2013材料复习题

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材料成型基础复习题 (1)

材料成型基础复习题 (1)

复习题一、填空题1.材料力学性能的主要指标有硬度、塑性、冲击韧度、断裂韧性、疲劳强度等2.在静载荷作用下,设计在工作中不允许产生明显塑性变形的零件时,应使其承受的最大应力小于屈服强度,若使零件在工作中不产生断裂,应使其承受的最大应力小于抗拉强度。

3.ReL(σs)表示下屈服强度,Rr0.2(σr0.2)表示规定残余伸长强度,其数值越大,材料抵抗塑性性别能力越强。

4.材料常用的塑性指标有断后伸长率和断面收缩率两种。

其中用断后伸长率表示塑性更接近材料的真实变形。

5.当材料中存在裂纹时,在外力的作用下,裂纹尖端附近会形成一个应力场,用应力强度因子KI来表述该应力场的强度。

构件脆断时所对应的应力强度因子称为断裂韧性,当K I >K I c6密排六方晶格三种。

7.亚共析钢的室温组织是铁素体+珠光体(F+P),随着碳的质量分数的增加,珠光体的比例越来越大,强度和硬度越来越高,塑性和韧性越来越差。

8.金属要完成自发结晶的必要条件是过冷,冷却速度越大,过冷度越大,晶粒越细,综合力学性能越好。

9.合金相图表示的是合金的_成分___ 、组成、温度和性能之间的关系。

10. 根据铁碳合金状态图,填写下表。

11.影响再结晶后晶粒大小的因素有加热温度和保温时间、杂质和合金元素、第二项点、变形程度。

12.热加工的特点是无加工硬化现象;冷加工的特点是有加工硬化现象。

13.马氏体是碳全部被迫固溶于奥氏体的饱和的固溶体,其转变温度范围(共析刚)为+230~-50 。

14.退火的冷却方式是缓慢冷却,常用的退火方法有完全退火、球化退火、扩散退火、去应力退火、等温退火和再结晶退火。

15.正火的冷却方式是空冷,正火的主要目的是细化金属组织晶粒、改善钢的机械性能、消除在锻轧后的组织缺陷。

16.调质处理是指淬火加高温回火的热处理工艺,钢件经调质处理后,可以获得良好的综合机械性能。

17.W18Cr4V钢是高速工具钢,其平均碳含量(Wc)为:1%。

建筑装饰材料 复习题

建筑装饰材料 复习题

建筑装饰材料复习题一一、问答题1、油漆的化学成份各有什么作用?(1)油料:包括干性油和半干性油,是主要成膜物质之一。

(2)树脂:包括天然树脂和人造树脂,也是主要成膜物质的一部分。

(3)颜料:包括着色颜料、体质颜料和防锈颜料,具体品种相当繁多,为次要成膜物质。

(4)稀料:包括溶剂和稀释剂,用来溶解上述物质和调剂稠度,为辅助成膜物质。

(5)辅料:包括催干剂、固化剂、增塑剂、防潮剂。

也属于辅助成膜物质。

2. 混凝土拌合物的和易性———易于施工并获质量均匀,成型密实的性能,包括流动性、粘聚性、保水性等三方面含义。

3、当某一建筑材料的孔隙率增大时,密度、表观密度、强度、吸水率、抗冻性、导热性将如何变化?为什么?答:当材料的孔隙率增大时,密度不变,因为绝对密实体积不变。

表观密度减小,因为自然状态下的表观体积增大。

强度减小,因为材料的孔隙率增大,密实度减小,会导致强度下降。

吸水率不定,因为对封闭孔隙来说,不影响吸水率,对粗大开口孔隙来说,吸水率增加。

抗冻性不定,原因同上。

导热性减小,因为材料的孔隙率增大时,传热介质减少。

4. 玻璃的缺陷有哪些,有什么影响?答:气泡:影响玻璃的外观、透明性、机械强度结石:易碎,影响玻璃的外观、光学均匀性,降低使用价值条纹和节瘤:影响玻璃的光学均匀性5.建筑石膏具有哪些性质?答:建筑石膏具有:⑴凝结硬化快、强度较低;⑵体积略有膨胀;⑶孔隙率大、保温、吸声性能较好;⑷耐水性差、抗冻性差;⑸调温、调湿性较好;⑹具有良好的防火性。

