集成电路基本概念
集成电路基本概念及分类
集成电路基本概念及分类一、引言集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是将大量电子元件集成在一块半导体晶片上的一种微型电子器件。
它的出现极大地提高了电子设备的性能和可靠性，也推动了电子信息技术的飞速发展。
本文将介绍集成电路的基本概念和分类。
二、集成电路的基本概念集成电路是由多个电子器件组成的，这些器件包括电容、电阻、晶体管等。
通常，集成电路由一个或多个晶体管、电容和电阻等功能部件组成，并通过金属线连接在一起。
它们被封装在绝缘材料中，以便保护和固定。
集成电路按功能可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
三、模拟集成电路模拟集成电路是用于处理连续信号的电路。
它能够实现信号的放大、滤波、幅度调整等功能。
模拟集成电路常用于音频和视频信号的处理，以及各种传感器的接口电路等。
根据集成度的不同，模拟集成电路又可以分为小规模集成电路、中规模集成电路和大规模集成电路。
1. 小规模集成电路（SSI）小规模集成电路通常由几个到几十个逻辑门、触发器或放大器等元件组成。
它们具有较低的集成度，适用于一些简单的电路设计。
小规模集成电路主要用于数字信号处理、计数器、分频器等。
2. 中规模集成电路（MSI）中规模集成电路是介于小规模和大规模集成电路之间的一种集成电路。
它具有更高的集成度，可实现更复杂的功能。
中规模集成电路常用于计算机存储器、数据缓冲器、显示驱动等。
3. 大规模集成电路（LSI）大规模集成电路是由数千或数十万个晶体管和其他器件组成的电路。
它们的集成度非常高，能够实现复杂的电路功能。
大规模集成电路广泛应用于微处理器、存储器芯片、通信芯片等。
四、数字集成电路数字集成电路是用于处理离散信号的电路。
它能够对电子信号进行逻辑运算、计算、存储等操作。
数字集成电路常用于计算机、通信设备、嵌入式系统等领域。
根据其功能和结构，数字集成电路可分为组合逻辑电路和时序逻辑电路两类。
1. 组合逻辑电路组合逻辑电路由与门、或门、非门等基本逻辑门组成，这些门之间没有存储元件。
第一章集成电路概论演示文稿
灯丝受热后，会产生一股趋向附近的金属片的电流。当时，爱
迪生本人并没有意识到这种现象有多少技术潜力，而转入其他
项目的研究。后人认识到爱迪生发现的是一种“热电子发射现
象”，有重要的实际应用价值，把它称为“爱迪生效应”。
第十二页，共41页。
－－真空二级管的发明（1904年 弗莱明）
相应的EDA软件，自动布局布线。
－可编程IC:全部逻辑单元都已预先制成,不需要任何掩膜,利用开发
工具对器件进行编程,以实现特定的逻辑功能.分为可编程逻辑器
件和现场可编程逻辑器件
第三十四页，共41页。
三 半导体基础知识
1.半导体基础
2.PN结
第三十五页，共41页。
1.半导体基础
半导体是构成二极管和晶体管的基础，而二极管和晶体管又是整
栅极所决定的沟道几何长度，是一条工艺线中能加工的最
小尺寸。反映了集成电路版图图形的精细程度，特征尺寸
的减少主要取决于光刻技术的改进（光刻最小特征尺寸与
曝光所用波长）。
– 硅圆片直径：
考虑到集成电路的流片成品率和生产成本，每个硅圆片
上的管芯数保持在300个左右。
– 封装：
把IC管芯放入管壳内并加以密封，使管芯能长期可
（layout）。这些线条和图形是为了实现器件、元件和互联线而专门设
计和制作的。
30μm
100μm头发丝粗细
50μm
（皮肤细胞大小）
第十一页，共41页。
头发与晶体管的对比
1 μm ×1 μm
（晶体管的大小）
3.集成电路的过去、现在和未来
－－爱迪生效应：为了延长白炽灯的寿命，1883年，爱迪生在
集成电路国内外技术现状及发展
集成电路国内外技术现状及发展摘要：随着科技的快速发展，集成电路的应用越来越广泛，提升了各领域的效率和质量。
本文探讨了集成电路在国内外的技术现状和发展。
首先介绍了集成电路的基本概念和分类，然后分别从国内外两方面对集成电路技术的发展状况进行了分析。
