电容命名原则

命名原则

根据GB/T 2470-1995《电子设备用固定电阻器、固定电容器型号命名方法》总规定，电容器型号由四部分组成，每部分代表不同含义。

第一部分第二部分第三部分第四部分

名称材料特性序号

第一部分是产品主称，用一个字母表示，电容器的主称用字母C表示。

第二部分是产品的主要材料，用一个字母表示，如下表：

代号材料

A 钽电解

B 非极性有机薄膜介质

C 1类陶瓷介质

D 铝电解

J 金属化纸介质

S 3类陶瓷介质

T 2类陶瓷介质

Y 云母介质

Z 纸介质

第三部分是产品的主要特征，一般用一个数字或字母表示，典型品种特性如下表：

特征

代号

瓷介电容器有机介质电容器电解电容器

1 圆形非密封（金属箔）箔式

2 管形（圆柱）非密封（金属化）箔式

3 叠片密封（金属箔）烧结粉非固体

4 多层（独石）密封（金属化）烧结粉固体

5 穿心穿心/

6 支柱式交流交流

7 交流片式无极性

第四部分是序号，一般用数字来表示。

如GJB 192B-2011《有失效率等级的无包封多层片式瓷介电容器总规范》中规定的命名如下：

CCK BC A101J S M 4101

型号特性额定电压标称电容量电容量允许偏差引出端失效率等级

另外，各电容生产厂家对电容器命名在符合有关标准的基础上增加了生产商标识，宏科公司各类电容器命名原则如下：

多层瓷介电容器按照温度特性/系数可分为1类和2类多层瓷介电容器，包括CCK41L、CTK41L、CC41L、CC4L、CT4L、CT48L、CTK48等。其中CC表示1类高频多层瓷介电容器，CT标识2类低频多层瓷介电容器，K标识带可靠性指标或失效率等级，4表示多层结构，1表示贴片电容器，8标识高电压电容系列，L为宏科电子标识。

多芯组瓷介电容器：按照产品温度特性/系数、材料可分为1类、2类多层瓷介电容器，包CC4M/MCC4L、CT4M/MCT4L。其中CC表示1类高频多层瓷介电容器，CT表示2类低频多层瓷介电容器，M表示多芯组瓷介电容器。

微波瓷介芯片电容器（含单层和多层）：按照产品温度特性/系数、材料可分为1类、2类和3类瓷介电容器，包括：CC101（表示1类瓷）、CT1101（表示2类瓷）、CS1101（表示3类瓷）；按照产品结构可分为：SC型（表示垂直侧面或电极留边型）、GC型（表示双片串联型）、EC型（表示多片阵列型）、FC型（表示二进制可调容值型）。

芯片瓷介电容器：该类产品为上下表面金属端引出，按照产品温度特性/系数、材料可分为1类、2类瓷介电容器，包括：CC101（表示1类瓷）、CT1101（表示2类瓷），产品结构为：MC型（表示多层结构）。

穿心瓷介电容器：按照产品温度特性/系数、材料可分为1类和2类多层瓷介电容器，包括CT52、CC52、CTK52、CCK52及HKI系列。其中CC表示1类高频瓷介电容器，CT 表示2类低频瓷介电容器，52表示片式结构穿心电容，K表示带可靠性指标或失效率等级，失效率等级为5级。

三端滤波电容器：按照产品温度特性/系数、材料可分为1类和2类多层瓷介电容器，包括CC41S、CT41S。其中CC41表示1类高频贴片电容器，CT41表示2类低频贴片电容器，S表示三端电容器。