化学镀Ni-Sn-P合金工艺
无铅无镉快速化学镀Ni-P合金工艺
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维普资讯
２０ 年９月 ０８
电 镀 与 精 饰
第 ３ 卷第 ９ 总 １６ ０ 期（ ８ 期）
・ ９・ ３
文章 编号 ：０ １３ ４ （０ ８ ０ —０ ９ ０ １０ — ８ ９ ２ ０ ）９ ０ ３ —４
无 铅 无镉 快 速 化 学镀 Ｎ— ｉＰ合 金 工 艺
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稳定 性和镀 层 性 能在一 定程 度上 已超 过 了含铅 和镉 的 工艺 。
关
键
词 ：快速 ；铅 ；镉 ； 学镀 Ｎ — 化 ｉＰ合 金
化学镀镍
化学镀工艺化学镀，又称为无电解镀。
因为在工件施镀的过程中，虽说有电子转移，但无须外接电源，工件表面镀层完全是靠化学氧化还原反应实现的。
化学镀是指在无外加电流的状态下，利用一种合适的还原剂，使镀液中的金属离子还原并沉积在基体表面上的化学还原过程。
或者说，化学镀是将零件浸入到溶液中在催化剂的作用下在表面发生的金属的沉积，是一个在界面上发生的催化沉积的过程。
因此和电镀不同，化学镀过程不需要整流电源和阳极。
金属沉积仅在零件表面上进行，电子是通过溶解于溶液中的化学还原剂提供的。
完成化学镀的过程有三种方式：(1)置换沉积利用被镀金属的电位比沉积金属负，将沉积金属离子从溶液中置换在工件表面上。
其化学反应可表述为Me1+Me2n+→Me2+Me1m+溶液中金属离子被还原沉积的同时，伴随着基体金属的溶解，当基体金属表面被沉积金属完全覆盖时，反应即自动停止。
所以，采用这种方法得到的镀层非常薄。
(2)接触沉积利用电位比被镀金属高的第三金属与被镀金属接触，让被镀金属表面富积电子，从而将沉积金属还原在被镀金属表面。
其化学反应实际上与置换沉积相同，只是Me，不是基体金属，而是第三金属。
其缺点是第三金属离子会在溶液中积累。
(3)还原沉积利用还原剂被氧化时释放出的自由电子，把沉积金属还原在镀件表面；其反应过程可表述为：Me n++Re→Me+OX式中Me——沉积金属；Re——表示还原剂；0X——表示氧化剂。
一般意义上的化学镀是指这种还原沉积化学镀。
它只在具有催化作用的表面上发生。
如果沉积金属(如镍：铜等)本身就是反应的催化剂，该化学镀过程就称为自催化化学镀，它可以得到所需的镀层厚度。
如果在催化表面上沉积的金属本身不能作为反应的催化剂，一旦催化表面被沉积金属覆盖，沉积反应就会自动终止，所以只能获得有限厚度的镀层．化学镀可以在金属、半导体和非导体材料上直接进行，由于没有电流分布的问题，在复杂零件表面可以获得厚度均匀、孔隙率低、对深孔或形状复杂的零件具有很好覆盖能力的镀层。
镍磷镀
镍磷镀化学镀镍，镍磷镀ENP（Electroless Nickel plating）工艺是一种用非电镀（化学）的方法，在零部件表面沉镀出十分均匀、光亮、坚硬的镍磷硼合金镀层的先进表面处理工艺。
它兼有高匀性、高结合强度、高耐磨性、高耐腐蚀性和无漏镀缺陷及仿真性极好六大优点，其综合性能优于电镀铬。
在很多环境介质中甚至比不锈钢更耐腐蚀，用来代替不锈钢可以降低工件成本。
在工艺方面，化学镀镍是靠化学方法形成镀层，不受零件形状和尺寸的限制，任何复杂形状的零件各部位镀层厚度均匀一致，施镀过程中厚度精度为±2μm，能够满足各种复杂精密部件的尺寸要求，而且镍合金镀层质密光滑，镀后无需任何加工，还可以反复修镀。
该技术是目前发达国家重点推广的表面处理新技术。
{化学镀合金技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属合金的沉积过程。
该工艺不需外加电流，不受镀件的几何形状影响，与电镀相比，化学镀合金膜层均匀、致密、硬度高、耐磨，并经过特殊的后处理工序，Hv硬度可达1000以上，膜层外观似不锈钢。
