集成电路设计方法与设计流程
集成电路设计的工艺流程
集成电路设计的工艺流程集成电路设计是现代电子技术的重要分支之一，它与现代社会息息相关。
在集成电路设计中，工艺流程是非常重要的一环，影响着整个设计的实际效果和成本。
下面就来探讨一下集成电路设计的工艺流程。
一、工艺流程的定义工艺流程是指集成电路在制造过程中所需要的一系列加工工艺与设备组合的全过程。
工艺流程对集成电路的品质、性能、可靠性、成本以及制造周期等方面有着重要影响。
二、工艺流程的分类工艺流程可分为三类，即前端工艺流程、中间工艺流程和后端工艺流程。
1.前端工艺流程前端工艺流程是指通过进行氧化、掩膜、刻蚀等工艺步骤将电路图案逐步转化成实际的芯片具有电学性能的过程。
其中最关键的步骤为曝光和刻蚀技术，它可以使芯片上的细节元器件进行微控调整，从而提高芯片的性能和品质。
2.中间工艺流程中间工艺流程主要是在前端工艺流程的基础上，进行各种中间加工过程，如金属化、薄膜生长、电介质材料制备等，以达到芯片性能的要求。
3.后端工艺流程后端工艺流程是在中间工艺流程的基础上进行的，包括集成电路包装、测试和封装等过程。
这些步骤对于电路的可靠性起到了非常重要的作用。
三、工艺流程的重要性1.提高集成度在工艺流程的加工过程中，随着技术的不断发展，设计精度和制造工艺的控制能力得到了大幅提高，这对于集成度的提高起到了至关重要的作用。
2.提升芯片性能精细的工艺流程，能够使芯片的性能达到更高的要求，提升整体的效果。
3.降低生产成本合理的工艺流程和加工方式，能够有效地降低生产成本，从而提高产品的市场竞争力。
4.提升市场竞争力在工艺流程控制得当的情况下，集成电路品质可靠性和性能会得到显著提升，从而为厂商树立一个稳健的品牌形象，提升其在市场上的竞争力。
四、总结工艺流程是集成电路设计、制造、加工中的一个核心环节。
对于保证芯片的品质、性能、可靠性、成本，以及制造周期等方面都具有非常重要的意义。
随着技术的飞速发展，越来越多的厂商致力于寻求更先进的工艺流程，从而提高产品性能、降低成本，增强市场竞争力。
集成电路设计与制造流程
集成电路设计与制造流程集成电路设计与制造是一项极为复杂和精密的工程，涉及到多个工序和专业知识。
下面将介绍一般的集成电路设计与制造流程，以及每个流程所涉及到的关键步骤。
集成电路设计流程：1. 系统层面设计：首先需要明确设计的目标和要求，确定电路所需的功能和性能。
根据需求，进行系统级设计，包括电路结构的选择、功能模块的划分和性能评估等工作。
2. 电路设计：在系统层面设计的基础上，进行电路级的设计。
设计师需要选择合适的电子元器件，如晶体管、电容器和电阻器等，根据电路的功能和性能需求，设计电路的拓扑结构和组成。
这一阶段还需要进行电路仿真与优化，确保电路在各种条件下的正常工作。
3. 物理设计：对电路进行物理布局和布线设计。
根据电路的拓扑结构和组成，将不同的器件进行布局，以优化电路的性能和减少信号干扰。
随后进行布线设计，将各个器件之间的电路连接起来，并进行必要的引脚分配。
4. 电气规则检查：进行电气规则检查，确保电路满足设定的电气和物理规则，如电源电压、电流、信号强度和噪声等容忍度。
5. 逻辑综合：将电路的逻辑描述转换为门级或寄存器传输级的综合描述。
通过逻辑综合，能够将电路转换为可以在硬件上实现的门级网络，并且满足设计的目标和要求。
6. 静态时序分析：对电路进行静态时序分析，以确保电路在不同的时钟周期下，能够满足设定的时序限制。
这是保证电路正确工作的关键步骤。
7. 物理验证：对设计好的电路进行物理验证，主要包括电路布局和布线的验证，以及电路中的功耗分析和噪声分析等。
这些验证可以帮助设计师发现和解决潜在的问题，确保电路的正常工作。