6.简述建筑装饰陶瓷的主要发展趋势。

答:⑴向大尺寸、高精度和减少厚度的方向发展;⑵品种向多样化发展;⑶生产工艺的不断创新。

二、选择题1.当材料的润湿边角θ为____A____时,称为憎水性材料。

A、θ>90°B、θ≤90°C、0°2. 混凝土中的水泥浆,在混凝土硬化前起___B____作用。

A、胶结B、润滑C、填充D、润滑和填充并胶结3.天然装饰材料为( B )A. 人造板、石材B天然石材、木材C动物皮毛、陶瓷D人造石材、棉麻织物4.现代装饰材料的主要发展方向( D )A装饰性和功能性B保温隔热和隔音C防水、防滑、耐磨性D向多品种、多功能、易施工、防火阻燃和环保的方向发展5.装饰材料的组成包括( C )A物理组成、化学组成B分子组成、原子组成C化学组成、矿物组成和相组成D晶相、玻璃态6.装饰石材中主要应用的两大种类( A )A大理石和花岗岩B人造石、岩浆岩C石灰岩、火成岩D沉积岩、变质岩7.石材按使用工具不同,其加工分为( B )A形状加工、粗加工B锯切加工、凿切加工C表面加工、精加工D研磨、火焰烧毛三、判断题1、气硬性胶凝材料只能在空气中硬化,水硬性胶凝材料只能在水中硬化。

2013 材料科学基础复习题汇总

2013 材料科学基础复习题汇总

晶体缺陷习题1. 若fcc的Cu中每500个原子会失去一个,其晶格常数为0.3615nm,试求Cu的密度。

2.由于H原子可填入α-Fe的间隙位置,若每200个铁原子伴随着一个H原子,试求α-Fe密度与致密度(已知α-Fe的晶格常数0.286nm,原子半径0.1241nm;H原子半径0.036nm)。

3.MgO的密度为3.58 3g cm,其晶格常数为0.42nm,试求每个MgO单位晶胞内所含的Schottky缺陷之数目(Mg, O 的原子量分别为24.305,15.999)。

4.Fcc晶体中如下操作形成什么位错,Burgers矢量是什么?(1)抽出(111)面的一个圆片;(2)插入(110)半原子面,此面终止在(111)面上。

5.当刃型位错周围的晶体中含有(a)超平衡的空位、(b)超平衡的间隙原子、(c)低于平衡浓度的空位、(d)低于平衡浓度的间隙原子等四种情形时,该位错将怎样攀移?6.指出下图中位错环ABCDA的各段位错线是什么性质的位错?它们在外应力τxy 作用下将如何运动?在外应力σyy 作用下将如何运动?7.下图是一个简单立方晶体,滑移系统是{100}<001>。

今在(011)面上有一空位片ABCDA,又从晶体上部插入半原子片EFGH,它和(010)面平行,请分析:(1) 各段位错的柏氏矢量和位错的性质;(2) 哪些是定位错?哪些是可滑位错?滑移面是什么?(写出具体的晶面指数。

)(3) 如果沿[01]方向拉伸,各位错将如何运动?(4) 画出在位错运动过程中各位错线形状的变化,指出割阶、弯折和位错偶的位置。

(5)画出晶体最后的形状和滑移线的位置。

8. 晶体滑移面,有一圆形位错环如图所示。

问:(1) 晶体滑移面的上部晶体外加切应力方向和Burgers 矢量 同向或反向时,位错环向外滑移?(2) 位错环平衡半径和外加切应力的关系式。

9. 同一滑移面上有二段Burgers 矢量相同异号刃型位错(AB ,CD 位错线方向相反),位错线处在同一直线上,每段位错线长度x, 相距x 。

机械工程材料练习题2013

机械工程材料练习题2013

机械工程材料练习题第一章工程材料的力学性能1.区分下列各组常用机械性能指标的物理意义(1)σs 和σb ;(2ak;(3)HBW、HRC、HRB、HRA、HV2.有一碳钢制支架刚性不足,有人要用热处理强化方法;有人要另选合金钢;有人要改变零件的截面形状来解决。

哪种方法合理?为什么?3.什么是强度,什么塑性,什么是硬度,什么是冲击韧度,什么是疲劳强度。

第二章工程材料的基本知识第一部分金属的晶体结构与纯金属的结晶1.常见的金属晶体结构有哪几种?α-Fe 、γ- Fe 、δ-Fe、Al 、Cu 、Ni 、 Pb 、 Cr 、 V 、Mg、Zn 各属何种晶体结构,分别指出其配位数、致密度、晶胞原子数、晶胞原子半径。

