贴片电容封装及其尺寸示意图
贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系
贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。
英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。
我们常说的0805封装就是指英制代码。
实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。
一、封装、尺寸规格对应关系
如下表：
二、封装额定功率和工作电压
常规的贴片电阻额定功率及最大工作电压如下表所示：
三、关于封装和额定功率补充
关于电容封装，除了上面的贴片封装外，对无极性电容，其封装模型还有RAD类型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为英寸。
有极的电解电容的封装模型为RB类型，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为也是英寸。
电阻功率设计上应该按照70%额定功率降额使用，如果环境温度太高超过70度以上，还应该再次降额使用，具体需根据该产品的温度曲线确定。
PCB设计中封装库的使用，对于这些主流的电阻封装，都是有现成库可以调用的，包括RAD类型，如果如要设计自己的封装库，那么就可以按照1mil=0.001英寸，1英寸=2.54cm 换算关系设计，（1英寸=1000mil）对于外圈的丝印不要设计的太松散，否则实际使用很容易跟其他丝印重叠。
常用PCB封装图解
常用集成电路芯片封装图doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。
建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。
PCB 元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N 和W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W 为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm 的16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M 和W 三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于N 和W 之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W 为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm 的16 引脚的小外形贴片封装若SO 前面跟M 则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为1812 的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W 表示功率为5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2 表示的是引脚间距为200mil 的SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4 表示引脚间距为200mil, 外径为400mil 的电解电容封装 2.5 二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54 和1N4148 封装为1N4148 2.6 晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q 封装的加了Q 以区别集成电路的SOT-23 封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振HC-49S,HC-49U 为表贴封装，AT26,AT38 为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26 表示外径为2mm，长度为8mm 的圆柱封装 2.8 电感、变压器件电感封封装采用TDK 公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D 来表示如：0805D 表示封装为0805 的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5 表示外径为5mm 的直插发光二极管2.9.3 数码管使用器件自有名称命名 2.10 接插件 2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54 表示针脚间距为 2.54mm 的7 针脚单排插针 2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：DIP10-2.54 表示针脚间距为2.54mm 的10 针脚双排插针 2.10.3 其他接插件均按E3 命名 2.11 其他元器件详见《Protel99se 元件库清单》3 SCH 元件库命名规则3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名 3.2 TTL74 系列和COMS 系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定 3.3 电阻 3.3.1 SMD 电阻用阻值命名，后缀加-F 表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装如：3.3-F-1812 表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为 