SMT物料员试卷
SMT考试试题答案
S M T考试试题答案(总5页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--生产部岗位等级考核试题（初级）姓名：生产部区岗位：总成绩：所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“√”，错误打“×”。
贴片知识（共50分）成绩：一、单选题（共20分）1、（A）是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏；B、贴装胶；C、焊锡丝；D、助焊剂。
2、（B）是表面组装技术的主要工艺技术A、贴装；B、焊接；C、装配；D、检验。
3、锡膏贴装胶的储存温度是（D）A、0-6℃；B、2-13℃；C、5-10℃；D、2-10℃。
4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（C）A、4-8小时；B、4-12小时；C、4-24小时；D、4小时以上。
5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（D）A、8-12小时；B、12-24小时；C、12-36小时；D、24-48小时。
6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（ B）比例混合新锡膏。
A、1：2；B、1：3；C、1：4；D、1：5。
7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（ B ）的滚动条为准。
A、10mm；B、15mm；C、20mm；D、25mm。
8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（B）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。
A、8小时；B、12小时；C、16小时；D、24小时。
9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（ C ）时做报废处理A、7天；B、10天；C、14天；D、15天。
10、锡膏、贴装胶的回温温度为（ D ）A、20-24℃；B、23-27℃；C、15-25℃；D、15-35℃。
11、生产线转换产品或中断生产（B）以上需要作首件检验及复检。
A、1小时；B、2小时；C、3小时；D、4小时。
12、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班的（B）A、品质主管人员； B、SMT工程师；C、生产主管人员；D、工艺人员。
SMT试题（上岗证）!2
上岗测试题（工种：SMT）工号__ _____ 姓名__________ 生产线___________工位___________ 得分__________一、填空题（每空1分，共34分）1、SMT的英文全称是______________________________,中文意思为_________________________。
2、SMT的两种生产工艺是___________________________和___________________________。
3、SMT印刷工艺所要用到的主要辅材料是_____________；SMT点胶工艺所要用的主要辅材料是_____________。
4、已编好号的红胶及锡膏必须贮存于_____________中；温度必须控制在_____________ºC。
5、红胶水保存有效期为____个月，锡膏保存有效期为____个月。
6、红胶水从冰箱取出后要放置于指定区域回温____小时以上，锡膏从冰箱取出后要放置于指定区域回温____小时以上，并必须在胶水（锡膏）使用登记表填写_____________和_____________。
7、红胶水及锡膏的保管使用必须遵循_____________原则。
8、SMT车间的五件小事__________________________________________________________________.9、19-BB0101-JTX的阻值为______，误差值为_______，型号为_______，功率为________，长为_______，宽为________。
10、已印刷在PCB板上的锡膏在贴片前最多可存放_____小时,贴片后的PCB板在回流焊前最多可存放____小时.11、我们目前使用的锡膏合金成分是_____和_____，比例为和，熔点为______;12、成品检查中，CHIP元件电极在焊盘外不超过其_______为合格品;13、写出下列元件类型的粘合强度:0805CHIP为_____KGF以上,MELF为_____KGF以上,SOP为____KGF以上，0603CHIP为____KGF以上。
SMT员工应知应会考试试卷