在国内方面，讨论了我国集成电路行业的现状和发展趋势，包括技术创新、市场规模和企业布局等方面。
在国外方面，则介绍了国外集成电路的技术状况，主要包括先进制程、先进封装和新型器件等领域的研发现状。
最后，文章还对未来集成电路技术的发展方向进行了展望。
关键词：集成电路；技术现状；发展趋势；国内外比较正文：一、集成电路的基本概念和分类集成电路是指将半导体器件、电路元件和相关配件等多种组件，组合成一个整体的电路芯片。
它可以承载多个电路和功能，充分利用半导体器件所具有的高速度、小规模、低功耗等特点，广泛应用于通讯、计算机、工业控制、汽车等领域。
集成电路可分为数字电路、模拟电路和混合电路三类。
其中，数字电路是一种基于数字信号处理的电路，可以实现数字逻辑运算、信息传输等功能；模拟电路则是基于模拟信号处理的电路，可以实现电压传输、电流计、温度计等功能；混合电路则是将数字电路和模拟电路相结合，实现数字与模拟信号的转换和处理。
二、国内集成电路技术的发展现状和趋势随着我国经济的快速发展，集成电路产业也在迅速壮大。
目前，我国的集成电路产业已经迈入了快速发展的新阶段。
我国顶尖厂商如中芯、国际光电、长电科技等已经构建了一套完整的集成电路技术链和产业链。
在技术方面，我国的集成电路技术在某些领域方面取得了重大突破。
如合肥微尘科技的天元芯片，可实现“万物互联”；长电科技成功研制出128层3D NAND闪存；像湖畔微电子等公司研制出8位MCU等。
在市场方面，我国集成电路市场规模也在逐年扩大。
数据显示，2019年我国集成电路市场规模已达到7492亿元，预计到2025年将超过1.4万亿元。
我国政府也在加大对集成电路产业的支持力度，鼓励技术创新和人才培养。
集成电路基本原理与分类解析
集成电路基本原理与分类解析集成电路（Integrated Circuit，IC）是指在小型硅片或其他片基上制作成的一个完整的电子电路系统。
它将电子元器件、电子器件和电路元件等封装在一个芯片上，从而实现电子与电路的高度集成。
本文将深入探讨集成电路的基本原理和分类。
一、集成电路的基本原理集成电路的基本原理是基于电子器件和电路元件的工作原理，在片上集成多个功能电路，实现电路的高度集成。
其基本原理主要包括以下几个方面：1.半导体材料的特性：集成电路的制作过程基于半导体材料的特性，例如硅、锗等。
半导体材料的特点在于其导电性介于导体与绝缘体之间，通过控制半导体材料的掺杂和结构，可以实现不同类型的半导体器件。
2.晶体管的应用：晶体管是集成电路中最常用的电子器件之一。
它具有放大、开关和稳定信号等功能，由于晶体管的微小尺寸和高性能，使得集成电路能够实现更高的集成度和更低的功耗。
3.电路设计与布局：集成电路的设计过程中需要考虑电路功能、布局、电性能和功耗等多个方面。
合理的电路设计和布局可以实现电路的稳定性、可靠性和性能优化。
4.工艺制造技术：集成电路的制造过程需要使用先进的工艺制造技术，包括光刻、薄膜沉积、离子注入和扩散、金属沉积、电镀、薄膜蒸镀等。
这些工艺技术能够实现高精度和高可靠性的集成电路制造。
二、集成电路的分类集成电路根据功能和结构的不同，可以分为多种类型。
下面将对常见的集成电路进行分类解析。
1.线性集成电路：线性集成电路主要由放大器和线性元件组成，可以实现信号的放大、滤波、调节和微处理等功能。
常见的线性集成电路有运算放大器、功率放大器和比较器等。
2.数字集成电路：数字集成电路通过逻辑门电路实现数字信号的处理和运算。
它可以将数字逻辑门电路集成在一个芯片上，实现逻辑操作和存储等功能。
其中，常见的数字集成电路有与门、或门、非门、触发器和计数器等。
3.模拟混合集成电路：模拟混合集成电路是将模拟电路和数字电路混合在一起的集成电路。
集成电路的基本知识
集成电路的基本知识集成电路是指由多个电子器件（例如晶体管、二极管等）及其互连电路组成，被集成到单个芯片或晶体片上的电子元件。
它可以完成各种数字、模拟、混合信号处理和存储等功能，成为现代电子产品中至关重要的组成部分之一。
本文将介绍集成电路的基本知识，包括其概念、分类、制造过程以及应用等内容。