3.3 欧的电阻 3.3.2 碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值如：CR2W-150 表示的是功率为2W，阻值为150 欧的碳膜电阻 3.3.3 水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值如：R-SQP5W-100 表示的是功率为5W，阻值为100 欧的水泥电阻 3.3.4 保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G 则表示保险管如：FUSE-60V/0.5A 表示的是60V,0.5A 的保险丝 3.4 电容3.4.1 无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。
直插式电阻电容封装与尺寸图解
直插式电阻电容封装与尺寸图解部门： xxx时间： xxx整理范文，仅供参考，可下载自行编辑之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。
本文图文并茂，看完想不懂都难。
贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。
一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式<比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定<色环）电阻如下图：b5E2RGbCAP常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
p1EanqFDPw 尺寸大小如下图<AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。
DXDiTa9E3d而可调式电阻器封装也很有特点，比如引导的独特性，很多引脚宽度也不能使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进行，需要遵照产品手册进行单独设计。
如下图：RTCrpUDGiT二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示<示例RAD-0.3）。
5PCzVD7HxA2、有极电容有极电容一般指电解电容，如下图：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。
不同尺寸规格MLCC贴片电容器包装要求及卷带说明
Top cover tape 面胶
Carrier tape(paper)传送带 Chip hole(Pocket) 芯片孔
Polystyrene reel 胶盘
※0402 纸带编带尺寸大小 Dimensions of paper taping for 0402 type
A B
芯片方穴 Chip pocket
E D
C
T Chip cap
HG F
Tape running direction 塑胶带传送方向
代号
Code
规格
A
B
C
D*
E
F
G*
H
J
T
Tape size
0805
1.55 2.35 8.00 3.50 1.75 4.00 2.00 4.00 1.50 1.50 ± 0.20 ± 0.20 ± 0.20 ± 0.05 ± 0.10 ± 0.10 ± 0.10 ± 0.10 -0/+0.10 Max
Unit：mm
H
J
T
4.00 1.50 1.10 ± 0.10 -0/+0.10 Max 4.00 1.50 1.10 ± 0.10 -0/+0.10 Max 4.00 1.50 1.10 ± 0.10 -0/+0.10 Max
●塑胶卷盘结构 EMBOSSED TAPING
Top cover tape 面胶
P1 2.00± 0.05
P2 2.00± 0.05
P0 4.00± 0.10
d 1.50 -0/+0.10
t 0.80 Below
常见电容的封装和尺寸
贴片电容简述通常大家所说的贴片电容是指片式多层陶瓷电容(Multilayer Ceramic Capacitors)，简称MLCC，又叫做独石电容。
它是在若干片陶瓷薄膜坯上被覆以电极桨材料，叠合后一次烧结成一块不可分割的整体，外面再用树脂包封而成的。
具有小体积、大容量、Q值高、高可靠和耐高温等优点。
同时也具有容量误差较大、温度系数很高的缺点。
一般用在噪声旁路、滤波器、积分、振荡电路。
常规贴片电容按材料分为COG(NPO)、X7R、Y5V，常见引脚封装有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010。
贴片电容基本结构多层陶瓷电容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。
见下图：贴片电容封装尺寸封装(L) 长度公制(毫米)英制(英寸)(W) 宽度公制(毫米)英制(英寸)(t) 端点公制(毫米)英制(英寸)0201 0.60 ± 0.03(0.024 ± 0.001)0.30 ± 0.03(0.011 ± 0.001)0.15 ± 0.05(0.006 ± 0.002)0402 1.00 ± 0.10(0.040 ± 0.004)0.50 ± 0.10(0.020 ± 0.004)0.25 ± 0.15(0.010 ± 0.006)0603 1.60 ± 0.15(0.063 ± 0.006)0.81 ± 0.15(0.032 ± 0.006)0.35 ± 0.15(0.014 ± 0.006)0805 2.01 ± 0.20(0.079 ± 0.008)1.25 ± 0.20(0.049 ± 0.008)0.50 ± 0.25(0.020 ± 0.010)1206 3.20 ± 0.20 1.60 ± 0.20 0.50 ± 0.25(0.126 ± 