SMT员工应知应会考试试卷部门：姓名：工号：得分：一．选择题。
(每小题2分，共60分)1.SMT车间的湿度范围是（）A.10%-70%B.20%-50%C.22%-28%D.45%-75%2.以下元件没有极性之分的是（）A.二极管B.三极管C. 片式电阻D.电解电容3.作业完毕后，有多余的物料应该怎么办，以下做法正确的是（）A.直接扔掉B.分类收集C.丢在产线D.带回家4.下图物料有极性的是（）A. B.C. D.5.以下不是SMT物料常见的包装方式有（）A.卷装B.TRAY盘C.管装D.封胶6.以下哪种现象不是发生在贴片段（）A.漏印B.偏位C.缺件D.反向7. 锡膏的储存温度范围一般为多少（）A.0℃-20℃B.2℃-5℃C.1℃-8℃D.0℃-10℃8.以下哪种现象发生在回流焊（）A.虚焊B.桥连C.立碑D.以上均是9.以下哪些物料是SMT的物料（）A.塑料粒子B.成圈铜皮C.电阻、电容D.以上均不是10.目前我们车间主要使用到两款锡膏：低银锡膏和高银锡膏，它们其中的含银量比率各是多少（）A.0.3%和3.0%B.0.5%和3.0%C.0.5%和5.0%D.0.5%和1.0%11.无铅锡膏的熔点是（）A.183℃B.235℃C.217℃D.200℃12.“7S”包括整理，整顿，清洁，清扫，（）安全，节约。
A.摆放B.收拾C.素养D以上都不对13.以下哪款锡膏是我们SMT目前所常用的（）A.唯特偶B.千住锡膏C.KOKID.ALPHA14.SMT常见的钢网材质（）A.不锈钢B.铝质C.铁质D.以上都不是15.静电消除的三种原理为( ),接地，屏蔽。
A.静电释放B.静电中和C.静电稀释D.以上都不是16.目前我们GPX-CS所常用的刮刀长度为（）A.150MMB.200MMC.270MMD.300MM17.SMT钢网、PCB、以及程序等一般都分为两个面别，分别是BOT和（）A.TEPB.TQPC. BCTD.以上都不是18.目前使用的锡膏每瓶重量为（）A.250gB.500gC.800gD.1000g19. SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接（）A.30minB.1HC.1.5HD.2H20.锡膏搅拌的目的是（）A.使气泡挥发B.提高黏稠性C.将金属颗粒磨细D.使金属颗粒与助焊剂充分混合21.SMT设备常见的日保养项目有（）A.清洁设备B.检查机器是否归零C.更换配件D.添加润滑剂22.SMT钢网清洁严禁使用下列哪种溶剂（）A.水B.酒精C.洗板水D.以上都是23.锡膏回温的时间为( )A.1HB.2HC.5HD.4H24.锡膏使用前必须（）A.直接使用B.回温到室温C.回温到10℃D.回温到20℃25.目前SMT印刷偏位的允收标准为（）A.1/2B.1/3C.1/4D.1/526. “5S”中，释义为“在工作现场区分要与不要的东西，只保留有用的东西，撤除不需要的东西。
试题+答案 SMT员工考试试题
SMT员工考试试题姓名：工号：日期：得分：（注：在作题之前，仔细看清题目，在进行答题）一、填空题（每题5分，共25分）1)进入SMT工作场地时，必须穿（静电衣帽）和（静电鞋）。
2)机器在正常运行时，严禁将（手和身体）伸入机内，机器出现紧急情况时按下红色（紧急开关）。
3)上料时要保证所上物料的（料号）、（规格）必须与（实物）一致，并及时通知IPQC核对。
4)锡膏的取用原则是先进先出，在开封使用时必须经过两个重要的过程（回温）和（搅拌）。
5)丝印符号为272的电阻，阻值为（ 2.7K），阻值为4.8MΩ的电阻的符号丝印为（ 485）。
二、常用物料的换算（共11分）1)电阻102 = 1000Ω； 221 = 220 R； 472 = 4.7 K；105 = 1 M ； 332 = 3.3 K；2)电容222 = 2.2 NF； 471 = 470 PF； 102 = 1 NF；0.1UF = 100 NF； 105 = 1 UF；100NF= 0.1 UF；三、判断题（每题3分，共24分）1)只要锡膏覆盖每个焊盘面积的60%以上即可进行贴片。
（ X ）2)7S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑安全、素养、节约。
（√）3)为锡膏在使用前尽快达到室温，可以先打开容器盖。
（X）4)锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。
（√）（√）5)ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
6)锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。
如果不回温则在PCB印刷后易产生不良锡珠。
（√）7)常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.13mm)。
（√）8)4M1E指的是人、机、料、法、环。
