半导体器件物理2_施敏

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(施敏)半导体器件物理(详尽版)ppt

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江西科技师范大学
半导体器件物理 如图,晶面ACC’A’在 坐标轴上的 截距为1,1,∞, 其倒数为1,1,0, 此平面用密勒指数表示 为(110), 此晶面的晶向(晶列指 数)即为[110];
晶面ABB’A’用密勒指 数表示为( 100 );
晶面D’AC用密勒指数 表示为( 111 )。
江西科技师范大学
禁带比较窄,常 温下,部分价带 电子被激发到空 的导带,形成有 少数电子填充的 导带和留有少数 空穴的价带,都 能带电
3~6eV
能带被电 子部分占 满,在电 场作用下 这些电子 可以导电
禁带很 宽,价 带电子 常温下 不能被 激发到 空的导 带
硅1.12eV
锗0.67 eV
砷化镓 1.42 eV 江西科技师范大学
半导体器件物理
第 章 半导体特性
1.1 半导体的晶格结构 1.2 半导体的导电性 1.3 半导体中的电子状态和能带
1
1.4 半导体中的杂质与缺陷
1.5 载流子的运动 1.6 非平衡载流子 1.7 习题
江西科技师范大学
半导体器件物理
● —— 本章重点
半导体材料的晶格结构 电子和空穴的概念 半导体的电性能和导电机理 载流子的漂移运动和扩散运动
半导体器件物理
共有化运动
由于晶体中原子的周期性 排列而使电子不再为单个 原子所有的现象,称为电 子共有化。
半导体中的电子是在周期性排列 且固定不动的大量原子核的势场 和其他大量电子的平均势场中运动。 这个平均势场也是周期性变化的, 且周期与晶格周期相同。
在晶体中,不但外层价电 子的轨道有交叠,内层电 子的轨道也可能有交叠, 它们都会形成共有化运动; 但内层电子的轨道交叠较 少,共有化程度弱些,外 层电子轨道交叠较多,共 有化程度强些。

半导体器件物理课后习题(施敏)

半导体器件物理课后习题(施敏)

1 1 (3) 从(111)面上看,每个面上有 × 3 + × 3 = 2 个原子 6 2
所以,每平方厘米的原子数=
2 4 = ≈ 7.83×1014 3 ⋅ ( 2a)2 3 × (5.43×10−8 )2 4
2.
假如我们将金刚石晶格中的原子投影到底部, 假如我们将金刚石晶格中的原子投影到底部,原 子的高度并以晶格常数为单位表示,如下图所示。 子的高度并以晶格常数为单位表示,如下图所示。 找出图中三原子( Z)的高度。 找出图中三原子(X, Y, Z)的高度。
根据题意,有 用ρn和ρp相除,最后得 NA=100ND
11. 一个本征硅晶样品从一端掺杂了施主,而使得 一个本征硅晶样品从一端掺杂了施主, ND = Noexp (-ax)。(a)在ND >> ni的范围中,求在平 的范围中, 。 在 衡状态下内建电场E(x)的表示法。(b)计算出当 = 的表示法。 计算出当 计算出当a 衡状态下内建电场 的表示法 1µm-1时的 µ 时的E(x)
2
ρ≈
1 1 = ≈ 2 .78 cm ⋅ Ω qp µ p 1 . 6 × 10 −19 × 5 × 10 15 × 450
注意:双对数坐标! 注意:如何查图?NT?
(b) 2×1016硼原子 硼原子/cm3及1.5×1016砷原子 砷原子/cm3 × ×
p ≈ NA − ND = 2 ×1016 −1.5×1016 = 5×1015cm−3
(69.72 + 74.92) = 2.2 ×10 × g / cm3 6.02 ×10 23
22
2.2×144.64 = g / cm3 60.2
≈ 5.29g / cm3
(b)一砷化镓化镓样品掺杂锡 的位置,那么锡是施主还是受主? 为什么? 的位置,那么锡是施主还是受主 为什么 此 半导体是n型还是 型还是p型 半导体是 型还是 型?

