1. 半导体材料概论
1.1半导体基础知识
P、N两区杂质浓度相等——对称结 P、N两区杂质浓度不相等——不对称结 高掺杂浓度区域 用N+表示
离子密 度小
P
_ _ _ _ _ _
空间电荷 层较厚
+ + + + + +
N+
离子密 度大
空间电荷 层较薄
导电。
半导体－－导电性能介于导体和绝缘体之间的物质。
大多数半导体器件所用的主要材料是硅(Si)和锗(Ge)。
半导体的几个重要特性： （1） 热敏特性
（2）光敏特性 （3）掺杂特性 半导体导电性能是由其原子结构决定的。
最常用的半导体材料
硅
锗
硅（Si）、锗（Ge），均为四价元素，它们原子的最外层电子
受原子核的束缚力介于导体与绝缘体之间。
二、 PN 结的单向导电性
PN结正向偏置—— 当外加直流电压使PN结P型半导体的一
端的电位高于N型半导体一端的电位时，称PN结正向偏置， 简称正偏。 PN结反向偏置—— 当外加直流电压使PN结N型半导体的一 端的电位高于P型半导体一端的电位时，称PN结反向偏置，
简称反偏。 正向偏置——PN结外加正向电压（P＋，N－）
杂质半导体有两种 N (Negative)型半导体 P (Positive)型半导体
一、 N 型半导体
掺入五价杂质元素（如磷、砷）的杂质半导体
掺入少量五价杂质元素磷 +4 +4 +4
P
+4
+4
+4
+4
+4
+4
第一讲：半导体基础知识(半导体制造技术)
晶体结构＝基元＋空间点阵
第七页，共80页。
晶体结构＝基元＋空间点阵
第八页，共80页。
说
明
1、基元中A、B可以是不同的原子，或相同的原子，但周围“ 环境”不同。
2、每个基元用一个格点来表示。此格点选在基元的什么地方、代表几个原子并未限制。
3、每个基元内所含的原子数＝晶体中原子的种类数。
4、布拉菲格子（B格子）的基本特征：各格点的情况（基元内涵和周围“ 环
Basis: The constituent atoms attached to each lattice
point. Every basis is identical in composition,
arrangement, and orientation.
Crystal= Lattice+ Basis
a i
2
a j
3
a k
§1.3 晶体的空间点阵结构
立方晶系基本的晶体结构：
常见的三个基本的立方结构及其晶格常数，分别是
简单立方、体心立方和面心立方，立方体的边长即
为晶格常数。
（1）简单立方结构（SC）
（2）体心立方结构（BCC）
（3）面心立方结构（FCC）
第十五页，共80页。
§1.3 晶体的空间点阵结构
（1）单晶：长程有序（整体有序，宏观尺度，
通常包含整块晶体材料，一般在毫米量级以
上）；
（2）多晶：长程无序，短程有序（团体有序，
成百上千个原子的尺度，每个晶粒的尺寸通常
是在微米的量级）；
（3）非晶（无定形）：基本无序（局部、个
体有序，仅限于微观尺度，通常包含几个原子
或分子的尺度，即纳米量级，一般只有十几埃
半导体材料导论3 (2)-文档资料
杂质导电:
另一种导电机制是靠电活性杂质形成的载流子导 电，这种导电称为杂质导电。其原理如图3.2所 示。 施主杂质：以杂质导电为主的、能向导带贡献电 子的杂质，称为施主杂质。对IV族元素半导体而 言，V族元素就是施主杂质。 受主杂质：从价带俘获电子，而在价带形成空穴 的杂质称为 受主杂质。对IV族素半导体而言， III族元素就是受主杂质。 电离能：施主或受主分别向导带或价带释放电子 或空穴所需的能量称为电离能，分别用ΔED、 ΔEA表示（见图3.2）。