一、概念集成电路是将许多电子元器件集成在一块半导体材料表面形成的电路，目的是为了将造价高昂的电子器件尽可能集成在一块半导体芯片上，从而达到功能强大、安全可靠、体积小、重量轻的特点。
二、分类按照功能可以分为数字集成电路和模拟集成电路两类，数字集成电路能够完成的只是数值间的逻辑运算，如与、或、非等运算；而模拟集成电路则能够完成的是模拟信号的输入、放大、滤波等处理。
按照应用可以分为通用集成电路和专用集成电路，通用集成电路是指能够广泛应用于各种电子产品中的电路；而专用集成电路是根据特定的应用而设计制造的电路，如微处理器、显示驱动器、电源管理器等。
按照工艺过程可以分为单片集成电路和厚膜集成电路两类，单片集成电路是将电子器件、电路连线等元件制造在一块单一的半导体晶体片上，常用于高精度和高速应用；而厚膜集成电路是将器件和连线制造在不同的薄膜上，这些薄膜再与基片叠加在一起，由于成本低，适用于一般性的应用。
三、制造过程集成电路的制造基本上可以分为三个步骤，包括晶圆加工、形成电路、并进行测试。
其中晶圆加工阶段通常包含以下步骤：1.生长半导体晶体：半导体制造过程的基础是生长高质量的单晶硅，生长方法包括单晶生长和硅热法等。
2.形成化学氧化硅（SiO2）：对晶圆进行氧化处理，形成化学氧化硅，在以后的生产过程中用来隔离不同区域的器件和电路。
3.形成掩膜：通过光掩膜技术，将需要刻蚀的位置形成覆盖层。
4.刻蚀：将不需要的薄膜和硅片氧化层去除，以形成电路图。
5.掺杂：对硅片表面进行掺杂处理，以改变其电性能。
6.金属沉积：将金属层沉积在硅片表面，用来形成器件的接触和联系。
集成电路基本概念与应用
集成电路基本概念与应用集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是由大规模集成电路芯片组成的电子元件。
它将数百甚至数千个电子元器件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一个芯片上，实现各种电路功能。
集成电路不仅具有体积小、重量轻、功耗低的特点，还具有高可靠性、低成本、高工艺可控性等优势，广泛应用于电子产品中。
一、集成电路的概念与发展历程集成电路的概念最早由美国物理学家杰克·基尔比于1958年提出。
从那时起，集成电路技术就取得了飞速的发展。
第一代集成电路采用了晶体管作为基本元件，与传统的离散电路相比，具有体积小、功耗低、可靠性高的特点。
随着技术的不断进步，集成度越来越高，从小规模集成电路发展到大规模集成电路、超大规模集成电路，甚至到今天的超级大规模集成电路。
集成电路的快速发展不仅推动了电子技术的进步，也推动了信息时代的到来。
二、集成电路的分类与应用领域根据集成电路中包含的电子元器件数量以及功能特点，可以将集成电路分为多种类型，例如：1.小规模集成电路（SSI）：包含10到100个电子元器件，广泛应用于逻辑门电路等简单电路功能。
2.中规模集成电路（MSI）：包含100到1000个电子元器件，可实现更复杂的功能，如计数器、译码器等。
3.大规模集成电路（LSI）：包含1000到10万个电子元器件，应用于微处理器、存储器、通信芯片等。
4.超大规模集成电路（VLSI）：包含10万到1000万个电子元器件，可实现更复杂的功能，如微控制器、图形处理器等。
集成电路的应用领域非常广泛。
它在计算机领域的应用包括中央处理器、内存、硬盘控制器等；在通信领域的应用包括物联网、移动通信、无线网络等；在消费电子领域的应用包括智能手机、平板电脑、电视机等；在汽车电子、医疗仪器、工业自动化等领域也有广泛应用。
三、集成电路的制造工艺与发展趋势制造集成电路的核心是制造集成电路芯片，其中涉及到光刻技术、沉积技术、蚀刻技术等多种工艺。
集成电路基本概念与分类
集成电路基本概念与分类集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是指将多个电子元件（如晶体管、电容、电阻等）集成在一块半导体芯片上的电子器件。
它通过在芯片上刻写电子元件的结构和连接方式来实现各种电路功能，是现代电子技术中的重要组成部分。
本文将介绍集成电路的基本概念和分类。
