PCB
pcb布局的基本原则
pcb布局的基本原则PCB布局是电路设计中非常重要的步骤，它决定了电路板上元件的布局和连接方式。
良好的PCB布局可以确保电路的性能和可靠性，并减少电磁干扰和噪声。
以下是PCB布局的一些基本原则。
1.元件布局-尽可能减短元件之间的连线长度，以减小信号的传输延迟和损耗。
-根据信号链路的要求，将相关的元件放在靠近一起的位置，以减少信号传输路径和串扰。
-隔离敏感元件，避免它们受到其他元件的电磁干扰。
-避免元件之间的交叉布局，以减少互相之间的干扰。
2.电源与地线布局-尽可能短而宽的电源线和地线，以降低电源耦合和地回流的电阻。
-为不同类型的元件提供分别的电源和地线，以隔离干净电源和地之间的噪声。
3.模拟与数字信号分离布局-将模拟信号和数字信号的元件布局分离，以减少干扰。
-使用地隔离封装来隔离模拟和数字信号的地线，以避免干扰。
4.热管理-在布局过程中留出足够的空间来放置散热元件，例如散热片或散热器。
-将热源集中在一个区域，并确保良好的热量传导路径，以避免过热和元件故障。
5.地线和屏蔽-使用平面屏蔽来隔离高频和敏感信号，以减少噪声和干扰。
-使用分层布局，将模拟和数字信号的地平面分开，以减少交叉干扰。
6.信号完整性-根据信号的传输速率和特性，选择合适的传输线宽度和间距，以确保信号的完整性。
-使用过孔到内层平面以提供信号地回路，减小传输线的环路面积。
7.组件布局-尽可能使用最短的连线路径连接元件，以减少信号损耗和串扰。
-将频繁操作的元件放置在易于接近的位置，以方便维修和测试。
-根据散热需求，将大功耗元件放置在散热结构靠近的位置，并确保足够的散热面积。
8.丝印和标识-在电路板上添加清晰可见的丝印和标识，以帮助组装和维修人员快速识别元件和信号线。
总的来说，PCB布局需要考虑电路性能、可靠性、热管理和信号完整性等方面，并遵循良好的设计原则和最佳实践。
通过合理的PCB布局，可以提高电路的可靠性和性能，并减少干扰和噪声的影响。
pcb基本知识介绍
pcb基本知识介绍
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种将电子元器件进行布局和连接的基础材料。
PCB通常由一层或多层的电导铜箔、介质层和外层表面涂覆的保护层组成。
PCB的主要作用是提供电子元器件之间的连接和支持，使得电子元器件能够正常工作。
它具有以下特点和优势：
1. 布局灵活：通过设计不同的电路板布局，可以满足不同的电路需求，提高电路设计的灵活性。
2. 电路稳定性好： PCB采用标准化的工艺制造，可以确保电路稳定性和可靠性，提高电路的工作效果。
3. 布线紧密： PCB采用印刷技术，可以实现高密度的布线，减少线路长度，提高电路传输速度和抗干扰能力。
4. 维护方便： PCB的板面结构清晰明了，易于维护和故障排查。
5. 尺寸小巧： PCB板的尺寸可以按照电子产品设计需求进行调整，使得整个电子设备更加紧凑。
在PCB设计中，需要考虑以下几个方面：
1. 布线规则：根据电路设计需求，制定合理的布线规则，确保信号传输的可靠性和稳定性。
2. 材料选择：根据电路板的特性和应用环境，选择适合的材料，如玻璃纤维、聚酰亚胺等。
3. 层次设计：根据电路复杂度，确定需要设计的PCB层数，
一般有单面板、双面板和多层板等。
4. 脚位布局：根据元器件的安装需求，进行脚位的布局，确保电路连接的正确性。
5. 安全性设计：考虑电路板的安全性和防火性能，采取相应的防护措施。
总之，PCB是现代电子设备的核心部分，它的设计和制造直
接影响着电子产品的性能和质量。
通过合理的布局和连接，可以实现电子元器件的高效工作和稳定性。
pcb制作的基本流程
pcb制作的基本流程
PCB制作的基本流程包括以下步骤：