图21霍尔效应原理211存在两种载流子的证明专业资料?从图27可以看出这种热激发的电子脱离价键后使某个硅原子中少了一个价电子从电平衡的角度相当于带一个正电荷粒子这种电子的缺位称为空穴?而空穴也可以发生流动即邻近原子的价电子跑过来填补这个缺位而本身又产生一个空穴在电场下如此连续传递就形成了电流
半导体材料
（3）有两种载流子参加导电。一种是为大家所熟悉的电子，另一种则是带正电的 载流子，称为空穴。而且同一种半导体材料，既可以形成以电子为主的导电，也可 以形成以空穴为主的导电。在金属中是仅靠电子导电，而在电解质中，则靠正离子 和负离子同时导电。
1.2半导体材料的类别
对半导体材料可从不同的角度进行分类例如： 根据其性能可分为高温半导体、磁性半导体、热电半导体； 根据其晶体结构可分为金刚石型、闪锌矿型、纤锌矿型、黄铜矿型半导体； 根据其结晶程度可分为晶体半导体、非晶半导体、微晶半导体， 但比较通用且覆盖面较全的则是按其化学组成的分类，依此可分为：元素半导体、 化合物半导体和固溶半导体三大类，见表1。 在化合物半导体中，有机化合物半导体虽然种类不少，但至今仍处于研究探索阶段， 所以本书在叙述中只限于无机化合物半导体材料，简称化合物半导体材料。
金属
半导体的基本知识
第1章半导体的基本知识1.1 半导体及PN结半导体器件是20世纪中期开始发展起来的，具有体积小、重量轻、使用寿命长、可靠性高、输入功率小和功率转换效率高等优点，因而在现代电子技术中得到广泛的应用。
半导体器件是构成电子电路的基础。
半导体器件和电阻、电容、电感等器件连接起来，可以组成各种电子电路。
顾名思义，半导体器件都是由半导体材料制成的，就必须对半导体材料的特点有一定的了解。
1.1.1半导体的基本特性在自然界中存在着许多不同的物质，根据其导电性能的不同大体可分为导体、绝缘体和半导体三大类。
通常将很容易导电、电阻率小于10* Q ?cm的物质，称为导体，例如铜、铝、银等金属材料；将很难导电、电阻率大于1010Q?cm的物质，称为绝缘体，例如塑料、橡胶、陶瓷等材料；将导电能力介于导体和绝缘体之间、电阻率在10°Q?cm-1010Q?cm 范围内的物质，称为半导体。
常用的半导体材料是硅(Si)和锗(Ge)。
用半导体材料制作电子元器件，不是因为它的导电能力介于导体和绝缘体之间，而是由于其导电能力会随着温度的变化、光照或掺入杂质的多少发生显著的变化，这就是半导体不同于导体的特殊性质。
1热敏性所谓热敏性就是半导体的导电能力随着温度的升高而迅速增加。
半导体的电阻率对温度的变化十分敏感。
例如纯净的锗从20C升高到30C时，它的电阻率几乎减小为原来的1 /2。
而一般的金属导体的电阻率则变化较小，比如铜，当温度同样升高10C时，它的电阻率几乎不变。
2、光敏性半导体的导电能力随光照的变化有显著改变的特性叫做光敏性。
一种硫化铜薄膜在暗处其电阻为几十兆欧姆，受光照后，电阻可以下降到几十千欧姆，只有原来的1%自动控制中用的光电二极管和光敏电阻，就是利用光敏特性制成的。
而金属导体在阳光下或在暗处其电阻率一般没有什么变化。
3、杂敏性所谓杂敏性就是半导体的导电能力因掺入适量杂质而发生很大的变化。
在半导体硅中，只要掺入亿分之一的硼，电阻率就会下降到原来的几万分之一。
半导体知识
晶闸管（可控硅）（2）
晶闸管导通后，V2管始终有V1管的集电极电流流过， 门极电流失去控制作用。所以加在门极上的电压称 为触发电压。 晶闸管关断； 1；使阳极电流减小，使之不能维持正反馈程度。 2；改变电压，关断电源或反向。
晶闸管的主要参数
1；正向重复峰值电压UDRM 晶闸管关断下的两端最高电压。 2；反向重复峰值电压URRM
结 束
PN接外加反向电压
PN结截止
二极管