集成电路制造流程：1. 掩膜设计：根据电路设计需求，设计和制作掩膜。
掩膜是用来定义电路的结构和元器件位置的模板。
2. 掩膜制作：使用光刻技术将掩膜图案投射到硅片上，形成电路的结构和元器件。
此过程包括对硅片进行清洗、涂覆光刻胶、曝光、显影和去胶等步骤。
3. 硅片加工：将硅片进行物理和化学处理，形成电路中的PN 结、栅极和源极等结构。
集成电路东部的工艺设计
集成电路东部的工艺设计
集成电路东部的工艺设计是指将电路设计转化为实际物理结构的过程，也就是将电路图转化为实际芯片制造的流程和参数。
其主要步骤包括以下几个方面：
1. 布局设计：确定芯片内各功能模块的布局、定位和互连关系。
布局合理与否对芯片性能和成本具有重要影响。
2. 掩膜设计：设计制造芯片的掩膜图形，该图形要准确地反映出电路设计的要求。
3. 工艺参数设计：确定用于制造芯片的工艺步骤、掩膜尺寸、产生的误差和容差等。
4. 模拟仿真和电路验证：通过模拟仿真计算和电路验证等手段，评估和确保设计方案实现后的电路性能是否符合设计要求。
5. 优化设计：根据仿真和验证结果，进行必要的优化设计，以进一步提高芯片性能和降低成本。
6. 最终设计验证：制作原型芯片进行测试，确保电路性能达到设计要求。
模拟集成电路设计流程
模拟集成电路设计流程集成电路设计是指将数字电路、模拟电路以及其他电路功能集成在一块芯片上的过程。
它是一项复杂而精细的工作，涵盖了电路设计、逻辑设计、物理设计、设计验证和制造等多个环节。
以下是一个典型的集成电路设计流程的简要描述。
1.需求分析：在开始设计之前，首先需要明确设计的需求和目标。
这包括电路功能、性能要求、功耗要求、制造成本等方面的要求。
在此阶段，研发团队需要与客户或产品管理团队进行沟通，以确保设计的成功。
2.电路设计：在需求分析的基础上，设计师将开始进行电路设计。
这包括数字电路和模拟电路的设计。
数字电路设计使用逻辑门、寄存器、计数器等基本元件进行设计，而模拟电路设计使用电容、电感、放大器等元件进行设计。
在设计过程中，设计师需要使用电路设计软件进行模拟和验证，以确保电路的正确性和性能。
3. 逻辑设计：在电路设计的基础上，进行逻辑设计是非常重要的。
逻辑设计是将功能需求转化为逻辑电路的过程。
在此阶段，设计师将使用硬件描述语言（HDL）如VHDL或Verilog进行编写。
还可以使用逻辑设计软件进行模拟和验证，以确保功能的正确性和稳定性。
4. 物理设计：物理设计是将逻辑设计转化为物理布局和布线的过程。
在此阶段，设计师将把电路元件放置在芯片中，并通过布线连接它们。
物理设计需要考虑电路的布局、信号传输延迟、电源噪声等因素。
设计师通常使用物理设计工具，如CADENCE或Synopsys等软件进行设计。
5.验证和仿真：设计完成后，需要进行验证和仿真，以确保设计的正确性和性能。
验证过程包括功能验证、时序验证、电气验证、功耗验证等。
设计团队使用专业的电路仿真工具来模拟设计，并进行功能和性能测试。
在此阶段，如果发现问题，设计师将返回前面的步骤进行修改和优化。
6.制造准备：一旦电路设计验证通过，设计团队将准备相应的制造文档。
制造文档包括版图设计、掩膜图、材料清单、工艺规格等。
设计团队还需要与芯片制造商进行合作，确保设计可以被成功制造。
集成电路的设计流程
集成电路的设计流程集成电路，这听起来是不是特别高大上？就像是一座超级复杂的微观城市，每一个小小的元件都是城市里的建筑或者居民，它们组合在一起，就能完成各种神奇的功能。
今天，我就来给大家讲讲这个神奇的集成电路是怎么设计出来的。
我有个朋友叫小李，他就是干集成电路设计这行的。