施敏半导体器件物理

施敏半导体器件物理

施敏半导体器件物理
施敏半导体器件物理是研究施敏半导体器件的物理特性和性能的学科。

施敏半导体器件是一种基于施敏效应的半导体器件,其特点是在施加微小的外加电压下即可产生十分灵敏的电流变化。

施敏效应是指在施敏半导体器件中,当在半导体材料中施加外加电场时,电子受到电场力的作用而发生位移,导致电流的变化。

这种电流变化可以被用来测量外部电场的强度。

施敏半导体器件物理的研究主要包括以下几个方面:
1. 施敏效应的理论研究:研究施敏效应的基本原理和机制,包括电子在半导体中的运动规律和受力情况等。

2. 施敏半导体材料的物理特性:研究不同材料的施敏特性,包括电导率、载流子迁移率等参数的测量和分析。

3. 施敏器件结构设计:设计和优化施敏器件的结构,以提高其敏感度和响应速度。

4. 施敏器件工艺制备:研究制备施敏器件的工艺,包括材料的生长、晶体的加工和器件的制造等。

5. 施敏器件性能测试和分析:对制备好的施敏器件进行性能测试,包括工作电流、响应时间、稳定性等指标的测量和分析。

施敏半导体器件物理的研究对于提高器件的性能和应用具有重要意义,可应用在许多领域,如传感器、光电器件、生物医学等。

半导体器件物理施敏课后答案

半导体器件物理施敏课后答案

半导体器件物理施敏课后答案【篇一:半导体物理物理教案(03级)】>学院、部:材料与能源学院系、所;微电子工程系授课教师:魏爱香,张海燕课程名称;半导体物理课程学时:64实验学时:8教材名称:半导体物理学2005年9-12 月授课类型:理论课授课时间:2节授课题目(教学章节或主题):第一章半导体的电子状态1.1半导体中的晶格结构和结合性质1.2半导体中的电子状态和能带本授课单元教学目标或要求:了解半导体材料的三种典型的晶格结构和结合性质;理解半导体中的电子态, 定性分析说明能带形成的物理原因,掌握导体、半导体、绝缘体的能带结构的特点本授课单元教学内容(包括基本内容、重点、难点,以及引导学生解决重点难点的方法、例题等):1.半导体的晶格结构:金刚石型结构;闪锌矿型结构;纤锌矿型结构2.原子的能级和晶体的能带3.半导体中电子的状态和能带(重点,难点)4.导体、半导体和绝缘体的能带(重点)研究晶体中电子状态的理论称为能带论,在前一学期的《固体物理》课程中已经比较完整地介绍了,本节把重要的内容和思想做简要的回顾。

本授课单元教学手段与方法:采用ppt课件和黑板板书相结合的方法讲授本授课单元思考题、讨论题、作业:作业题:44页1题本授课单元参考资料(含参考书、文献等,必要时可列出)1.刘恩科,朱秉升等《半导体物理学》,电子工业出版社2005?2.田敬民,张声良《半导体物理学学习辅导与典型题解》?电子工业出版社20053. 施敏著,赵鹤鸣等译,《半导体器件物理与工艺》,苏州大学出版社,20024. 方俊鑫,陆栋,《固体物理学》上海科学技术出版社5.曾谨言,《量子力学》科学出版社注:1.每单元页面大小可自行添减;2.一个授课单元为一个教案;3. “重点”、“难点”、“教学手段与方法”部分要尽量具体;4.授课类型指:理论课、讨论课、实验或实习课、练习或习题课。