0.008) (0.063 ± 0.008) (0.020 ± 0.010)1210 3.20 ± 0.20(0.126 ± 0.008)2.50 ± 0.20(0.098 ± 0.008)0.50 ± 0.25(0.020 ± 0.010)1812 4.50 ± 0.30(0.177 ± 0.012)3.20 ± 0.20(0.126 ± 0.008)0.61 ± 0.36(0.024 ± 0.014)1825 4.50 ± 0.30(0.177 ± 0.012)6.40 ± 0.40(0.252 ± 0.016)0.61 ± 0.36(0.024 ± 0.014)2225 5.72 ± 0.25(0.225 ± 0.010)6.40 ± 0.40(0.252 ± 0.016)0.64 ± 0.39(0.025 ± 0.015)贴片钽电容封装、尺寸封装尺寸：毫米（英寸）Code EIACodeL±0.20(0.008)W+0.20(0.008)-0.10 (0.004)H+0.20(0.008)-0.10 (0.004)W1±0.20(0.008)A+0.30(0.012)-0.20(0.008)S Min.A 3216-18 3.20 (0.126) 1.60 (0.063) 1.60 (0.063) 1.20 (0.047) 0.80 (0.031) 1.80 (0.071)B 3528-21 3.50 (0.138) 2.80 (0.110) 1.90 (0.075) 2.20 (0.087) 0.80 (0.031) 1.40 (0.055)C 6032-28 6.00 (0.236) 3.20 (0.126) 2.60 (0.102) 2.20 (0.087) 1.30 (0.051) 2.90 (0.114)D 7343-31 7.30 (0.287) 4.30 (0.169) 2.90 (0.114) 2.40 (0.094) 1.30 (0.051) 4.40 (0.173)E 7343-43 7.30 (0.287) 4.30 (0.169) 4.10 (0.162) 2.40 (0.094) 1.30 (0.051) 4.40 (0.173)。
贴片电容封装规格
贴片电容封装规格
贴片电容是一种常用的电子元器件，具有体积小、重量轻、安装方便等优点，在电子产品中应用广泛。
下面是贴片电容封装规格的介绍：
1. 封装类型
贴片电容的封装类型分为多种，常见的有SMD、THT、SIP、DIP 等。
其中SMD是表面贴装封装，THT是插孔式封装，SIP是单行直插式封装，DIP是双行直插式封装。
2. 外形尺寸
贴片电容的外形尺寸通常由双数字表示，第一个数字表示封装长度，第二个数字表示封装宽度。
例如，0402表示贴片电容封装长度为0.4mm，宽度为0.2mm。
3. 额定电压
贴片电容的额定电压是指该电容元件能承受的最大电压值。
额定电压一般在电容规格上标注，例如10V、16V、25V等。
4. 额定容量
贴片电容的额定容量是指该电容元件的容量大小。
额定容量一般在电容规格上标注，例如0.1uF、1uF、10uF等。
以上是贴片电容封装规格的简单介绍，希望对您有所帮助。
- 1 -。
直插式电阻电容封装与尺寸图解
之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系，本文看一下直插式电阻电容封装尺寸，由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些，而且直插式器件在制作PCB时需要打孔，焊接工艺跟贴片式也有差别，较为麻烦，相对而言，直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。
本文图文并茂，看完想不懂都难。
贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。
一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式<比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定<色环）电阻如下图：b5E2RGbCAP常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
p1EanqFDPw 尺寸大小如下图<AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil）：另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容，或看起来根本不像个电阻器，如下图，这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计，比如RAD-0.2等等。
DXDiTa9E3d而可调式电阻器封装也很有特点，比如引导的独特性，很多引脚宽度也不能使用传统的圆形，一般都不能按照上述封装进行，需要遵照产品手册进行单独设计。
如下图：RTCrpUDGiT二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示<示例RAD-0.3）。
5PCzVD7HxA2、有极电容有极电容一般指电解电容，如下图：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。
贴片电解电容封装尺寸
贴片电解电容封装尺寸贴片电解电容是一种常见的电子元器件，广泛应用于电路板设计和制造中。
它具有小尺寸、高容量和低成本的特点，被广泛使用于各种电子设备中。
贴片电解电容封装尺寸是指电容器在实际应用中所需的外形尺寸。
根据不同的需求和应用场景，贴片电解电容可以有多种尺寸选择。
常见的封装尺寸包括0402、0603、0805、1206等。
首先，让我们来了解一下这些封装尺寸的具体含义。