1.打印电路板：用转印纸将绘制好的电路板打印出来，注意滑的一面要朝向自己。
通常一张纸上打印两张电路板，选择其中一个打印最好的用来制作电路板。
2.覆铜板裁剪：覆铜板是两面都覆有铜膜的线路板。
3.预处理覆铜板：覆铜板表面的氧化层需用细砂纸打磨干净，确保电路板在转印时热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上。
（打磨要板面光亮，无明显污渍）。
4.转印电路板：将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。
一般转印2-3次，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。
5.腐蚀线路板与回流焊机。
6.线路板钻孔：线路板上需要插入电子元件，所以钻孔是必不可少的步骤。
7.线路板预处理：上个步骤完成后（钻孔）就需要进行线路板预处理，把覆在板子上的墨粉用细砂纸打磨掉，然后在用清水把线路板清洗干净。
8.焊接电子元件。
画pcb要注意的点
画pcb要注意的点
在设计和绘制PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）时，有许多重要的注意事项需要考虑，以确保最终的电路板能够正常工
作并符合预期的性能要求。
以下是一些关于画PCB时需要注意的重点：
1. 确保电路板尺寸和布局合适：在设计PCB时，首先要确保电
路板的尺寸和布局能够容纳所有的元件和连接线路，同时要考虑到
电路板的外部尺寸和形状，以确保适配于最终的应用环境。
2. 确保元件布局合理：在布局元件时，要注意避免元件之间的
干扰和干扰，尽量使元件之间的距离足够远，以减少电磁干扰和串
扰的影响。
3. 确保连接线路设计合理：连接线路的设计要考虑到信号传输
的稳定性和可靠性，要避免过长的连接线路和过多的转弯，以减少
信号衰减和延迟。
4. 确保地线和电源线的设计：地线和电源线是PCB设计中非常
重要的部分，要确保地线和电源线的布局合理，避免出现地回路和
电源噪声的问题。
5. 确保PCB层间连接设计：在多层PCB设计中，要注意层间连
接的设计，确保信号传输的稳定性和可靠性，同时要避免层间连接
导致的信号干扰和串扰。
6. 确保元件焊接质量：在焊接元件时，要确保焊接质量良好，
避免出现焊接不良和短路的问题，以确保电路板的正常工作。
7. 确保PCB的阻抗匹配：在高频电路设计中，要注意PCB的阻抗匹配，确保信号传输的稳定性和可靠性。
总的来说，设计和绘制PCB时需要综合考虑电路布局、元件布局、连接线路设计、地线和电源线设计、层间连接设计、元件焊接质量和阻抗匹配等方面的因素，以确保最终的电路板能够正常工作并符合预期的性能要求。
pcb岗位职责
pcb岗位职责PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）工程师是电子行业中一个重要的职位，他们在电子设备的设计、制造和测试过程中扮演着至关重要的角色。
本文将介绍PCB岗位的职责以及必备的技能和素质。
一、职责概述PCB工程师负责电子设备的电路布局设计、硬件布线、组建和测试。
他们需要与电子工程师、机械工程师和制造工程师紧密合作，确保PCB符合产品需求和工艺要求。
具体职责如下：1. PCB设计：根据产品需求和规范要求，进行电路板的设计，包括布局、导线路由和元器件放置。
确保PCB设计满足电气性能、EMC（电磁兼容性）和制造要求。
2. 硬件布线：根据电路设计进行布线，包括导线的路径、宽度和间距等。
保证信号完整性、最小化干扰和减少电流噪声。
3. 元器件选择：根据电路设计和特定需求，选择适合的元器件，如电阻、电容、集成电路等。
确保元器件的可靠性、质量和可获得性。
4. 工艺支持：与制造工程师合作，制定和解决PCB制造过程中的技术问题。