授课类型:理论课授课时间:2节授课题目(教学章节或主题):第一章半导体的电子状态1.3半导体中的电子运动——有效质量1.4本征半导体的导电机构——空穴本授课单元教学目标或要求:理解有效质量和空穴的物理意义,已知e(k)表达式,能求电子和空穴的有效质量,速度和加速度本授课单元教学内容(包括基本内容、重点、难点,以及引导学生解决重点难点的方法、例题等):1.半导体中e(k)与k的关系(重点,难点)2.半导体中电子的平均速度3.半导体中电子的加速度4.有效质量的物理意义(重点,难点)【篇二:《半导体器件物理》理论课程教学大纲】=txt>课程编码:01222316 课程模块:专业方向课修读方式:限选开课学期:5 课程学分:2.5课程总学时:51 理论学时:36实践学时:15一、课程性质、内容与目标本课程是高等学校本科集成电路设计与集成系统、微电子技术专业必修的一门专业主干课,是研究集成电路设计和微电子技术的基础课程。

半导体器件物理施敏

半导体器件物理施敏

NMOS晶体管基本结构与电路符号
栅极 源极
导体
绝缘体
栅极
栅极
n
n
p 掺杂半导体衬底
n 型MOS管
漏极
源极
漏极 源极
漏极
衬底 耗尽型电路符号
衬底 增强型电路符号
PMOS晶体管基本结构与电路符号
栅极 源极
导体 绝缘体
栅极
栅极
p
p
n 掺杂半导体衬底
p 型MOS管
漏极
源极
漏极 源极
漏极
衬底
衬底
耗尽型电路符号
二、界面陷阱与氧化层电荷
主要四种电荷类型:界面陷阱电荷、氧化层固定电荷、氧化层陷阱电荷和可动离子 电荷。
金 属
氧化层陷阱电荷
可动离子电荷 Na+K+氧源自层固定电荷SiO2Si
界面陷阱电荷
实际MOS二极管的C-V曲线
平带电压:
VFBmsQf Q Cm oQot
实际MOS二极管的阈值电压:
V T V F B qC A W o N m ψ s(i n V Fv B) 2sq C o A ( N 2 ψ B ) 2 ψ B
理想MOS二极管的C-V曲线
V=Vo+ψs C=CoCj/(Co+Cj) 强反型刚发生时的金属平行板电压— —阈值电压
一旦当强反型发生时,总电容保持在最小值Cmin。
理想MOS二极管的C-V曲线
理想情况下的阈值电压:
V TqC A N W omψ s(in v 2s)qC o A N (2 ψ B )2 ψ B
三种 状态
由p型半导体构成的MOS结构在各种VG下的表面势和空间电荷分布:
表面电势ψs:

施敏-课后习题答案

施敏-课后习题答案

a 4 3(5.6 5 41 0 8)32.2120c 2 m 3
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10
密度 = 每立方厘米中的原子数× 原子量/阿伏伽德罗常数
2.2120 2(66 ..7 0 9 2 2 1 72 .9 0 4 3)2 g/c3 m 2.214.644g/cm3
60.2
5.29g/cm3
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半导体器件物理 习题答案
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1
第二章
热平衡时的能带和载流子浓度
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2
1. (a)硅中两最邻近原子的距离是多少?
❖ 解答:
❖ (a)
❖ 硅的晶体结构是金刚石 晶格结构,这种结构也 属于面心立方晶体家族, 而且可被视为两个相互 套构的面心立方副晶格, 此两个副晶格偏移的距 离为立方体体对角线的 1/4(a /4的长3 度)
pNA5110c 5 m 3
nnp i2(9.5 6 1 511095 0 )21.8 6140 cm 3
q1p p 1 .6 1 1 0 91 5 110 545 2 .0 7c8 m
❖ 注意:双对数坐标! ❖ 注意:如何查图?NT?
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22
(b) 21016硼原子/cm3及1.51016砷原子/cm3
n n电 中离 性 (10.05.5334)141 0160160.873
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20
第三章 载流子输运现象
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21
4. 对于以下每一个杂质浓度,求在300 K时硅晶 样品的电子及空穴浓度、迁移率及电阻率:(a) 51015硼原子/cm3
❖ (a)300K时,杂质几乎完全电离:
第一次为n型,