2.配位数和致密度可以用来说明哪些问题?3.画出下列晶面指数或晶向指数:(234),(120),(112),[210]4.过冷度与冷却速度有何关系?它对金属结晶过程有何影响?对铸件晶粒大小有何影响?5.金属结晶的基本规律是什么?在铸造生产中,采用哪些措施控制晶粒大小?6.实际金属的晶体结构有哪些缺陷?金属缺陷对金属的性能有哪些影响。

第二部分合金的相结构与合金的结晶1.指出下列名词的主要区别:1)置换固溶体与间隙固溶体;2)相组成物与组织组成物;2.本课学习到的强化方法有:固溶强化、加工硬化、弥散强化、热处理强化、细晶强化,试述其基本原理及区别。

3.固溶体和金属间化合物在结构和性能上有什么主要差别?4. 何谓共晶反应、包晶反应和共析反应?试比较这三种反应的异同点.5. 已知A(熔点 600℃)与B(500℃) 在液态无限互溶;在固态300℃时A溶于 B 的最大溶解度为 30% ,室温时为10%,但B不溶于A;在 300℃时,含 40% B 的液态合金发生共晶反应。

现要求:1)作出A-B 合金相图;2)分析 20% A,45%A,80%A 等合金的结晶过程,并确定室温下的组织组成物和相组成物的相对量。

2013年金属工艺学复习题

2013年金属工艺学复习题

.2013年《金属工艺学》复习思考题一、名字解释1、铸造2、合金的充型能力3、铸件中的缩孔与缩松4、铸型的分型面5、顺序凝固原则6、拔模斜度7、结构斜度8、金属压力加工9、加工硬化10、冷变形11、金属的可锻性12、连续模13、复合模14、焊接15、酸性焊条16、碱性焊条17、金属的焊接性18、熔焊19、压焊20、钎焊21、热影响区22、反变形法23、加工精度24、工艺基准25、顺铣和逆铣26、切削用量27、刀具耐用度28、端铣和周铣29、工艺规程30、工序31、定位二、判断题(正确的在括号内打√,错误的打×)1、设计铸件拔模斜度时,立壁愈高,斜度愈大。

()2、大批生产铝合金活塞,常采用金属型铸造或压力铸造。

()3、造成铸件产生浇不足的主要原因是收缩太大。

()4、由于石墨的存在,可以把铸铁看成是分布有空洞和裂纹的钢。

()5、再结晶过程也是形核和长大的过程,所以再结晶过程也是相变过程。

()6、合金收缩经历三个阶段,其中液态收缩是铸件产生内应力、变形和裂纹的主要原因。

()7、造成铸件产生冷隔的主要原因是收缩太大。

()8、型(芯)砂的强度太高,则退让性不足,会产生热应力。

()9、铸铁件上,其厚壁与薄壁处的组织与性能是一样的。

()10、弯曲变形后,由于弹性变形的恢复,使弯曲角增大,称为回弹。

在设计弯曲模时,应使模具角度比成品角度大一个回弹角。

()11、金属锻造时,压应力数目越多,金属塑性越好。

()12、为了简化锻件形状,不予锻出添加的那部分金属称为余量。

()13、弯曲变形时弯曲线与锻造流线方向平行。

()14、胎模锻不需要专用的锻造设备。

()15、自由锻是锻造大件的唯一加工方法。

()16、焊缝密集可以提高焊接结构的可靠性。

()17、焊接时,经受加热熔化,又随后冷却凝固的那部分金属称为焊接热影响区。

()18、设计焊接结构时,为了减少焊缝数量和简化焊接工艺,应尽可能多地采用工字钢、槽钢和钢管等成型钢材。

材料科学基础考试复习题---

材料科学基础考试复习题---

单项选择题:1.高分子材料中的C—H化学键属于.(A)氢键(B)离子键(C)共价键2.属于物理键的是。

(A)共价键(B)范德华力(C)离子键3.化学键中通过共用电子对形成的是.(A)共价键(B)离子键(C)金属键4.面心立方晶体的致密度为。

(A)100% (B)68% (C)74%5.体心立方晶体的致密度为。

(A)100%(B)68% (C)74%6.密排六方晶体的致密度为。

(A)100%(B)68% (C)74%7.以下不具有多晶型性的金属是。

(A)铜(B)锰(C)铁8.fcc、bcc、hcp三种单晶材料中,形变时各向异性行为最显著的是. (A)fcc (B)bcc (C)hcp9.与过渡金属最容易形成间隙化合物的元素是。

(A)氮(B)碳(C)硼10.面心立方晶体的孪晶面是.(A){112} (B){110}(C){111}11.以下属于正常价化合物的是。

(A)Mg2Pb (B)Cu5Sn (C)Fe3C12.在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子,这样的缺陷称为。

