化学镀铜溶液的配方组成
电镀铜液配方与制作
电镀铜液配方与制作电镀铜液配方与制作1. 引言电镀铜是一种常见的电镀工艺，广泛应用于电子、航天航空、汽车等领域。
它可以为物体提供美观和耐腐蚀的保护，同时也能改善物体的导电性能。
本文将深入探讨电镀铜液的配方和制作过程，旨在帮助读者更全面、深入地理解这一主题。
2. 电镀铜液的基本原理电镀铜液由铜盐、酸、缓冲剂等多种化学物质组成。
在电解槽中，正极为待电镀物体，负极为铜板。
当施加电流时，铜离子从铜盐中析出，经过一系列化学反应，最终镀在正极物体表面，形成一层均匀的铜膜。
3. 电镀铜液的配方要素3.1 铜盐：常用的铜盐有硫酸铜、氯化铜等。
硫酸铜是最常见的铜盐，可以稳定电解槽的PH值，提高镀层质量。
3.2 酸：酸可以调节电镀液的酸碱度，影响电解过程中铜离子的析出速度和均匀性。
常用的酸有硫酸、酒石酸等。
3.3 缓冲剂：缓冲剂能够维持电镀液的酸碱度稳定，避免过度反应和沉淀。
常用的缓冲剂有缓冲酸、草酸等。
4. 电镀铜液的制作过程4.1 初步配制：按照一定比例将铜盐、酸和缓冲剂加入到适量的水中，并进行搅拌，使其充分溶解。
4.2 调节配方：根据实际需要，可适量调整铜盐、酸和缓冲剂的含量，以达到最佳的电镀效果。
4.3 过滤净化：使用滤纸或滤芯过滤电镀液，去除其中的杂质和悬浮物，确保电镀液的纯净度。
4.4 温度控制：电镀液的温度对电解过程具有影响，一般控制在20-35°C之间。
4.5 铜镀层控制：通过调节电流密度和电镀时间，控制铜镀层的厚度和均匀性。
5. 个人观点与理解电镀铜液的配方和制作过程需要一定的专业知识和经验。
在实际操作中，我们需要根据待电镀物体的材质、形状以及所需电镀层的厚度来调整电镀液的配方。
注意保持电镀液的纯净度和稳定性也是非常重要的，可以通过定期的筛选和滤纸过滤来达到这一目的。
6. 总结电镀铜液配方与制作是一项既复杂又精细的工艺。
通过深入的研究和实际操作，我们可以掌握这一技术，为各行各业的发展做出贡献。
碱性无氰镀铜HEDP镀铜醋酸铜乙二胺镀铜
碱性无氰镀铜HEDP镀铜醋酸铜乙二胺镀铜碱性无氰镀铜近年来，研究、开发碱性无氰镀铜来替代有毒的氰化镀铜，已有较多的报道，有的镀液已在生产上应用，取得了一定的成果，目前的工艺虽不能完全取代，但根据清洁生产的要求，最终必须要无氰，因此不断的完善和发展现行的无氰镀铜工艺，是当务之急。
碱性无氰镀铜，采用的是二价铜离子的基础液，可与Cu2+络合的络合剂，除上节所述的焦磷酸镀铜外大致还有如下几种与相应的工艺：一、有机胺作络合剂如乙二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺等一类多乙烯多胺类的化合物实例：乙二胺镀铜。
二、缩二脲作络合剂实例：倪步高等，曾在“材料保护”杂志上发表过“缩二脲无氰碱性镀铜”，研究报告认定这类镀液稳定性较好，配槽成本低，可以在钢铁上直接电镀。
配方： 1 2硫酸铜(CuS04·5H20) 15g／L～25g／L 30g／L～50g／L缩二脲 30g/L～40g／L 40g／L～50g/L1 Ⅱ氢氧化钠(NaOH) 30g/L～50g／L 60g／L～80g/L甘油 8ML～10ML 8ML～10ml硝酸钾(KN0，) 40g／L～50g/L柠檬酸钠 30g／L～40g/L温度室温室温阴极电流密度／A·dm-2 0．5～1．5 冲击3～4正常2～3时间／min 0．5～2．0 至需要厚度电源波形单相半波配方l适用预镀铜，配方2可用于预镀也可用于加厚镀铜。
镀液配制时需用热的碱液(pH值l2—13)来溶解缩二脲，再将溶解后的硫酸铜，用稀的氢氧化钠调到pH值8～9，生成氢氧化铜沉淀，用水清洗沉淀数次以除去硫酸根，然后将沉淀用缩二脲溶解，最后加入其他原料。
三、有机膦酸镀铜有机膦酸类络合剂中，磷原子之间是通过有机基团耦合连接的，因此相对稳定，如羟基乙叉二膦酸(HEDP)、乙二胺四甲叉膦酸(DMP)、氨三甲叉膦酸(ATMP)等。
