化学镀铜溶液的配方组成
刷镀液的配方
一、电净液：
氢氧化钠20克/L；碳酸钠20克/L；磷酸钠70克/L；氯化钠2克/L；工作电压：8－15V；2.电源极性正接 二 Nhomakorabea活化液：
硫酸（H2SO4）80克/L；硫酸铵100克/L
先称量硫酸铵放入1000ml烧杯中，加蒸馏水500ml搅拌溶解，慢慢加硫酸后，加海洋污染至1000ml；1.工作电压：8－15V；2.电源极性正或反。
三、碱性铜液：
硫酸铜250g/L；乙二胺250g/L；氨三乙酸150g/L；硝酸铵50g/L；硫酸钠20g/L
1、配后为蓝色，PH值6－8，金属离子含量68/C；2.工作电压8－14V；3.电源的极性，正接；4.适合难镀材料的刷镀。
四、高速酸铜液：
硫酸铜40g/L；硝酸铜430g/L
1.深蓝色，PH值91.5-2.5；2.金属离子含量123g/C；3.工作电压：10－15；电源极性：正接注：加入硫脲0.2g/：L可提高亮平整度。
9.古绿色：氯化铵350g/L；醋酸铜200g/L；室温。基材：合金铜
4.补加药品时应配成稀溶液在搅拌下加入；
5.对多次使用的溶液定期更换分旧液。
十一、化学镍配方：
硫酸镍20g/L；次磷酸钠30g/L；柠檬酸钠10g/L；氯化钠30g/L；氨水－调整PH值至要求；PH值：8.5－9.5；温度：30度
十二、泡铜水配方：
1.古铜色：硫酸铜30g/L；氯化铵20g/L；氯化化钠20g/L；氯化锌1g/L；醋酸(36%)3－ml/L；室温。基材：铜
五、特殊镍液：硫酸镍400g/L；氯化镍20g/L；盐酸20g/L；乙酸68g/L
配后为深绿色，PH值12；工作电压：10－18V源术性：反接；先用18V电压冲击一遍被镀表面，然后再降至12V
电镀工艺：详解化学镀铜原理
电镀工艺：详解化学镀铜原理慧聪表面处理网：我们先看一个典型的化学镀铜液的配方：硫酸铜5g/L 甲醛10mL/L酒石酸钾钠25g/L 稳定剂0.1mg/L氢氧化钠7g/L这个配方中硫酸铜是主盐，是提供我们需要镀出来的金属的主要原料。
酒石酸钾钠称为络合剂，是保持铜离子稳定和使反应速度受到控制的重要成分。
氢氧化钠是维持镀液的pH值并使甲醛能充分发挥还原作用。
而甲醛则是使二价铜离子还原为金属铜的还原剂，是化学镀铜的重要成分。
稳定剂则是为了防止当镀液被催化而发生铜的还原后，能对还原的速度进行适当控制，防止镀液剧烈分解而导致镀液失效。
化学镀铜当以甲醛为还原剂时，是在碱性条件下进行的。
铜离子则需要有络合剂与之形成络离子，以增加其稳定性。
常用的络合剂有酒石酸盐、EDTA以及多元醇、胺类化合物、乳酸、柠檬酸盐等。
我们可以用如下通式表示铜络离子：，则化学镀铜还原反应的表达式如下。
这个反应需要催化剂催化才能发生，因此正适合于经活化处理的非金属表面。
但是，在反应开始后，当有金属铜在表面开始沉积出来，铜层就作为进一步反应的催化剂而起催化作用，使化学镀铜得以继续进行。
这与化学镀镍的自催化原理是一样的。
当化学镀铜反应开始以后，还有一些副反应也会发生。
这个反应也叫坎尼扎罗反应，这个反应也是在碱性条件下进行的，它将消耗掉一些甲醛。
这个是不完全还原反应，所产生的氧化亚铜会进一步反应。
也就是说，—部分还原成金属铜，还有一部分生成一价铜离子。
