SMT制程常见异常分析
SMT制程常见异常分析
为操作员提供有关SMT 制程的培训，确保他们 了解正确的操作步骤、 安全注意事项以及如何 处理异常情况。
建立有效的监督机制， 确保操作员遵守规定和 标准操作流程。通过定 期检查、审核和评估操 作员的绩效，可以发现 并纠正任何潜在问题。
建立和维护操作文档和 记录，以便对操作员进 行参考和监督。这有助 于确保操作的准确性和 一致性。
SMT是当代电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT制程的特点
组装密度高、体积小、 重量轻
SMT所使用的元器件体积小，重量轻，而 且引脚少，引脚间距大，易于实现自动化生 产。
生产效率高
SMT生产线自动化程度高，生产效率比传 统线快3~5倍。
稳定性好、可靠性高
易于实现个性化
由于SMT所使用的元器件体积小、重量轻 、引脚少、间距大，所以组装成的产品稳定 性好、可靠性高。
零件质量问题
零件不合格
如果使用的零件不符合要求， 可能会导致生产出的产品不合
格。
零件质量问题
零件本身存在质量问题，如强度 不够、尺寸偏差等。
零件库存管理不当
如果零件的库存管理不当，如过期 、损坏等，可能会对生产造成影响 。
程序错误或参数设置不当
程序编写错误
如果程序编写错误，可能会导致生产过程中的异常情况。
在SMT制程中，如果零件反面贴装错误，会导致产品功能失效或性能下降。为了解决这个问题，需要 加强员工培训和设备维护，提高设备识别准确性和员工操作水平。
案例三：零件方向错误的异常分析
零件方向错误是由于零件本身的方向标记不明显或员工操作 失误等原因引起的。
在SMT制程中，如果零件方向错误，同样会导致产品功能失 效或性能下降。为了解决这个问题，需要加强员工培训和流 程控制，确保员工能够准确识别和操作零件方向。
SMT制程常见异常分析
xx年xx月xx日
contents
目录
• SMT制程简介 • SMT制程常见异常分类及影响 • 零件贴装异常分析 • 零件识别异常分析 • 零件焊接异常分析 • 零件转移异常分析
01
SMT制程简介
SMT定义
Surface-mounted technology (SMT) refers to a manufacturing process that involves placing electronic components onto printed circuit boards (PCBs) using automated equipment and machines.
SMT is a type of electronic assembly process that has become increasingly popular in the past few decades due to its efficiency, miniaturization, and ability to automate many of the manufacturing steps.
SMT制程简述
• SMT production process主要包括以下步骤：parts feeding, printing, component placement, soldering, and inspection.
• 每个步骤都有其特定的要求和操作，以确保最终产品的质量和可靠性。 • Feeding: The components are fed into the machine using either tape and reel or direct feed
SMT制程常见异常分析ppt
检查信号质量
检查电路板信号传输质量 ，是否存在信号干扰、信 号衰减等问题。
04
如何解决smt制程异常
零件偏移解决方法
调整机器参数
通过调整机器的各项参数，如 吸嘴大小、真空负压、传送带 速度等，使零件在转移过程中 能够更加稳定和准确地到达指
定位置。
检查零件质量
原因分析
热膨胀系数不匹配、零件 与电路板间隙过大、焊接 工艺不当。
解决方法
选用热膨胀系数匹配的材 料、调整零件和电路板间 隙、优化焊接工艺参数。
03
如何识别smt制程异常
目视检测
检查电路板表面
检查是否有零件缺失、移位、 破损等问题。
检查焊接质量
检查焊接点是否光滑、连续，无 气泡、虚焊、偏位等问题。
smt制程常见异常分析ppt
xx年xx月xx日
目 录
• smt制程简介 • smt制程常见异常种类 • 如何识别smt制程异常 • 如何解决smt制程异常 • 常见smt制程异常案例分析
01
smt制程简介
smt制程是什么
SMT is an efficient and reliable manufacturing process that allows for smaller, lighter, and more complex electronic devices to be produced.
smt制程的工艺流程
Screen printing
A stencil is used to apply solder paste onto the PCB pads.
Component placement
Surface-mounted components are placed onto the PCB using a pick-and-place machine.