半导体器件物理及工艺办法施敏答案

半导体器件物理及工艺办法+施敏++答案半导体器件物理及工艺是半导体科学与工程领域的重要分支,涉及半导体器件的基本原理、结构和制造工艺等方面。

本文将介绍施敏的《半导体器件物理及工艺》一书,并给出相应的答案。

一、半导体器件物理及工艺概述半导体器件物理及工艺是研究半导体器件的基本原理、结构和制造工艺的学科。

半导体器件具有高灵敏度、高可靠性、高速度等优点,在电子、通信、自动化等领域得到广泛应用。

半导体器件物理及工艺的主要研究对象包括半导体材料、半导体器件的原理和结构、制造工艺等。

二、施敏《半导体器件物理及工艺》简介施敏的《半导体器件物理及工艺》是一本经典的教材,系统地介绍了半导体器件的基本原理、结构和制造工艺。

全书分为十章,包括半导体材料、半导体器件的基本原理、PN结二极管、双极晶体管、金属氧化物半导体场效应晶体管、光电器件、半导体集成电路等。

三、施敏《半导体器件物理及工艺》答案1.什么是半导体?请列举出三种常见的半导体材料。

答:半导体是指导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。

常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等。

2.简述PN结的形成及其基本性质。

答:PN结是由P型半导体和N型半导体相互接触形成的势垒区。

PN结的基本性质包括单向导电性、电容效应和光电效应等。

3.解释双极晶体管的工作原理。

答:双极晶体管是由P型半导体和N型半导体组成的三明治结构,通过控制基极电流来控制集电极和发射极之间的电流,实现放大作用。

4.什么是金属氧化物半导体场效应晶体管?请简述其工作原理。

答:金属氧化物半导体场效应晶体管是一种电压控制型器件,通过改变栅极电压来控制源极和漏极之间的电流,实现放大作用。

其工作原理是基于MOS结构的电容效应和隧道效应。

5.光电器件的基本原理是什么?请举例说明其应用。

答:光电器件的基本原理是光电效应,即光照射在物质表面上时,物质会吸收光能并释放电子,产生电流。

光电器件的应用包括太阳能电池、光电传感器等。

6.请简述半导体的基本制备工艺流程。

施敏 半导体器件物理与工艺 pdf

施敏半导体器件物理与工艺 pdf 施敏半导体器件物理与工艺pdf:详细解析半导体器件的物理性质和制程技术 施敏半导体器件物理与工艺pdf是一本系统地介绍半导体器件物理性质和制程技术的文档。