一价铜离子的产生对化学镀铜是不利的，因为它会进一步发生歧化反应，还原为金属铜和二价铜离子。
这种由一价铜还原的金属铜是以铜粉的形式出现在镀液中的，这些铜粉成为进一步催化化学镀的非有效中心，当分布在非金属表面时，会使镀层变得粗糙，而当分散在镀液中时，会使镀液很快分解而失效。
#hc360分页符#(1)镀液各组分的影响二价铜离子(主盐)的浓度变化对化学镀铜沉积速度有较大影响。
而甲醛浓度在达到一定的量后，影响不是很大，并且与镀液的pH值有密切关系。
电镀铜液配方与制作
电镀铜液配方与制作电镀铜液配方与制作1. 引言电镀铜是一种常见的电镀工艺，广泛应用于电子、航天航空、汽车等领域。
它可以为物体提供美观和耐腐蚀的保护，同时也能改善物体的导电性能。
本文将深入探讨电镀铜液的配方和制作过程，旨在帮助读者更全面、深入地理解这一主题。
2. 电镀铜液的基本原理电镀铜液由铜盐、酸、缓冲剂等多种化学物质组成。
在电解槽中，正极为待电镀物体，负极为铜板。
当施加电流时，铜离子从铜盐中析出，经过一系列化学反应，最终镀在正极物体表面，形成一层均匀的铜膜。
3. 电镀铜液的配方要素3.1 铜盐：常用的铜盐有硫酸铜、氯化铜等。
硫酸铜是最常见的铜盐，可以稳定电解槽的PH值，提高镀层质量。
3.2 酸：酸可以调节电镀液的酸碱度，影响电解过程中铜离子的析出速度和均匀性。
常用的酸有硫酸、酒石酸等。
3.3 缓冲剂：缓冲剂能够维持电镀液的酸碱度稳定，避免过度反应和沉淀。
常用的缓冲剂有缓冲酸、草酸等。
4. 电镀铜液的制作过程4.1 初步配制：按照一定比例将铜盐、酸和缓冲剂加入到适量的水中，并进行搅拌，使其充分溶解。
4.2 调节配方：根据实际需要，可适量调整铜盐、酸和缓冲剂的含量，以达到最佳的电镀效果。
4.3 过滤净化：使用滤纸或滤芯过滤电镀液，去除其中的杂质和悬浮物，确保电镀液的纯净度。
4.4 温度控制：电镀液的温度对电解过程具有影响，一般控制在20-35°C之间。
4.5 铜镀层控制：通过调节电流密度和电镀时间，控制铜镀层的厚度和均匀性。
5. 个人观点与理解电镀铜液的配方和制作过程需要一定的专业知识和经验。
在实际操作中，我们需要根据待电镀物体的材质、形状以及所需电镀层的厚度来调整电镀液的配方。
注意保持电镀液的纯净度和稳定性也是非常重要的，可以通过定期的筛选和滤纸过滤来达到这一目的。
6. 总结电镀铜液配方与制作是一项既复杂又精细的工艺。
通过深入的研究和实际操作，我们可以掌握这一技术，为各行各业的发展做出贡献。
电镀铜液配方
电镀铜液配方电镀铜液配方是指用于电镀铜的特定的液体混合物，它用于将基体上的层压上更厚的铜。
这种液体混合物称为电镀铜液体。
通过添加一定的添加剂，可以使电镀铜液体具有良好的性能，从而可以在电镀过程中实现良好的结果。
电镀铜液体是一种有机（含磷和氧化物）的混合物，这种混合物在溶液中的构成主要由氯化物、氯代磷酸盐、氧化物和亚磷酸盐等构成。
对于电镀铜液体的添加剂，应根据不同的铜电镀工艺和材料要求，选择不同的添加剂，这些添加剂包括乳化剂、稳定剂、疏松剂、抑制剂等。
电镀铜液具有高效抑制性材料表面静电聚集和抗粒化，具有良好的稳定性和可溶性，可提高电镀成膜质量，可有效地增加铜电镀层厚度。