SMT制程常见缺陷分析与改善
5）此类元件网板开口时通常要采用将其向外平移0.3~0.6mm的方法，使其锡量大部分印刷在 元件树脂以外的铜箔上。
6）更换过期锡膏，按锡膏的有效期使用，严格要求按先入先出的原则适用。
7）适当调整回流炉的保温区与回流区的温度，使温度上升速度缓慢上升，一般保温区控制在
0.3~0.5℃/S，回流区控制在2~5精选℃2/0S21.版课件
3）回流炉预热阶段的保温区温度设置低，时间短，元件两端不同时熔化的概率大， 也容易形成。
4）铜箔外形尺寸设计不当，两边大小不一样，两铜箔间距大或偏小，主要指1005 型chip元件。
5）网板张力不够松动，印刷时由于刮刀有压力，刮动时网板钢片发生变形，印刷 的锡量也高低不平，回流后元件竖立
6)基板表面沾基板屑或其他异物，元件装上后一端浮起而致竖立
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10
SMT制程常见缺陷分析与改善
不良项目 不良概述 发生原因
改善方法
漏装
指元件根本就没有贴装在基板上的铜箔上，或铜箔上的锡膏红胶也没有被元件装过 的痕迹。
1)吸嘴沾脏未及时清洗或吸嘴真空气管破裂使吸嘴真空太小，头部在旋转过程中将 原件甩落，未装在基板上。
2）NC程序错，无此元件的贴装坐标。 3）基板铜箔上漏印刷锡膏或红胶，元件贴上后由于未被固定而致漏装。 4）设备故障死机，关机时没有记忆，重新开机时未找点生产而致漏装。 5）NC程序中元件贴装数据项被SKIP， 6）网板制作时，漏开口，元件贴装时被打飞。 7）元件库数据中元件厚度设置不当。
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2
SMT制程控制
SMT制程常见缺陷有：锡少，胶少，沾锡粒，生 半田（冷焊），移位，短路，竖立，未焊锡（假 焊），浮起，脱落，漏装，损伤，装错，印字不 清，方向反，相挨，交叉，
制程宝典SMT常见不良原因分析与改善对策
2.当温度超过28℃时E-MAIL管理部及品保部.
锡膏
锡膏太干.
1.锡膏充分搅拌.
1.加适量稀释剂.
2.换另一瓶新锡膏.
1.与锡膏厂商联系,要求改善锡膏品质, 2.换别的厂牌的锡膏.
锡膏颗粒大.
换另一瓶新锡膏.
锡膏有杂质.(附上图片)
印刷
印刷位移.
调整Offset X(Y),由??mm改为??mm.
请操机员注意检查,一有印刷位移马上请技术员调正.
贴片
贴片位移.
调整坐标X(Y),由??mm改为
??mm.
一有贴片位移请技术员马上调正,然后再追踪50片看结果.
Profile设置不当. (附上Profile图片)
第?区炉温由??改为??
在标准参数规定的范围内调整炉温到最佳状态.
N2加得太小.
将O2PPM由??调到??.
将O2PPM调整到最佳.
作业
印刷后锡膏被抹.
要求作业员小心作业.
教导并监督作业员小心作业.严格按SOP作Biblioteka .作业员不小心造成零件脚翘.
空手接触PCB造成PAD氧化.
要求作业员戴手套或手指套作业
贴片位移,炉前作业员用手拨正时,锡膏被碰到形成空焊.
要求作业员半小时用量规测量一次钢网上锡膏滚动直径是否在15mm±5mm之范围.
要求作业员半小时用量规测量一次钢网上锡膏滚动直径是否在15mm±5mm之范围.
刮刀两边的锡膏未及时收拢.
在锡膏添加作业规范中加入一条"每半小时将刮刀两边的锡膏收拢一次.
在锡膏添加作业规范中加入一条"每半小时将刮刀两边的锡膏收拢一次.