实例：南京大学配位化学研究所庄瑞舫教授研制的CuR-1型添加剂的HEDP直接镀铜新工艺，生产厂实践结果表明，无需预镀工序就可获得结合力良好的细致的半光亮镀层，镀液成分简单稳定，操作维护方便，镀液覆盖能力优于氰化镀铜，加入CuR-1型的添加剂后，克服了原HEDP镀铜工艺的允许阴极电流密度范围(Dk)较窄的缺点。
镀液成份性质
镀液成份性质、作用和控制1：硫酸铜（一袋25kg）无水硫酸铜是白色粉末，分子式是：CuSO4 ，能溶于水，溶液为蓝色。
水合硫酸铜，蓝色晶体，分子式是：CuSO4.5H2O 含量：98.5%硫酸铜晶体的化学式：CuSO4·5H2O，蓝色晶体。
俗称蓝矾或胆矾。
硫酸铜晶体受热易失去结晶水变为白色粉末CuSO4硫酸铜在镀液中完全离解成为Cu2+和SO42-，作用：提供铜离子。
以使在工件表面上还原成镀铜层。
根据生产条件和不同的要求，硫酸铜含量可采用150g／L～220g/L范围内。
影响：铜离子含量低，允许工作电流密度低，阴极电流效率低。
容易在高电流密度区造成烧焦现象及出光慢。
硫酸铜含量的提高受到其溶解度的限制，并且镀液中随硫酸含量的增高而硫酸铜的溶解度相应的降低。
所以硫酸铜含量必须低于其溶解度才能防止硫酸铜析出（即铜离子过高时，硫酸铜有可能结晶析出，引致阳极氧化。
）。
添加硫酸铜后需过滤镀液。
2、硫酸(一箱4瓶，一瓶2500ml（约4600g），保质期：三个月)分子式：H2SO4 相对密度：20°C 1.84g/ml 相对分子量：98.08技术要求：含量（H2SO4）95-98% 色度(黑曾单位)≦10杂质最高含量（指标以%计）：灼烧残渣（以硫酸盐计）≦0.001 硝酸盐（NO3）=0.00005 氯化物（Cl）≦0.00003铁（Fe）≦0.00005 铜（Cu）≦0.00001 砷（As）≦0.000003铅（Pb）≦0.00001 铵（NH4）≦0.0002 还原高锰酸钾（以SO4计）≦0.0005性状：为无色透明液体，能与水或乙醇相混合，同时放出大量热，暴露在空气中则迅速吸水。
作用：硫酸在镀液中能显著降低镀液电阻，增强镀液的导电性，能防止硫酸铜水解沉淀，又有助于提高阳极的溶解能力。
配制和补充镀液必须用化学纯硫酸，因为工业硫酸中含铁、砷、铅等杂质较多。
影响：硫酸含量不足时，深镀能力下降，镀层粗糙，槽电压会升高，镀层易烧焦；增加硫酸含量，能提高深镀能力，但有些光亮剂易于分解。
化学镀铜配方之厚铜与薄铜工艺
(100L为例):
名称开缸用量
PM-621M 6L
PM-621A 8.5L
PM-621B 10 L
纯水余量
三、沉铜工艺参数：薄铜
Cu2+: 1.6—2.8xx/升
NaOH: 8—12xx/升
HCHO: 4—7xx/升
温度：25—32°
负载：1—5平方分米/升
时间：10-15分钟
四、设备要求
槽体:聚丙烯(PP)或PVC
五、配方平台不断发展完善
我们的配方平台包含的成熟量产商业种类多，已有AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公等量产成熟的药水配方。
我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。
六、配方说明
目前市场上有很多类似抄袭的，或者是买过部分配方后再次转卖的，他们有时候会改动数据，而且不会有后期的改进和升级。他们甚至建立Q群或者微@信群推广配方，我们没有建立任何群。一切建&群的都是假冒。（本*公*告*长*期*有*效）
CU2+：（g/L）=0.635×（Na2S2O3溶液消耗的毫升数）
C、补加
PM-621A（L）=（控制范围—分析值）×槽的容积／28
（二）、NaOH、HCHO
A、方法
1、取5ml工作液于400ml锥形瓶中，加DI水100ml要求准确