有一次我问他：“你这集成电路设计，是不是就像搭积木一样简单呀？”他听了直摇头，笑着说：“哪有那么容易啊！这就好比是要建造一个独一无二的宇宙空间站，每个细节都得精心规划。
”集成电路的设计流程那可是相当复杂的。
最初得有个设想，这就像是要写一个故事之前先有个主题一样。
设计师们得知道这个集成电路是用来做什么的，是要让手机运行得更快，还是让汽车的控制系统更智能呢？这时候，他们得和客户或者相关的产品团队进行交流。
就像一群探险家聚在一起商量要去探索的目的地。
我想象他们的对话大概是这样的：产品经理说：“我们希望这个集成电路能让我们的智能手表续航更久。
”设计师就会问：“那具体要达到多久呢？还有，手表上其他功能对功耗的限制是怎样的？”这就开始了一场你来我往的问答，就像一场激烈的乒乓球赛，目的就是把这个集成电路的功能需求确定得清清楚楚。
确定好需求之后，就要进行架构设计了。
这一步就像是设计一座大楼的框架。
设计师要决定这个集成电路里有哪些主要的功能模块，这些模块之间怎么连接。
这时候他们又得像一群超级规划师一样，得考虑到各种情况。
比如说，要计算每个模块大概需要占用多少空间，就像在规划大楼的时候要考虑每个房间的大小一样。
而且还得考虑数据在这些模块之间流动的速度，这就好比是大楼里的交通流量规划。
我问小李：“这架构设计是不是很头疼啊？”小李皱着眉头说：“哎呀，那可不是一般的头疼。
就像你要把一团乱麻理清楚，还得让它变成一个漂亮的图案。
”接着就是电路设计啦。
这就好比是给大楼的框架里填充各种设施。
设计师要根据架构设计来确定每个模块里具体的电路元件，比如说晶体管怎么连接，电阻电容的值是多少。
集成电路设计流程
集成电路设计流程引言集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是一种将多个电子元器件集成在一片半导体晶片上的技术。
它具有小体积、低功耗、高可靠性等优点，广泛应用于各个领域，如电子设备、通信、计算机等。
本文将介绍集成电路设计的基本流程，并以Markdown文本格式输出。
设计准备在开始集成电路设计之前，需要进行一些准备工作。
1.明确设计目标：明确设计的目标和要求，如功耗、性能、成本等。
2.获取技术文档：收集与设计相关的技术文档，包括数据手册、参考设计、规范等。
3.确定设计规模：根据设计目标，确定所需的电子元器件数量和尺寸。
电路设计流程整个集成电路设计流程可以分为以下几个主要步骤。
1. 功能规划在这一步骤中，需要明确设计的功能和所需的电子元器件。
根据设计目标和技术要求，确定集成电路的基本功能模块，如控制器、存储器、模拟电路等。
2. 电路原理图设计电路原理图是集成电路设计的基础。
在这一步骤中，根据功能规划，使用电子设计自动化（EDA）软件绘制电路原理图。
电路原理图包括电子元器件的连接关系和信号流动方向。
3. 电路仿真电路仿真可以验证设计的正确性和性能。
在这一步骤中，使用电路仿真软件对电路原理图进行仿真分析，以确保电路能够正常工作。
仿真结果可以用于优化设计。
4. 物理布局设计物理布局设计是将电路原理图映射到实际的半导体晶片上。
在这一步骤中，使用专业的物理设计软件对电路进行布局设计，并生成布局图。
物理布局需要考虑电子元器件之间的连接、尺寸和布线规则。
5. 物理布线设计物理布线设计是设计电路中关键的一步。
在这一步骤中，根据物理布局图，使用物理设计软件进行布线设计。
布线设计需要解决电路中的时序和信号完整性等问题。
优化布线可以提高电路的性能和可靠性。
6. 电路验证电路验证是确保设计的正确性和性能的重要步骤。
在这一步骤中，使用验证工具对设计进行全面的功能和性能验证。
验证结果可以用于优化设计和解决潜在问题。