确保PCB的可制造性和组装性。
5. 测试和故障排除：进行PCB的功能测试、验证和故障排除。
分析测试结果，修复故障，确保电路板在工作过程中的稳定性和可靠性。
6. 文件管理：编写和管理PCB设计规范、制造文件、测试报告等文件。
确保文件的准确性和更新。
二、所需技能和素质1. PCB设计软件：熟练掌握PCB设计软件，如Altium Designer、Cadence Allegro等。
熟悉设计规则、库文件管理和设计流程。
2. 电路知识：深入了解电路原理，理解不同类型电路的特性和功能。
对模拟电路、数字电路和射频电路有一定的了解。
3. PCB制造工艺：了解PCB制造的工艺流程，包括特殊材料、层压过程、印刷、钻孔和电镀等。
熟悉焊接工艺和组装要求。
4. 电磁兼容性（EMC）：了解电磁兼容性的原理和测试方法，能够在设计中考虑和优化电磁兼容性。
5. 问题解决能力：具备分析和解决PCB设计和制造过程中出现的问题的能力。
pcb制作的基本工艺流程
pcb制作的基本工艺流程PCB制作的基本工艺流程PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
它是一种用于支持和连接电子元件的基板，通过在其表面印刷导电图案来实现电路连接。
PCB制作的基本工艺流程包括设计、制版、印刷、蚀刻、钻孔、插件、焊接和测试等步骤。
1. 设计PCB设计是整个制作过程中最重要的一步。
设计师需要根据电路原理图和元器件布局图，绘制出PCB的布局图和线路图。
在设计过程中，需要考虑电路的稳定性、可靠性、抗干扰性和成本等因素。
设计完成后，需要进行电气规则检查（ERC）和布局规则检查（DRC）等验证，确保设计的正确性和可行性。
2. 制版制版是将设计好的PCB图案转移到铜箔上的过程。
制版通常采用光刻技术，即将PCB图案转移到光刻胶上，再通过曝光和显影等步骤，将图案转移到铜箔上。
制版完成后，需要进行检查和修补，确保图案的完整性和准确性。
3. 印刷印刷是将PCB图案转移到基板上的过程。
印刷通常采用丝网印刷技术，即将PCB图案印刷到基板上，形成导电图案。
印刷完成后，需要进行检查和修补，确保图案的完整性和准确性。
4. 蚀刻蚀刻是将未被印刷的铜箔部分蚀刻掉的过程。
蚀刻通常采用化学蚀刻技术，即将基板浸泡在蚀刻液中，使未被印刷的铜箔部分被蚀刻掉，形成导电通路。
蚀刻完成后，需要进行清洗和检查，确保导电通路的完整性和准确性。
5. 钻孔钻孔是在基板上钻孔，形成插件孔和焊盘孔的过程。
钻孔通常采用机械钻孔技术，即使用钻头在基板上钻孔。
钻孔完成后，需要进行清洗和检查，确保孔的完整性和准确性。
6. 插件插件是将电子元件插入插件孔中的过程。
插件通常采用手工插件技术，即将电子元件手工插入插件孔中。
插件完成后，需要进行检查和修补，确保插件的正确性和稳定性。
7. 焊接焊接是将电子元件与PCB焊接在一起的过程。
焊接通常采用波峰焊接技术，即将PCB浸泡在焊锡池中，使焊锡涂覆在焊盘上，再将电子元件放置在焊盘上，通过加热使焊锡熔化，将电子元件与PCB 焊接在一起。
PCB基础知识简介
Laminate——层压板
第42页, 共123页。
排板条件:
无尘要求: 粉尘数量小于100K 粉尘粒度: 小于0.5 m 空调系统: 保证温度在18-22°C，相对湿度在50-60% 进出无尘室有吹风清洁系统，防止空气中的污染 防止胶粉，落干铜箔或钢板上，引起板凹。
第33页, 共123页。
（四）黑氧化/棕化工序
黑氧化/棕化的作用:
黑氧化前
黑氧化后
黑氧化或棕化工序的作用就是粗化铜表面, 增 大结合面积, 增加表面结合力。
第34页, 共123页。
黑氧化原理： 为什么会是黑色的？
铜的氧化形式有两种: CuO（黑色），Cu2O（紫红 色），而黑氧化的产物是两种形式以一定比例共存。
