北京科技研究生半导体材料导论复习题

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复习题半导体物理学

复习题半导体物理学

复习题:半导体物理学引言:半导体物理学是研究半导体材料的电学和光学性质的科学学科。

半导体材料由于其特殊的能带结构,介于导体和绝缘体之间。

在半导体物理学中,我们研究电子行为、能带理论、掺杂效应和半导体器件等方面的内容。

本文将通过一系列复习题来回顾半导体物理学的相关知识。

一、电子行为:1. 什么是载流子?在半导体中有哪两种类型的载流子?在半导体中,带有电荷的粒子称为载流子。

一种是带负电荷的电子,另一种是带正电荷的空穴。

2. 什么是能带?能带理论是用来描述什么的?能带是指具有一定能量范围的电子能级分布。

能带理论用于描述电子在半导体中的分布和运动行为。

3. 什么是禁带宽度?它对半导体的导电性质有什么影响?禁带宽度是指能带中能量差最小的范围,该范围内的能级没有允许态。

禁带宽度决定了半导体的导电性能。

能带中存在禁带宽度时,半导体表现出绝缘体的性质;当禁带宽度足够小的时候,允许电子状态穿越禁带,半导体表现出导体的性质。

二、掺杂效应:1. 什么是掺杂?常见的掺杂元素有哪些?掺杂是指向纯净的半导体中引入少量杂质元素,以改变半导体的导电性质。

常见的掺杂元素有磷、锑、硼等。

2. 控制掺杂浓度的方法有哪些?掺杂浓度可以通过掺杂杂质元素的量来控制。

掺杂浓度越高,半导体的导电性越强。

3. P型和N型半导体有什么区别?P型半导体是指通过掺杂三价元素使半导体中存在过剩的空穴,空穴是主要的载流子。

N型半导体是指通过掺杂五价元素使半导体中存在过剩的电子,电子是主要的载流子。

三、半导体器件:1. 什么是PN结?它的主要作用是什么?PN结是由P型半导体和N型半导体组成的结构。

PN结的主要作用是将半导体材料的导电性质从P型区域传导到N型区域,形成电子流和空穴流。

2. 什么是二极管?它的特点是什么?二极管是PN结的一种常见应用。

它具有单向导电性,允许电流从P区域流向N区域,而阻止电流从N区域流向P区域。

3. 什么是晶体管?它的工作原理是怎样的?晶体管是由三个掺杂不同类型的半导体构成的器件。

半导体复习题(带答案)

半导体复习题(带答案)

半导体物理复习题一、选择题1.硅晶体结构是金刚石结构,每个晶胞中含原子个数为(D)P1A.1B.2C.4D.82.关于本征半导体,下列说法中错误的是(C)P65A.本征半导体的费米能级E F=E i基本位于禁带中线处B.本征半导体不含有任何杂质和缺陷C.本征半导体的费米能级与温度无关,只决定于材料本身D.本征半导体的电中性条件是qn0=qp03.非平衡载流子的复合率定义为单位时间单位体积净复合消失的电子-空穴对数。

下面表达式中不等于复合率的是(D)P130A. B. C. D.4.下面pn结中不属于突变结的是(D)P158、159A.合金结B.高表面浓度的浅扩散p+n结C.高表面浓度的浅扩散n+p结D.低表面浓度的深扩散结5.关于pn结,下列说法中不正确的是(C)P158、160A.pn结是结型半导体器件的心脏。

B.pn结空间电荷区中的内建电场起着阻碍电子和空穴继续扩散的作用。

C.平衡时,pn结空间电荷区中正电荷区和负电荷区的宽度一定相等。

6.对于小注入下的N型半导体材料,下列说法中不正确的是(B)P128A. B. C. D.7.关于空穴,下列说法不正确的是(C)P15A.空穴带正电荷B.空穴具有正的有效质量C.空穴同电子一样都是物质世界中的实物粒子D.半导体中电子空穴共同参与导电8.关于公式,下列说法正确的是(D)P66、67A.此公式仅适用于本征半导体材料B.此公式仅适用于杂质半导体材料C.此公式不仅适用于本征半导体材料,也适用于杂质半导体材料D.对于非简并条件下的所有半导体材料,此公式都适用9.对于突变结中势垒区宽度,下面说法中错误的是(C)P177A.p+n结中B.n+p结中C.与势垒区上总电压成正比D.与势垒区上总电压的平方根成正比10.关于有效质量,下面说法错误的是(D)P13、14A.有效质量概括了半导体内部势场的作用B.原子中内层电子的有效质量大,外层电子的有效质量小C.有效质量可正可负D.电子有效质量就是电子的惯性质量。