(A)肖特基缺陷(B)弗仑克尔缺陷(C)线缺陷13.原子迁移到间隙中形成空位-间隙对的点缺陷称为。

(A)肖脱基缺陷(B)Frank缺陷(C)堆垛层错14.刃型位错的滑移方向与位错线之间的几何关系是?(A)垂直(B)平行(C)交叉15.能进行攀移的位错必然是.(A)刃型位错(B)螺型位错(C)混合位错16.以下材料中既存在晶界、又存在相界的是(A)孪晶铜(B)中碳钢(C)亚共晶铝硅合金17.大角度晶界具有____________个自由度。

(A)3 (B)4 (C)518.菲克第一定律描述了稳态扩散的特征,即浓度不随变化.(A)距离(B)时间(C)温度19.在置换型固溶体中,原子扩散的方式一般为。

(A)原子互换机制(B)间隙机制(C)空位机制20.固体中原子和分子迁移运动的各种机制中,得到实验充分验证的是(A)间隙机制(B)空位机制(C)交换机制21.原子扩散的驱动力是。

2013计算机基础机考复习题

2013《计算机基础》机考复习材料考试时间:30分钟总分合计:50分试题分类及分数分配:单选:40题,40分判断:5题,5分填空:5题,5分备注:1、该试题对本学期教程知识的记忆、理解、应用部分所占比例各占三分之一左右;2、对计算机基础知识、操作系统、office、网络等各个知识点,内容都涉及,突出重点;3、难度适中,易、中、难三个层次题目所占比例大致为2:6:2;4、学生考试工作量适中,中等学力学生可以在考试时间内答完并没有太多的空余时间;5、题库内容大致为考试题数目的4-6倍,并每年进行增删,尽可能完善考点、难度、题量的要求6、考查最实用部分知识,让学生掌握应知、应会及就业后最实用的操作;平时亦侧重这部分的讲解和练习,降低复习难度,以达到最好的教学效果和考试效果。

7、该部分复习题占期末考试题库总量的85%,也就是说:真正考试的题目中大概会有5道左右未在本复习材料中出现的题目。

一、单选题计算机基础部分:1、世界上第一台电子数字计算机研制成的时间是____。

A、1946年B、1947年C、1951年D、1952年2、世界上首次提出存储程序计算机体系结构的是____。

A、艾仑•图灵B、冯•诺依曼C、莫奇莱D、比尔•盖茨3、1946年第一台计算机问世以来,计算机的发展经历了4个时代,它们是____。

A、低档计算机、中档计算机、高档计算机、手提计算机B、微型计算机、小型计算机、中型计算机、大型计算机C、组装机、兼容机、品牌机、原装机D、电子管计算机、晶体管计算机、小规模集成电路计算机、大规模及超大规模集成电路计算机4、目前,制造计算机所用的电子器件是____。

A、电子管B、晶体管C、集成电路D、大规模集成电路与超大规模集成电路5、下列事件中,计算机不能实现的是____。

A、科学计算B、工业控制C、电子办公D、抽象思维6、CAD是计算机的主要应用领域,它的含义是____。

A、计算机辅助教育B、计算机辅助测试C、计算机辅助设计D、计算机辅助管理7、“计算机辅助____ ”的英文缩写为CAM。

2013材料力学复习题

材料力学复习题1. 思考题1. 两根材料不同的等截面直杆,具有相同的截面面积和长度,承受相同的轴力。

试问:(1)两杆横截面上的应力是否相等?(2)两杆的纵向伸缩量是否相同?2. 什么是应力集中现象?工程上如何避免或减小应力集中的不利影响?生活中有利用应力集中的事例吗?3. 低碳钢拉伸过程中经历了哪四个阶段?三个应力特征值(各种应力“极限”)是什么?4 什么是颈缩现象?延伸率(伸长率)和断面收缩率如何定义?5. 什么样的材料需要定义名义屈服极限σ0.2?它的含义是什么?若已知材料的σ-ε曲线,如何确定σ0.26. 剪切面是否一定是平面?试举例说明。

7. 承压面的计算面积如何确定?承压应力与一般的压应力有何区别?8. 机床拖动的电动机功率不变,当机床转速较高时,产生的转矩较大还是较小?9. 一般减速箱中的低转速轴均比高转速轴的直径粗,试解释其中的原因。