2、将事先校好的PH计放入该溶液中
3、用0.1NHCL标准溶液滴定至溶液PH=9.3，记录消耗HCL溶液V1毫升，加10ml20% Na2S2O3溶液搅拌均匀
二、
3.xx电镀导师之
（@q
）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）
电镀铜液配方
电镀铜液配方电镀铜液配方是指用于电镀铜的特定的液体混合物，它用于将基体上的层压上更厚的铜。
这种液体混合物称为电镀铜液体。
通过添加一定的添加剂，可以使电镀铜液体具有良好的性能，从而可以在电镀过程中实现良好的结果。
电镀铜液体是一种有机（含磷和氧化物）的混合物，这种混合物在溶液中的构成主要由氯化物、氯代磷酸盐、氧化物和亚磷酸盐等构成。
对于电镀铜液体的添加剂，应根据不同的铜电镀工艺和材料要求，选择不同的添加剂，这些添加剂包括乳化剂、稳定剂、疏松剂、抑制剂等。
电镀铜液具有高效抑制性材料表面静电聚集和抗粒化，具有良好的稳定性和可溶性，可提高电镀成膜质量，可有效地增加铜电镀层厚度。
此外，电镀铜液体还可以提高电镀层表面光洁度和抗磨损性，改善涂层的耐腐蚀性和涂层的抗烧蚀性。
电镀铜液配方的制备由4个步骤组成，主要步骤包括：制备原料、添加剂的步骤、温度的控制和调节液体的步骤。
首先，在制备原料时，需要使用质量较高的原料，例如电镀需要使用高纯度的铜，添加剂的添加也需要用高品质的原料，以确保液体的稳定性和可用性。
其次，在添加剂的步骤中，需要根据不同的电镀工艺和材料要求，选择不同的添加剂，对液体质量有很大的影响，这些添加剂包括乳化剂、稳定剂、疏松剂、抑制剂等。
第三，在温度的控制方面，需要把液体加热到所需的温度，并保持温度的稳定，以确保液体的稳定性和质量。
最后，在调节液体的步骤中，需要控制pH值、盐度、结晶温度等，以保证液体性能的稳定性和可用性。
总之，制备高品质的电镀铜液体要通过上述4个步骤，遵循规范合理地添加原料和添加剂，正确地控制温度和调节液体，以保证液体的质量和性能。
电镀铜液体的应用广泛，由于其可用性、稳定性和成膜性能好的特点，可以用在电子、家用电器、汽车制造等行业。
因此，电镀铜液体的配方具有重要的实际意义，可以有效提高铜电镀涂层的性能，进而提高生产效率。
电镀铜液配方的选择和使用至关重要，不同的工艺要求和材料要求，都会影响最终的涂层质量和性能。
PCB化学镀铜工艺流程
PCB化学镀铜工艺流程解读（一）化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。
首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。
PCB孔金属化工艺流程如下：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干一、镀前处理1．去毛刺钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。
最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。
机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。
去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。
一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。
2．整孔清洁处理对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。
以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。
孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。