此外，电镀铜液体还可以提高电镀层表面光洁度和抗磨损性，改善涂层的耐腐蚀性和涂层的抗烧蚀性。
电镀铜液配方的制备由4个步骤组成，主要步骤包括：制备原料、添加剂的步骤、温度的控制和调节液体的步骤。
首先，在制备原料时，需要使用质量较高的原料，例如电镀需要使用高纯度的铜，添加剂的添加也需要用高品质的原料，以确保液体的稳定性和可用性。
其次，在添加剂的步骤中，需要根据不同的电镀工艺和材料要求，选择不同的添加剂，对液体质量有很大的影响，这些添加剂包括乳化剂、稳定剂、疏松剂、抑制剂等。
第三，在温度的控制方面，需要把液体加热到所需的温度，并保持温度的稳定，以确保液体的稳定性和质量。
最后，在调节液体的步骤中，需要控制pH值、盐度、结晶温度等，以保证液体性能的稳定性和可用性。
总之，制备高品质的电镀铜液体要通过上述4个步骤，遵循规范合理地添加原料和添加剂，正确地控制温度和调节液体，以保证液体的质量和性能。
电镀铜液体的应用广泛，由于其可用性、稳定性和成膜性能好的特点，可以用在电子、家用电器、汽车制造等行业。
因此，电镀铜液体的配方具有重要的实际意义，可以有效提高铜电镀涂层的性能，进而提高生产效率。
电镀铜液配方的选择和使用至关重要，不同的工艺要求和材料要求，都会影响最终的涂层质量和性能。
印制电路板化学镀铜中钯的催化机理与溶液管控
Analysis of palladium catalytic mechanism and
improvement of solution control in PCB electroless copper
我公司化学镀铜溶液中主要成分有：铜盐： CuSO4；络合剂：EDTA•2 Na；还原剂：甲醛；pH 调节剂：氢氧化钠；稳定剂。
下面分别对主反应和副反应的电子转移机理 进行分析。
-30-
印制电路信息 2020 No.09
电镀涂覆 Plating Coating
1.2 主反应机理
化学镀铜溶液中，主反应的化学式如下： Cu2++2HCHO+4OH-→Cu+2HCOO-+2H2O+H2↑ 在钯催化下，主反应中电子转移机理为如下 四步。 （1）甲醛强烈吸附于钯上（见图1）。
1.1 化学镀铜溶液主要成分
目前行业内多采用甲醛为还原剂的碱性化学
镀铜溶液，印制板基材表面经调整、活化后，在 基材表面产生钯催化层，铜离子首先在这些钯催 化层上被还原成铜原子而键入钯的晶格中，然后 这些铜晶粒又成为新催化层，使铜离子在新铜晶 粒表面继续还原成铜原子，因此详细分析钯层对 整个反应的催化机理至为重要，这对理解整个沉 铜反应原理和溶液管控都有好处。
ᆔሩ⭥ᆀ䝽ս
ΨΨ ΨΨ
Ψ
+Ψ& +
O
Pd˖4d105s0 Pd˖4d105s0
ᕪ੨䱴
ᆔሩ⭥ᆀ䝽ս
ΨΨ ΨΨ Ψ
+Ψ& +
Pd O
化学镀铜配方组成,化学镀铜成分分析及生产技术工艺
化学镀铜配方组成，生产工艺及技术应用1 背景化学镀(Chemiealplating)又称自催化镀;(Autoeatalytieplating)，是指在没有外加电流的条件下，利用溶液中的还原剂将金属离子沉积在具有催化活性的基体表面。
从本质上讲，它发生的是一种自催化的氧化还原反应，又可译为不通电电镀或无电解电镀。
是在基体表面上化学沉积形成金属或合金镀层的一种表面处理技术。