集成电路制作流程
集成电路制作流程集成电路是现代电子技术的重要组成部分，它是将多个电子元器件集成在一起，形成一个完整的电路系统。
集成电路的制作流程是一个复杂的过程，需要经过多个步骤才能完成。
下面我们来详细了解一下集成电路制作的流程。
1. 设计电路图集成电路的制作首先需要进行电路设计，即根据电路的功能要求，设计出电路图。
电路图是集成电路制作的基础，它决定了后续制作过程中所需的材料和工艺。
2. 制作掩膜制作电路图后，需要将电路图转化为掩膜。
掩膜是一种特殊的半透明薄膜，上面印有电路图的图案。
掩膜的制作需要使用光刻技术，将电路图的图案投射到掩膜上。
3. 制作晶圆制作好掩膜后，需要将电路图的图案转移到晶圆上。
晶圆是一种圆形的硅片，它是集成电路的基础材料。
晶圆的制作需要使用化学气相沉积技术，将硅片表面涂上一层光刻胶。
4. 光刻将掩膜上的图案转移到晶圆上需要使用光刻技术。
光刻是一种将光线投射到晶圆上，使光刻胶形成图案的技术。
光刻技术需要使用光刻机，将掩膜上的图案投射到晶圆上。
5. 蚀刻光刻完成后，需要进行蚀刻。
蚀刻是一种将晶圆表面的材料蚀刻掉的技术。
蚀刻需要使用化学蚀刻技术，将晶圆表面的材料蚀刻掉，形成电路图案。
6. 清洗蚀刻完成后，需要对晶圆进行清洗。
清洗是一种将晶圆表面的杂质清除的技术。
清洗需要使用化学清洗技术，将晶圆表面的杂质清除，使晶圆表面干净。
7. 封装晶圆制作完成后，需要进行封装。
封装是一种将晶圆封装在芯片上的技术。
封装需要使用封装机，将晶圆封装在芯片上，形成集成电路。
以上就是集成电路制作的流程。
集成电路的制作需要经过多个步骤，每个步骤都需要精细的操作和高超的技术。
随着科技的不断发展，集成电路的制作技术也在不断进步，未来的集成电路将会更加先进和高效。
数字集成电路设计
数字集成电路设计数字集成电路设计是现代电子工程领域中至关重要的部分。
随着科技的不断发展，数字集成电路在各种应用中发挥着越来越重要的作用。
本文将介绍数字集成电路设计的基础知识、设计流程和常见应用。
一、基础知识1.1 数字集成电路的概念数字集成电路是由数字逻辑门和存储元件等基本器件组成的集成电路。
它能够进行数字信号的处理和控制，是数字系统的核心组成部分。
1.2 数字集成电路的分类数字集成电路可以分为组合逻辑电路和时序逻辑电路两大类。
组合逻辑电路的输出只由当前输入决定，而时序逻辑电路的输出还受到时钟信号的控制。
1.3 数字集成电路的优势数字集成电路具有体积小、功耗低、性能稳定等优势，广泛应用于数字信号处理、计算机系统、通信设备等领域。
二、设计流程2.1 确定需求首先需要明确设计的功能和性能需求，包括输入输出规格、时钟频率、功耗要求等。
2.2 逻辑设计根据需求进行逻辑设计，包括功能拆分、逻辑电路设计、逻辑门选型等。
2.3 电路设计在逻辑设计的基础上进行电路设计，包括电路拓扑结构设计、布线规划、电源分配等。
2.4 物理设计最后进行物理设计，确保布局布线符合设计规范，满足信号完整性和功耗要求。
三、常见应用3.1 通信设备数字集成电路在通信设备中广泛应用，如调制解调器、WiFi芯片、基带处理器等。
3.2 汽车电子数字集成电路在汽车电子领域也有重要应用，如车载娱乐系统、车载控制单元等。
3.3 工业控制数字集成电路在工业控制系统中发挥着重要作用，如PLC、传感器接口等。
结语数字集成电路设计是一门复杂而重要的学科，需要工程师具备扎实的电子知识和设计能力。
随着科技不断进步，数字集成电路设计将在未来发挥越来越重要的作用，为各种领域的发展提供技术支持。