0402代表电容器封装尺寸为0.04英寸×0.02英寸，即1.0mm×0.5mm；0603代表电容器封装尺寸为0.06英寸×0.03英寸，即1.6mm×0.8mm；0805代表电容器封装尺寸为0.08英寸×0.05英寸，即2.0mm×1.25mm；1206代表电容器封装尺寸为0.12英寸×0.06英寸，即3.2mm×1.6mm。
不同的封装尺寸适用于不同的应用场景和需求。
0402封装尺寸非常小巧，适合于对尺寸要求极为苛刻的电子设备，如智能手表和便携式音频设备等。
0603和0805封装尺寸较为常见，可以适用于大部分常规电子设备的设计与制造。
而1206封装尺寸相对较大，适用于较为复杂和功耗较高的电子设备，如电源设备和工业控制系统等。
在选择贴片电解电容的封装尺寸时，我们需要考虑以下几个因素：首先，考虑电容器的容量需求。
不同封装尺寸的电容器具有不同的容量范围，我们需要根据具体的电路设计和功耗需求选择合适的封装尺寸。
其次，考虑电子设备的PCB空间限制。
尺寸较小的电容器可以在有限的空间内实现更高的集成度，在设计紧凑的电子设备中非常有优势。
最后，考虑电容器的可用性和成本。
常见封装尺寸的贴片电解电容具有较高的可用性和较低的成本，可以轻松地在市场上获得和采购。
总结一下，选择贴片电解电容的封装尺寸需要综合考虑电容容量需求、PCB空间限制、可用性和成本等因素。
合理选择封装尺寸可以满足电路设计和制造的需求，同时也能确保电子设备的性能和可靠性。
0603贴片电容封装尺寸
0603贴片电容封装尺寸随着电子产品的不断发展，贴片电容作为一种重要的电子元件，在各种电路中起到了至关重要的作用。
它的封装尺寸对于电子元件的良好安装和正常工作起着决定性的影响。
今天，我们就来详细了解一下0603贴片电容的封装尺寸。
0603贴片电容是一种常见的封装尺寸，其尺寸为0.06英寸×0.03英寸（1.6mm×0.8mm）。
这个尺寸的设计非常紧凑，适用于小型电路板的设计和制造。
其尺寸的缩小，有效地提高了电子产品的整体性能和效率。
0603封装的电容器广泛应用于各类电子设备中，如手机、平板电脑、数码相机等。
其尺寸小巧，可以轻松安装在电子设备的紧凑空间中，为电路板提供了良好的布局灵活性。
由于体积小，其容量也相应较小，通常在1pF到1uF之间，但足以满足电路的基本需求。
与尺寸相比，0603贴片电容的厚度也是需要考虑的重要因素。
常见的厚度为0.8mm，这使得电容器能够更好地适应现代电子设备的薄型化趋势。
因此，在设计电路时，我们需要确保电容的厚度与电子产品的厚度相匹配，以实现紧凑和稳定的安装。
除了尺寸和厚度外，0603贴片电容的引脚间距也是我们需要关注的重点。
一般来说，引脚间距为0.5mm，这与现代电子设备的设计要求相符。
在安装时，我们需要保持引脚之间的间距一致，确保电容器与电路板之间的可靠连接。
最后，我们还应该注意0603贴片电容器的频率特性。
尽管尺寸小，但它的频率特性非常优秀。
它可以在高频率下提供稳定和可靠的电容效果，确保电子设备正常工作。
因此，在选择0603贴片电容时，我们要根据电路的频率需求，选择具有合适频率特性的电容器。
综上所述，0603贴片电容的封装尺寸对于电子产品的设计和制造至关重要。
了解和掌握0603贴片电容的尺寸，可以帮助我们更好地进行电路的布局和安装。
合理选择尺寸、厚度、引脚间距和频率特性，能够提高电子设备的性能和可靠性。
希望本文对您理解和应用0603贴片电容有所帮助。
10uf电容封装尺寸
10uf电容封装尺寸10uf电容封装尺寸是指10微法的电容器的封装尺寸。
电容器是一种广泛应用于电子电路中的 passives 元件，主要用于储存电荷和调节电路的电压。
其封装尺寸的大小与电容器的体积和形状有关，不同类型和用途的电容器有不同的封装尺寸。
10uf电容器常见的封装尺寸有多种，常见的有贴片电容、脚距电容和铝电解电容。
下面将分别介绍这几种封装尺寸的特点和应用。
1. 贴片电容：贴片电容是目前最为常见的封装形式之一，尺寸小、结构紧凑，适用于高密度的电路板布局。
10uf贴片电容的尺寸通常为3.2mm×1.6mm，厚度约为 1.5mm。
贴片电容广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式设备中，用于电源滤波、信号耦合等电路。
2. 脚距电容：脚距电容是通过引出金属脚来连接电容器与电路板的一种封装形式。
10uf脚距电容的尺寸通常为5mm×11mm，厚度约为3mm。
脚距电容适用于一些对尺寸要求不高的电路，如家用电器、电源适配器等。
脚距电容的引脚较多，容易焊接和固定，适合手工焊接和维修。
3. 铝电解电容：铝电解电容是一种性能稳定、容量大的电容器，广泛应用于各种电子设备中。
10uf铝电解电容的尺寸通常为6.3mm×7.7mm，厚度约为4mm。
铝电解电容适用于电源滤波、耦合和解耦等高性能电路，如音频放大器、电源管理电路等。
除了上述常见的封装尺寸，10uf电容器还有其他封装尺寸，如插件式电容、贴装电容等。
这些封装尺寸的选择主要取决于电路设计的需求、空间限制和生产工艺等因素。
需要注意的是，不同厂家生产的电容器封装尺寸可能会有一定的差异，因此在选型时应参考厂家提供的封装尺寸规格表，并与电路设计要求相匹配。
10uf电容器的封装尺寸是根据其容量和用途来确定的，贴片电容适用于高密度布局的电路板，脚距电容适用于一些尺寸要求不高的电路，铝电解电容适用于高性能电路。
在选型时，应根据具体的电路设计要求和生产工艺选择合适的封装尺寸。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
0603封装尺寸图英制封装图尺寸：0603
公制封装图尺寸：1608
0805封装尺寸图
表面贴装元件公制封装图尺寸：A-3216钽电容耐压10V
表面贴装元件公制封装图尺寸：B-3528 钽电容耐压16V
表面贴装元件英制封装图尺寸：
表面贴装元件公制封装图尺寸：C-6032 钽电容耐压25V
D-7343封装尺寸图表面贴装元件公制封装图尺寸：C-7343 钽电容耐压35V
封装
(L) 长度
公制(毫米)
英制(英寸)
(W) 宽度
公制(毫米)
英制(英寸)