第25页, 共123页。
贴膜:
贴膜的作用: 是将干膜贴在粗化的铜面上。
保护膜
干菲林
贴膜机将干膜通过压轳与铜面附着, 同时撕 掉一面的保护膜。
第26页, 共123页。
曝光:
曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使菲林上部分图 形感光, 从而使图形转移到铜板上。
底片 干菲林 Cu
基材
第27页, 共123页。
狭义上: 未有安装元器件，只有布线 电路图形的半成品板，被称为印制线路 板。
第6页, 共123页。
二、PCB的分类:
一般从层数来分为: 单面板 双面板 多层板
第7页, 共123页。
什么是单面板、双面板、多层板？
多层印刷线路板是指由三层及以上的导 电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起 制成的印刷电路板。
曝光操作环境的条件: 1. 温湿度要求: 20±1°C，60 ±5%。
pcb岗位职责
pcb岗位职责一、岗位简介PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）岗位是电子制造行业中的关键职位之一。
PCB工程师负责设计、开发和测试PCB板，确保其质量和性能符合客户需求和行业标准。
本文将对PCB岗位职责进行详细介绍。
二、设计与开发1. 研究和了解客户的需求，与研发团队合作制定PCB的技术规范和设计要求；2. 使用PCB设计软件创建PCB布局和电路图，并进行电气规划和设计；3. 负责选择合适的材料和元件，以确保PCB板的性能和可靠性；4. 进行电气性能分析、仿真和优化，确保PCB板在各种条件下的正常工作；5. 与PCB供应商合作，跟进生产过程，并确保生产质量符合标准。
三、测试与验证1. 设计和制作测试板，进行功能测试和性能验证；2. 使用测试设备和仪器，进行电气测试、信号分析和电磁兼容性测试；3. 定位和解决PCB板的故障和问题，并进行改进和修复；4. 开展可靠性测试和环境适应性测试，评估PCB板的稳定性和耐久性；5. 协助其他部门执行PCB板的验证和批量生产。
四、质量控制1. 确保PCB设计符合ISO、IPC等行业标准和质量要求；2. 协助建立和执行质量管理体系，确保所有生产过程符合质量控制标准；3. 跟踪和分析PCB板的不良率和故障原因，提出改进措施；4. 处理客户的质量投诉和问题，并提供解决方案。
五、文件管理1. 根据公司和行业要求，编写和维护PCB设计文档，包括技术规范、布局图和电路图等；2. 组织和管理PCB设计文件和其他相关文件，确保其可靠性和一致性；3. 协助编制PCB制造流程和操作指导文件，促进工艺优化和标准化。
六、与跨部门协作1. 与硬件开发团队、软件工程师和生产部门紧密合作，确保PCB设计和生产的顺利进行；2. 与供应商合作，选择合适的材料和元件，并跟踪供应链的可靠性和稳定性；3. 提供技术支持和培训，协助其他部门了解和使用PCB板。
七、维护与改进1. 定期检查和维护现有的PCB板，确保其性能和功能正常；2. 跟踪和学习行业最新技术和标准，提出改进和创新意见；3. 参与设计评审和改进活动，提高PCB设计的质量和效率。
PCB布局思路与原理解析
PCB布局思路与原理解析PCB布局是指在设计电路板时，将电子元件合理地布置在电路板上，以满足电路性能和功能需求的过程。
优秀的PCB布局不仅可以提高电路性能，减少电磁干扰，还能提高生产效率和降低成本。
下面是对PCB布局的思路和原理进行解析。
1.功能分区布局：将电路板划分为不同的功能区域，如电源区、信号处理区、通讯接口区等，不同的区域安置不同的电子元件。
这种布局方式可以降低电路之间的相互干扰，提高整体布局的可读性和可维护性。