二极管的结构与类型； 点接触；PN结面积小，因而结电容小， 通过的电流小，常用于高频、检波等。 面接触；PN结面积大，结电容较大，只 能在低频下工作，允许通过的电流大， 常用于整流。
将PN结P区和N区各引出一条 线，封装后就形成二极管。
P-阳（正）极 N-阴（负）极
U RM
单相全波整流电路
特点； 虽克服了单相半波整流的缺点，能使整 流的电压波动减小一些，但其本身也有 一定的缺点，变压器绕组增加，整流元 件反向所承受的最大电压较高。
U L 0.9U 2 IF 1 0.45U 2 IL 2 RL
U RM 2 2U 2
单相全波桥式整流电路
特点； 输出电压脉动小，每只整流元件承受的最 大反向电压与半波整流一样，变压器效率 高。 U L 0.9U 2 1 U I F I L 0.45
特点；电流小，电压高
2U2
2U2
当U2正半周时，经V1对C1 充上 2U2 的电压，当U2负 半周时，经V2对C2充上 2U2 电压，因而在AC和BC之间 分别得到正的和负的 2U2 电 压输出，在AB之间则有 2 2U 2 电压输出 。
2U2
当U2正半周时，经V1对C1充上 的峰值电压Uc1，当U2负半周时， C1上的电压Uc1 与电源电压U2 相加经V2对C2充电，其电压是 U2+Uc1，因此接近于二倍U2。
半导体材料名词解释
第二章1.半导体：电导率介于金属和绝缘体之间的材料称为半导体。
2.本征半导体： 完全纯净的半导体称为本征半导体。
它们是制造半导体器件的基本材料。
3.本征激发： 当T 升高或光线照射时, 产生自由电子空穴对的现象称为本征激发。
4.N 型半导体：本征半导体中掺入少量五价元素构成。
5.N 型半导体：本征半导体中掺入少量三价元素构成。
6.半导体掺杂：本征半导体中载流子数目极少，导电能力仍然很低。
但如果在其中掺入微量的杂质，所形成的杂质半导体的导电性能将大大增强。
由于掺入的杂质不同，杂质半导体可以分为N 型和P 型两大类。
7.内建电场：由于N 型半导体中有富裕的自由电子，而P 型半导体中有富裕的自由的空穴，所以当P 型和N 型半导体接触时，P 型半导体中的空穴就会向N 型中扩散，而N 型半导体中的电子向P 型中扩散，结果是P 型端带负电，而N 型端带正电。
因而会形成内建电场，内建电场的方向从N 型端指向P 型端，从而又阻止电子和空穴的扩散。
最后，依靠电子和空穴浓度梯度的扩散和内建电场的电作用达到平衡，在接触面附近形成一个耗尽层，即p-n 结。
第三章1.自由载流子吸收：毫米波和微波2.杂质吸收： 杂质粒子的跃迁3.声子吸收：晶格振动引起4.激子吸收：激子的形成5.带间吸收：价带到导带的跃迁6.自发辐射：原子在没有外界干预的情况下，电子会由处于激发态的高能级E2自动跃迁至低能级E1，这种跃迁称为自发辐射。
7.受激吸收：当原子中的电子处于低能级时，吸收光子的能量后从低能级跃迁到高能级----光吸收。
8.受激辐射：当原子中的电子处于高能级时，若外来光子的频率恰好满足 时，电子会在外来光子的诱发下向低能级跃迁，并发出与外来光子一样特征的光子----受激辐射。
9. 粒子数反转:10. 泵浦（激励）: 闪光灯或另一种激光器以及气体放电激励、化学激励、核能激励。
11. 激光工作物质: 激光器最重要的部分是工作物质，包括激活离子和基质。
半导体基础知识
半导体基础知识 Prepared on 24 November 2020一．名词解释：1..什么是半导体半导体具有那些特性导电性介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体热敏性：导电能力受温度影响大，当环境温度升高时，其导电能力增强。