10. 在无荷载作用与均布荷载作用的梁段,剪力图和弯矩图各有何特点?如何利用这些特点绘制剪力图与弯矩图?11. 在集中力、集中力偶作用处,剪力图和弯矩图各有何特点?12. 平面图形对轴的静矩等于零的条件是什么?13. 何谓惯性半径?其量纲是什么?圆形截面对过形心的z轴的惯性半径i z是多少?矩形截面的惯性半径i z和i y各等于多少(y、z为截面的对称轴)?14. 梁发生平面弯曲时,横截面上的正应力是怎样分布的?试画出T形截面上的正应力分布图。

15. 什么是截面的抗弯系数?面积相同的圆截面和正方形截面,其抗弯系数之比等于多少?16. 利用积分法计算梁的位移时,积分常数如何确定?如何根据挠度和转角的正负判断位移方向?最大挠度处横截面转角是否一定为零?17. 减小梁的挠度和转角有哪些措施?18. 一根细长压杆的临界力与作用力(荷载)的大小有关吗?为什么?19. 什么是杆件的长细比,拉、压杆的刚度条件如何表述?20. 应力状态如何分类?能举出简单应力状态的例子吗?21. 试问在何种情况下,平面应力状态的应力圆符合以下特征:(1)一个点圆;(2)圆心在坐标原点;(3)与τ轴相切。

八上历史材料题复习

2013年秋八年级历史上册材料题复习1、三年以来,在人民解放战争和人民革命中牺牲的人民英雄们永垂不朽!三十年以来,在人民解放战争和人民革命中牺牲的人民英雄们永垂不朽!由此上溯到一千八百四十年,从那时起,为了反对内外敌人,争取民族独立和人民自由幸福,在历次斗争中牺牲的人民英雄们永垂不朽!——人民英雄纪念碑碑文(写于1949年,毛泽东起草、周恩来题写)(1)碑文中的“三年以来”指的是什么战争时期?这三年指的是从哪一年到哪一年?之前中国刚刚结束了什么战争?答:人民解放战争时期;从1946年到1949年;之前中国刚刚结束了抗日战争。

(2)碑文中的“三十年以来”是以什么时间什么事件为开端的?这三十年属于什么历史时期?答:是以1919年的五四爱国运动为开端的;这三十年属于新民主主义革命时期。

(3)“上溯到一千八百四十年”是以什么战争为起点的民主革命时期?你能说出这一千八百四十年以来的革命中出现的两位著名的领导人吗?答:鸦片战争。

毛泽东和孙中山。

(4)你能分别列举出这三个历史阶段中为反对内外敌人,争取民族的独立和人民自由幸福而奋起反抗的历史人物各一名吗?答:“三年以来”:毛泽东、周恩来、邓小平、刘伯承、彭德怀等;“三十年以来”:杨靖宇、佟麟阁、赵登禹、张学良、杨虎城、叶挺、贺龙等;“一千八百四十年以来”:林则徐、关天培、左宗棠、邓世昌、孙中山等。

2、我们现在认定只有这两位先生,可救治中国政治上、道德上、学术上、思想上的一切黑暗。

若因为拥护这两位先生,一切政府的压迫,社会的攻击笑骂,就是断头流血,都不推辞。

……此时正是我们中国用德先生的意思废了君主第八年的开始,所以我要写出来本杂志得罪社会的原因,布告天下。

——摘自陈独秀《本志罪案之答辩书》请回答:①“德、赛两先生”是指什么?答:民主和科学②“我们中国用德先生的意思废了君主”是指什么?答:辛亥革命推翻了君主专制制度,建立了资产阶级民主共和国。

③陈独秀认为“我们现在认定只有这两位先生,可救治中国政治上、道德上、学术上、思想上的一切黑暗”你认为这一观点有什么进步性和局限性。

2013年土木工程材料复习题(二)

2013年土木工程材料复习题(第二部分)1.关于塑料的特性,以下()不正确。

A.比重小,材质轻 B.耐热性高,耐火性强C.耐腐蚀性好 D.电绝缘性好2.材料在潮湿空气中吸收水分的性质称为 ( )。

A.吸水性 B.耐水性 C.吸湿性 D.防潮性3.对重要工程及长期浸泡或潮湿环境下的材料,要求软化系数不低于( )。

A.0.5~0.6 B.0.6~0.75 C.0.85~0.9 D.0.75~0.854.在建筑工程中,石灰的应用范围,不正确的是()。

A.配制石灰砂浆 B.配制灰土和三合土C.配制无熟料水泥 D.配制砌筑基础的砂浆5.石膏凝固时,其体积及表面变化为( )。

A.收缩开裂 B.略膨胀不开裂C.膨胀开裂 D.无变化6.水泥标号是根据()期龄的抗压强度确定的。

A.7天 B.14天 C.28天 D.30天7.对水泥凝固时间的要求是()。

A.初凝时间长,终凝时间短 B.初凝时间短,终凝时间长C.初凝时间、终凝时间均短 D.初凝时间、终凝时间均长8.在制造水泥时,为了调节水泥的凝结时间,加入适量()。