以上为数字集成电路设计的基础知识、设计流程和常见应用，希望能为读者对该领域有更深入的了解。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
集成电路设计方法与设计流程集成电路设计概述集成电路设计描述集成电路设计策略基于硬件描述语言的集成电路设计方法 集成电路设计流程及EDA工具1、正向设计与反向设计按功能和实现的先后顺序分1、正向设计与反向设计反向设计方法的应用领域越来越小✓功能的多样化和专门化✓集成度越来越高，十亿晶体管;保密措施✓光学显微镜受限:日本奥林巴斯:0.35um；德国徕卡:0.18um；日本尼康:0.25um；德国蔡司:0.13um,+UV共轭紫外线(14万$)✓反应离子蚀刻（RIE）机受限: Al互连，Cu互连 正向设计方法得到了越来越广泛的研究和应用✓关键技术是综合技术，主要依赖于包括高层次综合、逻辑综合、版图综合在内的各个层次的综合方法和工具的发展，而高层次综合是首要环节.2、自顶向下和自底向上设计从整体和局部的先后顺序上分Top-Down设计Top-Down流程在EDA工具支持下逐步成为IC 主要的设计方法✓从确定电路系统的设计指标开始✓将系统划分为各个功能模块，每个模块由更细化的行为描述表达✓自系统级、寄存器传输级、逻辑级直到物理级逐级细化并逐级验证其功能和性能Top-Down设计关键技术系统级功能验证技术不必考虑电路的实现结构和实现方法，这是对付设计复杂性日益增加的重要技术需要开发系统级模型及建立模型库这些模型与实现工艺无关，仅用于系统级和RTL 级模拟Cadence的SPW：行为算法级设计工具Synopsys COSSAP：DSP & communication design environment，其中的通讯库、滤波器库等都是系统级模型库成功的例子目前存在的可能：缺少可综合的系统级库资源通过行为级综合工具把功能级描述转换成RTL级描述，速度最快可达到传统人工方式的20倍，但工具尚未实用化B ottom-Up自底向上(Bottom-Up)设计✓是集成电路和PCB板的传统设计方法,该方法盛行于七、八十年代✓对于集成度低的ASIC设计是行之有效的，难以完成十万门以上的设计✓设计从结构级开始，到系统级才发现无法满足设计规范✓难以处理复杂IC的逻辑结构的详细细节,无法把握电路的总体结构和性能。
✓设计效率低、周期长，一次设计成功率低Top-Down与Bottom-Up相比优点成功率高：设计从行为到结构再到物理级，每一步都进行验证,提高了一次设计的成功率效率高：提高了设计效率，缩短了IC的开发周期，降低了产品的开发成本再利用率高：设计成功的电路或其中的模块可以放入以后的设计中,提高了设计的再使用率(Reuse)3、基于平台的设计方法ADD：Area DrivingDesign面积驱动设计TDD：Time DrivingDesign时序驱动的设计BBD：Block BasedDesignPBD：Platform BasedDesign，开发系列产品；它是一种基于IP、面向特定应用领域的SOC设计环境，可以在更短的时间内设计出满足需要的电路1.重要特征：•功能一结构的协同设计，始于功能模型或系统结构抽象模型；•不同于现在集成电路通常的设计方法:硬件开始于寄存器传输级，软件开始于C编译级.2.