Altium_pcb_各层作用[1]
PCB各层的含义
Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线Top layer(顶层)Bottom layer(底层)MidLayer(中间层).Internal plane layer(内部电源/接地层)该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.Mechanical layer(机械层)它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示. Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Paste mask layer(锡膏防护层)它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.Silkscreen layer(丝印层Overlay)丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.Multi layer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.Drill layer(钻孔层)钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔) 。
pcb各层解释
pcb各层解释第一篇：pcb各层解释Mechnical: 一般多指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer: 定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。
这几个限制可以独立分开定义。
Topoverlay: 无法从字面得知其意义。
多提供些讯息来进一步讨论。
Bottomoverlay: 无法从字面得知其意义。
可多提供些讯息来进一步讨论。
Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder: 应指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder: 应指底层阻焊层。
Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。
Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer: 应该没有单独这一层，能指多层板，针对单面板和双面板而言。
拓展能力！第二篇：PCB电路板线路板加工，单面电路板，双面电路板，PCB电路板，PCB电路板厂，PCB电路板厂家-梅州市创福达电子有限公司，是一家专业生产各种高精密单，双面及多层印刷PCB电路板，致力于快速高密度多层板、特种PCB电路板的研发生产制造，为用户提供PCB线路板技术支持与服务。
创福达电路板厂位于梅州市丰顺县工业区，占地面积4000平米，员工100人左右，月生产PCB线路板能力20000平米。
创福达线路板厂家由多名PCB电路板业内人士创建，培养了一批制造经验丰富的员工，高素质的管理团队，先进的设备仪器和完善的质保体系，使我们不断提升在PCB电路板行业中的地位及在客户心中的良好形象。
工厂自 2006 年创建以来，规模迅速发展，拥有 4000 余平方米的厂房，100多名员工。
产品于2006年取得ISO9001、SGS认证，2009年一次取得欧盟ROHS无铅产品认证和美国UL认证。
引进整套先进的生产设备，培养了一支从事印刷电路板加工的专业队伍，健全了从市场开发，工程设计，到加工生产的一条龙服务。
PCB各层含义简介浅显易懂图文展示
PCB各层含义简介浅显易懂图文展示写在前面•一，各层整体简介•二，二层板常用的层实例（绘制阶段）o 1.上下两层（T/B Layer）o 2.多层（Multi Layer）o 3.丝印层（T/B Overlay）o 4.Mechanical 1与Keep out层•三，例子板子下载链接•四，实际板子举例（成板阶段）•五，结束语：以上内容如有错误或不妥欢迎指出，谢谢！写在前面希望帮助初学AD（PCB画图）的同学对PCB实物有辅助认识的作用PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，说简单点就是块电路板一，各层整体简介English 中文作用Top Layer 顶层信号层主要用来放置走线和元器件Bottom Layer 底层信号层同上，就是一个在上面一个在背面Keep out Layer 禁止布线层所选区域外禁止布线，也有人用于设计板框Mechanical 1 机械层1 用于界定元件位置（可当Keep-out用，具体看制板厂要求）Mechanical 13、机械层13、元件本体尺寸，包括三维English 中文作用14 14Mechanical 15、16 机械层15、16用于在设计极早期估算线路板尺寸Top Overlay 顶层丝印层用来标注各种标识，元件号，商标等Bottom Overlay 底层丝印层底层丝印，同上，就是在底层Top Paste 顶层锡膏防护层定义不被盖油的层，用于焊接或SMT加工Bottom Past 底层锡膏防护层同上Top Solder 顶层阻焊层定义不可焊接的区域保护铜箔不被氧化等作用Top Solder 底层阻焊层同上，即板子上绿（其他）色的外面这一层Drill Guide 钻孔定位层焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心）Drill Drawing 钻孔描述层焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层Multi-Layer 多层过孔穿透此层二，二层板常用的层实例（绘制阶段）1.上下两层（T/B Layer）上下两层主要用于布线和放置元器件，红色线是顶层的走线（即导线），蓝色线是底层的二维图例：三维图例：2.多层（Multi Layer）用于绘制过孔，比如需要直插元件或者固定螺丝在封装库独立封装设计时（红色标记）：多层过孔用于固定螺丝的效果（绿色标记）：二维：三维：3.丝印层（T/B Overlay）这个层就很有意思了，甚至可以图案上去，常规用法就是表元器件标号、说明、商标：二维（绿色）：三维（红色）：加图案：二维：三维：4.Mechanical 1与Keep out层这两个层都可以用来做板框和限制走线，但是严格划分的话，Mechanical 1层是用来制定板框的，而Keep out 层是用来设置禁止布线区域的，严格上讲Mechanical 1 的面积要大于Keep out一点才符合设计初衷。
一文带你读懂pcb电路板设计中各种层的定义
一文带你读懂pcb电路板设计中各种层的定义下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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PCB电路板的分层