A.石灰 B.矿渣 C.石膏 D.粉煤灰9.轻骨料混凝土的配制时,其附加吸水量是()的陶粒吸水率。

A.1小时 B.1.5小时 C.0.5小时 D.2小时10.混凝土抗冻标号D15号是指所能承受的最大冻融次数是( )次。

A.5 B.10 C.15 D.2011.烧结普通砖的强度等级用MU××表示,共分( )个等级。

A.5 B.6 C.7 D.812.砌筑有保温要求的非承重墙体时,宜选用()。

A.烧结多孔砖 B.烧结空心砖 C.烧结普通砖 D.石灰岩13.在设计中屈强比具有参考价值,在一定范围内屈强比小,则表明钢材在超过屈服强度工作时( )。

A.可靠性较高 B.可靠性较低 C.不够安全 D.变形较小14.一般工程用碳素结构钢,含碳量的规定是()。

A.小于0.30% B.小于0.25% C.大于0.20% D.小于0.12%15.在木结构设计中,我国规定含水率为()的强度为标准。

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材料现代分析复习题一、填空题1、影响透射电镜分辨率的因素主要有:衍射效应和电镜的像差(球差、像散、色差)等。

2、透射电子显微镜的照明系统由电子枪、聚光镜和相应的平移对中、倾斜调节装置组成。

它的作用是提供一束亮度高、照明孔经角小、平行度好、束流稳定的照明源。

它应满足明场和暗场成像需求。

3、透射电子显微镜的成像系统主要是由物镜、中间镜和投影镜组成。

4、当X射线管电压超过临界电压就可以产生特征谱X射线和连续谱X射线。

5、X射线与物质相互作用可以产生散射、入射、透射、吸收6、经过厚度为H的物质后,X射线的强度为I H=I0exp(-μH)。

7、X射线的本质既是高频率不可见《光》,也是电磁波,具有波粒二象性。

8、短波长的X射线称硬X射线,常用于衍射分析;长波长的X射线称软X射线,常用于荧光分析。

9、德拜相机有两种,直径分别是57.3 和Φ114.6 mm。

测量θ角时,底片上每毫米对应 2 º和1º。

10、衍射仪的核心是测角仪圆,它由试样台、辐射源和探测器共同组成。

11、可以用作X射线探测器的有正比计数器、闪烁计数器和SiLi半导体探测器等12、影响衍射仪实验结果的参数有狭缝宽度、扫描速度和时间常数等。

13、X 射线物相分析包括定性分析和定量分析,而定性分析更常用更广泛。

14、第一类应力导致X 射线衍射线峰线偏移(衍射线条位移);第二类应力导致衍射线峰线宽化(线条变宽);第三类应力导致衍射线衍射强度降低。

15、X 射线物相定量分析方法有内标法、外标法、无标样法等。

16、TEM 中的透镜有两种,分别是磁透镜和电透镜。

17、TEM 中的三个可动光栏分别是第二聚光镜光栏位于第二聚光镜焦点上,物镜光栏位于物镜的背焦面上,选区光栏位于。

18、TEM 成像系统由物镜、中间镜和投影镜与样品室构成组成。

19、TEM 的主要组成部分是照明系统、成像系统和观察记录系统;辅助部分由真空系统、循环冷却系统和控制系统组成。

20、电磁透镜的像差包括球差、像散、色差。

21、电子衍射和X 射线衍射的不同之处在于电子散射强度大导致摄谱时间短不同、电子多次衍射导致电子束强度不能被测量不同,以及电子波长短导致的布拉格角小不同。

22、电子束与固体样品相互作用可以产生背散射电子、二次电子、吸收电子、俄歇电子、特征X 射线、透射电子、可见光等物理信号。

23、扫描电子显微镜的放大倍数是显示屏的扫描宽度与样品上的扫描宽度的比值。

在衬度像上颗粒、凸起的棱角是亮衬度,而裂纹、凹坑则是暗衬度。

24. 倒易矢量的方向是对应正空间晶面的法线;倒易矢量的长度等于对应晶面间距的倒数。

25. 影响衍射强度的因素除结构因素、晶体形状外还有:角因素,多重性因素,温度因素、试样对X射线的吸收。

26、现代热分析仪大致由五个部分组成:程序控温系统、测量系统、显示系统、气氛控制系统、操作和数据处理系统。

程序控温系统由炉子和控温两部分组成。

其中测量系统是热分析的核心部分。

27、影响DTA曲线的因素包括三个方面:操作方面的因素,样品方面的因素,仪器方面的因素。

28、材料结构与性能的表征包括(材料性能)、(微观结构)和(成分)的测试与表征。

29、材料成分和微观结构分析可以分为三个层次:(化学成分分析)、(晶体结构分析)和(显微结构分析)30、DSC图谱的横坐标是(温度或时间),纵坐标是(热量);而DTA图谱的横坐标是(温度或时间),纵坐标是(温差)。

二、选择题1.用来进行晶体结构分析的X 射线学分支是(B )A.X 射线透射学;B.X 射线衍射学;C.X射线光谱学;D.其它2. M 层电子回迁到K层后,多余的能量放出的特征X射线称( B )A. Kα;B. Kβ;C. Kγ;D. Lα。

3. 当X射线发生装置是Cu 靶,滤波片应选(C )A.Cu;B. Fe;C. Ni;D. Mo。

4. 当电子把所有能量都转换为X射线时,该X射线波长称( A )A. 短波限λ0;B. 激发限λk;C. 吸收限;D. 特征X射线5.当X射线将某物质原子的K层电子打出去后,L 层电子回迁K层,多余能量将另一个L 层电子打出核外,这整个过程将产生( D )A. 光电子;B. 二次荧光;C. 俄歇电子;D. (A+C)6.有一体心立方晶体的晶格常数是0.286nm,用铁靶Kα(λKα=0.194nm)照射该晶体能产生( B )衍射线。

