PCB设计基础教程
EDA技术PCB设计基础PCB手工布线修改
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➢ PCB99SE 坐标系 PCB99SE的工作区是一个二维坐标系，其绝对原点位于电
路板图的左下角，一般在工作区的左下角附近设计印制板。 执行Edit→Origin→Set，可自定义新的坐标原点； 执行Edit→Origin→Reset，可恢复到绝对坐标原点。
6. 网络（Net） 从一个元器件的某一个管脚上到其它管脚的电气连接关系
称作网络。每一个网络均有唯一的网络名称，有的网络名是 人为添加的，有的是系统自动生成的，系统自动生成的网络 名由该网络内两个连接点的管脚名称构成。
7. 网络表（Netlist） 网络表描述电路中元器件特征和电气连接关系，一般可以
手动绘制电气边界 利用向导设置板框
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8.2.1 手工定义PCB板尺寸
1.手工定义PCB板尺寸
本例中采用公制规划尺寸，板的尺寸为70mm×40mm，具体步骤如下：
⑴ 执行View→Toggle Units，设置单 位制为公制Metric。
⑵ 设置当前工作层设置为Keep Out Layer。
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2. 焊盘（ Pad） 焊盘的作用是放置焊锡、连接导线和元件的引脚。
Protel99SE在封装库中给出了一系列不同形状和大小的焊盘， 如圆形、方形、八角形等。
根据元件封装的类型，焊盘分为插针式和表面贴装式两 种，其中插针式焊盘必须钻孔，而表面贴装式无需钻孔。
（常见焊盘的形状与尺寸）
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载入元件封装库
《PCB基础知识》课件
PCB的材料
PCB的常用材料
常用的PCB材料包括FR4、铝基板、陶瓷基板等。
PCB材料的特性与适用场景
不同的PCB材料具有不同的导电性、热传导性、阻燃性等特性，适用于不同的场景。
PCB制造的基本工艺
PCB制造的基本工艺包括图形化、光刻、蚀刻、钻孔、电镀等。
PCB的案例分析
PCB的行业应用案例分析
通过分析行业应用案例，了解PCB在不同领域的具体应用。
PCB的创新技术案例分析
探讨PCB领域的创新技术与应用，展示未来的发展趋势。
PCB的以人为本设计案例分析
从用户体验角度，分析以人为本的PCB设计案例，提升产品的易用性和可靠性。
结束语
PCB基础知识的总结
PCB的设计基础
PCB设计流程
PCB设计流程包括需求分析、电路设计、布局设计、走线设计和最终验证等阶段。
PCB设计软件介绍
常用的PCB设计软件包括Altium Designer、Cadence Allegro等。
PCB设计规范
PCB设计应遵循一定的规范，包括电路布局、引脚分布、走线规则等。
PCB的制造工艺
PCB广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子、医疗设备等领域。
PCB的种类
常见的PCB种类包括单面板、双面板、多层板、刚性板和柔性板等。
PCB的结构
PCB的组成部分
PCB由电路层、基底材料、连接线路、元件焊盘等组成。
PCB的层次结构
PCB的层次结构包括背板、内层、外层和覆盖层等。
PCB的布局设计原则
《PCB基础知识》PPT课 件
本PPT课件将介绍PCB的基础知识，包括PCB的定义、应用场景、结构、材 料、设计基础、制造工艺、质量控制、应用与发展等内容。
PCB线路板基础知识讲义PPT学习教案
图1
单面板与双面板结构图
图2
四层板结构图
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5.2 印刷电路板的专用名词
➢ 信号层（Signal Layers）:主要用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。 ➢ 层电源/接地层（Internal Plane）:主要用于布置电源线及接地线。 ➢ 机械层（Mechanical Layers）：主要用于放置各种指示和说明文字，如电路
（2）某些元件或导线间有较高的电位差，应加大距离，以免放电。带高压的元 器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
（3）易互相干扰的元器件不能靠得太近，输入输出元器件应尽可能远离，避免 反馈干扰。
（4）高频元器件为减小分布参数，一般就近安放（不规则排列），一般电路 （低频电路）应因规则排列，便于装焊。
板尺寸。 ➢ 阻焊层（Solder Mask）：Top/Bottom Solder Mask为顶/底层阻焊层， 主要用
于丝网漏印版，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。 ➢ 丝印层（Silksreen）:用于印刷标识元件的名称、参数和形状。有Top/Bottom