1Signal Layers信号层：即铜箔层,用于完成电气连接;Altium Designer Winter 09允许电路板设计32个信号层,分别为Top Layer、Mid Layer 1、Mid Layer 2……Mid Layer 30和Bottom Layer,各层以不同的颜色显示;2Internal Planes中间层,也称内部电源与地线层：也属于铜箔层,用于建立电源和地线网络;系统允许电路板设计16个中间层,分别为Internal Layer 1、Internal Layer 2……Internal Layer 16,各层以不同的颜色显示;3Mechanical Layers机械层：用于描述电路板机械结构、标注及加工等生产和组装信息所使用的层面,不能完成电气连接特性,但其名称可以由用户自定义;系统允许PCB板设计包含16个机械层,分别为Mechanical Layer 1、Mechanical Layer 2……Mechanical Layer 16,各层以不同的颜色显示;4Mask Layers阻焊层：用于保护铜线,也可以防止焊接错误;系统允许PCB设计包含4个阻焊层,即Top Paste顶层锡膏防护层、Bottom Paste底层锡膏防护层、Top Solder顶层阻焊层和Bottom Solder底层阻焊层,分别以不同的颜色显示;5Silkscreen Layers丝印层：也称图例legend,通常该层用于放置元件标号、文字与符号,以标示出各零件在电路板上的位置;系统提供有两层丝印层,即Top Overlay顶层丝印层和Bottom Overlay底层丝印层;6Other Layers其他层6-1Drill Guides钻孔和Drill Drawing钻孔图：用于描述钻孔图和钻孔位置;6-2Keep-Out Layer禁止布线层：用于定义布线区域,基本规则是元件不能放置于该层上或进行布线;只有在这里设置了闭合的布线范围,才能启动元件自动布局和自动自线功能;6-3Multi-Layer多层：该层用于放置穿越多层的PCB元件,也用于显示穿越多层的机械加工指示信息;单击菜单栏的“Design设计”——>“Board Layer & Colors …电路板层和颜色”命令,在弹出的“View Configurations视图配置”对话框中取消对中间3个复选框的勾选即可看到系统提供的所有层;1 Signal layer信号层信号层主要用于布置电路板上的导线;Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer 顶层,Bottom layer底层和30个MidLayer中间层;2 Internal plane layer内部电源/接地层Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目;3 Mechanical layer机械层Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息;这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同;执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层;另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示;4 Solder mask layer阻焊层在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡;阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的;Protel 99 SE提供了Top Solder顶层和Bottom Solder 底层两个阻焊层;5 Paste mask layer锡膏防护层,SMD贴片层它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘;Protel 99 SE提供了Top Paste顶层和Bottom Paste底层两个锡膏防护层;主要针对PCB板上的SMD表面贴装器件元件;如果板全部放置的是Dip通孔元件,这一层就不用输出Gerber文件了;在将SMD元件贴PCB板上以前,必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏,在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来;Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚,即这个层主要针对SMD元件,同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较,弄清两者的不同作用,因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似;6 Keep out layer禁止布线层用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域;在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的;7 Silkscreen layer丝印层丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等;Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层;一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭;8 Multi layer多层电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层;一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来;9 Drill layer钻孔层钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息如焊盘,过孔就需要钻孔;Protel 99 SE提供了Drill gride钻孔指示图和Drill drawing钻孔图两个钻孔层;相应的在eagle中也有很多的层常用的用绿色标记In Layout and Package Editor1 Top Tracks, top side2 Route2 Inner layer signal or supply3 Route3 Inner layer signal or supply4 Route4 Inner layer signal or supply5 Route5 Inner layer signal or supply6 Route6 Inner layer signal or supply7 Route7 Inner layer signal or supply8 Route8 Inner layer signal or supply9 Route9 Inner layer signal or supply10 Route10 Inner layer signal or supply11 Route11 Inner layer