本文将以一个逐步思考的方式,详细描述半导体器件的物理性质和制程技术,并通过举例来加深理解。

本文具有清晰的结构,包括前言、主体部分和总结,以确保读者能够全面了解半导体器件的物理性质和制程技术。

第一部分:半导体器件的物理性质 在本部分,我们将首先介绍半导体器件的基本概念和性质。

我们将从半导体材料的能带结构开始,解释导电性差异的原因以及控制电流的机制。

我们将详细讨论pn结的形成、载流子注入和扩散,并介绍不同类型的半导体器件如二极管、晶体管和场效应晶体管。

此外,我们还将介绍半导体器件的基本特性,如电流-电压特性和频率响应特性。

第二部分:半导体器件的制程技术 在本部分,我们将重点讨论半导体器件的制程技术。

我们将详细描述半导体器件的制造过程,并重点介绍光刻、扩散、蚀刻和沉积等关键制程步骤。

我们将解释每个制程步骤的原理、方法和影响因素,并提供实际例子来说明。

此外,我们还将讨论半导体器件的封装技术和测试技术,以确保器件的可靠性和性能。

第三部分:半导体器件物理与工艺的联系 在本部分,我们将探讨半导体器件物理性质与制程技术的密切联系。

我们将详细说明物理性质如材料的能带结构、载流子注入和扩散是如何影响制程技术的选择和结果的。

我们还将介绍如何通过物理性质的优化来改进器件的性能,并讨论不同制程参数对器件性能的影响。

通过本文的详细解析,我们可以深入了解半导体器件的物理性质和制程技术。

我们了解了半导体器件的基本概念和性质,以及其在电流控制和信号放大中的重要作用。

我们还学习了半导体器件的制程技术,以及如何根据物理性质来改进器件的制程过程。

通过这些知识,我们能够更好地设计、制造和测试半导体器件,以满足不同应用领域的需求。

总结起来,施敏半导体器件物理与工艺pdf通过清晰的结构、逐步思考的方式,详细描述了半导体器件的物理性质和制程技术。

半导体器件物理施敏答案

半导体器件物理施敏答案【篇一:施敏院士北京交通大学讲学】t>——《半导体器件物理》施敏 s.m.sze,男,美国籍,1936年出生。

台湾交通大学电子工程学系毫微米元件实验室教授,美国工程院院士,台湾中研院院士,中国工程院外籍院士,三次获诺贝尔奖提名。

学历:美国史坦福大学电机系博士(1963),美国华盛顿大学电机系硕士(1960),台湾大学电机系学士(1957)。

经历:美国贝尔实验室研究(1963-1989),交通大学电子工程系教授(1990-),交通大学电子与资讯研究中心主任(1990-1996),国科会国家毫微米元件实验室主任(1998-),中山学术奖(1969),ieee j.j.ebers奖(1993),美国国家工程院院士(1995), 中国工程院外籍院士 (1998)。

现崩溃电压与能隙的关系,建立了微电子元件最高电场的指标等。

施敏院士在微电子科学技术方面的著作举世闻名,对半导体元件的发展和人才培养方面作出了重要贡献。

他的三本专著已在我国翻译出版,其中《physics of semiconductor devices》已翻译成六国文字,发行量逾百万册;他的著作广泛用作教科书与参考书。

由于他在微电子器件及在人才培养方面的杰出成就,1991年他得到了ieee 电子器件的最高荣誉奖(ebers奖),称他在电子元件领域做出了基础性及前瞻性贡献。

施敏院士多次来国内讲学,参加我国微电子器件研讨会;他对台湾微电子产业的发展,曾提出过有份量的建议。

主要论著:1. physics of semiconductor devices, 812 pages, wiley interscience, new york, 1969.2. physics of semiconductor devices, 2nd ed., 868 pages, wiley interscience, new york,1981.3. semiconductor devices: physics and technology, 523 pages, wiley, new york, 1985.4. semiconductor devices: physics and technology, 2nd ed., 564 pages, wiley, new york,2002.5. fundamentals of semiconductor fabrication, with g. may,305 pages, wiley, new york,20036. semiconductor devices: pioneering papers, 1003 pages, world scientific, singapore,1991.7. semiconductor sensors, 550 pages, wiley interscience, new york, 1994.8. ulsi technology, with c.y. chang,726 pages, mcgraw hill, new york, 1996.9. modern semiconductor device physics, 555 pages, wiley interscience, new york, 1998. 10. ulsi devices, with c.y. chang, 729 pages, wiley interscience, new york, 2000.课程内容及参考书:施敏教授此次来北京交通大学讲学的主要内容为《physics ofsemiconductor device》中的一、四、六章内容,具体内容如下:chapter 1: physics and properties of semiconductors1.1 introduction 1.2 crystal structure1.3 energy bands and energy gap1.4 carrier concentration at thermal equilibrium 1.5 carrier-transport phenomena1.6 phonon, optical, and thermal properties 1.7 heterojunctions and nanostructures 1.8 basic equations and exampleschapter 4: metal-insulator-semiconductor capacitors4.1 introduction4.2 ideal mis capacitor 4.3 silicon mos capacitorchapter 6: mosfets6.1 introduction6.2 basic device characteristics6.3 nonuniform doping and buried-channel device 6.4 device scaling and short-channel effects 6.5 mosfet structures 6.6 circuit applications6.7 nonvolatile memory devices 6.8 single-electron transistor iedm,iscc, symp. vlsi tech.等学术会议和期刊上的关于器件方面的最新文章教材:? s.m.sze, kwok k.ng《physics of semiconductordevice》,third edition参考书:? 半导体器件物理(第3版)(国外名校最新教材精选)(physics of semiconductordevices) 作者:(美国)(s.m.sze)施敏 (美国)(kwok k.ng)伍国珏译者:耿莉张瑞智施敏老师半导体器件物理课程时间安排半导体器件物理课程为期三周,每周六学时,上课时间和安排见课程表:北京交通大学联系人:李修函手机:138******** 邮件:lixiuhan@案2013~2014学年第一学期院系名称:电子信息工程学院课程名称:微电子器件基础教学时数: 48授课班级: 111092a,111092b主讲教师:徐荣辉三江学院教案编写规范教案是教师在钻研教材、了解学生、设计教学法等前期工作的基础上,经过周密策划而编制的关于课程教学活动的具体实施方案。