一、集成电路的基本概念集成电路的基本概念可以从三个方面来理解：构成、制造工艺和功能。
1. 构成：集成电路的构成是指它由哪些基本元件组成。
集成电路中最基本的元件是晶体管，还包括电阻、电容等。
通过对这些基本元件的组合和连接，形成了各种电路功能。
2. 制造工艺：集成电路的制造工艺包括光刻、扩散、腐蚀、沉积等过程。
其中最核心的是光刻技术，它能够将电路功能图案转移到半导体表面，为后续步骤的制造提供参考。
3. 功能：集成电路的功能是指它可以完成的任务。
不同类型的集成电路具有不同的功能，例如存储器、微处理器、放大器等。
二、集成电路的分类根据功能的不同，集成电路可以分为以下几类：模拟集成电路、数字集成电路和混合集成电路。
1. 模拟集成电路（Analog Integrated Circuit，简称AIC）：模拟集成电路主要用于处理模拟信号，其输出与输入之间存在连续变化的关系。
模拟集成电路常用于放大、滤波、混频等模拟信号处理领域。
以放大器为例，模拟集成电路可以放大电压或电流，将弱信号转化为强信号，并且保持信号的形状和连续性。
2. 数字集成电路（Digital Integrated Circuit，简称DIC）：数字集成电路主要用于处理数字信号，其输出与输入之间存在离散变化的关系。
数字集成电路常用于逻辑运算、计数器、时序控制等领域。
以逻辑门为例，数字集成电路可以实现与门、或门、与非门等逻辑运算，从而实现复杂的数字逻辑功能。
3. 混合集成电路（Mixed Integrated Circuit，简称MIC）：混合集成电路是模拟和数字集成电路的结合体，它可以同时处理模拟信号和数字信号。
集成电路绪论
2024/10/16
38
教 材：半导体集成电路
朱正涌 编著 清华大学出版社
参考书： 数字集成电路—电路、系统与设计
电子工业出版社
学 时：理论课 48学时 成 绩：考试 70% 平时+作业 30%
2024/10/16
39
授课内容 （48学时）
绪论
第1章 集成电路的基本制造工艺
第2章 集成电路中的晶体管及其寄生效应
2024/10/16
27
提纲--3
三.集成电路在我国的现状
2024/10/16
28
集成电路技术在我国的现状
历史悠久
～ 1950
较长的低迷期 1950～1978
缓慢增长 急速增长
1978～1992 1992～
中国集成电路生产量的推移
2024/10/16
29
集成电路的战略地位首先表现在当代 国民经济的“食物链”关系
例如：74 系列 4000系列
Memory芯片 CPU 芯片等
2024/10/16
针对某一电路系统的 要求而专门设计制造 的;具有特定电路功能, 通常市场上买不到的
ASIC
玩具狗芯片； • 通信卫星芯片 • 计算机工作站 CPU中存储器与微 处理器间的接口芯片
有些专用芯片又有许 多系统销售商在贩卖
ASSP
决定的沟道几何长度，是一条工艺线中能加工的最小尺寸。
• 反映了集成电路版图图形的精细程度，特征尺寸的减少主
要取决于光刻技术的改进（光刻最小特征尺寸与曝光所用波 长）。
2024/10/16
9
集成电路的分类
➢ 按电路规模分类 ➢ 按导电载流子类型分类
➢ 按电路处理信号方式分类 ➢ 按实现方法分类
集成电路技术及其在计算机中的应用
集成电路技术及其在计算机中的应用随着科技的不断发展，电子技术也日新月异。
集成电路是电子技术的重要分支之一，它在现代计算机中起着重要的作用。
本文将介绍集成电路技术的基本概念、种类以及在计算机中的应用，以期让读者能够更好地了解这一领域。
一、集成电路技术的基本概念集成电路（Integrated Circuit，IC）是指将若干个功能完备的电子器件集成到一个晶片上，经过封装后组成一种具有特定电学性能的电子器件。
它是电子技术中最基本、最重要的组成部分之一，广泛应用于计算机、通讯、航空、军事、医疗等领域。
集成电路技术是一项多学科交叉的技术，它涉及微电子、物理学、化学等多个学科。
根据集成电路器件的制作工艺，可以分为三类：1. Bipolar工艺Bipolar工艺是一种使用BJT作为主要器件来构的集成电路技术。