signal or supply12 Route12 Inner layer signal or supply13 Route13 Inner layer signal or supply14 Route14 Inner layer signal or supply15 Route15 Inner layer signal or supply16 Bottom Tracks, bottom side17 Pads Pads through-hole元件的引脚过孔型,贴片引脚算在顶层和底层上18 Vias Vias through all layers过孔19 Unrouted Airlines rubber bands20 Dimension Board outlines circles for holes 板子外形,相当于机械层21 tPlace Silk screen, top side丝印层22 bPlace Silk screen, bottom side丝印层23 tOrigins Origins, top side generated autom.元件中间有个十字叉,代表元件位置24 bOrigins Origins, bottom side generated autom.25 tNames Service print, top side component NAME26 bNames Service print, bottom s. component NAME27 tValues Component VALUE, top side28 bValues Component VALUE, bottom side21~28制版时可全部放在丝印层29 tStop Solder stop mask, top side gen. autom.30 bStop Solder stop mask, bottom side gen. Autom.31 tCream Solder cream, top side32 bCream Solder cream, bottom side33 tFinish Finish, top side34 bFinish Finish, bottom side35 tGlue Glue mask, top side36 bGlue Glue mask, bottom side37 tTest Test and adjustment information, top side38 bTest Test and adjustment inf., bottom side39 tKeepout Restricted areas for components, top side40 bKeepout Restricted areas for components, bottom s.41 tRestrict Restricted areas for copper, top side42 bRestrict Restricted areas for copper, bottom side43 vRestrict Restricted areas for vias44 Drills Conducting through-holes45 Holes Non-conducting holes46 Milling Milling47 Measures Measures48 Document Documentation49 Reference Reference marks51 tDocu Detailed top screen print52 bDocu Detailed bottom screen print机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候,就是指整个PCB板的外形结构;禁止布线层是我们在布电气特性的铜时定义的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界;topoverlay 和 bottomoverlay 是定义顶层和底层的丝印字符,就是我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符;toppaste 和 bottompaste是顶层和底层焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,但是我们在这根线的位置上的toppaset层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂;topsolder 和 bottomsolder 这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层,multilaye这个层实际上就和机械层差不多了,顾名恩义,这个层就是指PCB板的所有层;阻焊层和助焊层的区分阻焊层：solder mask,是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色助焊层：paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的;要点：两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢暂时我还没遇见有这样一个层我们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分,仅仅只有toplayer或者bottomlayer层,并没有solder层,但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油;那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油3、paste mask层用于贴片封装SMT封装用到了：toplayer层,topsolder层,toppaste层,且toplayer和toppaste 一样大小,topsolder比它们大一圈; DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层经过一番分解,我发现multilayer层其实就是toplayer,bottomlayer,topsolder,bottomsolder层大小重叠,且topsolder/bottomlayer 比toplayer/bottomlayer大一圈;疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的,他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡,那么对应的solder层部分要有铜皮即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分虽然这么说,但我曾经看到过一块PCB 板,上面一块镀锡区域,只画了solder层,在pcb图上,与它对应的区域并没有铜皮层不知孰对孰错现在：我得出一个结论：：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的solder层表示的是不覆盖绿油的区域PCB的各层定义及描述：1、TOP