该工艺具有槽液可循环使用，环境污染小，设备投资少等特点。
在许多领域逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺，化学镀合金技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航天航空等领域得到广泛的使用。
流程：金属表面砂纸抛光---金属表面碱液化学除油---金属表面活化—Ni-P 合金化学镀—清洁—干燥}一、化学镀镍，镍磷镀ENP的基本原理化学镀镍，镍磷镀ENP的基本原理是以次亚磷酸盐为还原剂，将镍盐还原成镍，同时使金属层中含有一定的磷，沉淀的镍膜具有催化性，可使反应继续进行下去。
关于ENP的具体反应机理，目前尚无统一认识，现为大多数人所接受的原子氢态理论是：1、镀液在加热时，通过次亚磷酸根在水溶液中脱氢，而形成亚磷酸根，同时放出生态原子氢，即：H2PO2-+H2O→H2PO32-+H++2[H] 2、初生态的原子氢吸附催化金属表面而使之活化，使镀液中的镍离子还原，在催化金属表面上沉积金属镍：Ni2++2[H]→Nio+2H+3、随着次亚磷酸根的分解，还原成磷：H2PO2-+[H]→H2O+OH-+Po镍原子和磷原子共同沉积而形成Ni-P合金，因此，ENP的基本原理也就是通过镀液中离子还原，同时伴随着次亚磷酸盐的分解而产生磷原子进入镀层，形成过饱和的Ni-P固溶体。
浅谈电镀(氨基磺酸镍)镍-磷合金的工艺
电子接插件镍-磷合金中间层电镀工艺摘要: 对电子接插件镍-磷合金(氨基磺酸镍-磷合金)中间层电镀工艺进行了简单综述,包括工艺流程,镀液成分、操作条件等对镀层结构和物性的影响、初步并介绍了合金镀层的维护与管理方法、以及杂质处理此外,本文还介绍了一种较成熟卷对卷连续(电子行业接触件连续电镀生产线)电镀镍-磷合金工艺电镀。
引言氨基磺酸镍是一种优良的电镀主盐，因其内应力低、电镀速度快，溶解度大，无污染等，而成为近年国际上发展较快的一种电镀主盐。
由于电子接插件镍-磷合金中间层电镀工艺由于不存在晶界位错等缺陷,因此不会产生晶间腐蚀现象,耐点蚀的性能远比晶态(化学镍-磷) 合金要好,除此之外它还具有镀层致密/耐化学药品性好以及耐摩性/能屏蔽电磁波比硫酸镍磷合金好等特性/已广泛应用于汽车电子、航空电子、计算机电子、精密电子电镀、化学工业等领域特适用于卷对卷连续电镀中间层电镀工艺。
目前获取镍-磷合金中间层的方法有硫酸镍磷合金与氨基磺酸镍磷合金电两种, 本文综述了作为电子接插件镍-磷合金中间层(电镀氨基磺酸镍为主盐的镍-磷合金层)工艺, 氨基磺酸镍中间层合金工艺较硫酸镍磷合金工艺中间层工艺相比具有很多优点:1.沉积速度快、使用氨基磺酸镍可以通过的电流密度为1-20 A/dm2可根据法拉第两大定律导出下列公式:Z=2.448CTM/ND其中Z代表厚度(单位为微英寸); C 代表电流密度(单位为A/dm2) ;T代表时间(单位为分钟); M代表镍的原子量;N代表镍的电荷量;D代表镍的密度.(1)而硫酸镍电镀镍-磷合金可以通过的电流密度为1-5 A/dm2在相同时间内厚度是硫酸镍电镀镍-磷合金的1-4倍之间.2. 氨基磺酸镍镀液稳定性高、较硫酸镍电镀镍-磷合金有很好的柔软性, 折弯一般不因厚度而产生折弯龟裂现象。
3.氨基磺酸镍镀液有很高的溶解度(目前没有办法确定)至少在常温能溶解≥180g/lNi2+,而硫酸镍是≤100 g/lNi2+ (50℃),适用于高浓度电镀工艺.1氨基磺酸镍镍-磷合金工艺1.1氨基磺酸镍的制备可以用碱式碳酸镍和氨基磺酸来制备氨基磺酸镍镀液。
微弧氧化膜层表面化学镀Ni-P合金工艺研究
・
铸 造
设
备
与
工
艺
Ｊ ｎ ０ ０ №３ ｕ． １ ２
Ｆ Ｕ Ｄ Ｙ Ｅ ＵＰ Ｎ Ｎ Ｅ ＨＮ Ｌ Ｇ Ｏ Ｎ Ｒ Ｑ ＩＭＥ ＴＡ Ｄ Ｔ Ｃ Ｏ Ｏ Ｙ
应 用研 究 ・
微弧氧化膜层表面化学镀 Ｎ — ｉＰ合金工艺研 究
１１ 微 弧氧化 膜 制备 ．