如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。
最常用的清洗液及操作条件列于表如下：3．覆铜箔粗化处理利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。
化学镀铜配方之厚铜与薄铜工艺
过滤:5微米滤筒,流量3-4周次/H
打气：满足需要，3-7千瓦风泵
冷却：需要
震动:需要
摇摆:需要
排气:需要
五、药液管理
：
1、每生产50平方米板补加A、B各13L，补加前舀出相应体积的旧液；2、每升工作液载量不宜超过5平方分米双面板，不宜低于是0.5平方分米双面板；3、每周更换棉芯一次，每日生产前取样分析一次，调整各项友数至控制范围内，生产过程中每四小时应取样分析一次；
二、开缸
(100L为例):
名称开缸用量
PM-621M 6L
PM-621A 8.5L
PM-621B 10 L
纯水余量
三、沉铜工艺参数：薄铜
Cu2+: 1.6—2.8xx/升
NaOH: 8—12xx/升
HCHO: 4—7xx/升
温度：25—32°
负载：1—5平方分米/升
时间：10-15分钟
四、设备要求
槽搅拌，每周倒缸一次，用微蚀液清洁缸底与缸壁；5、控制CU2+不低于1.6g/L，NaOH不低于8g/L，HCHO不低于4g/L，其它参数正常而HCHO低时可补加纯HCHO，按2.5ml等于1克计；
6、提高0.1g/LCU2+需补加A 4.5ml/L，同时HCHO提高0.45g/L，提高1g/LNaOH需补加B 7.5ml/L
4、再用0.1N HCL标瘁溶液滴定至溶液PH=9.3，记录消耗HCL溶液V2毫升B、计算
NaOH（g/L）=0.8×V1
HCHO(g/L)= 0.6×V2
C、补加
PM-621A（HCHO）L=（控制值—分析值）×槽的容积／100
PM-621B（NaOH）L=（控制值—分析值）×槽的容积／120
无氰镀铜工艺配方
无氰镀铜工艺配方为了消除氰化镀铜带来的环境污染，实现清洁生产，本文介绍了一种无氰碱性镀铜镀液。
该工艺借鉴了国外先进技术，并在此基础上进行了创新。
该无氰镀铜工艺配方主要包括铜盐、络合剂、缓冲剂、导电盐和其他添加剂。
其中，铜盐是主要的电镀物质，提供了铜离子供沉积。
络合剂的作用是稳定铜离子，防止其水解，常用的络合剂有有机羧酸、氨基酸、氨羧酸等。
缓冲剂用于调节镀液的PH值，保持镀液的稳定性。
导电盐提高镀液的导电性，有利于电镀过程的进行。
添加剂则是一些辅助成分，如稳定剂、光亮剂、润湿剂等，用以改善镀层的外观和性能。
在无氰镀铜工艺中，络合剂的选择尤为重要。
由于无氰镀铜工艺中没有氰化物的络合作用，需要选择具有较强络合能力的络合剂，以保证铜离子的稳定性。
常用的络合剂有柠檬酸盐、酒石酸盐、乙二胺四乙酸盐等。
这些络合剂可以与铜离子形成稳定的络合物，降低铜离子的水解倾向，从而提高镀层的质量。
除了络合剂，无氰镀铜工艺还需要加入适量的表面活性剂。
表面活性剂可以降低溶液的表面张力，增加镀层与基体的润湿性，有利于电沉积的进行。
同时，表面活性剂还可以在镀层表面形成一层润滑膜，降低摩擦系数，提高镀层的耐磨性和抗腐蚀性。
为了保证无氰镀铜工艺的稳定性和可操作性，还需要对镀液进行适当的维护和管理。
例如，定期检查镀液的成分和浓度，根据需要进行调整和补充；保持镀液的清洁和过滤，防止杂质和沉淀的产生；控制镀液的温度和PH值，保证电镀过程的顺利进行。
总的来说，无氰镀铜工艺配方主要包括铜盐、络合剂、缓冲剂、导电盐和其他添加剂。
这些成分的选择和配比对于获得高质量的铜镀层至关重要。
通过不断的试验和研究，可以进一步优化无氰镀铜工艺配方，提高镀层的性能和外观，满足不同领域的需求。
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化学镀铜溶液的配方组成