最新smt制程不良原因及改善措施分析ppt课件
汇报人： 日期:
目录
• SMT制程概述 • SMT制程不良原因分析 • SMT制程改善措施分析 • 案例分析与实施效果评估
01
SMT制程概述
SMT制程简介
表面组装技术
SMT是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写，是一种将电 子元件直接安装在印刷电路板（PCB）表面的技术。
降低成本
SMT技术提高了生产效率 ，降低了生产成本，使得 电子产品更加普及和个性 化。
SMT制程常见问题
锡膏印刷问题：锡膏印刷是SMT制程中的关键步 骤之一，常见问题包括锡膏量不足、偏移、桥接 等，影响焊接质量。
焊接问题：焊接过程中可能出现虚焊、冷焊、焊 接不良等问题，主要原因包括温度设置不当、焊 接时间不足、PCB污染等。
元件贴装问题：元件贴装过程中可能出现元件偏 移、翻转、损坏等问题，主要原因包括设备参数 设置不当、元件供料器故障等。
针对以上问题，我们将详细介绍不良原因分析及 改善措施，以提高SMT制程的良率和生产效率。
01
SMT制程不良原因分析
设备故障导致的不良
设备老化
长时间运行的设备可能出 现磨损和老化，导致定位 不准、传输错误等不良现 象。
维护不足
设备缺乏定期维护和保养 ，可能导致精度下降、故 障率增加。
操作不当
操作人员对设备不熟悉或 操作不规范，可能引发误 操作，造成产品不良。
材料问题导致的不良
原材料缺陷
原材料本身存在缺陷，如PCB 板翘曲、元器件引脚氧化等，
影响制程质量。
储存条件不当
材料储存环境湿度过高、温度过高 或过低可能导致材料性能发生变化 。
smt制程不良原因及改善措施
03 员工技能水平参差不齐，操作不规范，导致不良 品率上升。
展望未来发展趋势并提出应对策略建议
未来SMT制程将朝着高 精度、高效率、高自动
化方向发展。
01
加强原材料质量管控， 确保产品品质稳定。
03
建立完善的品质管理体 系，加强品质监控和数 据分析，及时发现并解
决问题。
05
建议企业加大设备投入 ，引进先进技术和设备
，提高制程效率。
02
定期对员工进行技能培 训和操作规范教育，提
高员工技能水平。
04
THANKS
谢谢您的观看
案例背景介绍
01
某SMT生产线在生产过程中出现 多种制程不良，如焊点不良、元 件偏移等，导致产品良品率下降 。
02
生产线面临生产压力大、交期紧 张等挑战，急需解决制程不良问 题。
原因分析及定位关键问题
对生产线上的各个环节进行详细分析 ，找出可能造成制程不良的原因，如 设备老化、操作不规范、物料问题等 。
建立原材料库存管理制度
对原材料进行分类管理，建立合理的库存管理制度，避免原材料积 压和浪费。
加强设备维护与保养
制定设备维护计划
01
根据设备的使用情况和生产需求，制定合理的设备维护计划，
包括定期检查、保养、维修等。
提高设备维护水平
02
加强设备维护人员的培训和管理，提高设备维护水平，确保设
备的正常运行。
smt制程不良原因及改善措施
汇报人： 2023-12-19
目录
• SMT制程简介 • SMT制程不良原因分析 • SMT制程改善措施探讨 • 案例分享：成功改善SMT制
程不良的实践经验 • 总结与展望：未来SMT制程
SMT制程不良原因及改善对策
SMT制程不良原因及改善对策SMT制程（Surface Mount Technology）是一种常用的电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
然而，由于各种原因所引起的不良现象在SMT制程中时有发生。
本文将讨论SMT制程不良原因以及改善对策。
1.焊接不良：焊接不良可以导致焊点虚焊、焊接断裂等问题。
常见的原因包括焊接温度不够、焊接时间不足、焊接设备不稳定等。
改善对策包括提高焊接设备的质量和稳定性、增加焊接温度和时间的控制精度等。
2.贴装不良：贴装不良可以导致元件偏移、元件漏贴等问题。
常见的原因包括贴装位置错误、贴装头磨损、胶垫损坏等。
改善对策包括提高贴装机的精度和稳定性、定期更换贴装头和胶垫等。