Overlay顶/底层丝印层 ➢ 穿透层(Multi Layer)：用于放置所有穿透式焊盘和过孔。 ➢ 禁止布线层(Keep Out)：用于设置布线范围和电路板尺寸。 ➢ 安全间距(Clearance)是铜线与铜线、铜线与焊盘、焊盘与焊盘、焊盘与过孔
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1. 进入SCH编辑环境，输入原理图，并生成网络表文件。 2. 进入PCB编辑环境，设置好工作环境参数，规划电路板。 3. 添加所需的元件封装库，选择元件面，利用前面生成的网络表自
动调入所有元件的封装。 4. 手工布局或自动布局后，再适当调整元件位置。 5. 设置布线规则，确定自动布线时必须遵守的各种电气规范，使计
PCB设计入门必读
PCB设计入门必读PCB（Printed Circuit Board）是电子设备的核心组成部分之一，它用于支持和连接电子元件，使其在电子设备中正常工作。
对于想要从事电子领域工作的初学者来说，学习和掌握PCB设计是非常重要的。
下面是PCB设计入门必读的一些关键知识点：1.基础电子知识：在进行PCB设计之前，了解基础的电子知识是非常重要的。
包括电子元件、电路、电压、电流等基本概念，以及一些常用的电子元件的特性和应用。
2. PCB设计软件：选择一款合适的PCB设计软件是非常重要的。
市面上有许多常用的软件，如Altium Designer、Cadence PCB Design、Eagle等。
通过学习软件的使用方法和操作技巧，能够高效地进行PCB设计。
3.PCB设计规范：了解PCB设计的一些基本规范是必不可少的。
这些规范包括布局规范、引脚排列规范、信号引脚和电源引脚分离规范等。
遵循这些规范可以提高PCB的性能，并减少电磁干扰等问题。
4.元件库管理：在进行PCB设计时，需要使用到各种电子元件。
建立和管理一个包含常用元件的库非常重要，这样可以提高工作效率。
另外，可以通过在网络上寻找元件库，减少重复设计的工作。
5. 硬件接口：在进行PCB设计时，需要考虑与其他硬件接口的连接。
这包括各种接口标准（如USB、HDMI、Ethernet等）、信号传输、噪音干扰等。
了解这些接口的工作原理和设计方法，可以确保PCB的正常工作。
6. 电路仿真和调试：在进行PCB设计之前，进行电路的仿真和调试是非常重要的。
这可以帮助发现电路中的错误和问题，并及时进行修复。
常用的电路仿真工具有Multisim、LTSpice等。
7.知识更新和学习：电子技术是一个不断发展和更新的领域。
保持学习的态度，不断更新自己的知识，并学习新的技术和工具，是成为一名优秀的PCB设计师的关键。
以上是PCB设计入门必读的一些主要知识点。
通过学习和掌握这些知识，初学者能够在PCB设计领域有一个良好的起点，并逐渐提高自己的技能和能力。
PCB基础知识简介ppt课件
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流程：
磨板 除胶渣孔金属化 全板电镀 下工序
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（1）磨板：
入板 机械磨板 超声波清洗 高压水洗 烘干 出板
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作用：
在机械磨刷的状态下，去除板材表 面的氧化层及钻孔毛刺。
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（2）除胶渣：
膨胀剂 水洗 除胶渣 水洗 中和 水洗
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作用：
除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etch back ），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而 环氧玻璃基材（主要是FR-4）为不良导 体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面 温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造 成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层 薄的胶渣（Epoxy Smear），如果不除去 该胶渣，将会使多层板内层信号线联接 不通，或联接不可靠。
8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、 28mil、30mil、32mil、40mil等等。
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锔板：
锔板目的：1. 消除板料在制作时产生的内应力。 提高材料的尺寸稳定性.