A. 三条;B .四条;C. 五条;D. 六条。

7.一束X射线照射到晶体上能否产生衍射取决于(C )。

A.是否满足布拉格条件;B.是否衍射强度I≠0;C.A+B;D.晶体形状。

8. 电子束与固体样品相互作用产生的物理信号中可用于分析1nm厚表层成分的信号是(b )。

a.背散射电子;b.俄歇电子;c. 特征X射线。

9. 中心暗场像的成像操作方法是(c )。

a.以物镜光栏套住透射斑;b.以物镜光栏套住衍射斑;c.将衍射斑移至中心并以物。

10.最常用的X射线衍射方法是(B )。

A. 劳厄法;B. 粉末多晶法;C. 周转晶体法;D. 德拜法。

11.测角仪中,探测器的转速与试样的转速关系是(B )。

A. 保持同步1﹕1 ;B. 2﹕1 ;C. 1﹕2 ;D. 1﹕0 。

12.衍射仪法中的试样形状是( B )。

A. 丝状粉末多晶;B. 块状粉末多晶;C. 块状单晶;D. 任意形状。

13.若H-800电镜的最高分辨率是0.5nm,那么这台电镜的有效放大倍数是(C )。

A. 1000;B. 10000;C. 40000;D.。

14.可以消除的像差是(B )。

A. 球差;B. 像散;C. 色差;D. A+B。

15. 可以提高TEM 的衬度的光栏是( B )。

A. 第二聚光镜光栏;B. 物镜光栏;C. 选区光栏;D. 其它光栏。

16. 电子衍射成像时是将(A )。

A. 中间镜的物平面与与物镜的背焦面重合;B. 中间镜的物平面与与物镜的像平面重合;C. 关闭中间镜;D. 关闭物镜。

17.选区光栏在TEM 镜筒中的位置是( A )。

A. 物镜的物平面;B. 物镜的像平面C. 物镜的背焦面;D. 物镜的前焦面。

18.单晶体电子衍射花样是( A )。

A. 规则的平行四边形斑点;B. 同心圆环;C. 晕环;D.不规则斑点。

19. 仅仅反映固体样品表面形貌信息的物理信号是( B )。

A. 背散射电子;B. 二次电子;C. 吸收电子;D.透射电子。

20. 在扫描电子显微镜中,下列二次电子像衬度最亮的区域是(C )。

A.和电子束垂直的表面;B. 和电子束成30º的表面;C. 和电子束成45º的表面;D. 和电子束成60º的表面。

21. 扫描电子显微镜配备的成分分析附件中最常见的仪器是( B )。

A. 波谱仪;B. 能谱仪;C. 俄歇电子谱仪;D. 特征电子能量损失谱。

三、判断题1. 随X射线管的电压升高,λ0 和λk 都随之减小。

(×)2. 激发限与吸收限是一回事,只是从不同角度看问题。

(×)3. 经滤波后的X射线是相对的单色光。

(√)4. 产生特征X射线的前提是原子内层电子被打出核外,原子处于激发状态。

(√)5. 选择滤波片只要根据吸收曲线选择材料,而不需要考虑厚度。

(×)6.倒易矢量能唯一地代表对应的正空间晶面。

(√)7.X射线衍射与光的反射一样,只要满足入射角等于反射角就行。

(×)8.干涉晶面与实际晶面的区别在于:干涉晶面是虚拟的,指数间存在公约数n。

(√)9.布拉格方程只涉及X射线衍射方向,不能反映衍射强度。

(√)10.衍射仪法和德拜法一样,对试样粉末的要求是粒度均匀、大小适中,没有应力。

