机陶瓷后盖是核心重磅产品，电池屏蔽小、耐磨耐腐蚀、质感好等优异特征是高速通讯尤其是5G通讯的最佳选择，具备中期超百亿、长期数百亿的市场规模，也标志着公司从跟随行业生产陶瓷器件到引领行业转变。
操作策略：二级市场上公司股价近期持续阴跌，但仍处底部震荡区间，KDJ已显示超卖，短线可积极参与，长期看，只要跌破平台，企稳后可大胆介入。
康得新（002450）：公司前三季度营业收入为71.57亿元，同比增长35.54%；归母净利润为14.15亿元，同比增长36.21%；其中第三季度营业收入为26.13亿元，同比增长33.77%，归母净利润为4.87亿元，同比增长30.26%。
公司打破三大壁垒，光学膜产业走向世界龙头。
基于市场需求、产业平台和资本优势，公司打破技术、客户和资金三大壁垒，已经成为全球预涂膜行业的领导者，以及世界光学膜行业的主流供应商。
公司光学膜业务一期项目包括显示膜、装饰膜、隔热膜、裸眼3D膜，2015年2.4亿平米产能接近满产，通过设备提速16年产能还可提高10-20%。
【首席路演】电子陶瓷实现进口替代，氧化锆陶瓷外观件即将爆发，看好三环集团、顺络电子！
【首席路演】电子陶瓷实现进口替代，氧化锆陶瓷外观件即将爆发，看好三环集团、顺络电子！【主讲人】王莉，银河证券电子行业首席分析师。
2010年加盟中国银河证券研究部。
2011年起，个人多次获得新财富、水晶球、汤森路透硬件制造最佳分析师、天眼中国最佳证券分析师电子行业盈利预测最准确分析师、年度明星分析师、华尔街见闻最佳分析师、第一财经硬件与电子设备最佳分析师等，成功推荐海康威视、信维通信、同方国芯、三环集团等长期成长标的。
各位投资者大家好，我是银河证券电子行业首席分析师，很高兴和大家分享电子陶瓷的投资机会以及看好标的。
什么是电子陶瓷？电子陶瓷是以氧化物或氮化物为主要成分进行烧结，在电子工业中利用电、磁等性能转换通过对表面、晶界和尺寸结构的精密控制而最终获得诸如绝缘屏蔽、介电、传感超导、磁性等新功能的陶瓷。
最早是因为它的绝缘性质特佳，在电路中做绝缘之用，例如高压电塔的绝缘端子。
近年来在微电子系统中，它则是用来做体积电路的基板。
科技发展对材料提出越来越苛刻的要求，如航天航空要求高强度、耐高温、耐烧蚀；原子能工业要求耐辐射和腐蚀；电子工业要求超纯、特薄、特细且均匀的电子材料；通信产业要求高灵敏、大容量材料等，而电子陶瓷种类众多，能够最大限度满足各产业的特种需求。
此外，许多新兴科技都是在划时代的新材料出现后产生的，如半导体材料、激光晶体、光导纤维、超导材料等，多数新材料属于电子陶瓷大类。
从化学构成来看，电子陶瓷分为氧化锆、碳化硅、氧化铝等陶瓷，它们各自特性不一，在不同场合有不同的应用优势。
例如氧化锆陶瓷由于具有高韧性、高抗弯强度和高耐磨性，优异的隔热性能，热膨胀系数接近于钢等优点，适合做电子产品外观件。
从功能用处来看，电子陶瓷主要可分两大类：结构陶瓷和功能陶瓷。
结构陶瓷指用于制造电子元件、器件、部件等的基体、外壳、固定件、绝缘零件等的陶瓷材料，又称装置瓷。
功能陶瓷指用于制造电容器、电阻器、电感器、换能器、滤波器、振荡器、传感器等的陶瓷材料。
陶瓷插芯-检验标准
《光纤连接器检验技术标准》一、外观检验：二、组装性能：2.1插芯：突出长度正常，弹性良好，有明显倒角，表面无任何脏污、缺陷及其他不良。
2.2散件：各散件与适配器之间配合良好，无松脱现象，机械性能良好，有良好的活动性，表面无任何脏污、缺陷、破损、裂痕，颜色与产品要求相符，同批次产品无色差。
2.3压接：对光缆外皮及凯夫拉线的压接固定要牢固，压接金属件具有规则的压痕，无破损、弯曲，挤压光缆等不良。
三、端面标准：根据附录1《光纤连接器端面检验规范》检验。
四、插损、回损技术标准：五、端面几何形状（3D）标准：六、合格品标识：合格产品标识包括：出厂编号（每个产品对应唯一的出厂编号，由生产任务计划号加流水号组成）、型号规格、条码标签（根据客户要求可选）、产品说明书（根据客户要求可选）、3D 报告（根据客户要求可选）、环保标识（根据客户要求可选）、插/回损测试数据等。
七、产品包装：7.1产品基本包装是：将光纤连接器盘绕成15-18cm直径的圈，连接头两端用扎带固定于线圈的对称中部，根据产品的不同型号扎紧方式有“8”和“1”字型扎法，以不松脱为原则，不能在光缆上勒出痕迹，0.9光缆使用蛇形管绑扎。
特殊型号产品可根据相应《包装作业指导书》进行操作。
将绑扎好的连接器头朝下放入对应已贴好标识的包装袋中封好袋口，并将包装袋中的空气尽量排除但不能将连接器挤压变形。
7.2基本包装完成后以整数为单位装入包装箱内，包装箱内部用卡板或气泡袋或珍珠棉或其他防挤压保护辅料隔开，特殊型号产品可根据相应《包装作业指导书》进行操作。
包装箱外贴上装箱清单和其他产品标识后封箱打包并放置到指定成品区。
八、各零部件技术标准：8.1插芯：8.1.1产品符合以下标准：YDT 1198-2002 《光纤活动连接器插针体技术要求》Telcordia GR-326-CORE8.1.2详细技术要求见附录2《常规插芯技术标准》。