2. 去除板料在储存时吸收的水份， 增加材料的可靠性。
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锔板条件： 1.温度：现用的材料: Tg低于135 OC。
(干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减 少变形的要求等等。）
2. 洁净度要求： 达到万级以下。
（主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面 上，而不允许出现偏差。）
3. 抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不 失真。
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Roller coating简介
Roller coat是一种代替干菲林的液态感光油墨。由于 干菲林上有用的只是中间一层感光材料，而两边的保护 膜最终需要去掉，从而增加了原材料的成本，所以出现 了这种液态感光油墨。它是直接附着在板面上，没有保 护膜，从而大大提高了解像度，提高了制程能力。但同 时也提高制作环境的要求。
电路板入门基础书
电路板入门基础书
第一章：什么是电路板
电路板（PCB）是电子设备中常见的一种基础元件，用于支持和连接电子元器件。
它是一种带有导线和其他元件的板状基材，用于在电子设备中组合和连接电子元器件。
电路板通常采用玻璃纤维、树脂等作为基材，通过印刷、蚀刻等工艺制作出具有特定功能的导线和焊盘。
电路板在电子设备中起着承载、连接和传输信号的重要作用。
第二章：电路板的构成
1. 基材
电路板的基材通常采用玻璃纤维增强树脂（FR-4）等材料，具有良好的绝缘性能和机械强度，适合用于制作电子电路。
2. 导线
导线是电路板上的导电元件，用于连接电子元器件、传输信号等。
导线通常采用铜箔覆盖在基材表面，具有良好的导电性能。
3. 焊盘
焊盘是与元器件引脚焊接的区域，通常位于导线末端。
焊盘的设计影响着电路板的可靠性和性能。
第三章：电路板的制作工艺
1. 印刷
电路板制作的第一步是通过印刷工艺在基材上印制导线图案和元器件布局。
2. 蚀刻
蚀刻是通过化学方法去除不需要的铜箔部分，留下设计好的导线和焊盘。
3. 焊接
焊接是将电子元器件与电路板焊接在一起的过程，通过熔化焊料实现连接。
第四章：电路板的应用领域
电路板广泛应用于电子通信、计算机、医疗设备等各个领域。
随着科技的发展，电路板的设计和制造技术也在不断进步，为各种电子设备的性能提供支持。
结语
电路板是电子设备中的重要组成部分，掌握电路板的基础知识对于理解和应用
电子设备至关重要。
希望这本入门基础书可以帮助读者更好地了解电路板的原理和制作工艺，为未来的学习和工作打下坚实的基础。
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训一、什么是PCB？PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印刷电路板。
它是一种用于支持和连接电子元器件的基质。
PCB通常由导电路径和绝缘层组成，可以简化电路设计、提高可靠性，并实现最佳性能。
二、PCB的结构1. PCB的主要构成部分PCB主要由以下几部分组成： - 基材（Substrate）：通常由玻璃纤维、环氧树脂或聚酰亚胺等材料制成。
- 导电层（Conductive Layer）：通过印刷方式在基材表面形成导电路径，用于连接组件。
- 钻孔（Vias）：用于在不同层之间实现电连接。
- 阻焊层和喷锡层（Soldermask and Silkscreen）：用于防止焊接时出现短路，并在PCB表面标记元器件的位置和极性。
2. PCB的类型PCB根据层数可以分为单层PCB、双层PCB和多层PCB，根据板材材料可以分为FR-4（玻璃纤维）、金属基板、柔性PCB等。
三、PCB的制造工艺1. 印制工艺PCB的印制工艺主要包括以下几个步骤： 1. 基材预处理：清洗基材表面，去除污垢。
2. 涂布光敏剂：在基材表面形成感光层。
3. 曝光：通过光刻方式将电路图案转移到感光层。
4. 除涂剂：去除未曝光的部分光敏剂。
5. 蚀刻：用化学溶液去除导电层之外的无效导电层。
6. 阻焊和喷锡：涂布阻焊和喷锡层，形成焊接和标记层。
2. 焊接工艺PCB的焊接工艺包括表面组装技术和插件焊接技术。
常见的表面组装技术有贴片式元件焊接和波峰焊接，插件焊接技术则适用于大型元件的焊接。
四、PCB设计原则1. 电路原理图设计在PCB设计之前，首先要进行电路原理图设计，将电路连接关系和元件位置规划好。
2. PCB布线原则•信号分布：将高速信号、低速信号和电源信号分开布线。
•阻抗控制：对于高速数字信号或高频模拟信号，要注意阻抗匹配。
•减少串扰：尽量避免信号线与干扰源的交叉。
3. 元件布局原则•元件分布：根据信号链路的逻辑关系和电源分布，合理摆放元件位置。
PCB绘制技巧