（√）四、问答题（共40分）(至少答5项)（20分）2)按顺序描述上料的过程，在装料过程中注意事项有哪些？(至少答3项)（10分）1．提前准备即将耗尽的物料。
SMT上料员考试试题
姓名：部门：职务：评分：考试时间60分种，总分100一基础题：(每小题1分 总35分）1.一般来说SMT 车间规定的温度为( )2.丝印符号为272的电阻，阻值为( )，阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为( )3.电容误差,+/-0.5PF 其用字母表示为( ), +/-5%其用字母表示为( ).4.请列出常见的六种不同的元件封装代码( ),( ),( ),( ),( ),( ),( ).5.目前我公司的贴片机分哪几种型号,( )6.贴片机应先贴( )，后贴( )7.写出常见的零件包装方式,( ),( ),( )及( ).8.电阻元件代码表示值9.电容元件代码表示值二选择题(可多项选择)：(每小题5分 总15分）1.常见的带宽为8mm 的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm2.高速机可贴装哪些元器件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管3.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.提料单.E.SOPSMT 上料员考试试题000 =105 =1R0 =820=101 =472 =563 =680=200 =681 =1nf=uf =0.047uf nf=,pf ,pf 2.2nf=uf =,pf三、问答题1.写出你常见的SMT品质不良（不少于五种），并简单描述它。
（15分）2.贴片机安全操作注意事项（25分）3.机器常见报报警/英译汉（10分）3.1 MC0012: SAFETY STOP (FRONT SIDE)3.2 SC0005: TRANSFER MOVEMENT ERROR3.3 HC0057 CASSETTE SETTING MISS3.4 HC0067: FEEDER UNIT SHUTTER SEATING DETECTION ERROR AT THE RIGHT SECTION 3.5 RE0701:SHADE MARK SEARCH ERROR 1 (71)。
SMT---物料技能评估试题
工号：姓名：得分：
SMT---物料技能评估试题
一．选择题（每题10分）
1、领料员根据生产排程，根据______开立领料单去仓库领料。
（）
A.机器抄写单
B.记忆口述
C.工单BOM表
D.以上均是
2、仓库领料时，确认清点好数量后领回产线，并再次核实______等无误后方可发放产线。
（）
A.数量
B.规格
C.数量和规格
D.生产日期
3、光板登记在《光板记录表》上后，按______的原则发放。
（）
A.随便放
B.先进先出
C.后进先出
D.先进后出
4、光板的发放按______发放原则并做记录。
（）
A.全部
B.整数
C.元件配套
D.每班生产量
5、重工区人员领料须以______换取良品。
（）
A.口述
B.相同不良元件
C.借条
D.任意元件
二.判断题（每题10分）
1、仓库领料时，确认清点好数量后领回产线，可直接放入物料架上。
（）
2、重工区人员领料须取良品时，如有散料需优先发放。
（）
3、产线退料时，通过退料单接受后填写物料卡，做好数据统计后再退回仓库并做账。
（）
4、在生产过程中发现物料短缺立刻向生管申请补料。
（）
5、月末库存元件盘点，如做账时数量与实际数量不符，以实际元件数量为准。
（）。
(完整word版)SMT试题1(含答案),推荐文档
SMT考试试卷一.填空:(20分,2分/题)1.目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为_________ .2.常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为________ mm3.Underfill 胶水固化条件为______ ℃_______分钟4.100nF组件的容值等于________ uF.5.静电手腕带的电阻值为________欧姆.6. ESD(Electro Static Discharge)中文含意是指_________________.7. 电容的单位是_______，用_________表示；电阻的单位是_______，用_________表示；二．单项选择題﹕(30分，2分/題)1.表面贴装技术的英文缩写是( )A．SMC B. SMD C. SMT D.SMB2.电容单位的大小順序应该是( )A.毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法B.毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法C.毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑D.毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法3.锡膏的回温使用时间一般不能少于( ) 小时A.2小时B.3小时C.4小时.D.7小时4.贴装有组件的PCB一般在( )小时内必须过回焊炉﹐否则要对其予以清除组件进行清洗.A.30钟B.1小时C.2小时D.4小时5. 无铅锡膏的熔点一般为( ) ℃.A.179B.183C.217D. 1876.烙铁的温度设定是( )A.360±20℃B. 183±10℃C.400±20℃D.200±20℃7.刮刀的角度一般为( ) 度A.30ºB. 40ºC. 50°D. 60°8.锡膏的储存温度一般为( )A.2℃~4℃.B.0℃~4℃C.4℃~10℃D.8℃~12℃9.红胶对元件的主要作用是( )A.机械连接B.电气连接C.机械与电气连接D.以上都不对10.铝电解电容外壳上的深色标记代表( ) 极A.正极B.负极C.基极D.发射极11.印制电路板的英文简称是( )A.PCBB.PCBAC.PCAD.以上都不对12.有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是( )A.1.2*0.6mmB.1.2*0.6 InchC. 0.12*0.06 InchD.0.12*0.06mm13. 片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的( ) 可以接收.A.1/2 B 1/3 C. 1/4 D.1/514.DPPM值是计算( ) 的一个数值A.良率B.不良率C.制程能力D.贴装能力15.BOM指的是( )A．元件个数 B.元件位置 C.物料清单 D.工单三．多项择题:(20分,4分/題)1.SMT常见不良有哪些( )A.空焊B. 少锡C. 缺件D.短路2.印刷常见不良有( )A.偏位B.短路C.少锡D.以上都是3.AOI自动光学检查可以放在以下哪几个工站( )A.丝网印刷B.元件贴装C.回流焊后D.以上都是4. SMT产品的检验方法有( )A.人工目检B.X-RAYC. AOID.抽检5.上料员必须根据( ) 进行上料A.上料表B. BOMC. ECND. GERBER四．判断题(10分1分/题)1.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业员在接触到PCB时,可以不套静电手环.( )2.泛用机不但能贴IC,而且能贴装小颗的电阻电容. ( )3.贴片时应先贴小零件,后贴大零件. ( )4.目检之后,板子可以重迭,且放于箱子内,等待搬运. ( )5.SMT零件依据引脚可分为LEAD(引脚)与LEADLESS(无引脚)两种. ( )6.电容的最大特性是通交流隔直流. ( )7.普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求小于3℃/sec. ( )8.锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成. ( )9.贴装时,必须照PCB的MARK点. ( )10.SMT环境温度要求为28±3℃. ( )五．简答题:(20分5分/题)1.请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:2.SMT主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?3.在电子产品组装作业中﹐SMT具有哪些特点?4.简述SMT上料的作业步骤答案﹕一．1﹐96.5/3/0.5 2﹐4或2 3﹐120℃, 3－7分钟4﹐0.1 5﹐106 6﹐静电失效7﹐法拉﹐F﹐奥姆﹐Ω二．1﹐C 2﹐D 3﹐C 4﹐C 5﹐C 6﹐A 7﹐D 8﹐C 9﹐A10﹐B 11﹐A 12﹐C 13﹐A 14﹐B 15﹐C三．1﹐ABCD 2﹐ABCD 3﹐ABCD 4﹐ABC 5﹐ABC四．1﹐X 2﹐V 3﹐V 4﹐X 5﹐V 6﹐V 7﹐V 8﹐X 9﹐V 10﹐X五．1﹐.请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:答﹕锡膏管控必须先进先出﹐存放温度为4 ~10ºC﹐保存有效期为6个月。
《SMT工程》试卷(3)