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EF
EC
ED 2
kT ln 2
ND 2NC
0.027 0.022
0.005eV
(2) 常温情况(T=300K) EC -EF = kT ln(n/ni)= 0.0259ln(ND/ni) = 0.205 eV
(3) 高温情况(T=600K) 根据图2.22可看出ni =3X1015 cm-3,已接近施主浓度 EF -Ei = kT ln(n/ni) = 0.0518ln(ND/ni) = 0.0518ln3.3=0.06eV
D EF ED
kT
16
[(EC 0.0459)( EC 0.045)]1.61019 1.38102377
5.34105 cm3
n中性 n电离
(1 0.534) 1016 0.5341016
0.873
第三章 载流子输运现象
2. 假定在T = 300 K,硅晶中的电子迁移率为n = 1300 cm2/V·s,再假定迁移率主要受限于晶格散射, 求在(a) T = 200 K,及(b) T = 400 K时的电子迁移率。
n ni2 (9.65109)2 1.86104cm3
p
51015
1
qp p
1.6
10
19
1 5
1015
350
3.57cm
(c) 51015硼原子/cm3、1017砷原子/cm3及1017镓 原子/cm3
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III族元素:B B取代Si后,从别的 硅原子中夺取一个价 电子,产生一个负电 中心(B-)和一个空穴。 受主杂质(p型杂质): 能够接受电子并使自 身带负电的杂质。
受主能级:被受主杂质所束缚的 空穴的能量状态;位于离价带顶很 近的禁带中。EA,EA=EA-EV EA
受主电离过程:电子的运动。 –价带中的电子得到能量EA后, 空穴 跃迁到受主能级上 能量 –电子和束缚在受主能级上的空 穴复合,并在价带中产生了一 个可以自由运动的导电空穴, 同时也就形成了一个不可移动 的受主离子。 (也可看成是空穴得到能量后, P型半导体:依靠空穴导电 跃迁到价带)
N型半导体:在纯净半导体中掺入施主杂质,杂 质电离后,导带中的导电电子增多。依靠导带 电子导电的半导体称为n型半导体。
40
受主杂质(acceptor)

(a)B的三个价电子只能和四个近邻 硅原子形成三个共价键,在另一个 键上出现一个电子空位;相当于在 价带中出现一个空穴; (b)空穴从邻近的原子的共价键中获 得一个电子。B形成负电中心。在 空穴能量较低时,该负电中心将空 穴束缚在自己周围,形成空穴的束 41 缚态。
28
导带中的电子浓度和价带中的空穴浓度
导带中的电子浓度
令 则
Nc 2 ( 2 m n k 0 T )
* 3 2
h
3
价带中的空穴浓度公式:
令 N 2 则
( 2 m p k 0 T )
* 3
EC EF n 0 N c exp k 0T