2.信号和电源分离：将信号线和电源线分离布局，尽量避免交叉和平行走线，减少互相干扰的可能性。
同时，在布局时尽量将信号线和地线相邻布局，以减小回路环路面积，降低电磁辐射和接收到的噪声。
3.确定元件布局：根据电路的功能需求和电子元件的特性，合理确定元件的布局位置。
一般而言，将大型元件和高功率元件靠近电源端，小型元件和低功率元件靠近信号端，有助于布线的简化和信号的稳定。
4.优化布线路径：从布局开始，尽量避免走线的交叉和穿越，减少信号线长度，尽量将信号线沿着规则的路径布线，如减小走线面积、缩减走线长度等。
此外，尽量避免走线沿着边缘走，以减少边缘效应和电磁辐射。
5.保留足够间距：在布局时要保留足够的间距，以便进行合适的走线和元件布置。
元件之间和元件与外围的间距要满足安规要求，以确保电路工作的可靠性和安全性。
6.地线布局：在布局时需要考虑地线的布局。
一般地，地线应该尽量靠近信号线和电源线，减小回路面积。
尽量避免大电流通过地线引起的电位差，避免影响信号的传输和引入电磁干扰。
7.理性使用层次：对于多层PCB，合理使用不同的层次布局，将信号层、电源层和地层分开布局，以最大程度减少干扰。
在布局时，要避免信号和电源层之间近距离平行布局，减少耦合和互相干扰。
8.引脚布局：对于引脚较多的元件，要注意引脚的布局。
尽量将引脚按照功能分布在周边，以减少引脚之间的连线长度和走线困难。
9.布局与冷却：对于高功率电子元件，要合理布局，并考虑散热问题。
pcb行业
pcb行业PCB行业是指印刷电路板（Printed Circuit Board）行业，是电子产业中的关键组成部分。
PCB作为电子设备的基础，广泛应用于电脑、手机、通信设备、汽车电子等各个领域。
本文将从PCB的定义、应用、发展趋势等多个方面对PCB行业进行探讨。
首先，PCB是一种将电子元器件连接起来的关键部件。
它通过在无机绝缘基板上加工导电路径和固定元器件来实现电路连接功能。
相比传统的线路连接方式，PCB具有结构简单、体积小巧、可靠性高等优势。
由于其重要性，PCB的质量和可靠性对整个电子产品的性能起着至关重要的作用。
其次，PCB在电子设备中的应用广泛。
现代电子产品越来越小型化，而PCB作为连接电子元器件的核心，其设计和制造对产品性能的影响不可忽视。
在电脑及通信领域，PCB用于制造主板、显卡、内存模块等关键组件；在消费电子领域，PCB则用于制造手机、平板电脑、音频设备等；在汽车电子领域，PCB也被广泛应用于汽车电路系统。
可以说，几乎所有的电子设备都少不了PCB的存在。
随着科技的不断发展，PCB行业也在持续进步和创新。
一方面，制造工艺不断改进，如表面贴装技术（SMT）、多层板技术的出现，大大提高了PCB的集成度和可靠性；另一方面，材料和工艺的进步也促使了PCB的发展，例如使用新型材料提高导电性能和抗腐蚀性能。
此外，PCB的设计软件也在不断完善，提高了设计效率和质量。
未来，PCB行业的发展趋势也值得关注。
首先，随着物联网的兴起，PCB将在传感器、物联网设备等领域得到更广泛的应用；其次，随着5G技术的推进，PCB行业将出现新的机遇和挑战，需要适应更高频率和更低延迟的需求；再次，环保和可持续发展也将成为PCB行业未来的重要议题，需要推动绿色制造和循环利用的技术措施；最后，人工智能技术的发展也将为PCB行业带来新的突破，如自动化生产线的智能化、缺陷检测等。
综上所述，PCB行业作为电子产业的重要组成部分，具有广泛的应用领域和发展前景。
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[分享]部分制程解困文件 問題6.環境不良導致成品板之後續分層 可 能 原 因 因 應 對 策 1. 1疊合工作區之濕度高或不整潔，造成吸水 或靜電吸塵 1.內層板及膠片保持乾燥，勿使吸水.