(t) 端点
公制(毫米)
英制(英寸)
7343 7227
“钽贴片电解电容有黑色或灰色标志的一头是正极，另外一头是负极。
对于铝贴片电解电容就和普通直插电解电容一样，有杠杠的那端为负极。
”
在网上查到这么一句话，可算是把板子上的钽电解全部平反了！
之前在复位电路总是不正常，查来查去，是复位的钽电解极性接反了！
以往用贴片电解大都就是对付钽电解电容，隐约在意识里知道画杠的一边是接高电位，就没有太注意其极性的表示方法。
给医疗组的一哥们问起来：“它不跟普通电解电容一样么？普通电解画白道子的一端
是‘负’极啊？再或者它应该和贴片二极管一样吧？二极管也是画白道子的那头是‘负’极诶！”——歪着头一想也是！极性的标识方法也应该有个‘统一’的原则吧？于是在此后焊的板子里所有的钽电解都掉了个头……
终究是以有电容的地方电平被拉得特别低这一现象，标志着我对电解电容极性的表示方法完全混乱。
真服了这种‘下贱’的表示方法，同样是电解电容，钽电解虽然昂贵一点，也不能搞特殊啊！
无极性电容以0805、0603两类封装最为常见；
0805具体尺寸：2.0×1.25×0.5
1206具体尺寸：3.0×1.50×0.5
贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：
类型封装形式耐压
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V
D 7343 35V
贴片钽电容的封装是分为A型（3216），B型（3528）， C型（6032）， D型（7343），E型（7845）。
-------------------------------------
贴片电容正负极区分
一种是常见的钽电容，为长方体形状，有“-”标记的一端为正；
另外还有一种银色的表贴电容，想来应该是铝电解。
上面为圆形，下面为方形，在光驱电路板上很常见。
这种电容则是有“-”标记的一端为负。
发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210
二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5
电容：可分为无极性和有极性两类:
无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；
有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：
类型封装形式耐压
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V
D 7343 35V
贴片钽电容的封装是分为A型（3216），B型（3528）， C型（6032）， D型（7343），E型（7845）。
有斜角的是表示正极,(小三角的表示正极?不知道!)
拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。
电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：
A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H
1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同
0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5
1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5
------------------------------------------------------
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
注：
A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H
1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同
0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5
1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5
--------------------------------------------------------
1.电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装，同样是10uF电容有3216，0805,3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢?
我看到的电路里常用电阻电容封装：
电容：
0.01uF可能的封装有0603、0805
10uF的封装有3216、3528、0805
100uF的有7343
320pF封装：0603或0805
电阻：
4.7K、10k、330、33既有0603又有0805封装。
请问怎么选择这些封装?
答：
贴片的封装主要有：0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5
电容本身的大小与封装形式无关，封装与标称功率有关。
它的长和宽一般是用毫米表示的。
但是型号是采用的英寸的表示方法。
选择合适的封装第一要看你的PCB空间，是不是可以放下这个器件。
一般来说，封装大的器件会比较便宜，小封装的器件因为加工进度要高一点，有可能会贵一点，然后封装大的电容耐压值会比封装小的同容量电容耐压值高，这些都是要根据你实际的需要来选择的，另外，小封装的元器件对贴装要求会高一点，比如 SMT 机器的精度。
如手机里面的电路板，因为空间有限，工作电压低，就可以选用0402的电阻和电容，而大容量的钽电容就多为3216等等大的封装。