试验用合金为 Ａ ６ 镁合金， Ｚ１ 在电阻坩埚炉中熔 炼，熔炼后在 ７０℃温度下金属型中浇铸成直径为 ０ ５ ｍ 的 圆棒 ， 后机 加工 成直径 ２ 厚 １ ｍ ０ｍ 然 ５ｍｍ， ０ｍ 的 圆饼 。试 验采 用 １ Ｗ 微 弧氧 化装 置 ， ０ｋ 在具 有搅 拌和冷却系统的试验槽 中氧化。 采用优化的硅酸钠 电解液 ， 配方 为 ： 酸 钠 ｌ ／； 化钾 １ ／； 硅 ５ｇ 氟 Ｌ ３ｇＬ 氢氧
能 力 得 到很 大提 高。 关键 词 ： 镁合 金 ； 护氧 化 ： 学镀 维 化 中 图分 类 号 ：Ｇ１４ Ｔ ７． ４ 文献 标 识 码 ： Ａ 文 章 编 号 ： ７ — ６ ４ ２ １ ）３ ０ ３ — ２ １ ４ ６ ９ （００ ０ — ０４ ０ ６
Ｃｈ ｍ ｉａ ａ ｉ —Ｐ ｌ ｙ Ｃｏ ｔｎｇ ＯｌＭ ｉ ｒ －ａ ｃ Ｏｘ ｄａ ｉ ｎ Ｆｉｍ ｅ ｃ ｌＰｌ ｔｎｇ Ｎｉ Ａｌ ａ ｉ ｉ ｃ ｏ ｒ ｉ ｔｏ ｌ ｏ
ＬＩ ＡＮＧ ｏ ｇ 加 ｅ ｇ． ＨＩＨ ｕ － ｈ ｏ Ｙｎ・ ｎ Ｓ ｉｃ ａ
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化学镀锌镍合金
化学镀锌镍合金1. 引言化学镀锌镍合金是一种常用的表面处理技术，用于保护金属制品免受腐蚀。
它通过在金属表面形成一层锌和镍的合金层，有效地提高了金属制品的耐蚀性和机械性能。
本文将介绍化学镀锌镍合金的原理、工艺过程、应用领域以及优缺点。
2. 原理化学镀锌镍合金的原理是利用金属离子在电解液中的电化学反应，使金属表面生成一层合金层。
在化学镀锌镍合金中，锌和镍是常用的合金元素。
在电解液中，锌离子和镍离子会与金属表面的阳极反应，形成锌和镍的金属沉积层。
3. 工艺过程化学镀锌镍合金的工艺过程通常包括以下几个步骤：3.1 表面准备在进行化学镀锌镍合金之前，需要对金属表面进行准备。
通常会进行表面清洗、除油、除锈等处理，以确保金属表面干净和光滑。
3.2 预处理预处理是为了提高金属表面的活性，使金属更容易与电解液中的金属离子发生反应。
预处理的方法通常包括酸洗、碱洗等。
3.3 化学镀锌镍合金在进行化学镀锌镍合金时，将金属制品放入电解槽中，通过施加电流，使金属表面与电解液中的金属离子发生反应，形成金属沉积层。
通常会控制电流密度、温度、pH值等参数，以获得所需的合金层性能。
3.4 后处理化学镀锌镍合金完成后，通常需要进行后处理。
后处理的目的是去除金属沉积层上的杂质，提高合金层的质量和光洁度。
后处理的方法通常包括酸洗、电解抛光等。
4. 应用领域化学镀锌镍合金广泛应用于各个领域，包括：•汽车工业：用于汽车零部件的防腐蚀处理，提高零部件的耐久性和外观质量。
•电子工业：用于电子元器件的防腐蚀处理，提高元器件的稳定性和可靠性。
•机械工业：用于机械零部件的防腐蚀处理，提高零部件的耐磨性和耐腐蚀性。
•建筑工业：用于建筑材料的防腐蚀处理，提高材料的寿命和外观质量。
5. 优缺点化学镀锌镍合金具有以下优点：•良好的耐腐蚀性：化学镀锌镍合金能够有效保护金属制品免受腐蚀，延长其使用寿命。
•优良的机械性能：化学镀锌镍合金能够提高金属制品的硬度、强度和耐磨性。
低温化学镀Ni_Cu_P三元合金工艺
第19卷 第2期 桂林工学院学报 Vol.19No.2 1999年4月 JOURNAL OF GU IL IN INSTITU TE OF TECHNOLO GY Apr. 1999低温化学镀Ni-Cu-P三元合金工艺刘长久 李文科 刁汉明(桂林工学院材料工程系 541004)摘 要 在以柠檬酸钠为络合剂的化学镀Ni-Cu-P的合金镀液中,添加三乙醇胺辅助络合剂,增加了镀液的稳定性,扩大了施镀范围,可在40～70℃下施镀。
硫酸镍及次亚磷酸钠的用量,对沉积速度有一定的影响。
该工艺可用于黄铜基质材料和低碳钢施镀。
关键词 低温;合金;化学镀分类号 TQ15312Ξ 化学镀Ni-Cu-P合金为非晶态,有着优良的耐蚀性、耐磨性和可焊性,镀层厚度均匀和硬度高等优点。