半导体物理复习题及考试模拟题 (一)

半导体物理复习题及考试模拟题 (一)

半导体物理复习题及考试模拟题 (一)半导体物理是微电子与信息科学技术中的重要一门学科。

在学习半导体物理时,需要掌握各种基本的概念和理论。

为便于大家复习和巩固知识,以下提供一部分半导体物理复习题和考试模拟题,希望对大家的学习有所帮助。

一、选择题1. 半导体的主要能级是?A.价带B.导带C.内壳层D.价带和导带2. 为什么掺杂后的半导体能够导电?A. 能带结构发生变化B. 半导体的导电能力增强C. 绝缘体被击穿D. 价带和导带之间的能隙缩小3. 在掺杂半导体中,会出现pn结。

pn结的正电荷主要位于哪里?A. 在p区中B. 在n区中C. 在pn结内部D. 在pn结两侧4. 变压器中可以使用铁心框绕的铜线,主要是为了A. 将绕线插入变压器内部B. 减小线圈的电感C. 保证线圈的强度D. 使线圈之间隔离5. 在弱电流下,二极管的电流I正好与电压V成比例,满足关系式 I = kV,那么k的单位是?A. 安B. 安/伏C. 伏D. 没有单位二、填空题1. 常温下,半导体材料内很少有自由的________。

2. n型半导体的导电来源是________离子。

3. 在一个n-p结中,____________维持着pn结的高反向阻抗。

4. 在单级增益放大器中,as = _________ /_________。

5. 一个二极管的节点电流与节点电压之比等于该二极管的_________。

三、简答题1. 半导体中掺杂的目的是什么?掺杂的基本原理是什么?2. pn结的工作原理是什么?在pn结被正向偏置时,有哪些基本特征?3. 对于交流信号来说,放大器的主要作用是什么?单级和多级放大器的特点和应用场景有哪些?4. 半导体器件的基本参数有哪些?对于同种器件,不同运用条件下最重要的参数是什么?四、计算题1. 一块n型掺杂浓度为1×10^16/cm^3的硅片与一块p型掺杂浓度为3×10^17/cm^3的硅片形成一个12V的pn结。

半导体物理复习试题及答案复习资料

半导体物理复习试题及答案复习资料

半导体物理复习试题及答案复习资料一、选择题1、下面关于晶体结构的描述,错误的是()A 晶体具有周期性的原子排列B 晶体中原子的排列具有长程有序性C 非晶体的原子排列没有周期性D 所有晶体都是各向同性的答案:D解释:晶体具有各向异性,而非各向同性。

2、半导体中的施主杂质能级()A 位于导带底附近B 位于价带顶附近C 位于禁带中央D 靠近价带顶答案:A解释:施主杂质能级靠近导带底,容易向导带提供电子。

3、本征半导体的载流子浓度随温度升高而()A 不变B 减小C 增大D 先增大后减小答案:C解释:温度升高,本征激发增强,载流子浓度增大。

4、下面关于 PN 结的描述,正确的是()A PN 结空间电荷区中的内建电场方向由 N 区指向 P 区B 正向偏置时,PN 结电流很大C 反向偏置时,PN 结电流很小且趋于饱和D 以上都对答案:D解释:PN 结空间电荷区中的内建电场方向由 N 区指向 P 区,正向偏置时多数载流子扩散电流大,反向偏置时少数载流子漂移电流小且趋于饱和。