BJT即双极性晶体管，它的主要特点是高速、高增益、噪音低。
在计算机、通讯等领域中得到了广泛的应用。
2. MOS工艺MOS工艺是一种使用MOSFET作为主要器件来构造集成电路的技术。
MOSFET即金属氧化物半导体场效应管，它的主要特点是低功耗、噪声低、可靠性高。
在现代计算机、通讯、控制等领域中得到了广泛的应用。
3. BiCMOS工艺BiCMOS工艺是一种同时采用Bipolar和MOS两种器件构造混合集成电路的技术。
它的主要特点是既有高速、高精度的Bipolar器件，又有低功耗的MOS器件。
在数字电路、模拟电路和混合信号电路中都得到了广泛的应用。
二、集成电路技术在计算机中的应用1. CPUCPU是计算机的核心组件之一，它的主要作用是控制计算机的运行和处理各种数据。
在现代计算机中，CPU的制造过程是以集成电路为基础的。
随着集成电路技术的不断发展，CPU的运算速度不断提高，功能越来越强大。
2. 存储器计算机的存储器包括RAM、ROM、Cache等。
它们的主要作用是存储计算机的程序和数据。
在现代计算机中，存储器采用了高密度、高速度的集成电路技术，能够极大地提高计算机的存储速度，提高程序的执行效率。
使用集成电路的基本知识
使用集成电路的基本知识集成电路是现代电子技术的重要组成部分，广泛应用于通信、计算机、消费电子等领域。
本文将从集成电路的基本概念、分类、制造工艺和应用等方面进行介绍。
一、集成电路的基本概念集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是指在一个半导体材料基片上由大量电子器件、电路功能和互连线构成的电路。
它的出现使得电子器件的体积更小、性能更好、功耗更低，并且减少了制造过程的复杂性以及成本。
二、集成电路的分类根据电路复杂度和功能，集成电路可以分为以下几类：1. 小规模集成电路（SSI）：主要由几个逻辑门或元件组成，如门电路、触发器等。
2. 中规模集成电路（MSI）：集成了一定数量的逻辑门电路，在计算机等领域有广泛应用。
3. 大规模集成电路（LSI）：集成了更多的逻辑门电路和功能模块，如CPU、存储器等。
4. 超大规模集成电路（VLSI）：集成电路规模更大，包含更多的功能和电路模块，如现代计算机芯片。
三、集成电路的制造工艺集成电路制造工艺是指将各种电子器件和互连线等制作在半导体基片上的过程，主要包括以下几个步骤：1. 前工序：包括基片清洗、薄膜生长、光刻、蚀刻、离子注入等步骤，用于制造各种电子器件和互连线。
2. 中工序：包括敷层、金属化、抛光等步骤，用于形成集成电路的金属互连线和外部引脚。
3. 后工序：包括封装、测试、焊接等步骤，将制造好的集成电路封装成成品芯片，方便插入电子设备进行使用。
四、集成电路的应用集成电路在各种电子设备中都有广泛的应用，以下是几个常见的应用领域：1. 通信领域：如手机、无线路由器、通信基站等，集成电路被用于射频信号处理、数字信号处理和调制解调等功能。
2. 计算机领域：如个人电脑、服务器、笔记本电脑等，集成电路被用于CPU、内存、显卡等部件。
3. 消费电子领域：如电视机、音响、游戏机等，集成电路被用于图像处理、音频解码、游戏控制等功能。
4. 汽车电子领域：如车载导航、汽车控制系统等，集成电路被用于车辆监控、遥控操作和故障诊断等功能。
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2016/9/8
105-107
>108
8
集成电路设计基本概念
一、集成电路发展历程（续7） 8. 特征线宽 微米 Micrometer: >1.0um
(1.0um 1.2um 1.5um 2um 3um 4um 5um…)
亚微米(SM -- Sub-Micrometer): 0.8um 0.6um 深亚微米(DSM-- Deep Sub-Micrometer):
集成电路设计基本概念
一、集成电路发展历程（续5） 6. ASIC及SoC 70年代末80年代初开始发展专用集 成电路（ASIC —Application Specific Integrated Circuit) 90年代中末期开始发展片上系统 （ SoC—System on Chip)