PCB绘制技巧PCB 是电子产品中最常见的部分之一。
PCB 绘制是整个电子产品设计流程中的重要环节。
一般而言，设计PCB 错误的成本很高，因此PCB 绘制技巧也非常重要。
下面就讨论几个关于PCB 绘制技巧的方面，来帮助您更好地理解和应用PCB 绘制技巧。
1. PCB 绘制的基本原理PCB 绘制的基本原理是在电子元器件连接器上面制造线路。
线路由靠近一起的导体成，通过跨线桥连接。
线路的排列和距离需要遵循一定的规格，直接影响PCB 的功能和品质。
PCB 的设计流程包括如下步骤：1）定义PCB 的尺寸和形状。
2）安排元器件和其它零部件，并先放PCB 的主要部分。
3）将线路连接到元器件并绘制出整个线路，在PCB软件中实现。
4）将绘制好的PCB 制作为PCB横样。
2.PCB 绘制工具PCB 绘制工具是设计PCB 的绝对关键。
从最早的个人计算机到现在的磁盘和软件，PCB 工具在设计PCB 的过程中扮演了非常重要的角色。
目前比较流行的PCB 绘制软件有Altium Designer、Cadence、Mentor graphics、DipTrace 和Eagle 等。
3.PCB 绘制手段在建立板的基本布局之后，需要使用PCB 绘图软件来规划器件的封装和间距.该过程中的一些工具可以抵消误差和宽度不匹配的问题。
在PCB 绘制过程中应注意以下几点。
3.1、掌握PCB 绘制的基本规律PCB 的设计基础是线路的连通，因此必须要掌握PCB 绘图的基本观念。
必须确定连接, 并考虑如何达到一定的线路密度。
由于电路板往往具有复杂的三维结构，因此PCB 设计应注重掌握层切换的方法, 并充分利用板面上的空间。
3.2、确定PCB 原料PCB 原料在PCB 绘制当中非常关键。
常见的PCB 原料有玻璃纤维、热固性树脂、顶点、硬质纸板和沉积原料等。
选择PCB 原料时应根据所要承受的温度和压力，以及预计的流量和接触电容来综合考虑。
此外，还应考虑到成本和物理性质等因素.3.3、保证电路板良好的散热在PCB 的设计和绘制过程中，散热是一个非常重要的问题。
多层板PCB设计教程完整版
多层板PCB设计教程完整版多层板PCB（Printed Circuit Board）是一种具有多个电子层的电路板，可以在其中布置更多的线路和元件。
相对于单层板和双层板，多层板可以提供更高的布线密度和更好的电磁兼容性。
在本教程中，我们将介绍多层板PCB设计的完整流程。
第一步：定义电路板的要求在开始设计多层板PCB之前，首先需要明确电路板的要求。
这包括电路板的尺寸、层数、层间间距、最小线宽/间距等。
此外，还需要确定电路板的应用、性能要求和可靠性要求。
第二步：绘制电路原理图在绘制多层板PCB之前，首先要绘制电路原理图。
电路原理图将显示电路中的所有元件和它们之间的连接方式。
可以使用专业的电路设计软件如Altium Designer或Eagle来完成这一步骤。
第三步：布局设计布局设计是指在电路板上将元件放置在适当的位置，以满足电路板的要求和性能。
在布局设计时，应确保元件之间的连接尽可能短，避免干扰和信号损失。
此外，还需考虑散热、信号完整性和EMI（电磁干扰）等因素。
第四步：进行层规划第五步：进行布线设计布线设计是将电路中的信号线连接到正确的元件之间的步骤。
在多层板PCB中，布线设计可以在不同的层之间进行。
需要注意的是，在进行布线设计时应尽量避免交叉和交错布线。
第六步：添加标识和填充铜层在布线设计完成后，可以添加文本标识和填充铜层。
文本标识可以包括元件名称、参考设计ator和引脚编号等信息。
填充铜层可用于实现地层，以提供地平面和屏蔽。
第七步：进行设计规则检查在完成PCB设计之前，还应进行设计规则检查（DRC）。
通过DRC，可以确保PCB设计符合预定义的制造规格、线宽/间距要求和间距等。
这有助于提高PCB的可靠性和可制造性。
第八步：输出Gerber文件在完成PCB设计后，最后一步是输出Gerber文件。
Gerber是一种标准的PCB制造文件格式，它描述了电路板的每个层的布局、线路和焊盘信息。
通常，可以使用PCB设计软件生成Gerber文件，然后将其提交给PCB制造商进行生产。
pcb电路原理图绘制入门
10、打开稳压电路.SchDOC文件画如下电路图。
对以上电路元件进行整体编号。1N4007字样隐藏。
第1讲
电子线路自动化设计
放置节点
放置节点的方法：
《 电子电路CAD》
执行菜单命令：Place→Manual Junction
或快捷键：P→J
电子线路自动化设计
画总线及总线出入端口
画总线的方法：
《 电子电路CAD》
Hale Waihona Puke 执行菜单命令：Place→Bus
或快捷键：P→B 画总线出入端口的方法： 执行菜单命令：Place→Bus Entry 或快捷键：P→u
第四讲电路原理图绘制入门
1 原理图绘制基础
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3
原理图的图样设置
设置网格及光标
