表面安装技术PPT课件

• 引线数：18 - 84条
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(2)陶瓷无引线封装（Leadless Ceramic Chip Carrier）(简称:LCCC) （P120） 它的特点是：
• 无引线 • 引出端是陶瓷外壳
四侧的镀金凹槽 (常被称作：城堡式)， • 凹槽的中心距有1.0mm、 • 1.27mm两种。
第八章表面安装技术(一)
8.1 表面安装元器件 8.2 表面安装印制电路板 8.3 表面安装工艺流程
学时数：2课时
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什么是“表面安装技术” （P115）
( Surface Mounting Technology)(简称SMT)
它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表 面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线， 元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。
树脂后用模塑壳体封装。
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2.多层型电感器（P119） 它由铁氧体浆料和导电浆料交替印刷多层，经高
温烧结形成具有闭合电路的整体。 用模塑壳体封装。
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8.1.4 小外型封装晶体管（P119） (Small Outline Transistor)
小外型封装晶体管又称作微型片状晶体管，常用 的封装形式有四种。 1.SOT—23型：它有三条“翼型”短引线。 2.SOT—143型 结构与SOT—23 型相仿， 不同的是有四条 “翼型”短引线。
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2.圆柱形电阻器(简称MELF)（P116）
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电阻基体：氧化铝磁棒； 基体表面：被覆电阻膜(碳膜或金属膜)，印刷电阻浆
料，烧结形成电阻膜，刻槽调整阻值； 电阻膜表面：覆盖保护漆； 两侧端头：压装金属帽盖。
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3.小型电阻网络（P116） 将多个片状矩形电阻按不同的方式连接组成一个
组合元件。 电路连接方式：A、B、C、D、E、F六种形式； 封装结构：是采用小外型集成电路的封装形式

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8.1.3 电感器（P118）
片状电感器是继片状电阻器、片状电容器之后迅 速发展起来的一种新型无源元件，它的种类很多。
按形状可分为:矩形和圆拄型； 按结构可分为：绕线型、多层型和卷绕型。 目前用量较大的是前两种。
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1.绕线型电感器（P118） 它是将导线缠绕在芯状材料上，外表面涂敷环氧
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4.片状薄膜电容器（P118） 绝缘介质：有机介质薄膜 金属极板：在有机薄膜双侧喷涂的铝金属；
芯子：在铝金属薄膜上覆盖树脂薄膜。后通过卷绕 方式形成多层电极（十层,甚至上百层）。 端头：内层铜锌合金
外层锡铅合金
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5.片状云母电容器（P118） 绝缘介质：天然云母片； 金属极板：将银印刷在云母片上； 芯子：经叠片、热压形成电容体； 端头：三层结构。
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4. 电位器（P116） 适用于SMT的微调电位器按结构可分为敞开式
和密封式两类。
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8.1.2 电容器（P117）
表面安装用电容器简称片状电容器，从目前应用 情况来看，适用于表面安装的电容器已发展到数百 种型号，主要有下列品种：
多层片状瓷介电容器 （占 80%）
钽电解电容器
铝电解电容器
有机薄膜电容器（较少）
云母电容器电容器（较少）
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1.多层片状瓷介电容器（独石电容）（P117）
(简称:MLC)
绝缘介质：陶瓷膜片
金属极板：金属（白金、钯或银）的浆料印刷在膜片 上，经叠片(采用交替
层叠的形式)、烧
结成一个整体，根
据容量的需要，少
则二层，多则数十
层,甚至上百层。
端头：三层结构。
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表面安装技术主要具有下列的优点：
• 减少了印制板面积(可节省面积60—70%)
• 减轻了重量(可减轻重量70—80%) ；
• 安装容易实现自动化；
• 由于采用了膏状焊料的焊接技术，提高了产品 的焊接质量和可靠性；
• 减小了寄生电容和寄生电感 。
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8.1表面安装元器件(简称SMC)(P115)
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2.片状铝电解电容器（P117） 阳极：高纯度的铝箔经电解腐蚀形成高倍率的表面； 阴极：低纯度的铝箔经电解腐蚀形成高倍率的表面； 介质：在阳极箔表面生成的氧化铝薄膜； 芯子：电解纸夹于阳 阴箔之间卷绕形成， 由电解液浸透后密 封在外壳内。
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矩形与圆柱型两种： 圆柱形是采用铝外壳、底部装有耐热树脂底座
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2.芯片载体封装（P120） 为适应SMT高密度的需要，集成电路的引线由两侧
发展到四侧，这种在封装主体四侧都有引线的形式 称为芯片载体,通常有塑料及陶瓷封装两大类。 (1)塑料有引线封装（Plastic Leaded Chip Carrier） (简称:PLCC)
• 引线形状：J型
• 引线间距：1.27mm
大规模集成电路：Large Scale IC（简称：LSI） 超大规模集成电路：Ultra LSIC （简称：USI） 1.小外型塑料封装 （Small Outline Package）(简称:SOP或SOIC) 引线形状： 翼型、J型、I型； 引线间距（引线数)： 1.27mm(8-28条) 1.0mm (32条) 、 0.76mm(40-56条)
表面安装元器件又称为片状元件，片状元 件主要特点：尺寸小；重量轻; 形状标准化; 无引线或短引线；适合在印制板上进行表面安 装。
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•
电阻
电
容
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集成电路
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电位器 5
8.1.1 电阻器（P115）
1.矩形电阻器：
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电阻基体：氧化铝陶瓷基板； 基体表面：印刷电阻浆料，烧结形成电阻膜，刻出图
形调整阻值； 电阻膜表面：覆盖玻璃釉保护层， 两侧端头：三层结构。
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3. SOT—89型（P119）
适用于中功率的晶体管(300mw—2w)，它的三条短 引线是从管子的同一侧引出。
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4. TO—252型（P119） 适用于大功率晶体管，在管子的一侧有三条较粗的
引线，芯片贴在散热铜片上。
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8.1.5 集成电路 （P120） Integration circuit
的结构。 矩形是采用在铝壳外再用树脂封装的双层结构
铝电解常被大容量的电容器所采用。
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3.片状钽电解电容器（P117） 阳极：以高纯度的钽金属粉末，与粘合剂混合后，加
压成型、经烧结形成多孔性的烧结体； 绝缘介质：阳极表面生成的氧化钽； 阴极：绝缘介质表面被覆二氧化锰层
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片状钽电解电容器 有三种类型：裸片型、 模塑型和端帽型。