LAYER顶层布线层：设计为顶层铜箔走线;如为单面板则没有该层;2、BOMTTOM LAYER底层布线层：设计为底层铜箔走线;3、TOP/BOTTOM SOLDER顶层/底层阻焊绿油层：顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘;在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗;焊盘在设计中默认会开窗OVERRIDE：,即焊盘露铜箔,外扩,波峰焊时会上锡;建议不做设计变动,以保证可焊性；过孔在设计中默认会开窗OVERRIDE：,即过孔露铜箔,外扩,波峰焊时会上锡;如果设计为防止过孔上锡,不要露铜,则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK阻焊开窗中的PENTING选项打勾选中,则关闭过孔开窗;另外本层也可单独进行非电气走线,则阻焊绿油相应开窗;如果是在铜箔走线上面,则用于增强走线过电流能力,焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面,一般设计用于做标识和特殊字符丝印,可省掉制作字符丝印层;4、TOP/BOTTOM PASTE顶层/底层锡膏层：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏,和印制板厂家制板没有关系,导出GERBER时可删除,PCB设计时保持默认即可;5、TOP/BOTTOM OVERLAY顶层/底层丝印层：设计为各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等;6、MECHANICAL LAYERS机械层：设计为PCB机械外形,默认LAYER1为外形层;其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等,但是必须在同层标识清楚该层的用途;7、KEEPOUT LAYER禁止布线层：设计为禁止布线层,很多设计师也使用做PCB机械外形,如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1,则主要看这两层的外形完整度,一般以MECHANICAL LAYER1为准;建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层,如果使用KEEPOUT LAYER作为外形,则不要再使用MECHANICAL LAYER1,避免混淆8、MIDLAYERS中间信号层：多用于多层板,我司设计很少使用;也可作为特殊用途层,但是必须在同层标识清楚该层的用途;9、INTERNAL PLANES内电层：用于多层板,我司设计没有使用;10、MULTI LAYER通孔层：通孔焊盘层;11、DRILL GUIDE钻孔定位层：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层;12、DRILL DRAWING钻孔描述层：焊盘及过孔的钻孔孔径尺作为一个初学者,要学会设计PCB板,首先得记住下面这些基础知识,否则很难看懂相关的书记和教程;1、“层Layer ”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同,Protel的“层”不是虚拟的,而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层;现今,由于电子线路的元件密集安装;防干扰和布线等特殊要求,一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔,例如,现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上;这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层如软件中的Ground Dever和Power Dever,并常用大面积填充的办法来布线如软件中的ExternaI P1a11e和Fill;上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔Via”来沟通;有了以上解释,就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了;举个简单的例子,不少人布线完成,到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘,其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念,没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层Mulii一Layer的缘故;要提醒的是,一旦选定了所用印板的层数,务必关闭那些未被使用的层,免得惹事生非走弯路;2、过孔Via为连通各层之间的线路,在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔,这就是过孔;工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状,可直接与上下两面的线路相通,也可不连;一般而言,设计线路时对过孔的处理有以下原则：1尽量少用过孔,一旦选用了过孔,务必处理好它与周边各实体的间隙,特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙,如果是自动布线,可在“过孔数量最小化” Via Minimiz8tion子菜单里选择“on”项来自动解决;2需要的载流量越大,所需的过孔尺寸越大,如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些;3、丝印层Overlay为方便电路的安装和维修等,在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等,例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等;不少初学者设计丝印层的有关内容时,只注意文字符号放置得整齐美观,忽略了实际制出的PCB效果;他们设计的印板上,字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊,还有的把元件标号打在相邻元件上,如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便;正确的丝印层字符布置原则是：”不出歧义,见缝插针,美观大方”;4、SMD的特殊性Protel封装库内有大量SMD封装,即表面焊装器件;这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔;因此,选用这类器件要定义好器件所在面,以免“丢失引脚Missing Plns”;另外,这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置;5、网格状填充区External