8.2光纤/光缆：8.2.1产品符合以下标准：YDT 1258.1-2003 《室内光缆系列第一部分总则》YDT 1258.2-2003 《室内光缆系列第二部分单芯光缆》YDT 1258.3-2003 《室内光缆系列第三部分双芯光缆》YDT 1258.4-2005 《室内光缆系列第四部分多芯光缆》YDT 1258.5-2005 《室内光缆系列第五部分光纤带光缆》YDT 1258.3-2009 《室内光缆系列第3部分：房屋布线用单芯和双芯光缆》YDT 908-2000 《光缆型号命名方法》8.2.2性能、尺寸、材质、颜色、环保等符合国家相关行业标准。
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2019年陶瓷插芯核心供应商三环集团专题研究：陶瓷劈刀、SOFC、氮化铝陶瓷基板等潜力新产品崭露头角
目录
1.电子陶瓷材料专家，深挖三个产品护城河 (6)
1.1 陶瓷插芯核心供应商，拥抱光通信建设潮 (6)
1.1.1 5G及IDC建设加速带动陶瓷连接器需求 (6)
1.1.2高毛利陶瓷插芯居寡头地位 (8)
1.2 陶瓷基片受电阻周期影响，去库存结束恢复备货 (9)
1.2.1拥有氧化铝陶瓷基板40%市场份额 (10)
1.2.2氮化铝陶瓷基板有望国产替代 (11)
1.3 从晶振到滤波器，陶瓷封装基座品类拓展 (11)
1.3.1晶振封装13亿市场需求稳中有升 (12)
1.3.2 SAW需求增长迎15亿封装市场 (14)
1.3.3三环半导体封装基座业务任重道远 (15)
2. MLCC迎内需机遇，拓产品线寻求成长 (16)
2.1 5G手机及汽车需求拉动，MLCC增至百亿美元规模 (16)
2.2 MLCC贸易逆差400亿，进口依赖度有待降低 (18)
2.3 行业库存回调结束，MLCC需求触底反弹 (19)
2.4 三环布局MLCC多产品线 (20)
3.率先突破SOFC隔膜板、劈刀等高科技新品 (22)
3.1 率先研发SOFC燃料电池产品 (22)
3.2 首次突破陶瓷劈刀，面向20亿新市场 (23)
4.盈利预测与估值 (25)
4.1 关键假设与盈利预测 (25)
4.2 绝对估值看三环 (26)
图表目录
图1：三环集团业务发展历程 (6)
图2：光纤陶瓷插芯产品 (6)
图3：光纤连接器 (6)
图4：2017-2021年中国光纤连接器市场规模预测 (7)
图5：光纤陶瓷插芯及套筒下游应用及主要客户 (7)
图6：2011-2018年三环集团光纤陶瓷插芯营收（亿元） (9)
图7：2011-2018年光纤陶瓷插芯单价及毛利率 (9)
图8：陶瓷插芯业务同业毛利率对比 (9)
图9：氧化铝陶瓷基片 (9)
图10：氮化铝陶瓷基片 (9)
图11：陶瓷基片的下游应用 (10)
图12：2016年全球片式电阻市场份额 (10)
图13：2012年全球氧化铝陶瓷基片市场份额 (10)
图14：SMD陶瓷封装基座 (12)
图15：LED陶瓷封装基座 (12)
图16：陶瓷封装基座下游应用 (12)
图17：石英晶体振荡器应用领域分布 (13)
图18：2010-2017年全球石英晶体振荡器市场规模 (13)
图19：2017-2023年，全球射频前端市场规模增至225亿美元 (14)
图20：全球SAW滤波器各厂商市场份额 (15)
图21：NTK退出产能前各厂商市场份额 (15)
图22：2011-2015年三环陶瓷基座单价与毛利率 (15)
图23：2017-2018年京瓷与三环半导体零部件营业收入与毛利率对比 (16)
图24：2016年全球MLCC应用分布 (16)
图25：iPhone的MLCC单机用量增至千颗 (17)
图26：2G-5G手机MLCC用量从200增至千颗 (17)
图27：2015-2024年全球车用市场MLCC需求量 (17)
图28：2014-2020年全球MLCC市场规模 (17)
图29：2018-2019年中国MLCC进出口额 (18)
图30：2017年全球MLCC市场竞争格局 (18)
图31：MLCC工艺流程图 (20)
图32：2011-2018年三环集团电子元件板块毛利率 (21)
图33：燃料电池隔膜板产品图 (22)
图34：燃料电池隔膜板工艺流程图 (22)
图35：2009-2017年各类型燃料电池出货量(千台)与SOFC出货量占比 (22)
图36：陶瓷劈刀产品示意图 (23)
表1：石英晶体振荡器使用量 (13)
表2：2016-2018年主要厂商低端MLCC产能调整情况 (19)
表3：2017-2018年MLCC主要厂商涨价情况 (20)
表4：三环集团与SPT陶瓷劈刀参数对比 (24)
表5：半导体焊线机年出货量估算 (24)
表6：单个焊线机年均劈刀消耗量估算 (24)
表7：三环集团盈利预测关键假设（百万元，%） (25)
表8：WACC测算 (27)。