5、金属和半导体接触时,如果形成阻挡层,那么半导体表面是()A 积累层C 反型层D 以上都可能答案:B解释:形成阻挡层时,半导体表面通常是耗尽层。

二、填空题1、常见的半导体材料有_____、_____和_____等。

答案:硅、锗、砷化镓2、半导体中的载流子包括_____和_____。

答案:电子、空穴3、施主杂质的电离能_____受主杂质的电离能。

(填“大于”或“小于”)答案:小于4、当半导体处于热平衡状态时,其费米能级_____。

(填“恒定不变”或“随温度变化”)答案:恒定不变5、异质结分为_____异质结和_____异质结。

答案:突变异质结、缓变异质结1、简述半导体中施主杂质和受主杂质的作用。

答:施主杂质在半导体中能够提供电子,使其成为主要的导电载流子,增加半导体的电导率。

受主杂质能够接受电子,产生空穴,使空穴成为主要的导电载流子,同样能提高半导体的电导率。

半导体物理导论复习资料

半导体物理导论复习资料

半导体物理导论复习资料半导体物理导论复习资料半导体物理是现代电子学的基础,理解半导体物理的原理对于电子工程师和科学家来说至关重要。

本文将回顾半导体物理的一些重要概念和原理,帮助读者复习和加深对这一领域的理解。

1. 半导体的基本特性半导体是介于导体和绝缘体之间的材料,具有一些独特的物理特性。

首先,半导体的电导率介于导体和绝缘体之间,这意味着它既可以传导电流,又可以阻止电流的流动。

其次,半导体的电导率可以通过控制外界条件(如温度、施加电场等)来调节,这使得半导体具有可调控性和可变性。

2. 禁带和载流子半导体中的电子和空穴是半导体中的两种载流子。

禁带是指半导体中的能带结构,它将电子的能级分成导带和价带。

导带是电子能量较高的能级,而价带是电子能量较低的能级。

禁带宽度是导带和价带之间的能量差,决定了半导体的导电性能。

3. pn结和二极管pn结是由n型半导体和p型半导体结合而成的。

n型半导体中的电子浓度较高,p型半导体中的空穴浓度较高。

当两者结合时,电子和空穴会发生复合,形成一个耗尽层。

耗尽层中没有可自由移动的载流子,因此形成了一个电势垒。

这个电势垒可以阻止电流的流动,从而实现了二极管的整流功能。

4. 势垒高度和反向击穿势垒高度是指pn结中电势垒的高度,它决定了二极管的导电性能。

当外加电压使势垒高度增加时,二极管的导电性能会减弱。

反向击穿是指当外加电压超过一定值时,势垒高度会被突破,电流会快速增加。

这种现象可以用来制作稳压二极管和击穿二极管等电子元件。

5. MOSFET和CMOS技术MOSFET是金属-氧化物-半导体场效应晶体管的缩写,是现代集成电路中最常用的晶体管结构。

MOSFET的导电性能可以通过调节栅极电压来控制,因此具有高度可调控性和低功耗特性。

CMOS技术是一种基于MOSFET的集成电路制造技术,被广泛应用于数字电路和微处理器的制造。

6. 光电效应和光电器件光电效应是指当光照射到半导体材料上时,会激发出电子和空穴,产生电流。

北科大材料考研试题

北科大材料考研试题
图2-12 螺位错形成示意图
(二)、螺位错
分类:有左、右旋之分,根 据螺旋面旋转方向,符合 右手法则(即以右手拇指 代表螺旋面前进方向,其 他四指代表螺旋面的旋转 方向)的称右旋螺型位错。
图2-12 螺位错形成示意图
(三)、混合位错
在外力作用下,两 部分之间发生相对滑移, 在晶体内部已滑移和未 滑移部分的交线既不垂 直也不平行滑移方向 (伯氏矢量b),这样 的位错称为混合位错。 如右图所示。

五、其他晶体的点缺陷
离子晶体中整体和局部都要求电中性,因此离子晶体 中的点缺陷稍微复杂。 离子晶体中的肖脱基点缺陷只能与等量的正离子空位 和负离子空位同时存在。 另外,由于离子晶体中负离子半径往往比正离子半径 大得多,负离子不易形成间隙原子,所以弗兰克尔 点缺陷只能是等量的正离子空位和正离子间隙原子。
补充几个需要理解的概念
多晶体:
实际应用的工程材料 中,哪怕是一块尺寸很小 材料,绝大多数包含着许 许多多的小晶体,每个小 晶体由大量的位向相同的 晶胞组成,而各个小晶体 之间,彼此的位向却不相 同。称这种由多个小晶体 组成的晶体结构称之为 “多晶体”。
补充ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ个需要理解的概念
晶粒:多晶体材料中每个 小晶体的外形多为不规则 的颗粒状,通常把它们叫 做“晶粒”。 晶界:晶粒与晶粒之间的 分界面叫“晶粒间界”, 或简称“晶界”。为了适 应两晶粒间不同晶格位向 的过渡,在晶界处的原子 排列总是不规则的。
第三章
晶体结构缺陷
晶体结构缺陷的类型
点缺陷
缺陷的 类型
其特点是在三维 方向上的尺寸都 很小,缺陷的尺 寸处在一、两个 原子大小的级别, 又称零维缺陷, 例如空位,间隙 原子和杂质原子 等。
线缺陷