《SMT工程》試卷(三)姓名:______________ 準考證號:_____________一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內)1.現代質量管理發展的歷程:( )A.TQC-TQM-TQAB.TQA-TQM-TQCC.TQC-TQA-TQMD.TQA-TQC-TQM2.生管管什麼:( )A.品質B.產品設計C.訂單排產3.SMT產品須經過a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c4.下列SMT零件為主動元件的是:( )A.RESISTOR(電阻)B.CAPCITOR(電容)C.SOICD.DIODE(二極體)5.電阻外形符號為272之元件的阻值應為:( )A.272RB.270歐姆C.2.7K歐姆D.27K歐姆6.100Nf元件的容值與下列何種:( )A.103uFB. 10uFC.0.10uFD. 1uF7.63Sn+37Pb之共晶點為:( )A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃8.歐姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其他9.6.8M歐姆5%其從電子元件表面符號表示:( )A.682B.686C.685D.68410.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:( )A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸11.目前使用之電腦邊PCB,其材質為:( )A.甘庶板B.玻璃纖板C.木屑板D.以上皆是12. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板:( )A.玻纖板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是13.SMT環境溫度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃14.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是15.油性松香為主之助焊劑可分四種:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA16.橡皮刮刀其形成種類:( )A.劍刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是17.正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式:( )A.涌焊B.平滑波C.擾流雙波焊D.以上皆非18.目前BGA材料其錫球的主要成份:( )A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb4019.迥焊爐的溫度設定按下列何種方法來設定:( )A.固定溫度數據B.利用測溫器量出適用之溫度C.根據前一工令設定D.可依經驗來調整溫度20.機器的日常保養維修須著重於:( )A.每日保養B.每週保養C.每月保養D.每季保養21.ICT測試是何種測試形式:( )A.飛針測試B.針床測試C.磁浮測試D.全自動測試22.ICT之測能測電子零件採用何種方式量測:( )A.動態測試B.靜態測試C.動態+靜態測試D.所有電路零件100%測試23.下列機器種類中,何者屬於較電子模組化控制傳動:( )A.Fuji cp/6B.西門子80F/SC.PANASERT MSHD.TOSHIBA24.零件的量測可利用下列哪些方式測量:( )a.游標卡尺b.鋼尺c.千分釐d.C型夾e.座標機A.a,b,cB.a,b,c,dC.b,c,dD.a,b,d25.程式座標機有哪些功能特性:( )a.測極性b.測量PCB之座標值c.測零件長,寬d.測尺寸A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d26.SMT設備運用哪些機構來作動:( )A.凸輪機構B.邊桿機構C.螺桿機構D.滑動機構27.Reflow SPC管制圖中X-R圖,如215+5:( )A.215中心線溫度X點設定值差異,R=平均溫度值B.215上下限值X點設定值差異,R=平均溫度值C.215上下限值R點設定值差異,X=平均溫度D.215中心線溫度R點設定值差異,X=平均溫度值28.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinch尺寸須調整每次進:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm29.量測尺寸精度最高的量具為:( )A. 深度規B.卡尺C.投影機D.千分釐卡尺30.回焊爐溫度其PROFILE曲線最高點於下列何種溫度最適宜:( )A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃31.錫爐檢驗時,錫爐的溫度以下哪一種較合適:( )A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃32.當一較大批量急待出貨之成品,出現品質異常而需重工時,應優先下例何事:( )A.滿足客戶需求B.保證產品品質C.在保證品質前提下滿足交期D.特採出貨33.