化学镀铜第一次工业应用开始于19世纪50年代中叶，此后化学镀铜技术被大量用于电子和涂装行业，其中印刷电路板的工业生产一度成为规模最大的应用领域。
化学镀铜技术继而被用于金属化工艺，在半导体电子行业等高技术领域扮演着越来越重要的角色，特别是近年来，超大规模集成电路由铝金属化发展为铜金属化工艺以来，化学镀铜技术更加受到关注。
禾川化学引进国外尖端配方解析技术，经过多年的技术积累，成功开发出新型化学镀铜配方技术；该化学镀铜镀层厚度均匀，无明显边缘效应，特别是对复杂形状的基体，在尖角或凹凸部位没有额外的沉积或沉积不足，在深孔、盲孔件、腔体件的内表面也能得到和外表面同样厚度的镀层，因而对尺寸精度要求高的零件进行化学镀铜特别有利；该镀层晶粒细、致密、空隙少，呈光亮或半光亮，比电镀层更加耐腐蚀；该镀铜技术无需电解设备及附件，工艺操作人员也无需带电操作，均可在所需部位镀出合乎要求的镀层。
该镀铜技术广泛应用于电子、汽车、航空等行业。
2化学镀铜常见组成典型的镀液成分主要由无机盐和有机添加剂组成。
无机盐包括CuCl2、CuSO4、氯离子，采用的主要有机添加剂包括促进剂(或称为光亮剂)；抑制剂(表面活性剂，润湿剂，阻化剂)。
2.1铜盐铜盐是化学镀铜的主盐，提供镀铜所需要的铜离子，可以使用CuSO4、CuC12、Cu(NO3)2、Cu(OH)2、(CH3COO)2Cu、酒石酸铜等二价铜盐;目前最常采用的铜盐为硫酸铜,化学镀铜溶液中铜盐的含量越高，镀速越快；但是当其含量继续增加达到某一定值后，镀速变化不再明显。
化学镀铜溶液的配方组成
化学镀铜溶液的配方组成 (2008-10-11 16:50:52)化学镀铜溶液的配方组成化学镀铜溶液的种类很多。
按镀铜层的厚度分为镀薄铜溶液和镀厚铜溶液；按络合剂种类可分为酒石酸盐型、EDTA二钠盐型和混合络合剂型等；按所用还原剂分为甲醛、肼、次磷酸盐、硼氢化物等溶液；而根据溶液的用途，又可分为塑料金属化、印制电路板孔金属化等溶液。
化学镀铜溶液主要是由铜盐、还原剂、络合剂、稳定剂、pH值调节剂和其他添加剂组成。
(1)主盐主盐的主要作用是提供铜离子，在化学镀铜液中可使用硫酸铜、氯化铜、碱式碳酸铜、酒石酸铜、醋酸铜等。
从降低成本考虑，多数配方选用五水硫酸铜(CuS04•5H20)。
化学镀铜溶液中铜盐含量对沉积速度有一定的影响。
当溶液的pH值控制在工艺范围内时，提高溶液中的铜含量，沉积速度有所增加，但溶液自然分解的倾向也随之增大。
在不含稳定剂的溶液中，宜采用低浓度的镀液；在含有稳定剂的溶液中，铜离子浓度可适当高一些。
铜盐浓度对镀层性能的影响不大，但铜盐中的杂质可能对镀层产生很大影响，因此化学镀铜液对铜盐纯度的要求一般较高。
(2)络合剂以甲醛作还原剂的化学镀铜溶液是碱性的，为防止铜离子形成氢氧化物沉淀析出，镀液中必须加入络合剂，以使铜离子成为络离子状态。
可以选用的络合剂有酒石酸钾钠、柠檬酸钠、葡萄糖酸钠、三乙醇胺、四羟丙基乙二胺、甘油、甘醇酸、EDTA等。
在实践中使用最多的是酒石酸钾钠和EDTA二钠。
EDTA二钠稳定镀液的能力比酒石酸钾钠强，但酒石酸钾钠镀液中所得到的镀层外观优于EDTA 型镀液。
络合剂对于化学镀铜溶液和镀层性能的影响很大。
近代化学镀铜溶液中通常添加两种或两种以上的络合剂例如合用酒石酸钾钠和EDTA二钠两种络合剂。