大学半导体材料课后习题答案期末考试复习资料汇总

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⼤学半导体材料课后习题答案期末考试复习资料汇总半导体材料复习资料绪论1.半导体的基本特性?①电阻率⼤体在10-3~109Ω?范围②整流效应③负电阻温度系数④光电导效应⑤光⽣伏特效应⑥霍尔效应2.为什么说有⼀天,硅微电⼦技术可能会⾛到尽头?①功耗的问题存储器⼯作靠的是成千上万的电⼦充放电实现记忆的,当芯⽚集成度越来越⾼耗电量也会越来越⼤,如何解决散热的问题?②掺杂原⼦均匀性的问题⼀个平⽅厘⽶有⼀亿到⼗亿个器件,掺杂原⼦只有⼏⼗个,怎么保证在每⼀个期间的杂质原⼦的分布式⼀模⼀样的呢?是硅微电⼦技术发展遇到的⼜⼀个难题③2层量⼦隧穿漏电的问题随着器件尺⼨的减⼩,绝缘介质2的厚度也在减⼩,当减⼩到⼏个纳⽶的时候,及时很⼩的电压,也有可能使器件击穿或漏电。

量⼦隧穿漏电时硅微电⼦技术所遇到的另⼀个问题。

④量⼦效应的问题如果硅的尺⼨达到⼏个纳⽶时,那么量⼦效应就不能忽略了,现有的集成电路的⼯作原理就可能不再适⽤第⼀章⒈⽐较3氢还原法和硅烷法制备⾼纯硅的优缺点?⑴三氯氢硅还原法优点:产率⼤,质量⾼,成本低,是⽬前国内外制备⾼纯硅的主要⽅法。

缺点:基硼、基磷量较⼤。

⑵硅烷法优点①除硼效果好;(硼以复盐形式留在液相中)②⽆腐蚀,降低污染;(⽆卤素及卤化氢产⽣)③⽆需还原剂,分解效率⾼;④制备多晶硅⾦属杂质含量低(4的沸点低)缺点:安全性问题相图写出合⾦Ⅳ由0经1-2-3的变化过程第⼆章⒈什么是分凝现象?平衡分凝系数?有效分凝系数?答:⑴分凝现象:含有杂质的晶态物质溶化后再结晶时,杂质在结晶的固体和未结晶的液体中浓度不同,这种现象较分凝现象。

⑵平衡分凝系数:固液两相达到平衡时,固相中的杂质浓度和液相中的杂质浓度是不同的,把它们的⽐值称为平衡分凝系数,⽤K0表⽰。

K0⑶有效分凝系数:为了描述界⾯处薄层中杂质浓度偏离对固相中杂质浓度的影响,通常把固相杂质浓度与固体内部的杂质浓度0的⽐值定义为有效分凝系数⒉写出公式及各个物理量的含义,并讨论影响分凝系数的因素。

半导体试题及答案

半导体试题及答案

半导体试题及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 半导体材料的导电性介于金属和绝缘体之间,这是因为:A. 半导体材料内部存在大量的自由电子B. 半导体材料内部存在大量的空穴C. 半导体材料的能带结构D. 半导体材料的晶格结构答案:C2. 下列哪种掺杂方式可以增加半导体的导电性?A. N型掺杂B. P型掺杂C. 同时进行N型和P型掺杂D. 不进行任何掺杂答案:A3. 半导体的PN结在正向偏置时,其导通的原因是:A. 电子从P区注入N区B. 空穴从N区注入P区C. 电子和空穴的复合D. 电子和空穴的注入答案:D4. 半导体器件中,晶体管的放大作用主要依赖于:A. 基极电流B. 发射极电流C. 集电极电流D. 所有电流的总和5. 下列哪种材料不适合作为半导体材料?A. 硅B. 锗C. 铜D. 砷化镓答案:C6. 半导体器件的最小特征尺寸缩小,可以带来以下哪些好处?A. 降低成本B. 提高速度C. 减少功耗D. 所有以上答案:D7. 在半导体工艺中,光刻技术主要用于:A. 制造晶体管B. 制造集成电路C. 制造绝缘体D. 制造导线答案:B8. 半导体的能带理论中,价带和导带之间的区域被称为:A. 能隙B. 能级C. 能带D. 能区答案:A9. 下列哪种半导体器件具有记忆功能?B. 晶体管C. 存储器D. 逻辑门答案:C10. 半导体器件的热稳定性主要取决于:A. 材料的热导率B. 器件的散热设计C. 器件的制造工艺D. 所有以上答案:D二、多项选择题(每题3分,共15分)1. 半导体材料的特性包括:A. 导电性B. 绝缘性C. 半导体性D. 磁性答案:AC2. 下列哪些因素会影响半导体器件的性能?A. 温度B. 湿度C. 光照D. 电压答案:ABC3. 半导体器件的类型包括:A. 二极管B. 晶体管C. 集成电路D. 电阻答案:ABC4. 下列哪些是半导体材料的掺杂元素?A. 硼B. 磷C. 铜D. 锗答案:AB5. 在半导体工艺中,下列哪些步骤是必要的?A. 清洗B. 氧化C. 蒸发D. 抛光答案:ABC三、填空题(每题2分,共20分)1. 半导体材料的导电性主要依赖于______。