3 2
h E E F p 0 N exp k F 0
金刚石晶格结构:共价键 闪锌矿晶格结构:共价键 但存在微量离子键成分 本征激发或热激发: 电子与空穴 见Flash
11
§2.5 能带

电子共有化运动 原子能级分裂成能带 绝缘体、半导体、导体的能带
12
电子共有化运动
原子组成晶体后,由于电子壳层的交叠,电子不再局限 在某一个原子上,可以由 一个原子转移到相邻的原子中 去,可以在整个晶体中运动。称为电子的共有化运动。
14
共有化运动的强弱 决定于 u k (r ) 形式(扩展性)
共有化运动弱 内层电子 “紧束缚近似”
共有化运动强 外层电子(价电子) “近自由电子近似”
15
能级的分裂和能带的形成
原子能级分裂为能带的示意图

N个原子互相靠近结合成晶体后,每个电子都要受到周 围原子势场的作用,其结果是每一个N度简并的能级都 分裂成N个彼此相距相近的能级,这N个能级组成一个 能带。分裂的每一个能带都称为允带,允带之间因没 有能级称为禁带。


比成键电子自由 受到As+ 的库仑作用。

37
As+:不能移动的正电中心 施主杂质(n型杂质):能够 向晶体提供电子同时自身成 为带正电的离子的杂质。
杂质电离(Impurity Ionization)



杂质电离:电子脱离杂质原子的束缚成为导电电 子的过程 杂质电离能:使这个多余的价电子挣脱束缚成为 导电电子所需要的能量。 ED << Eg, (P在Si中的电离能:44meV) 施主电离:施主杂质施放电子的过程。施主杂质 未电离时是中性的,称为束缚态;电离后成为正 电中心,称为离化态。
23
§2.6 本征载流子浓度
热平衡状态 本征激发与本征半导体 费米分布函数与玻尔慈曼分布函数 本征载流子浓度



24
热平衡状态

概念: 在一定的温度下,电子从低能量的量子态跃迁 到高能量的量子态及电子从高能量的量子态跃迁 到低能量的量子态这两个相反过程之间建立起动 态平衡,称为热平衡状态。
直接禁带半导体与间接禁带半导体

砷化镓也被称为直接禁带半导体,当电子从价带 转换到导带时,不需要动量转换。 硅、锗也被称为间接禁带半导体,当电子从价带 转换到导带时,需要动量转换。
20
绝缘体: 被电子占据的最高能带是满带,而且禁 带宽度很大。空带全空,满带全满。激发电子需 要很大能量。除非电场很强,上面许可带中没有 电子,因此在电场下没有电流。良好地绝缘性。 (Eg>5eV)
3s 2p 3s 3s 3s
2p
2p
2p
13
1、晶体电子兼有原子运动和共有化运动 原子运动 电子在原子核周围作局域运动 共有化运动 电子在不同原子的相同轨道上转移 2、不同轨道电子的共有化运动程度不同(附图如后) 内层电子 外层电子 弱 强
3、 共有化运动是晶体电子运动的特征,也是使晶体原子相 互结合形成周期性晶格的原因 4、 电子共有化运动的产生是由于不同原子的相似壳层间的 交叠
第2章 热平衡时的能带和载流子浓度
2.1 半导体材料 2.2 基本晶体结构 2.3 基本晶体生长技术 2.4 共价键 2.5 能带 2.6 本征载流子浓度 2.7 施主与受主
1
§2.1 半导体材料