2.要有良好品質的無塵室（Clean Room）.
問題7.所使用之升溫曲線有問題 可 能 原 因 因 應 對 策 7.1機組資料面板設定不妥 1.用測溫設施出針對時間的升溫曲線瞭解材料之配合度如何，再採取行動.
2.在熱盤與工具板之間酌量增減牛皮紙的張數，以加快或減緩升溫曲線 .
問題8.流膠太多（有時會形成板中缺膠） 可 能 原 因 因 應 對 策 8.1低壓時間太短，施加高壓之時機提前，致使 膠量被高壓擠光 測定膠片之膠性時間（Gel Time）以修正低壓應有的操作時間,或加多牛皮紙延緩溫度曲線以配合壓力.
8.2膠片之膠含量太多或膠性時間太長 更換膠片,或做每次增加二分鐘之試壓方式,找出低壓之正確時間. 8.3低壓時段所用之壓力太大 校正機台之壓力錶,使壓力資料更正確.
問題9.板內缺膠，板子被壓的太薄 可 能 原 因 因 應 對 策 9.1膠片之膠含量太少或膠性時間太長,使可用的 膠量不夠 更換膠片或改成一段壓力法去壓板.
問題10板內有空氣空洞 注:以上是針對非抽真孔之舊式壓合機而言 可 能 原 因 因 應 對 策 10.1低壓壓力不夠或內層銅箔太厚 增大低壓段之壓力使流膠能逐出空氣. 10.2低壓時間太長,造成液膠已硬化幹固無法流 動 按其膠性時間及每次增加二分鐘之試壓法,找出正確的低壓時間. 10.3高壓之壓力不足,未能擠膠及趕走空氣 校正壓力錶,重新計算總壓力. 10.4膠片或內層板中之水份可揮發份太多 二者均應在幹箱或烤箱中被徹底逐出其揮發水份（Volatile Compound）,尤應小心其後效. 10.5材料不潔,附著之有機物會在高溫中産生氣 體 保持環境清潔減少材料被污染.
10.6溫度不夠熱量不足,致使流膠未達應有標準 校正溫度,或減少牛皮紙使溫度快速上升. 問題11成板之板厚不對 可 能 原 因 因 應 對 策 11.1用錯膠片張數或番號 加強現埸管理 11.2壓力不足板子太厚 校正壓力、溫度、及高壓實施時機 11.3壓力太大板子太薄 校正壓力、溫度、及高壓實施時機 11.4上下熱板不平或不平行 校正及設法改進
問題12內層板圖形走樣及變形 可 能 原 因 因 應 對 策 12.1上下熱板不平行 校正及設法改進. 12.2內層板局部區域線路太少,致使無銅之底材 區強度不夠容易變形. 與客戶討論改善內層板線路佈局,或加強板邊滯流銅塊之設計.
12.3所施加壓力太大,造成內層薄板變形. 試行減壓後之壓力. 問題13成板發生板彎板翹 可 能 原 因 因 應 對 策 13.1加熱或冷卻太快或不均造成材料的內應力 檢討冷卻水的流量及牛皮紙的張數. 13.2工具板上各工具孔位與材料上之孔位配合 不良 檢查改進，嘗試各種新的工具孔.
問題14多層板後續制程中出現空泡（Blistering）與分層之缺點 可 能 原 因 因 應 對 策 14.1壓合中不當藏入空氣、水氣、與汙 染物 1.內層板在疊合前，須烘烤保持乾燥
2.按前問題4與問題5之對策進行改正措施 14.2壓合中由於熱量不足,壓程太短,膠片 品質不良,壓機功能不正確,以致硬化 程度有問題 1.檢查完工多層板之Tg,或檢查壓合程之溫度記錄
2.將壓合後之半成板,再於140℃中補烤2~6小時,繼續其硬化歷程. 14.3內層板黑化氧化處理不良或黑化表 面受到污染 1.須嚴格管理黑化生產線氧化槽與清洗槽之參數並加強檢驗板面外表品質.