目前,化学镀Ni-Cu-P的工艺已有报道,但需在较高的温度(75～89℃)下进行[1]。
三元合金化学镀在较高的温度下操作,工艺控制困难,能耗高,镀液易挥发及稳定性差,同时对软化点低的材料施镀会引起基体变形和改性,从而限制了进一步的应用[2]。
1 实验1.1 实验材料、配方及工艺流程 试验材料:低碳钢片,30mm×30mm×115mm;黄铜试样,20mm×20mm×110mm。
工艺配方:硫酸镍,30～40g/L;硫酸铜,115～210g/L;次亚磷酸钠,25～30g/L;柠檬酸钠,100g/L;三乙醇胺(φ),4%～6%;氯化铵,40g/L;氨水(25%)(φ),315%; p H值9～10;温度,40～70℃; 工艺流程:试样磨光—水洗—化学除油—热水洗—烘干、称重—20%HCl活化—水洗—化学镀—水洗—烘干、称重。
1.2 测定方法1. 2.1 化学镀液的稳定性能测定 取镀液各50mL加入100mL试管中,用超级恒温器恒温(70±1)℃、015h后,加入浓度为516×10-4mol/L的PdCl2水溶液1mL,记录加PdCl2溶液后至溶液出现浑浊的时间。
化学镀ni工艺流程
化学镀ni工艺流程英文回答：Electroless Nickel Plating Process.Electroless nickel plating is a chemical process that deposits a nickel-phosphorus alloy onto a substrate without the use of an electric current. This process is widely used in the electronics industry to provide corrosion protection, wear resistance, and solderability to printed circuitboards (PCBs) and other electronic components.The electroless nickel plating process involves the following steps:1. Substrate Preparation: The substrate is cleaned to remove any oils, greases, or other contaminants that could interfere with the plating process. This is typically done through a series of cleaning steps, including degreasing, acid etching, and rinsing.2. Activation: The substrate is activated to create a surface that is receptive to the electroless nickel plating solution. This is typically done by immersing the substrate in a solution of palladium chloride and hydrochloric acid.3. Plating: The substrate is immersed in an electroless nickel plating solution. This solution contains nickel ions, reducing agents, and complexing agents. The reducing agents cause the nickel ions to be deposited onto the substrate, while