標準焊錫時間是:( )A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以內34.清潔烙鐵頭之方法:( )A.用水洗B.用濕海棉塊C.隨便擦一擦D.用布35.電容符號表示a=104pf b=100nf c=0.1uf:( )A.a≠b≠cB.a≠b=cC.a=b=cD.a=b≠c36.國標標準符號代碼下列何者為非:( )A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1037.絲攻一般有三支,試問第三攻前方有幾齒?( )A.10~11齒B.7~8齒C.3~4齒D.1~2齒38.如銑床有消除齒隙機構時,欲得一較佳之表面精度應用:( )A.順銑B.逆銑C.二者皆可D.以上皆非39.SMT段排阻有無方向性:( )A.無B.有C.試情況D.特別標記40.隨Sn的含量增加,其熔融溫度:( )A.不變B.無關C.增加D.減少41.有一只籠子,裝有15只難和兔子,但有48只腳,試問這只籠子中:( )A.雞5只,兔子10只B.雞6只,兔子9只C.雞7只,兔子8只D.雞8只,兔子7只42.在絕對座標中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三點,若以b為中心,則a,c之相對座標為:( )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)43.電阻與導線之截面積之關係:( )A.無關係B.成反比C.關係不確定D.成正比44.目前市面上售之錫膏,實際只有多少小時的粘性時間,則:( )A.3B.4C.5D.645.隨Sn的含量增加,其電氣傳體導度將:( )A.減少B.增加C.不變D.無關46.在鋼中可得之最大硬度為含碳量0.8%,其硬度為HRC:( )A.55°B. 58°C. 65°D. 70°47.電流與電壓的關係是:( )A.成反比B.成正比C.不一定D.不確定48.74HC00為何種邏輯閘組成:( )A.NOTB.NORC.NANDD.XOR49.“ ○”代表:( )A.真直度B.真圓度C.垂直度D.圓平面度50.有一只螞蟻在長100公尺的長尺行走,走法每次往前3公分退2公分,試問,這只螞蟻要走幾次才可到100公分終點:( )A.96B.97C.98D.99E.100二、多項選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分)1.造成品質變異主要原因:( )A.人員B.機器C.材料D.方法E.信息2.不良問題發生時,我們可透過( )加以改善A.數據編列B.方針管理C.品管組織D.品質分工E.規格完整3.一個完善品質計劃應包含:( )A.品質政策B.方針管理C.品管組織D.品質分工E.規格完整4.SMT產品的物料包括哪些:( )A.PCEB.電子零件C.錫膏D.點膠5.常用的MARK點的形狀有哪些:( )A.圓形B.橢圓形C.“十”字形D.正方形6.錫膏印刷機的有幾種:( )A.手印鋼板台B.半自動錫膏印刷機C.全自動錫膏印刷機D.視覺印刷機7.SMT設備PCB定位方式有哪些形式:( )A.機械式孔定位B.板邊定位C.真空吸力定位D.夾板定位8.SMT貼片方式有哪些形態:( )A.雙面SMTB.一面SMT一面PTHC.單面SMT+PTHD.雙面SMT單面PTH9.迥焊機的種類:( )A.熱風式迥焊爐B.氮氣迥焊爐ser迥焊爐D.紅外線迥焊爐10.SMT零件的修補工具為何:( )A.烙鐵B.熱風拔取器C.吸錫槍D.小型焊錫爐11.游標卡尺可作下列哪些用途:( )A.深度B.長度C.內徑D.階梯尺寸12.SMT材料電符號“682”則其電阻值多歐姆:( )A.68KB.6.8KC.680D.680013.目檢人員在檢驗時所用的工具有:( )A.5倍放大鏡B.比罩板C.攝子D.電烙鐵14.SMT工廠突然停電時該如何,首先:( )A.將所有電源關閉B.檢查Reflow UPS是否正常C.將機器電源關閉D.先將錫膏收藏於罐子中以免硬化15.在一三角形,三頂點a(45,53) b(54,34) c(51,40)試問下列何者為對:( )A.ab>bcB.ac>bcC.ac>abD.bc>ac三、判斷題(20題,每題1分,共20分。
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SMT物料员试题
一、填空题
1.BOM是指：
2.5S是指：、、、、
3.我司SMT贴片物料常用规格有、、、
4. 称为错料（错件）。
5. 片式电阻、电容在焊接中不允许出现有、现象。
6.备料过程中跟椐来备料。
7.物料使用过程中需核对、等等。
系统CO03作用是：
9.写出色环电阻之色码代号，按“0、1—9”顺序、、、、
、、、、；误差值：金、银 .
10.我司的物料编码以开头的为环保物料、以开头的为非环保
物料。
二、问答题：
1.生产线因物料供应不足出现停线了，作为物料员你如何处理？
2.呆料对公司是否有影响？谈谈你的看法？
3.按部就班是否就可称为优秀的物料员？。