高层次系统级算法和结构设计工具；软件、硬件协同设计技集成电路设计方法与设计流程集成电路设计概述集成电路设计描述集成电路设计策略基于硬件描述语言的集成电路设计方法集成电路设计流程及EDA工具–选择EDA设计工具的原则–主要EDA Vendor–数字集成电路设计流程–EDA工具选择–基于HDL语言的集成电路设计方法实例选择EDA设计工具的原则只用“sign-off”的工具–可靠、稳定–工业界普遍认可–FOUNDARY认可必须针对芯片的特点–根据芯片的不同设计要求（面积、速度、功耗），有重点地选用不同工具–根据芯片的不同类型（模拟、数字），采用不同的设计工具了解设计工具的能力–运行速度、设计规模等集成电路设计方法与设计流程集成电路设计概述集成电路设计描述集成电路设计策略基于硬件描述语言的集成电路设计方法集成电路设计流程及EDA工具–选择EDA设计工具的原则–主要EDA Vendor:Synopsys–数字集成电路设计流程–EDA工具选择–基于HDL语言的集成电路设计方法实例主要EDA VendorSynopsys：1.DC-Expert/DC-Ultra(Design Compiler的最高版本):根据设计描述和设计约束并针对特定的工艺库自动综合出一个优化的门级电路；⏹设计描述：接受多种输入格式，如硬件描述语言、原理图和EDIF网表等，并产生多种报告；⏹工艺库：得到了60多个半导体厂商、380到500个工艺库的支持；占据91%的市场份额；5、主要的EDA Vendor Synopsys ：2.DFT(DFT Compiler):扫描式可测性设计 将存储单元替换成扫描单元扫描单元工作模式：标准工作模式和测试模式两种工作模式Synopsys：3.自动版图设计工具(Astro):自动布局、布线设计环境；满足5千万门、时钟频率GHz、在0.10um及以下工艺；4.数字电路仿真器（VCS/VSS，Scirocco;Star-Hspice):⏹VCS:Verilog Coding Styles⏹Scirocco/VSS:VHDL System Simulator, Scirocco新版⏹支持千万门级的数字IC设计5.静态时序分析（Prime Time ):计算设计中每一条路径的延时并根据时序断言检查任何可能的冲突分析并解决复杂的时序问题，提高时序收敛的速度，不能进行功能验证可集成于逻辑综合和物理综合的流程（时序文件SPEF）Synopsys：6.形式验证Formality:等效性检查工具，在扫描链插入、时钟树综合、优化、人工网表编辑等等之后，如RTL和Synthesized netlist，P&R和synthesized netlist，以便在流程的每一阶段都能在门级维持完整的功能等效。
避免在整个设计周期中就不再需要耗时的门级功能仿真 Formality和PrimeTime结合，提高验证效率5、主要的EDA VendorSynopsys：7.模拟、数字和混合信号NanoSim(Star-SimXT)⏹几百万门的片上系统设计提供了较高的仿真能力。
⏹0.13微米或更小工艺下的设计⏹Star-SimXT瞬态电路仿真，能够处理超过500万电路元件的设计，与SPICE结果的误差小于5%，仿真速度快10 到1000倍。
Star-SimXT可以采用现有的Spice 模型⏹还可进行时序和功耗分析Synopsys：8.Star-RCXT进行非常准确和有效的三维寄生参数提取，提供延时计算以及噪声分析针对0.13微米以上, 5百万门/5小时内Star-RCXT是一个快速、精确的3-D寄生参数提取工具，与NanoSim电路仿真器无缝衔接提供了高速、高精度、灵活有效的后仿真和提取流程。