固体材料:绝缘体、半导体和导体 半导体易受温度、光照、磁场及微量杂质原子影响 元素半导体:硅、锗 化合物半导体:二元、三元、四元化合物 GaAs 、InP、AlxGa1-xAs、 Gaxln1-xAsyP1-y
38
施主能级
施主能级:被杂质束缚的电 子的能量状态。ED 施主能级ED位于离导带很近 的禁带中。用短线表示。分 立能级,未形成带。
T = 0 K,束缚态 T 0 K, 离化态 能带角度:电子从 ED 跃迁到 EC, 成为导带电子 空间角度:电子脱离 P+ 离子的库 仑束缚,运动到无穷远
39 电离的原因:热激发,远红外光的照射
E=P2/2mn (p为动量 , mn为电子有效质量)
E
抛物线 表示:
的二次微分算出:mn=(d2E/dp2)-1
P
注意:电子有效质量由半导体特性决定,但可以由E对P
由此得:曲率越小,二次微分越大,有效质量越小
18
硅与砷化镓的能带结构
E Si
E
GaAs
[111]
[100]
p
[111]
[100]
p
19
22
几种固体材料导电特性总结
绝缘体 半导体 导体(金属) 半金属
T=0K
不导电
不导电
导电
导电
T = 300 K
不导电 很高
导电 较高 (热激发 e,h)
导电 低 (n ~1022 cm-3)
导电 金属< 半金属 < 半导体 V族 Bi, Sb, As
举 例
金刚石
Si, Ge, GaAs Na: 1s22s2 2p63s1 Mg: 1s22s2 2p63s2
42
2.7.1 非简并半导体
费米能级EF比EV高3kT或比EC低3kT,或者说电 子或空穴的浓度远低于导带或价带中有效态密度。 -----非简并半导体 对浅层施主:完全电离时 电子浓度n=ND( ND施 主浓度) 费米能级 EC-EF=kTln(Nc/ND) 对浅层受主:完全电离时 空穴浓度P=NA 费米能级 EF-EV=kTln(Nv/NA)
e
2.86x1019
2.66x1019
7.8x109
9.65x109
aAs 1.42
0.068m0 0.47m0
4.7x1017
7x1018
2.3x106
2.25x106
32
§2.7 施主与受主
非本征半导体 施主与受主 多子与少子 非简并半导体 简并半导体



33
施主与受主

替位式杂质 与间隙式杂质 施主杂质与施主能级 受主杂质与受主能级
间隙式杂质:杂质原子位于晶格原子间的间隙位置;一 般原子比较小。 替位式杂质:杂质原子取代晶格原子位于晶格处。要求 替位式杂质的大小与被取代的晶格原子的大小相近。
36
施主杂质(donor)


ห้องสมุดไป่ตู้
V族: P, As V族元素取代Si原子后,形 成一个正电中心和一个多余 的价电子。 该价电子的运动状态:
25
本征半导体

概念:
本征激发:当半导体的温度T>0k时,就有电子 从价带激发到导带去,同时价带中产生了空穴的 过程。 当半导体中的杂质远小于有热激发产生的电子空 时,此半导体称为本征半导体。
26
两种分布函数及适用范围

费米分布函数 公式:
1
f(E) = E-EF 1+exp( k T ) 0

31
表3 300K下锗、硅、砷化镓的本征载流子浓度
项 数
Eg(ev) mn*(mdn) mp*(mdp) Nc(cm-3) Nv(cm-3) ni(cm-3) ni(cm-3) 计算值 测量值 0.67 1.12 0.56m0 1.08m0 0.37m0 0.59m0
1.05x1019 5.7x1018 2.0x1013 2.4x1013
III-V族化合物,每个原子被四 个异族原子包围。 共价键中有一定的离子性,称 为极性半导体。
7
金刚石结构和闪锌矿结构的区别
不同:前者由两种相同的原子组成,后者 由两类不同的原子组成。 相同:都由两面心立方晶格,沿空间对角 线彼此位移四分之一空间对角线长度套构 而成。

8
§2.3 基本晶体生长技术
适用:热平衡状态下的非简并半导体
30
本征载流子浓度:
ni n0 p 0 N C N

1 2
式中, Eg=Ec-Ev
E C EV 2
Eg exp 2k T 0
本征费米能级Ei
Ei EF
NC ln N 2 V kT
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