the complexing agents prevent the nickel from precipitating out of solution.4. Post-Treatment: After plating, the substrate is typically rinsed and dried. Additional post-treatment steps may include heat treatment to improve the properties of the nickel-phosphorus alloy coating.The electroless nickel plating process is a versatile and cost-effective way to apply a nickel-phosphorus alloy coating to a variety of substrates. This process is widely used in the electronics industry, but it can also be usedin other applications, such as automotive, aerospace, and medical.中文回答：化学镀镍工艺流程。
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化学镀Ni-Sn-P合金工艺摘要：Ni-Sn-P合金镀层具有孔隙率低、耐蚀性强、导电性和钎焊性好等优点，是目前化学镀的研究热点之一，在工业上有着比较广泛的应用。
化学镀Ni-Sn-P三元合金镀层的外观酷似不锈钢颜色并且有很高的耐腐蚀性，适合在腐蚀性严重的条件下应用。
本次实验采用单因素实验的方法，研究Ni-Sn-P三元合金化学镀时，在不同温度下、不同溶液组成(柠檬酸钠、锡酸钠、氯化镍和次亚磷酸钠的浓度改变)及不同溶液pH值的情况下，化学镀Ni-Sn-P合金镀层的表面形貌和镀层中各成分的含量。
并通过在不同条件下所得镀层试样和性能进行分析和讨论，从而得出较好的工艺配方。
实验结果表明：当溶液中柠檬酸钠达到30g/L、锡酸钠10g/L、氯化镍20g/L、次亚磷酸钠30g/L和酒石酸钾钠5g/L，温度在40℃、pH为9时，Ni-Sn-P三元合金镀层有较好的表面形貌。
关键词：化学镀；Ni-Sn-P三元合金镀层；表面形貌The Research of Electroless Ni-Sn-PAlloy CoatingsAbstract:Ni-Sn-P alloy coatings have more extensive application in industry because of the advantages such as low porosity, strong corrosion resistance, electrical conductivity and brazing. So,it is one of the hot spots of chemical plating.The appearance of Chemical plating Ni-Sn-P alloy coating like the color of stainless steel and they have high corrosion resistance,Suitable for use in the serious corrosion conditions.The experiment was based on single-factor method,study when the Ni-Sn-P alloy coating in the chemical plating,the Compositions in different solution(changing the