可制作热敏元件。
光敏性：导电能力受光照影响大，当光照增强时候，导电能力增强。
可制作光敏元件。
掺杂性：导电能力受杂质影响极大，称为掺杂性。
2.典型的半导体是SI和Ge , 它们都是四价元素。
Si是一种化学元素，在地壳中含量仅次于氧，其核外电子排布是。
3.半导体材料中有两种载流子，电子和空穴。
电子带负电，空穴带正电，在纯净半导体中掺入不同杂质可得到P型和N型半导体，常见P型半导体的掺杂元素为硼，N型半导体的掺杂元素为磷。
P型半导体主要空穴导电， N型半导体主要靠电子导电。
4. 导体：导电性能良好，其外层电子在外电场作用下很容易产生定向移动，形成电流，常见的导体有铁，铝，铜等低价金属元素。
5.绝缘体：一般情况下不导电，其原子的最外层电子受原子核束缚很强，只有当外电场达到一定程度才可导电。
惰性气体，橡胶等。
6.半导体：一般情况下不导电，但在外界因素刺激下可以导电，例如强电场或强光照射。
其原子的最外层电子受原子核的束缚力介于导体和绝缘体之间。
Si,Ge等四价元素。
7. 本征半导体：无杂质的具有稳定结构的半导体。
8晶体：由完全相同的原子，分子或原子团在空间有规律的周期性排列构成的有一定几何形状的固体材料，构成晶体的完全相同的原子，分子，原子团称为基元。
9.晶体结构：简单立方，体心立方，面心立方，六角密积， NACL结构，CSCL结构，金刚石结构。
10.七大晶系：三斜，单斜，正交，四角，六角，三角，立方。
11.酸腐蚀和碱腐蚀的化学反应方程式：SI+4HNO3+HF=SIF4+4NO2+4H2OSI+2NaOH+H2O=Na2SiO3+2H212.自然界的物质，可分为晶体和非晶体两大类。
半导体行业必备知识
半导体行业必备知识标题: 半导体行业必备知识：从基础概念到未来发展引言:半导体行业是现代科技和电子行业的核心，对我们的生活产生了深远的影响。
为了更好地理解和掌握半导体行业，本文将从基础概念开始，逐步深入探讨相关主题。
我们将介绍半导体的定义、材料和工艺，以及半导体芯片的制造和应用。
此外，我们还将讨论半导体行业的未来发展趋势和挑战，以及对环境和社会的影响。
第一部分：半导体基础知识1. 半导体的定义和特性- 解释什么是半导体，以及半导体材料的特性。
- 讨论半导体材料的能带结构和导电性质。
2. 半导体材料- 介绍常见的半导体材料，如硅(Si)和砷化镓(GaAs)。
- 分析不同材料的特点、优缺点和在半导体行业中的应用。
3. 半导体器件和工艺- 介绍半导体器件的基础结构，如二极管和晶体管。
- 解释常用的半导体工艺，如光刻和离子注入，以及它们对半导体器件性能的影响。
第二部分：半导体芯片制造和应用1. 半导体芯片制造工艺- 详细描述半导体芯片的制造过程，包括晶圆加工、沉积、刻蚀和清洗等步骤。
- 分析不同制造工艺对芯片性能和产量的影响。
2. 半导体芯片应用领域- 探讨半导体芯片在各个领域的应用，如通信、计算机、医疗和能源。
- 强调半导体芯片在现代科技和电子领域的关键作用。
第三部分：半导体行业的未来发展1. 新兴半导体技术- 介绍新兴的半导体技术，如碳纳米管和量子点。
- 分析这些技术在提高芯片性能和创新应用方面的潜力。
2. 挑战和趋势- 讨论半导体行业面临的挑战，如技术复杂性和成本压力。
- 分析行业的发展趋势，如人工智能和物联网对半导体需求的增长。
第四部分：半导体行业的环境和社会影响1. 可持续发展- 探讨半导体行业在可持续发展方面的挑战和努力。
- 分析行业在能耗、废弃物管理和碳减排方面的可持续性措施。
2. 社会责任- 强调半导体行业在社会责任方面的作用，如创造就业机会和支持教育项目。
- 讨论行业在社会和经济发展中的贡献和责任。