2.試用雙面處理之銅箔（DT Foil）. 14.4內層板或膠片遭到污染 1.工作區與儲備區加強清潔管理
2.減少徒手搬運持取之頻率 3.疊合作業務中各種散材須加遮蓋以防污染 1. 當工具梢必須實施滑潤脫困之表面處理時應另開專區作業,
不可在疊合區內進行 5.檢討持取步驟是否夠好 14.5膠流量不足 參考問題4之對策 14.6過度流膠,膠片所含之膠量幾乎全部 擠出板外 1.降低所用之壓力
2.壓合前的內層板須烘烤除濕,因水份會增大與加大與速流膠 量 1. 改用流膠較低或膠性時間較短的膠片 14.7在無功能需求下,內層板儘量減少大 銅面的出現（因樹脂對銅面的結合力 遠低樹脂的固著力） 儘量蝕刻掉無用的銅面
14.8採用真空壓合時,所施加之壓力不足, 過度減壓有損流量與接著力（因低壓 所壓之多層板其殘餘應力也較少） 逐漸增加真空壓合所用之壓力強度,直到通過5次漂錫之考驗（每次均爲288-℃,十秒鐘）爲止.
附錄: 以下內容原登載於1989.3”電路板資訊雜誌”之第十四期中,現特加以重新整理與編輯,以供讀者參考. NO1.疊合時持取不當造成後續成板的分層 可 能 原 因 因 應 對 策 1.1膠片或內層板被作業員空手污染 1.應戴清潔手套而且只能接觸材料之邊緣.
2.已做過黑氧化的內層板,壓板前要小心檢驗,有問題者應另加處理. 1.2內層板或膠片中殘存水氣或有機揮發（VOC）太多 1.壓合前要仔細烤走內層之水份與揮發份. 2.壓合前各內層板應存放在低溫烤箱或常溫的幹箱中（RH10%）.
3.冷庫中領取之膠片,應置於常溫的乾燥箱中,至少進行48小時的穩定處理.
NO2.後續成板發生板彎板翹 可 能 原 因 因 應 對 策 2.1多層板內部板材來自不同廠商 單一板內儘量使用同一廠商的板材 2.2膠片疊置方向不對 應嚴格執行經向對經向與緯向對緯向之疊合,對已發生板翹者,須將之重回熱床壓平,須在Tg以上的溫度中以150PSI壓45分鐘。並續以150PSI穩定20分鐘,使之壓平矯正.
問題3內層板上下板面顛倒或層次錯誤 可 能 原 因 因 應 對 策 3.1內層板疊置錯誤 避免工具孔在板面對稱以做好防呆設施，可加設方向或缺口記號以加強散材管理 3.2插梢准直度已變形 更換新件
問題4.壓合後半成板面出現凹陷 可 能 原 因 因 應 對 策 2. 1工具板表面（指鏡面鋼板或具備梢孔 的鋼板）上有雜物 壓合前鏡面鋼板須磨刷、吸塵、及檢查.
4.2各工具板面上出現突點或凹陷 定期進行機械刷磨，整平或換新. 問題5.內層偏移 可 能 原 因 因 應 對 策 3. 1內層薄板上局部銅面太少，造成該 處基材強度不足而變形 改善原始設計或慎選板邊延滯流膠之銅面補強點（Stagger Dot）之圖案
5.2工具孔製作不良 1.將NC逐次鑽孔改爲專用機一次沖成 2.材料在製作工具孔之前要先行穩定 問題5.壓合完工板之厚度分佈不均，出現中央厚而四周薄的異常 可 能 原 因 因 應 對 策 5.1壓合中膠流量太大,或膠片中之乾涸粒子太 粗,以至只有四周容易流動 1. 斟酌壓低壓力強度,減少四邊變薄的情形. 2. 縮短流膠時間,如加快升溫速率減少牛皮紙張數. 3. 內層板邊滯流銅點太寬鬆,更改較密者. 4. 改用流量較低或膠性時間較短之膠片. 5.2鋼板不平整造成板面局部出現碟型下陷 修整鋼板
問題6.完工多層板呈現一邊厚一邊薄之錐狀現象 可 能 原 因 因 應 對 策 5. 1鋼板本身厚度不均 重新研磨整平工具用之鋼板. 6. 2壓機熱盤平行度不良 必要時翻修全機. 6.3壓機某開口中的板堆放置未能居中 要小心板堆在鋼板與機台的居中與對稱.