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1、半导体材料有哪些特征?答:半导体在其电的传导性方面,其电导率低于导体,而高于绝缘体。

(1)在室温下,它的电导率在103~10-9S/cm之间,S为西门子,电导单位,S=1/ρ(Ω. cm) ;一般金属为107~104S/cm,而绝缘体则<10-10,最低可达10-17。

同时,同一种半导体材料,因其掺入的杂质量不同,可使其电导率在几个到十几个数量级的范围内变化,也可因光照和射线辐照明显地改变其电导率;而金属的导电性受杂质的影响,一般只在百分之几十的范围内变化,不受光照的影响。

(2)当其纯度较高时,其电导率的温度系数为正值,即随着温度升高,它的电导率增大;而金属导体则相反,其电导率的温度系数为负值。

(3)有两种载流子参加导电。

一种是为大家所熟悉的电子,另一种则是带正电的载流子,称为空穴。

而且同一种半导体材料,既可以形成以电子为主的导电,也可以形成以空穴为主的导电。

在金属中是仅靠电子导电,而在电解质中,则靠正离子和负离子同时导电。

2、简述半导体材料的分类。

答:对半导体材料可从不同的角度进行分类例如:根据其性能可分为高温半导体、磁性半导体、热电半导体;根据其晶体结构可分为金刚石型、闪锌矿型、纤锌矿型、黄铜矿型半导体;根据其结晶程度可分为晶体半导体、非晶半导体、微晶半导体,但比较通用且覆盖面较全的则是按其化学组成的分类,依此可分为:元素半导体、化合物半导体和固溶半导体三大类。