Plane 和填充区Fill正如两者的名字那样,网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的,填充区仅是完整保留铜箔;初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别,实质上,只要你把图面放大后就一目了然了;正是由于平常不容易看出二者的区别,所以使用时更不注意对二者的区分,要强调的是,前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用,适用于需做大面积填充的地方,特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适;后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方;6、焊盘 Pad焊盘是PCB设计">PCB设计中最常接触也是最重要的概念,但初学者却容易忽视它的选择和修正,在设计中千篇一律地使用圆形焊盘;选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素;Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘,如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等,但有时这还不够用,需要自己编辑;例如,对发热且受力较大、电流较大的焊盘,可自行设计成“泪滴状”,在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中,不少厂家正是采用的这种形式;一般而言,自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外,还要考虑以下原则：1形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；2需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍；3各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定,原则是孔的尺寸比引脚直径大0．2- 0．4毫米;7、各类膜Mask这些膜不仅是PcB制作工艺过程中必不可少的,而且更是元件焊装的必要条件;按“膜”所处的位置及其作用,“膜”可分为元件面或焊接面助焊膜TOp or Bottom 和元件面或焊接面阻焊膜TOp or BottomPaste Mask两类; 顾名思义,助焊膜是涂于焊盘上,提高可焊性能的一层膜,也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑;阻焊膜的情况正好相反,为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式,要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡,因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料,用于阻止这些部位上锡;可见,这两种膜是一种互补关系;由此讨论,就不难确定菜单中类似“solder Mask En1argement”等项目的设置了;8、飞线,飞线有两重含义：自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线,在通过网络表调入元件并做了初步布局后,用“Show 命令就可以看到该布局下的网络连线的交叉状况,不断调整元件的位置使这种交叉最少,以获得最大的自动布线的布通率;这一步很重要,可以说是磨刀不误砍柴功,多花些时间,值另外,自动布线结束,还有哪些网络尚未布通,也可通过该功能来查找;找出未布通网络之后,可用手工补偿,实在补偿不了就要用到“飞线”的第二层含义,就是在将来的印板上用导线连通这些网络;要交待的是,如果该电路板是大批量自动线生产,可将这种飞线视为0欧阻值、具有统一焊盘间距的电阻元件来进行设计.9、PCB板层介绍TopLayer顶层画出来的线条是红色,就是一般双面板的上面一层,单面板就用不倒这层;BottomLayer底层画出来的线条是蓝色,就是单面板上面的线路这层;MidLayer1中间层1这个是第一层中间层,好像有30层,一般设计人员用不到,你先不用管他,多面板时候用的;默认在99SE中不显示;也用不到;Mechanical Layers机械层紫红色用于标记尺寸,板子说明,在PCB抄板加工的时候是忽略的,也就是板子做出来是看不出来的;简单点式注释的意思;Top Overlay顶层丝印层黄色就是板子正面的字符,对应TopLayer顶层单面板就用到这层字符就可以了,Bottom Overlay底层丝印层褐色对应BottomLayer底层就是板子背面的字符,双面板时候用到以上两层字符;KeepOutLayer禁止布线层紫红色同机械层简单说就是板子的边框,外型;Multi layer多层银色所有布线层都包括,一般单双面的插件焊盘就在这层,花条线条就是所有层都画上了;10、PCB板层的作用1、TopLayer顶层顶层布线层,用来画元件之间的电气连接线;2、BottomLayer底层底层布线层,作用与顶层布线层;3、MidLayer1中间层1作用是在制多层板时在此层也会绘制电气连接线,不过多层板成本比较高;4、Mechanical Layers机械层可用来绘制PCB印制板的外形,及需挖孔部位,也可用来做注释PCB尺寸等,注意PCB外形,挖空部位和PCB的注释尺寸不要用同一机械层,比如机械层1用来绘制PCB外形及挖空,机械层13用来注释尺寸等,分开后印制板厂家的技术人员会根据此层的东西自己分析是否需要将此层制作出来;5、Top Overlay顶层丝印层黄色就是板子正面的字符,对应TopLayer顶层单面板就用到这层字符就可以了,Bottom Overlay底层丝印层褐色对应BottomLayer底层就是板子背面的字符,双面板时候用到以上两层字符;6、KeepOutLayer禁止布线层作用是绘制禁止布线区域,如果印制板中没有绘制机械层的情况下,印制板厂家的人会以此层来做为PCB外形来处理;如过KEEPOUT LAYER层和机械层都有的情况下,默认是以机械层为PCB外形,但印制板厂家的技术人员会自己去区分,但是区分不出来的情况下他们会默认以机械层当外形层;7、Multi layer多层银色所有布线层都包括,一般单双面的插件焊盘就在这层,花条线条就是所有层都画上了;8、Signal Layers信号层Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top顶层、Bottom底层和Mid1-Mid1414个中间层;信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层;在设计双面板时,一般只使用Top 顶层和Bottom底层两层,当印制电路板层数超过4层时,就需要使用Mid中间布线层;9、Internal