正确选用络合剂不仅有利于提高镀液的稳定性，而且可以提高镀速和镀层质量。
(3)还原剂化学镀铜溶液中的还原剂可选用甲醛、次磷酸钠、硼氢化钠、二甲氨基硼烷(DMAB)、肼等。
由于成本的原因，目前配制化学镀铜溶液时多采用甲醛为还原剂。
金属非金属刷镀液配方
金属非金属刷镀液配方一、电净液：氢氧化钠20克/L；碳酸钠20克/L；磷酸钠70克/L；氯化钠2克/L；工作电压：8－15V；2.电源极性正接二、活化液：硫酸（H2SO4）80克/L；硫酸铵100克/L先称量硫酸铵放入1000ml烧杯中，加蒸馏水500ml搅拌溶解，慢慢加硫酸后，加海洋污染至1000ml；1.工作电压：8－15V；2.电源极性正或反。
三、碱性铜液：硫酸铜250g/L；乙二胺250g/L；氨三乙酸150g/L；硝酸铵50g/L；硫酸钠20g/L1、配后为蓝色，PH值6－8，金属离子含量68/C；2.工作电压8－14V；3.电源的极性，正接；4.适合难镀材料的刷镀。
四、高速酸铜液：硫酸铜40g/L；硝酸铜430g/L1.深蓝色，PH值91.5-2.5；2.金属离子含量123g/C；3.工作电压：10－15；电源极性：正接注：加入硫脲0.2g/：L可提高亮平整度。
五、特殊镍液：硫酸镍400g/L；氯化镍20g/L；盐酸20g/L；乙酸68g/L配后为深绿色，PH值12；工作电压：10－18V源术性：反接；先用18V电压冲击一遍被镀表面，然后再降至12V六、快速镍：硫酸镍200g/L；氨沙沙（25%）100ml/L；柠檬酸铵23g/L；乙酸铵23g/L；草酸铵0.1g/L 配后为蓝绿色，PH值7－8；金属含量52g/C；工作电压：8－14V；电源极性：正接。
七、光亮镍液：氯化亚锡10g/L；盐酸40ml/L；温度：室温；时间：3－5分钟八、敏化液：氯化亚锡10g/L；盐酸40ml/L；温度：室温；时间：3－5分钟注：（1）配制溶液用去离子水；（2）药品必须是试剂型：（3）氯化亚锡必须先溶于盐酸；（4）旧液可少量加入锡粒；（5）当旧液中有白色沉淀产生时可加入盐酸，若仍不能使溶液澄清。
则应进行过滤。
九、活化液：（一）硝酸银3g/L（为催化剂）；氨水（25%）8g/L；温度：室温；时间：3－5分钟注：1.要用去离子水配制；2.清洗用去离子水；3.配液先将硝酸银于沙沙后，在搅拌下缓缓加入氨水，当溶液由浑浊变清时停止添加氨沙沙；4.用时不要将敏化液带入;5.避光保存；6.溶液变成黑褐色说明药液失效。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
化学镀铜溶液的配方组成 (2008-10-11 16:50:52)
化学镀铜溶液的配方组成
化学镀铜溶液的种类很多。
按镀铜层的厚度分为镀薄铜溶液和镀厚铜溶液；按络合剂种类可分为酒石酸盐型、EDTA二钠盐型和混合络合剂型等；按所用还原剂分为甲醛、肼、次磷酸盐、硼氢化物等溶液；而根据溶液的用途，又可分为塑料金属化、印制电路板孔金属化等溶液。
化学镀铜溶液主要是由铜盐、还原剂、络合剂、稳定剂、pH值调节剂和其他添加剂组成。
(1)主盐
主盐的主要作用是提供铜离子，在化学镀铜液中可使用硫酸铜、氯化铜、碱式碳酸铜、酒石酸铜、醋酸铜等。
从降低成本考虑，多数配方选用五水硫酸铜(CuS04•5H20)。