concentration of sodium citrate, sodium, nickel chloride and sodium hypophosphite),under different temperature, or different pH value of solution conditions affect the surface topography and the content of each component of Ni-Sn-P alloy.Analyzed and discussed the sample and the properties of coatings from the experiments which under different conditions, optimal technology conditions were obtained as following:The pH value is 9,the contents of sodium citrate, sodium stannate,nickel chloride,sodium hypophosphite and potassium sodium tartrate are 30g/L,10g/L,20g/L,30g/L and5g/L,respectively,and the temperature is 40 ℃,Ni-Sn-P alloy coating with good surface topography.Keywords: Electroless plating; Ni-Sn-P alloy coating; surface morphology目录1绪论 (1)1.1 概述 (1)1.2 化学镀 (2)1.2.1化学镀的特点 (2)1.2.2化学镀的条件 (3)1.3 化学镀镍的发展 (3)1.4 化学多元镀和化学复合镀 (4)1.5化学镀Ni-Sn-P合金镀层的概述 (4)1.6 Ni-Sn-P合金镀层的应用 (5)1.6.1海洋、石油化学工业 (5)1.6.2钢管行业 (5)1.6.3薄钢板行业 (5)1.7 课题的研究意义和所需解决的问题 (5)2化学镀机理 (7)2.1 化学镀机理 (7)2.1 化学镀镍机理 (8)2.2 化学镀锡机理 (9)2.3化学镀Ni-Sn-P合金机理 (10)3实验部分 (13)3.1 实验药品 (13)3.2 实验仪器 (13)3.3 Ni-Sn-P合金的制备 (13)3.3.1样板前处理步骤 (13)3.3.2工艺配方 (13)3.3.3镀液配置步骤 (14)3.4 Ni-Sn-P合金镀层测试方法 (14)3.4.1镀速测定 (14)3.4.2镀层表面形貌及镀层成分 (15)3.4.3镀层结构测定 (15)3.4.4抗腐蚀性能的测定 (15)3.5 Ni-Sn-P合金镀镀液的管理与维护 (16)4化学镀配方及工艺参数的影响 (18)4.1 主盐浓度的改变对镀层中锡含量和磷含量的影响 (18)4.1.1镀层中氯化镍含量的影响 (18)4.1.2镀层中锡酸钠含量的影响 (20)4.2 络合剂浓度的改变对镀层中锡含量和磷含量的影响 (22)4.3 还原剂浓度的改变对镀层中锡含量和磷含量的影响 (24)4.4镀液酸度的改变对镀层中锡含量和磷含量的影响 (26)4.5 镀液温度的改变对镀层中锡含量和磷含量的影响 (28)4.6讨论 (29)5 结论 (31)致谢 (32)参考文献 (33)1 绪论1.1 概述化学镀Ni-P合金镀层具有独特的物理、化学和机械性能。
在工业上已获得广泛的应用。
Ni-P合金有优异的物理化学特性，当人们得到第三代高磷化学镀镍层后，获得了较高的耐蚀性镀层（盐雾试验1000h），但它的焊接性能却大大降低，耐高温氧化性、脆性、延展性的问题依然没有得到解决。
所以从20世纪90年代，随着科技的发展和应用领域的扩大，就有人开始了化学镀镍系三元合金的研究[1~3]，此时就出现了化学镀Ni-Cu-P，Ni-W- P，Ni-Co-P等三元合金。