3、化合物半导体和固溶体半导体有哪些区别。

答:由两个或两个以上的元素构成的具有足够的含量的固体溶液,如果具有半导体性质,就称为固溶半导体,简称固溶体或混晶。

固溶半导体又区别于化合物半导体,因后者是靠其价键按一定化学配比所构成的。

固溶体则在其固溶度范围内,其组成元素的含量可连续变化,其半导体及有关性质也随之变化。

4、简述半导体材料的电导率与载流子浓度和迁移率的关系。

答:s = nem其中:n为载流子浓度,单位为个/cm3;e 为电子的电荷,单位为C(库仑),e对所有材料都是一样,e=1.6×10-19C 。

m为载流子的迁移率,它是在单位电场强度下载流子的运动速度,单位为cm2/V.s;电导率s的单位为S/cm(S为西门子)。

5、简述霍尔效应。

答:将一块矩形样品在一个方向通过电流,在与电流的垂直方向加上磁场(H),那么在样品的第三个方向就可以出现电动势,称霍尔电动势,此效应称霍尔效应。

6、用能带理论阐述导体、半导体和绝缘体的机理。

答:按固体能带理论,物质的核外电子有不同的能量。

根据核外电子能级的不同,把它们的能级划分为三种能带:导带、禁带和价带(满带)。

在禁带里,是不允许有电子存在的。

禁带把导带和价带分开,对于导体,它的大量电子处于导带,能自由移动。

在电场作用下,成为载流子。

因此,导体载流子的浓度很大。

对绝缘体和半导体,它的电子大多数都处于价带,不能自由移动。

但在热、光等外界因素的作用下,可以使少量价带中的电子越过禁带,跃迁到导带上去成为载流子。

绝缘体和半导体的区别主要是禁的宽度不同。

半导体的禁带很窄,(一般低于3eV),绝缘体的禁带宽一些,电子的跃迁困难得多。

因此,绝缘体的载流子的浓度很小。

导电性能很弱。

实际绝缘体里,导带里的电子不是没有,并且总有一些电子会从价带跃迁到导带,但数量极少。

所以,在一般情况下,可以忽略在外场作用下它们移动所形成的电流。

但是,如果外场很强,束缚电荷挣脱束缚而成为自由电荷,则绝缘体就会被“击穿”而成为导体。

7、什么是本征半导体和杂质半导体?答:当半导体主要是靠热激发产生载流子时,导电称为本征导电,这种半导体称为本征半导体,其特点是自由电子数等于空穴数。

另一种导电机制是靠电活性杂质形成的载流子导电,这种导电称为杂质导电,这种半导体称为杂质半导体。

8、什么是施主杂质和受主杂质?答:施主杂质:以杂质导电为主的、能向导带贡献电子的杂质,称为施主杂质。

对IV族元素半导体而言,V族元素就是施主杂质。

受主杂质:从价带俘获电子,而在价带形成空穴的杂质称为受主杂质。

对IV族素半导体而言,III族元素就是受主杂质。

9、简述材料的载流子浓度与温度的关系。

答:以n型为例,I为高温区,这时本征激发的载流子浓度超过杂质所提供的载流子浓度。

II为中温区,为杂质载流子的饱和区,因为杂质的电离能比禁带宽度小得多,因此在相当大的温度范围内杂质全部电离,在此温度范围内,载流子浓度无变化。

III区是在温度相当低时,本征激发的载流子与杂质激发的载流子都随温度下降而减少所出现的载流子浓度与温度的关系。

10、简述材料的载流子的迁移率与温度的关系。

答:在低温段,以电离杂质散射为主,由于载流子运动与电离杂质的静电场相互作用的结果,迁移率随温度上升而增大;在高温区,则晶格散射起主导作用,随温度升高,晶格振动的振幅增大,对载流子的运动的散射作用就增强,因此迁移率变低。

迁移率的最大时的温度,也就是从电离杂质散射转变到晶格散射的温度,取决于电离杂质含量,杂质含量愈高,其转变温度也愈高。

11、简述pn结原理。

答:当这两块半导体结合成一个整体时,p 型半导体中有大量的空穴,而n型半导体中有大量的电子,他们向相对方向扩散,但这种扩散并非无休止的,因为这种扩散打破了边界附近的电中性,空穴进入n型区与电子复合,而失去电子的离子便形成正电势;在p型区则因同样的道理而形成负电势,这样便在边界附近形成了电位差,称为内建势场(电场),或称扩散电势。

这个势场根据同性相斥、异性相吸的原理,会防止空穴与电子的进一步扩散,而达到平衡,这个平衡的电势用V扩表示,这就构成pn结。

12、何为肖特基结和肖特基势垒?答:一块n型半导体与金属相接触,一般半导体的逸出功比金属小,这样半导体中的电子就流入金属,达到平衡后形成势垒,称肖特基势垒,由此形成的结为肖特基结。

13、简述异质结形成的原理。

答:两种不同半导体材料所组成的结构为异质结,例如,材料A生长在材料B上,在A与B的交界处就形成了异质结。

异质结的材料A与B可以是同一导电类型的,即pp或nn,称同型异质结;也可以是不同导电类型的,即pn或np,称异型异质结。

14、简述量子阱的结构和形成的条件。

答:量子阱:如果半导体材料A与B组成多层异质结,A被夹在B之间,且A的导带E cA低于B的E cB,A的价带顶E vA高于B的E vB。

当A层的厚度小至可以与量子力学中电子的德布罗意波长(~10nm)相当时,就形成量子阱。

15、简述超晶格的种类。

答:超晶格种类:每种材料层的厚度通常为晶格常数的2~20倍。

而周期数可以作到几十、几百甚至上千层。

如果周期较多,由于电子波函数的耦合,使原来的各单量子阱的能级展宽成能带。

超晶格材料可分为组分超晶格、掺杂超晶格、复型超晶格、应变层超晶格、短周期超晶格、非晶超晶格等。

16、何为热电效应?塞贝克效应和帕尔贴效应?答:热电效应:是由温差引起的电效应(塞贝克效应)和由电流引起的可逆热效应(帕尔贴效应)的总称,因此也称之为温差电效应。