(×)11. X 射线衍射之所以可以进行物相定性分析,是因为没有两种物相的衍射花样是完全相同的。

(√)12.理论上X 射线物相定性分析可以告诉我们被测材料中有哪些物相,而定量分析可以告诉我们这些物相的含量有多少。

(√)13.孔径半角α是影响分辨率的重要因素,TEM 中的α角越小越好。

(×)14.有效放大倍数与仪器可以达到的放大倍数不同,前者取决于仪器分辨率和人眼分辨率,后者仅仅是仪器的制造水平。

(√)15.TEM 中主要是电磁透镜,由于电磁透镜不存在凹透镜,所以不能象光学显微镜那样通过凹凸镜的组合设计来减小或消除像差,故TEM中的像差都是不可消除的。

(√)16.TEM 的景深和焦长随分辨率Δr0 的数值减小而减小;随孔径半角α的减小而增加;随放大倍数的提高而减小。

(×)17.明场像是质厚衬度,暗场像是衍衬衬度。

(×)18.扫描电子显微镜中的物镜与透射电子显微镜的物镜一样。

(×)19. 扫描电子显微镜具有大的景深,所以它可以用来进行断口形貌的分析观察。

(√)20、衬度是指图象上不同区域间明暗程度的差别。

(√)四、名词解释1、系统消光:因|F|2=0而使衍射线消失的现象称为系统消光。

2、景深与焦长:将由衍射和像差产生散焦斑的尺寸r0所允许的物平面轴向偏差定义为透镜的景深D f,在一定分辨率下,具有透镜景深范围内的试样各部分的图像都具有相同的清晰度。

透镜的焦深:将由衍射和像差产生散焦斑的尺寸r0所允许的像平面轴向偏差定义为透镜的景深DL。

3、选区衍射:4、Ariy 斑:当从物点发出的光或电子通过玻璃透镜或电磁透镜成像时,由于衍射效应,在像平面上不能形成一个理想的像点,而是由具有一定直径的中心亮斑和其周围明暗相间的衍射环所组成的圆斑,称为airy斑。

它的强度主要集中在中心亮斑,周围衍射环的强度很低。

Airy 斑的大小用第一暗环的直径来衡量。

5、俄歇电子:X射线或电子束激发固体中原子内层电子使原子电离,此时原子(实际是离子)处于激发态,将发生较外层电子向空位跃迁以降低原子能量的过程,此过程发射的电子。

6、二次电子:7、有效放大倍数:是把显微镜最大分辨率放大到人眼的分辨本领(0.2mm),让人眼能分辨的放大倍数。

8、明场成像:只让中心透射束穿过物镜光栏形成的衍衬像称为明场镜。

9、暗场成像:只让某一衍射束通过物镜光栏形成的衍衬像称为暗场像。

10、衍射衬度:由于样品中的不同晶体或同一晶体中不同部位的位向差异导致产生衍射程度不同而在图像上形成亮暗不同的区域差异,称为衍射衬度。

11、相位衬度:电子束在样品中传播,样品中原子核和核外电子因库伦场使电子波的相位发生改变,这种利用电子波位相的变化引起衍射强度不同而在图像上形成亮暗不同的区域差异,称为相位衬度。

12、TA:热分析的简称,是指在程序控制温度条件下,测量物质物理性质随温度变化的函数关系的技术。

其基础是物质在加热或冷却过程中,随着物质物理状态或化学状态的变化,通常伴随有相应热力学性质或其他性质的变化,通过对某些性质(或参数)的测定可以可以分析研究物质的物理变化或化学变化过程。

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