镍锡磷合金镀层有类似于不锈钢的优雅色泽。
其耐蚀性和抗变色性能优良；有较好的硬度和耐磨性；镀层结晶致密；硬度高（650~700HV）；镀层不会出现裂纹、剥落等现象；镀层具有非磁性和可焊性、金相结构稳定，但镀层略有脆性，镀后不易加工。
目前这种镀层除了应用于装饰性代铬镀层外，在电子、电器产品、精密机械、光学仪器、照相器材及化学器具等都得到了广泛的应用。
用化学镀的方法获得Ni-Sn-P三元合金镀层是一种全新的合金镀层，文献中很少报道[4~7]。
这是由于在化学镀镍磷中，国内外资料中都将Sn离子视为毒化剂，它的加入可使化学镀镍的沉积速度下降和停止，所以化学镀Ni-Sn-P合金的资料报道较少，现有的少数资料多数也都是从实验室和理论上对Ni-Sn-P合金镀层的物理化学性能进行探讨，没有对Sn离子在镀液及镀层中的作用进行过报道。
1.2 化学镀工业现代化的发展，对各种设备零部件表面性能的要求越来越高，特别是在高速度、高温、高压、重载、腐蚀介质等条件下工作的零件，其材料的破坏通常是从表面开始的。
而表面的局部损坏，又往往会造成整个零件的失效，最终导致设备的停产。
因而，提高材料表面性能，能有效延长其使用寿命、节约资源、减少污染、提高生产力。
表面处理技术能够以多种方法制备出优于本体材料性能的表面功能镀层，以一般为几微米到几毫米的厚度，使零件具有比本体材料更高的耐磨、耐蚀、耐高温等性能。
化学镀(electroless plating)是通过溶液中适当的还原剂使金属离子在金属表面的自催化作用下还原进行的金属沉积过程，也叫无电解电镀、自催化镀。
化学镀过程实质是化学氧化还原反应，有电子转移、无外电源的化学沉积过程[8]。
化学镀技术由于工艺简单、成本低廉、镀层均匀、与基体结合力好等优点，在表面处理技术中占有很重要的位置。
1.2.1 化学镀的特点化学镀具有以下特点[9]：(1)化学镀液分散力好，无明显的边缘效应，镀层厚度均匀，因而适合形状复杂工件表面施镀。
另外化学镀层易于控制，表面光洁平整，一般不需镀后加工，使得化学镀适宜超差加工件的修复及选择性施镀。
(2)在通过敏化、活化等前处理后，化学镀可以在塑料、玻璃、陶瓷等非金属表面上进行，使得化学镀工艺成为非金属表面金属化的常用方法。
(3)化学镀工艺设备简单，不需要电源、输电系统及辅助电极，操作时只需要把工件正确悬挂在镀液中即可。
(4)化学镀层结合力非常好，有着光亮或半光亮的外观，晶体细，致密，孔隙率低，某些化学镀层还具有特殊的物理化学性能。
1.2.2 化学镀的条件总的来说，进行化学镀应具备以下一些基本条件[10]。
(1)表面具有催化活性，对于不具有催化活性的基体，在化学镀之前应该进行特殊的预处理，使其表面活化而具有催化作用；被还原金属也应具有催化性质，使得沉积过程能自发持续进行；(2)还原剂的氧化电位应低于被还原金属的平衡电位；(3)本身不应自发发生氧化．还原反应，即金属的还原反应能够限定在被基体表面上进行，以免溶液自行分解；(4)可通过调节溶液pH值、温度等参数，实现自催化沉积过程的人为控制。
1.3 化学镀镍的发展随着科学技术的突飞猛进，特别是汽车、石油、航天、计算机、机械以及邮电通讯行业的发展，对镀层硬度、耐蚀性、耐磨性以及导电性、磁性、可焊性等方面都提出了更高要求。
Ni-P-SiC复合镀层首先开发出来满足了上程上对耐磨性的高要求，随后还开发了复合相为三氧化二铝、人造金刚石、氟化石墨等弥散型Ni-P复合镀层，Ni-P-PTFE镀层作为一种新型复合材料在美国及欧洲得到了广泛的上业化应用。
另外化学镀多元合金提供了优良的耐蚀、耐磨、耐热、磁性及电阻，性等特征，近年来也成为一个热门的研究方向，有关Ni-Cu-P，Ni-Fe-P，Ni-W-P，Ni-Mo-P，Ni-Zn-P以及Ni-Cr-P的研究十分频繁。
1.4 化学多元镀和化学复合镀在普通化学镀的基础上，人们又研究和开发了化学多元镀和化学复合镀。