如何设计EMC保护电路

如何设计EMC保护电路

随着电子产品集成度、处理器速度、开关速率和接口速率的不断提升，电子产品ESD/EMI/EMC问题日益突出，尤其是当手持电子设备向轻薄小巧方向发展而且产品功能不断增加时，它们的输入/输出端口也随之增多，导致静电放电进入系统并干扰或损坏集成电路，电路保护是最容易出现问题的部分，也是容易被忽略的问题。

在通信、消费、军工、航空航天等领域，ESD往往是引起电路失效的罪魁祸首，而过流过压保护器件选择、传导辐射电磁干扰消除、EMC测试环境等问题成为工程师在设计时的难点，这些问题该怎么解决呢？

一、电路保护从元器件选型开始

电路保护元器件通常包括过压保护器件和过流保护器件两种，工程师需要针对各种元器件的特点和不同的应用类型进行选择。电子产品中，印制电路板的密度不断提高，半导体元件和集成电路的工作电压不断降低，生产商就运用表面贴装技术、片式多层陶瓷技术、阵列技术等新技术开发小尺寸、满足小电压大电流电路保护需求的产品；可以预见，未来电子电力技术不断发展，国内外电路保护元器件生产商将继续大力研发新产品、新技术，为各个应用领域提供合适的、安全的电路保护元器件。

选择适当的电路保护器件是实现高效、可靠电路保护设计的关键，涉及到电路保护器件的选型，我们就必须要知道各电路保护器件的作用。在选择电路保护器件的时候我们要知道保护电路不应干扰受保护电路的正常行为，此外，还必须防止任何电压瞬态造成整个系统的重复性或非重复性的不稳定行为，进行多次模拟测试，从而实现电路防护方案的可靠性和实用性。

二、电路保护器件的选择技巧

面对ESD、过压、浪涌、过热等现象带来的巨大危害性，最新的电路保护器件除了需要关注伏安特性、保护级别等因素之外，还要考虑其他很多问题。比如电子设备越来越轻薄，为了符合尺寸的限制并在更小的占位面积中提供电路保护，保护器件制造商需要开发出尺寸更小的元器件，这就需要厂商不断提高元器件的能量密度，当电子设备接口速率不断提