PCB设计中高速背板设计过程

PCB设计中高速背板设计过程

在几大高速中的隐形杀手中提到了高速背板与高速背板，那么高速背板是

如何设计出来的，从头到尾会有哪些设计步骤，每个环节有哪些要点呢?本期

案例分享做下概要的梳理。

高速背板设计流程

完整的高速背板设计流程，除了遵循IPD(产品集成开发)流程外，有一定的

特殊性，区别于普通的硬件PCB 模块开发流程，主要是因为背板与产品硬件架构强相关，除了与系统内的各个硬件模块都存在信号接口外，与整机机框结构

设计也是关系紧密。

高速背板的设计流程主要包括以下设计环节：

高速背板设计流程各环节关键内容

关键技术论证

高速背板的设计除了关注背板PCBA 设计要素以外，需要关注整个系统高速信号互连链路的设计，典型的高速信号链路参考下图：

因此需要前期做好充分技术论证，主要包括：

①芯片SerDes 选型及高速信号驱动能力验证(仿真分析也可以提供参考结论，但是如果芯片SerDes 有Demo 板可供测试、那么更推荐测试验证)

②高速连接器的选型与验证(重点关注连接器的时域、频域指标，能否满足产品系统最高速信号传输的性能要求，一般通过设计连接器SI 测试板的方式)

③PCB 板材的选型(系统链路中包括两侧子卡的PCB 走线及背板PCB 走线，PCB 板材性能直接影响链路损耗，需要确定合适规格的Low Dk/Df 板材)

硬件架构设计

①系统各个单板模块的功能与数量