Planes内部电源/接地层Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane44个内部电源/接地层;内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层,双面板不需要使用;10、Mechanical Layers机械层机械层一般用来绘制印制电路板的边框边界,通常只需使用一个机械层;有Mech1-Mech44个机械层;11、Drkll Layers钻孔位置层共有2层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”;用于绘制钻孔孔径和孔的定位;12、Solder Mask阻焊层共有2层：Top顶层和Bottom底层;阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域;13、Paste Mask锡膏防护层共有2层：Top顶层和Bottom底层;锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板,这时表帖元器件的安装工艺所需要的,无表帖元器件时不需要使用该层;14、Silkscreen丝印层共有2层：Top顶层和Bottom底层;丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明,如元器件的外形轮廓、标号和参数等;15、Other其它层共有8层：“Keep Out禁止布线层”、“Multi Layer多层面,PCB板的所有层”、“Connect连接层”“DRC Error错误层”、2个“Visible Grid可视网格层”、“Pad Holes 焊盘孔层”和“Via Holes过孔孔层”;其中有些层是系统自己使用的,如Visible Grid可视网格层就是为了设计者在绘图时便于定位;而Keep Put禁止布线层是在自动布线时使用,手工布线不需要使用;对于手工绘制双面印制电路板来说,使用最多的是Top Layers顶层铜箔布线、Bottom Layers底层铜箔布线和Top Silkscreen顶层丝引层;每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色,一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色;toplayer和bottomlayer：分别为顶层和底层,即电路板的外表上层和下层,通常的信号线都是在上面布置的,如双层板;对于多层板,也可在中间添加信号层布线;Mechanical 机械层：定义整个PCB板的外观,即整个PCB板的外形结构;Keepoutlayer 禁止布线层：定义在布电气特性的铜一侧的边界;也就是说先定义了禁止布线层后,在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界;Topoverlay 顶层丝印层Bottomoverlay 底层丝印层：定义顶层和底的丝印字符,就是一般在PCB板上看到的元件编号和一些字符;Toppaste 顶层焊盘层Bottompaste 底层焊盘层：指我们可以看到的露在外面的铜铂;Topsolder 顶层阻焊层Bottomsolder 底层阻焊层：与toppaste和bottompaste两层相反,是要盖绿油的层;Drillguide 过孔引导层Drilldrawing 过孔钻孔层Multiplayer 多层：指PCB板的所有层;16、TopLayer元件层、BottomLayer布线与插件式元件的焊接层、MidLayerx中间层,这几层是用来画导线或覆铜的当然还有TopLayer、BottomLayer的SMT贴片器件的焊盘PAD；17、Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste,这四层是与穿越两层以上器件PAD相关的；一般Paste层留的孔会比焊盘小Paste表面意思是指焊膏层,就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网,这层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘,并且开孔可能会比实际焊盘小；然后,要往PCB版上刷绿油阻焊吧,这就是Solder层,Solder层要把PAD露出来吧,这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈,一般比焊盘大Solder表面意思是指阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大；这几层一般为黄色铜或白色锡；18、Top Overlay、Bottom Overlay,丝印层,PCB表面的文字或电阻电容符号或器件边框等,一般为白色；19、Keepout,画边框,确定电气边界；20、Mechanical layer,真正的物理边界,定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸来做的,但PCB厂的工程师一般不懂这个;所以最好是发给PCB厂之前将keepout layer层删除；21、Multi Layer,贯穿各层的,像过孔到底层或顶层的过孔VIA也有Solder和Paste；22、Drill guide、Drill drawing,钻孔层；。
各层各含义,技术详细PCB多层板
各层各含义，技术详细PCB多层板
PCB 多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。
用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二
块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电
图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称
为多层印刷线路板。
随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代
SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB 工业技术的重大
改革和进步。
自1991 年IBM 公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。
这些加工
技术的迅猛发展，促使了PCB 的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。
多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛
应用于电子产品的生产制造中。
1、信号层（Signal Layers）
AlTIum Designer 最多可提供32 个信号层，包括顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）和中间层（Mid-Layer）。
各层之间可通过通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）实现互相连接。
图1.PCB 孔