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5 6 7 8
加载元件库
放置元件 元件的删除 元件的复制 使用导线连接各个元器件
电子线路自动化设计
四、 加载元件库
1、打开Libraries选项区域 其具体操作步骤如下： 《 电子电路CAD》 （1）鼠标箭头放置在右侧的Libraries标签上，自动弹 出一个Libraries选项区域。 （2）如果右侧没有，单击底部的面板控制栏中的System 中的Libraries按钮，即可出现并自动弹出Libraries 选项区域。 系统已经装入了两个默认的元件库：通用元件库 （Miscellaneous Devices.IntLib）和通用接插件元 件库（Miscellaneous Connectors.IntLib）
电子线路自动化设计
②多个元件的旋转。 先选定要旋转的元件，然后鼠标左键单击其中任何 一个元件按住不放，再按功能键，即可实现旋转。 《 电子电路CAD》
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PCB设计基础教程
目 录 1. 高速PCB设计指南之一 2. 高速PCB设计指南之二 3. PCB Layout指南(上) 4. PCB Layout指南(下) 5. PCB设计的一般原则 6. PCB设计基础知识 7. PCB设计基本概念 8. pcb设计注意事项 9. PCB设计几点体会 10. PCB LAYOUT技术大全 11. PCB和电子产品设计 12. PCB电路版图设计的常见问题 13. PCB设计中格点的设置 14. 新手设计PCB注意事项 15. 怎样做一块好的PCB板 16. 射频电路PCB设计 17. 设计技巧整理 18. 用PROTEL99制作印刷电路版的基本流程 19. 用PROTEL99SE 布线的基本流程 20. 蛇形走线有什么作用 21. 封装小知识 22. 典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系 23. 新手上路认识PCB 24. 新手上路认识PCB
高速PCB设计指南之一 高速PCB设计指南之一 第一篇 PCB布线 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会， 才能得到其中的真谛。
1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作以表述：
（1）众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 （2）尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，（通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm）对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) （3）用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2 数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。
数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整个PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
3 信号线布在电（地）层上 在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。
4 大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。
5 布线中网络系统的作用 在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。
标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6 设计规则检查（DRC） 布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：
（1） 线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。 （2）电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。 （3）对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。 （4）模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。 （5）后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。 （6）对一些不理想的线形进行修改。 （7）在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。 （8）多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