化学镀铜溶液中铜盐含量对沉积速度有一定的影响。
当溶液的pH值控制在工艺范围内时，提高溶液中的铜含量，沉积速度有所增加，但溶液自然分解的倾向也随之增大。
在不含稳定剂的溶液中，宜采用低浓度的镀液；在含有稳定剂的溶液中，铜离子浓度可适当高一些。
铜盐浓度对镀层性能的影响不大，但铜盐中的杂质可能对镀层产生很大影响，因此化学镀铜液对铜盐纯度的要求一般较高。
(2)络合剂
以甲醛作还原剂的化学镀铜溶液是碱性的，为防止铜离子形成氢氧化物沉淀析出，镀液中必须加入络合剂，以使铜离子成为络离子状态。
可以选用的络合剂有酒石酸钾钠、柠檬酸钠、葡萄糖酸钠、三乙醇胺、四羟丙基乙二胺、甘油、甘醇酸、EDTA等。
在实践中使用最多的是酒石酸钾钠和EDTA二钠。
EDTA二钠稳定镀液的能力比酒石酸钾钠强，但酒石酸钾钠镀液中所得到的镀层外观优于EDTA 型镀液。
络合剂对于化学镀铜溶液和镀层性能的影响很大。
近代化学镀铜溶液中通常添加两种或两种以上的络合剂例如合用酒石酸钾钠和EDTA二钠两种络合剂。
正确选用络合剂不仅有利于提高镀液的稳定性，而且可以提高镀速和镀层质量。
(3)还原剂
化学镀铜溶液中的还原剂可选用甲醛、次磷酸钠、硼氢化钠、二甲氨基硼烷(DMAB)、肼等。
由于成本的原因，目前配制化学镀铜溶液时多采用甲醛为还原剂。
甲醛的还原能力随镀液碱性的提高而增加，通常化学镀铜液在pH值大于11的条件才具有还原铜的能力。
镀液的pH值越高，甲醛的还原能力越强，镀速越快。
但是如果镀液pH值过高，容易造成镀液的自发分解，降低镀液的稳定性，因此大多数化学镀铜溶液的pH值都控制在12左右。
(4)pH值调节剂
由于化学镀铜的过程是镀液pH值降低的过程，因此必须向镀液中加入pH值调节剂，以维持镀液的pH值在正常的范围内。
通常化学镀铜溶液的pH值调节剂为氢氧化钠或碳酸钠。
(5)稳定剂
在化学镀铜的过程中，除铜离子在催化表面进行有效的氧化还原反应，被甲醛还原成金属铜之外，还存在许多副反应。
主要的副反应包括：
康尼查罗(Cannizzaro)反应
2HCHO+OH一→CH30H+HC00一
以及非催化型反应
2Cu2++HCHO+50H一→Cu20↓+2HC00一+3H20
通过该反应氧化亚铜的微粒被还原出来，此后，氧化亚铜又可能被进一步还原成微粒铜，即
Cu20+2HCH0+20H一→2Cu↓+2HC00一+H2↓+H20
这些副反应不仅消耗了镀液中的有效成分，而且产生的氧化亚铜以极细微的粉末悬浮在镀液中，很难用过滤除去，容易引起镀液分解，若与铜共沉积，则得到的铜沉积层疏松粗糙、与基体结合力差。
针对上述情况，化学镀铜液中需加入稳定剂以达到稳定镀液和改善镀层质量的作用。
化学镀铜液的稳定剂种类很多，常用的稳定剂有甲醇、氰化钠、硫代尿素、烷基硫醇、二羟基氮苯、2—2联吡啶等。
这些稳定剂对提高镀液稳定性有效。
但是，大多数的稳定剂又同时是化学镀铜反应的催化毒化剂，因此，使用稳定剂时，用量的控制是十分重要的。
否则，用量多时，会显著降低镀速甚至造成停镀。
(6)其他添加剂
能在稳定镀液的前提下提高铜沉积速度的添加剂称为加速剂或促进剂。
这一类物质有铵盐、硝酸盐、聚氧乙烯氨基醚等。
为降低化学镀铜溶液的表面张力，改善镀层质量，在化学镀铜溶液中有时也添加某些表面活性剂。