問題7.完工多層板呈均勻性的厚度太厚或厚度不足 可 能 原 因 因 應 對 策 7.1疊合時膠片張數不對 1. 小心妥備所用之膠片
2. 小心計算或實測組合厚度之差異並改善之 7.2膠流量不正確（出現空洞霧狀或幹邊現象） 1. 試圖調整壓力強度
2. 變更牛皮紙張數以調整流量 3. 試改用不同流量與膠性時間的膠片 7.3內層板厚度不對 蝕刻後壓合前可抽檢其厚度
問題8.壓合後板面出現不規則的局部較厚區點 可 能 原 因 因 應 對 策 7. 1膠片之膠含量太多,常在內層流量 較低這無銅區出現不規則厚點甚 至還會出現空洞 可在內層大面積裸板材區刻意留下一些無功能的銅點做爲緩衝，使壓力均勻.
8. 2內層銅面玻織布太厚或流膠不足, 不但使得局部較厚,也可能造成白 斑白點 1. 試行改用高流量之薄番號膠片. 2. 將無功能的殘銅面儘量除去,以免太厚.
問題9.整批完工板厚薄不一 可 能 原 因 因 應 對 策 9.1混用了不同廠牌的膠片 1. 對厚度公差要求嚴謹的多層板料號,務必不可混用不同廠牌的膠片.
2. 單一板內避免使用不同來源的膠片. 3. 縮小膠片尺寸的公差範圍. 9.2壓合制程不夠穩定 1. 將壓合壓程（Cycle）加以最適化與標準化.
2. 加強在職訓練（OJT） 問題10壓合後內層板線路圖案隱約透露到外層銅面上 （俗稱電報效應Telegraphing） 可 能 原 因 因 應 對 策 10.1壓力強度太大,總壓力太大 試行降低壓力強度,注意保持應有的膠流量. 10.2膠片可緩衝的空間太少 改用膠含量較多的膠片,注意流膠量,避免超出公差. 10.3流膠量太多 1. 降低壓合之壓力強度
2. 減短膠片軟後之可流膠時間（Flow Window）,即加快升溫速率或減少牛皮紙張數.
3. 改用膠流量較少,膠性時間較短的膠片 10.4開口中所堆疊的各套散材之間未加 鋼板,造成內層圖形相互轉移. 每套散材之間一定要加入鋼板做爲分隔.
10.5內層板太厚或內層板之銅箔太厚 1. 採用膠流量大膠含量多的膠片,再配合兩段式壓力,以減少內銅外露的現象.
2. 採用各式真空壓合機組協助排氣,代替直接壓之傳統壓合機.
問題11經壓合與外層蝕刻後，發現無銅之板面局部出現灰白不均的零星區域（Haziness） 可 能 原 因 因 應 對 策 11.1膠片受到溶劑、油類、或脫模劑等 的污染 1. 進廠檢驗或疊合時注意膠片是否遭到污染
2. 持取時注意手套的清潔 11.2膠片吸入水分而形成氣泡 參考問題4在空洞或氣洞方面的解決辦法 11.3熱盤之熱分佈不均勻 1. 檢查熱量不無的原因是否出自氣洞方面的解決辦法受阻或電熱器受損
2. 檢查熱盤溫度記錄器是否異常