******************************************************************************************** 第二篇 PCB布局 在设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。
布局的方式分两种，一种是交互式布局，另一种是自动布局，一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整，在布局时还可根据走线的情况对门电路进行再分配，将两个门电路进行交换，使其成为便于布线的最佳布局。在布局完成后，还可对设计文件及有关信息进行返回标注于原理图，使得PCB板中的有关信息与原理图相一致，以便在今后的建档、更改设计能同步起来, 同时对模拟的有关信息进行更新，使得能对电路的电气性能及功能进行板级验证。
--考虑整体美观 一个产品的成功与否，一是要注重内在质量，二是兼顾整体的美观，两者都较完美才能认为该产品是成功的。
在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。 --布局的检查 印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符？能否符合PCB制造工艺要求？有无定位标记？ 元件在二维、三维空间上有无冲突？ 元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？ 需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？ 热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？ 调整可调元件是否方便？ 在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？ 信号流程是否顺畅且互连最短？ 插头、插座等与机械设计是否矛盾？ 线路的干扰问题是否有所考虑？
第三篇 高速PCB设计 （一）、电子系统设计所面临的挑战 随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计，总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ，有的甚至超过100MHZ。目前约50% 的设计的时钟频率超过50MHz，将近20% 的设计主频超过120MHz。
当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号的完整性问题；而当系统时钟达到120MHz时，除非使用高速电路设计知识，否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。因此，高速电路设计技术已经成为电 子系统设计师必须采取的设计手段。只有通过使用高速电路设计师的设计技术，才能实现设计过程的可控性。
（二）、什么是高速电路 通常认为如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量（比如说１／３），就称为高速电路。
实际上，信号边沿的谐波频率比信号本身的频率高，是信号快速变化的上升沿与下降沿（或称信号的跳变）引发了信号传输的非预期结果。因此，通常约定如果（线传播延时大于1/2数字信号驱动端的上升时间），则认为此类信号是高速信号并产生传输线效应。
信号的传递发生在信号状态改变的瞬间，如上升或下降时间。信号从驱动端到接收端经过一段固定的时间，如果传输时间小于1/2的上升或下降时间，那么来自接收端的反射信号将在信号改变状态之前到达驱动端。反之，反射信号将在信号改变状态之后到达驱动端。如果反射信号很强，叠加的波形就有可能会改变逻辑状态。
（三）、高速信号的确定 上面我们定义了传输线效应发生的前提条件，但是如何得知线延时是否大于1/2驱动端的信号上升时间？ 一般地，信号上升时间的典型值可通过器件手册给出，而信号的传播时间在PCB设计中由实际布线长度决定。下图为信号上升时间和允许的布线长度(延时)的对应关系。
PCB 板上每单位英寸的延时为 0.167ns.。但是，（如果过孔多，器件管脚多，网线上设置的约束多，延时将增大。）通常高速逻辑器件的信号上升时间大约为0.2ns。如果板上有GaAs芯片，则最大布线长度为7.62mm。
设Tr 为信号上升时间， Tpd 为信号线传播延时。如果Tr≥4Tpd，信号落在安全区域。如果2Tpd≥Tr≥4Tpd，信号落在不确定区域。如果Tr≤2Tpd，信号落在问题区域。对于落在不确定区域及问题区域的信号，应该使用高速布线方法。