3.元件损坏：元件在SMT制程中容易受到机械损伤、电静电等因素的影响而受损。
改善对策包括提供合适的防护措施，如使用防静电设备、增加元件存储和运输的保护等。
4.焊盘不良：焊盘不良可以导致焊点接触不良、导致电路连通性问题。
常见的原因包括锡膏质量不佳、焊盘形状不准确等。
改善对策包括使用高质量的锡膏、提高焊盘生产过程的精度等。
5.引脚弯曲：引脚弯曲会导致元件无法正确插入或连接。
常见的原因包括元件存储和运输过程中引脚受到碰撞、搬运过程中的不当操作等。
改善对策包括提供合适的存储和运输保护措施、培训操作人员正确操作等。
改善SMT制程不良有很多对策，下面列举了其中一些常见的：1.提高设备的质量和稳定性：定期对设备进行维护和保养，确保其正常运行和精度稳定。
采用高质量的设备和工具，可大大降低不良率。
2.优化工艺参数：根据产品要求和设备特性，合理的调整焊接温度、焊接时间等工艺参数，以确保焊接效果和质量。
3.加强员工培训：提供必要的培训和指导，使操作人员熟悉SMT制程的原理和操作技巧，减少人为失误和操作不当导致的不良。
4.严格品质管理：建立完善的品质管理体系，包括设备校验、材料检测、过程控制等环节，确保产品质量稳定。
5.提供合适的存储和运输保护：对元件进行正确的存储和运输保护，避免机械损伤、静电损伤等因素导致的元件损坏。
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SMT制程常见异常分析
SMT制程（表面贴装技术）是一种在电子元件制造中常用的制程技术，用于将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）上。
然而，在SMT制程中，常
会出现一些异常情况，如焊接不良、元件丢失等问题。
本文将针对SMT制
程常见的异常进行分析。
1.焊接不良：焊接不良是SMT制程中常见的问题之一、焊接不良可能
由于锡膏的质量问题、焊垫的尺寸偏差、焊接设备的操作不当等原因引起。
常见的焊接不良有焊接剪切、焊锡球、云母等问题。
焊接不良会导致元件
与PCB之间的电连接不良，影响产品的性能和可靠性。
2.元件丢失：元件丢失是SMT制程常见的问题之一、元件丢失可能由
于操作不当、元件自身缺陷、供应链问题等原因引起。
元件丢失会导致产
品的功能性能下降，严重的情况下可能导致产品不能正常工作。
3.印刷问题：印刷问题是SMT制程中常见的问题之一、印刷问题可能
由于锡膏的质量问题、印刷设备的操作不当、PCB的表面不平整等原因引起。
常见的印刷问题有锡膏剪切、印刷偏移、印刷污染等问题。
印刷问题
会导致焊接质量不良，影响产品的性能和可靠性。
4.质量控制问题：质量控制问题是SMT制程中常见的问题之一、质量
控制问题可能由于生产过程中缺乏足够的质量控制措施、操作工人技术水
平不足、设备维护不良等原因引起。
质量控制问题会导致产品的性能和可
靠性不稳定，严重的情况下可能导致产品不合格。
针对SMT制程常见的异常，可以采取以下措施进行分析和解决：
1.异常分析：对于出现的异常情况，首先要进行详细的分析，排查出
具体的原因。
可以通过观察异常的形态特征、分析生产过程中的操作记录、检查原材料的质量等方式进行分析。
2.数据收集：在SMT制程中可以采集相关的数据，如焊接温度、湿度、气压等参数，以及生产过程中的记录。
这些数据可以用于分析异常情况的
原因，帮助找出潜在的问题。
3.过程优化：针对分析结果，可以进行制程的优化。
例如，对于焊接
不良问题，可以优化焊接设备的参数，选择质量更好的焊接材料，加强操
作工人的培训等。
4.质量控制：在SMT制程中，质量控制是非常重要的。
可以采取一系
列的措施来保证生产过程的质量，如设置相关的工艺规范和流程控制，建
立良好的质量管理体系，进行定期的检查和维护等。
总结起来，SMT制程中常见的异常包括焊接不良、元件丢失、印刷问
题和质量控制问题等。
针对这些异常，应进行详细的分析，收集相关的数据，优化制程过程，并加强质量控制。
通过这些措施，可以提高SMT制程
的质量和可靠性。