1821 年,德国人塞贝克(Seebeck)发现在锑与铜相接触所形成的回路中,如果一个接触点与另一个接触点的温度不同,就会产生电动势,此即塞贝克效应。

1834年,法国人帕尔帖(Peltier)发现当电流通过两种金属的接点时,往一个方向使触点放热,换成相反方向,则使触点吸热,此现象称为波尔帖效应。

17、何为光电导?答:既然光子可形成本征激发,那么所形成的电子--空穴对就增大了材料的电导率,这种现象就称为光电导。

18、何为本底纯度?答:在材料中杂质的行为多种多样,而所需要的杂质的种类很少,却要求有准确的含量。

所以可行的办法是先把半导体材料进行提纯,把其中所有的杂质降到一定的水平,使材料获得较高的本底纯度,然后再掺入所需的杂质。

19、详述缺陷的种类和内容。

答:晶体缺陷通常可分为:(1)点缺陷这主要是单个原子之间的变化,如空位、间隙原子、反位缺陷、替位缺陷,和由它们构成的复合体。

(2)线缺陷呈线状排列,例如位错就是这类缺陷。

(3)面缺陷呈面状,在另一个方向上尺寸较小,如晶界、堆垛层错、相界等。

(4)体缺陷如空洞、夹杂物、杂质沉淀物等。

(5)微缺陷几何尺寸在微米级或更小,如点缺陷的聚集物、微沉积物等。

缺陷如按其形成过程,可分为原生缺陷(在晶体制备过程中所引入的缺陷)和二次缺陷(在晶体加工过程,包括器件制备过程所引入的缺陷)。

20、电导率的测量法。

答:电阻率为电导率的倒数,用W.cm(欧姆.厘米)作单位。

测量电阻率可用四探针法、两探针法。

也可以直接切成矩形样品测其电阻,再用尺寸换算。

在测量电阻率均匀性时,也可用上述方法。

但在测量微观电阻率不均匀性时,因要求其分辨率达mm级,故采用扩展电阻法及电子束感应电流(EBIC)法等。

21、如何测定半导体材料的导电类型?答:测量导电类型一般使用热探针法。

将一个热探针和一个冷探针放在半导体材料上,保持一定距离,因热端的多数载流子的扩散速度比冷端快,因此产生电位差,这电位差的正负取决于多数载流子带正电荷还是带负电荷,从此可测出材料是n型还是p型。

22、纯度的本征方法有哪几种?各有何优缺点?答:材料的纯度可分为目的纯度与整体纯度两种。

◆目的纯度是指对某种(些)特定杂质的含量要严格低于某些数值,而对其他杂质的含量则要求较宽的情况下的纯度。

整体纯度是指要控制材料中所有的或绝大部分杂质的情况。

◆表征整体纯度是一般用(1-SXi)×100% 来表示,其中Xi为分析所得各杂质的含量。

◆得到的结果可简化为若干个”9”,因为“9“的英文是nine, ”9”常用”N “ 来表示。

例如杂质总含量为0.00035%,用上式计算得99.99965,称为5个“9” 或5N纯度。

◆这种表征方法的缺点是,对同一个对象而言,分析的杂质种类愈多,则SXi的值愈大,其表征纯度愈低,如果漏掉一个含量高的杂质,那它的表征数值不能确切地反映其真实的纯度。

◆为了弥补这一缺点,常常在用上述方法标出其纯度的同时,说明分析了哪些元素及其含量。

◆因此要较全面地表征一些高纯元素,既要标出各种杂质的分析结果,即几个“9”,又要列出其RRR值。

23、提纯的方法有哪些?答:用于半导体材料的提纯方法较多,可分为两大类:⏹一类是有其他物质参加化学反应的,称为化学提纯。

化学提纯的方法有电解法、萃取法、化合物精馏法、络合物法、化学吸附法等。

⏹另一类是不改变其化学主成分而直接进行提纯的,称为物理提纯。

物理提纯的方法有真空蒸发法、区熔法、直拉单晶法等。

24、何为分凝现象和分凝系数?答:如果在A熔体中存在着微量的B杂质,并且它们在固体的状况下是形成固溶体,则在冷却析晶时,微量的B 杂质将有一部分凝入固相中,但杂质在晶体中的浓度和在熔体中的浓度是不一样的,在熔体中B的浓度是C L,在晶体中B的浓度是C s。

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