（1）、顶层信号层（Top Layer）
也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线
或覆铜。
（2）、底层信号层（Bottom Layer）
也称焊接层，主要用于布线及焊接，对于双层板和多层板可以用来放置元器。
PCB板层定义(精)
1. 顶层信号层(Top Layer：也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；2. 中间信号层(Mid Layer：最多可有30层,在多层板中用于布信号线.3. 底层信号层(Bootom Layer：也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.4. 顶部丝印层(Top Overlayer：用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
5. 底部丝印层(Bottom Overlayer：与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
6. 内部电源层(Internal Plane：通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。
内部电源层为负片形式输出。
7. 机械数据层(Mechanical Layer：定义设计中电路板机械数据的图层。
电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。
8. 阻焊层(Solder Mask-焊接面：有顶部阻焊层(Top solder Mask和底部阻焊层(Bootom Solder mask两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．9. 锡膏层(Past Mask-面焊面：有顶部锡膏层(Top Past Mask和底部锡膏层(Bottom Past mask两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。
10. 禁止布线层(Keep Ou Layer：定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。
11. 多层(MultiLayer：通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。
12. 钻孔数据层（Drill）：∙solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜∙paste是开钢网用的,是否开钢网孔所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜,paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏∙（1）Signal Layers：信号层∙∙ProtelDXP电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是中间层，Bottom是底层。
PCB各层的含义
Graphic
图层
Top
顶层，顶层的铜皮走线（重要）
Internal
内层的意思，PCB内部的铜皮走线。
内层都不能放元件的，所以没有焊盘，区别于顶层和低层（重要）
Neg Plane
负平面（实际工程中没用过）
Pos Plane
正平面（实际工程中没用过）
Bottom
低层，顶层的铜皮走线（重要）
Border
边框层，PCB的外框
Silk top
顶层丝印，通常看到的白油由此层生成（重要）
Silk bot
底层丝印，通常看到的白油由此层生成（重要）
(paste)Mask top
顶层钢网，这是用于出SMT钢网文件的，所以SMT元件才在这层开孔，插件不会开孔（重要）
(paste)Mask bot
底层钢网，这是用于出SMT钢网文件的，所以SMT元件才在这层开孔，插件不会开孔（重要）
Refdes top
重定义顶层这个在实际工程中从来没人用过
Refdes bot
重定义低层这个在实际工程中从来没人用过
Temporary
临时层这个在实际工程中从来没人用过
Insulator
绝缘层这个在实际工程中从来没人用过
Paste top
顶层焊盘,就是要露出铜,不加绿油的部分,SMT和插件元件都需要开焊盘(重要)
Paste bot
底层焊盘,就是要露出铜,不加绿油的部分,SMT和插件元件都需要开焊盘(重要)
Nc Primary
主要不安装元件这个在实际工程中从来没人用过
Nc Secondary
次要不安装元件。
ALTIUMDESIGNER设计四层板
ALTIUMDESIGNER设计四层板ALTIUM DESIGNER是一款集成式电子设计自动化软件，广泛应用于PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计领域。
设计四层板是在PCB设计过程中常见的一种需求。
在本文中，我将详细介绍如何使用ALTIUM DESIGNER设计四层板。
设计四层板需要一定的专业知识和技巧。
在开始设计之前，需要先了解四层板的特点和设计规范。
四层板通常由内层铜层、内层绝缘层、外层铜层和外层覆铜层组成。
内层铜层和外层铜层用于走线和电源分配，内层绝缘层用于隔离信号和电源层，而外层覆铜层通常用于信号走线和焊盘。
在ALTIUMDESIGNER中，创建一个新的PCB项目。
在“菜单栏”上选择“文件”>“新建”>“PCB项目”。
然后，选择所需的PCB尺寸和层数。
对于四层板，选择四层板，输入正确的尺寸。
然后，将器件和电路图导入到PCB设计中。
在ALTIUMDESIGNER中，可以直接从原理图文档中导入器件和电路图。
在“项目资源管理器”中，右键单击“PCB项目”文件夹，并选择“导入”>“原理图”。
选择所需的电路图和器件，然后导入它们。
接下来，将器件放置在PCB布局中。
使用“设计”>“自动布局”工具自动放置器件，或手动拖动器件到所需位置。
同时，还需要考虑器件之间的空隙和走线之间的间距。
确保遵守设计规范和最佳实践，以确保电路板的性能和可靠性。
一旦器件放置完成，在设计过程中使用在线布线工具进行信号走线。
要使用在线布线工具，在工具栏上选择“左侧边栏”下的“布线”工具。
选择要布线的信号，然后在电路板上进行走线。
确保信号线的走向和走线宽度符合设计规范，并避免信号交叉和干扰。
在完成信号走线后，要为电源分配和地平面创建内层铜层。
在设计规范中，通常要求将电源信号分配到独立的电源层，以提供电源稳定性和防止干扰。
使用“布线”工具将电源信号连接到内层铜层。
在设计过程中，避免与信号层走线交叉，并确保正确的电流回路。
AltiumDesigner中各层的含义
Altium Designer中各层的含义Altium Designer中各层的含义1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。
执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。