化学镀铜溶液的种类很多。
按镀铜层的厚度分为镀薄铜溶液和镀厚铜溶液；按络合剂种类可分为酒石酸盐型、EDTA二钠盐型和混合络合剂型等；按所用还原剂分为甲醛、肼、次磷酸盐、硼氢化物等溶液；而根据溶液的用途，又可分为塑料金属化、印制电路板孔金属化等溶液。
化学镀铜溶液主要是由铜盐、还原剂、络合剂、稳定剂、pH值调节剂和其他添加剂组成。
(1)主盐
主盐的主要作用是提供铜离子，在化学镀铜液中可使用硫酸铜、氯化铜、碱式碳酸铜、酒石酸铜、醋酸铜等。
从降低成本考虑，多数配方选用五水硫酸铜(CuS04•5H20)。
化学镀铜溶液中铜盐含量对沉积速度有一定的影响。
当溶液的pH值控制在工艺范围内时，提高溶液中的铜含量，沉积速度有所增加，但溶液自然分解的倾向也随之增大。
在不含稳定剂的溶液中，宜采用低浓度的镀液；在含有稳定剂的溶液中，铜离子浓度可适当高一些。
铜盐浓度对镀层性能的影响不大，但铜盐中的杂质可能对镀层产生很大影响，因此化学镀铜液对铜盐纯度的要求一般较高。
(2)络合剂
以甲醛作还原剂的化学镀铜溶液是碱性的，为防止铜离子形成氢氧化物沉淀析出，镀液中必须加入络合剂，以使铜离子成为络离子状态。
可以选用的络合剂有酒石酸钾钠、柠檬酸钠、葡萄糖酸钠、三乙醇胺、四羟丙基乙二胺、甘油、甘醇酸、EDTA等。
在实践中使用最多的是酒石酸钾钠和EDTA二钠。
EDTA二钠稳定镀液的能力比酒石酸钾钠强，但酒石酸钾钠镀液中所得到的镀层外观优于EDTA 型镀液。
络合剂对于化学镀铜溶液和镀层性能的影响很大。
近代化学镀铜溶液中通常添加两种或两种以上的络合剂例如合用酒石酸钾钠和EDTA二钠两种络合剂。
正确选用络合剂不仅有利于提高镀液的稳定性，而且可以提高镀速和镀层质量。
(3)还原剂
化学镀铜溶液中的还原剂可选用甲醛、次磷酸钠、硼氢化钠、二甲氨基硼烷(DMAB)、肼等。
由于成本的原因，目前配制化学镀铜溶液时多采用甲醛为还原剂。
甲醛的还原能力随镀液碱性的提高而增加，通常化学镀铜液在pH值大于11的条件才具有还原铜的能力。
镀液的pH值越高，甲醛的还原能力越强，镀速越快。
但是如果镀液pH值过高，容易造成镀液的自发分解，降低镀液的稳定性，因此大多数化学镀铜溶液的pH值都控制在12左右。
(4)pH值调节剂
由于化学镀铜的过程是镀液pH值降低的过程，因此必须向镀液中加入pH
值调节剂，以维持镀液的pH值在正常的范围内。
通常化学镀铜溶液的pH值调节剂为氢氧化钠或碳酸钠。
(5)稳定剂
在化学镀铜的过程中，除铜离子在催化表面进行有效的氧化还原反应，被甲醛还原成金属铜之外，还存在许多副反应。
主要的副反应包括：
康尼查罗(Cannizzaro)反应
2HCHO+OH一→CH30H+HC00一
以及非催化型反应
2Cu2++HCHO+50H一→Cu20↓+2HC00一+3H20
通过该反应氧化亚铜的微粒被还原出来，此后，氧化亚铜又可能被进一步还原成微粒铜，即
Cu20+2HCH0+20H一→2Cu↓+2HC00一+H2↓+H20
这些副反应不仅消耗了镀液中的有效成分，而且产生的氧化亚铜以极细微的粉末悬浮在镀液中，很难用过滤除去，容易引起镀液分解，若与铜共沉积，则得到的铜沉积层疏松粗糙、与基体结合力差。
针对上述情况，化学镀铜液中需加入稳定剂以达到稳定镀液和改善镀层质量的作用。
化学镀铜液的稳定剂种类很多，常用的稳定剂有甲醇、氰化钠、硫代尿素、烷基硫醇、二羟基氮苯、2—2联吡啶等。
这些稳定剂对提高镀液稳定性有效。
但是，大多数的稳定剂又同时是化学镀铜反应的催化毒化剂，因此，使用稳定剂时，用量的控制是十分重要的。
否则，用量多时，会显著降低镀速甚至造成停镀。
(6)其他添加剂
能在稳定镀液的前提下提高铜沉积速度的添加剂称为加速剂或促进剂。
这一类物质有铵盐、硝酸盐、聚氧乙烯氨基醚等。
为降低化学镀铜溶液的表面张力，改善镀层质量，在化学镀铜溶液中有时也添加某些表面活性剂。