2016/9/8
把多个器件制作在一个芯片上，
器件之间必须实现电隔离，采用反偏
PN结使每个器件相对独立。
2016/9/8 4
集成电路设计基本概念
一、集成电路发展历程（续3） 4. 集成电路的产生 1959年 TI 公司研制出第一块集成电 路（四个晶体管） ~1963年 DTL、TTL、ECL、MOS、
CMOS 集成电路相继出现
集成电路设计基本概念
集成电路基本概念
2016/9/8
1
集成电路设计基本概念
一、集成电路发展历程 1. 集成电路的概念 1952年 G.W.A.Dummer在华盛顿学 会上提出了集成电路(IC—Integrated Circuit)的概念：
把多个器件及其间的连线以批加
工方式同时制作在一个芯片上。
2016/9/8 2
2016/9/8
13
集成电路设计基本概念
三、 应用领域（续） 图示说明
家电 计算机 工业控制 交通 通信 网络 武器 （电子社会）
2016/9/8
14
集成电路设计基本概念
四、 集成电路的类别
逻辑电路（Logic)，又称数字电路（Digital）
产品以CMOS型为主，尤其是规模大的电路
模拟电路（Analog）原称线性电路（Linear）
0.5um 0.35um 0.25un
超深亚微(VDSM--Very Deep Sub-Micrometer)
0.25um 0.18um 0.13um
纳米：0.09um (90nm)
2016/9/8
0.07um (70nm)
9
集成电路设计基本概念
一、集成电路发展历程（续8） 9. 晶圆（Wafer)直径
集成电路设计基本概念
一、集成电路发展历程（续1） 2. 集成电路概念解释
这是 PCB（印刷 555定时 电路版）， 器芯片 不是集成电 路，其中用 到很多集成 3DK4 电路和分立 管芯 元件）
3
2016/9/8
集成电路设计基本概念
一、集成电路发展历程（续2）
3. PN结隔离思想 1958年 美国无线电公司Wallmark 等人发表了PN结隔离(Isolation)的思想：
1.5吋(40mm) 3吋 (75mm) 6吋(150mm) 12吋(300mm) 2吋 (50mm) 4吋(100mm) 8吋(200mm) 16吋(400mm)
2016/9/8
10
集成电路设计基本概念
二、集成电路的优点
1. 高集成度：简化电子线路，缩短电子产品的
设计和组装周期，体积小，重量轻
2. 高速度：器件尺寸小、连线短、分布电容小等 3. 高可靠：减少了外部接触点，不易受外界影响 4.低成本：①生产成本(制版、流片、 封装、测
7
集成电路设计基本概念
一、集成电路发展历程（续6） 7. 集成电路规模 SSI (Small Scale Integration) <102 MSI (Middle Scale ~) LSI (Large Scale ~)
102-103 103-104
VLSI (Very Large Scale ~)
2016/9/8
5 5. Moor 定律 1965年 仙童半导体公司(Fairchild) 戈登•摩尔提出Moor 定律：
每一代（3年）硅芯片上的集成密度 翻两番。 加工工艺的特征线宽每代以30%的速 度缩小。 集成度:单个芯片上集成的器件数
2016/9/8 6
产品以双极为主， CMOS是目前研究方向 数模混合电路（Mixed） 产品以Bi-MOS居多，CMOS是目前研究方向
2016/9/8 15
集成电路设计基本概念
预祝大家：
学习愉快，
成绩优异。
2016/9/8 16
试等)； ②印刷电路成本(接插件、装配、调试等)
5. 低功耗：器件功率低、工作电压低
2016/9/8 11
集成电路设计基本概念
二、集成电路的优点（续）
优点说明图：
2016/9/8
12
集成电路设计基本概念
三、 应用领域
集成电路最初是作为超小型电路的一个
分支而诞生的，是为了满足宇航设备及军用 设备所追求的小型化和轻量化的目标。 由于其优点具有普遍性，应用领域逐渐 扩大，乃至发展到各行各业的各个领域。