另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件。
如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。
在将SMD 元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。
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mechanical,机械层keepoutlayer禁止布线层topoverlay顶层丝印层bottomoverlay底层丝印层toppaste,顶层焊盘层bottompaste底层焊盘层topsolder顶层阻焊层bottomsolder底层阻焊层drillguide,过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层multilayer多层，机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。
topsolder 和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer 这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。
topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。
执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。
另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件。
如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber 文件了。
在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。
Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
6 Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
7 Silkscreen layer(丝印层)丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。
Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。
一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。
8 Multi layer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。
一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
9 Drill layer(钻孔层)钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。
Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。
阻焊层和助焊层的区分阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder 层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。
DIP封装仅用到了：topsolder 和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且top solder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。
PCB的各层定义及描述：1、TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动，以保证可焊性；过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
4、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、MECHANICAL LAYERS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。
其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。
建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！8、MIDLAYERS（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。
也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
9、INTERNAL PLANES（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。
10、MULTI LAYER（通孔层）：通孔焊盘层。
11、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
12、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。
在DESIGN--OPTION里有：(信号层)、Internal Planes(内部电源/接地层)、MechanicalLayers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silk screen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)，在PCB设计时执行菜单命令[Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作层的可见性。
一、Signal Layers(信号层)Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top （顶层）、Bottom（底层）和Mid1-Mid14（14个中间层）。
信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。
在设计双面板时，一般只使用Top（顶层）和Bottom（底层）两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid（中间布线层）。
二、Internal Planes(内部电源/接地层)Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4（4个内部电源/接地层）。
内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。
三、Mechanical Layers(机械层)机械层一般用来绘制印制电路板的边框（边界），通常只需使用一个机械层。