Synopsys：9.HerculesLVS（Layout Versus Schematic）；DRC（Design Rule Check）综合且强大的图形界面能迅速帮助设计者发现并处理设计错误能验证超过1000万门的ASIC和256MB的DRAM集成电路设计方法与设计流程集成电路设计概述集成电路设计描述集成电路设计策略基于硬件描述语言的集成电路设计方法集成电路设计流程及EDA工具–选择EDA设计工具的原则–主要EDA Vendor: Cadence–数字集成电路设计流程–EDA工具选择–基于HDL语言的集成电路设计方法实例主要的EDA VendorCadence：1.Virtuoso定制设计平台(L,XL,GXL)Virtuoso原理图编辑器Virtuoso布图套件Virtuoso模拟设计分析环境：谐波失真、增益压缩、振荡器相位噪声及混频器噪声系数等非线性分析2.逻辑仿真工具: Verilog-XL, NC-Verilog, NCSimNC-Verilog是Verilog-XL的升级版NCSim:VHDL与Verilog混合模拟的模拟器1.自动布局布线工具：SoC Encounter对Silicon Ensemble而言，最多可以做到0.18的工艺，到0.18工艺以上，必须使用Soc Encounter。
支持5000万门设计；集成电路设计方法与设计流程集成电路设计概述集成电路设计描述集成电路设计策略基于硬件描述语言的集成电路设计方法集成电路设计流程及EDA工具–选择EDA设计工具的原则–主要EDA Vendor: Mentor–数字集成电路设计流程–EDA工具选择–基于HDL语言的集成电路设计方法实例主要的EDA VendorMentor：Calibre：网表提取、RC参数提取、物理验证工具 ModelSim：功能仿真和测试集成电路设计方法与设计流程集成电路设计概述集成电路设计描述集成电路设计策略基于硬件描述语言的集成电路设计方法集成电路设计流程及EDA工具–选择EDA设计工具的原则–主要EDA Vendor–数字集成电路设计流程–EDA工具选择–基于HDL语言的集成电路设计方法实例迭代性2与3可互换LVS/DRC1. 设计输入硬件描述语言2. 逻辑综合：网标读入，逻辑优化，映射–输入：硬件描述语言作为输入–功能：将寄存器传输层描述转化为逻辑层的结构描述以及将逻辑层的结构描述转化为电路的结构描述–输出：时序，面积，功耗，以便在做后端floorplan时参考。
2. 逻辑综合（续）时序约束：✓时钟网络及其结构✓输入输出端口的时序✓跨时钟域的路径，和需要多时钟处理的路径✓高扇出的信号3.系统划分:将电路分成大小合适的4.功能仿真5.自动布局布线Floorplanning:定义芯片的长宽；PAD或PIN的位置；芯片的时序要求；电源环ring的宽度；strape(把ring上的电流引入芯片的内部) 的长度和宽度等等。
Placement步骤中，包括三个小步骤：preplace, in_place, post_place,要注意的是在做这些步骤之前必须将placement的规则设定CTS步骤中，需要对设计的时钟分布有大体的了解，buffer tree的级数，时钟的skew，时钟之间的相位关系等在Routing步骤中，包括三个小步骤：global_routing, detail_routing, post_routing,要注意的是在做这些步骤之前必须将Routing的规则设定在DFM步骤中，主要是解决在制程中所遇到的一些问题，如fix antenna, add filler, slot wire, fill notch&gap, fill dummy等5.自动布局布线（续）输出文件⏹GDS2文件⏹用于STA后仿的网表、时序文件SPEF⏹用于LVS的网表6 LVS/DRC7 寄生参数提取:提取连线的电阻、电容8 版图后仿真:检查考虑连线后功能和时序是否正确集成电路设计方法与设计流程集成电路设计概述集成电路设计描述集成电路设计策略基于硬件描述语言的集成电路设计方法集成电路设计流程及EDA工具–选择EDA设计工具的原则–主要EDA Vendor–数字集成电路设计流程–EDA工具选择–基于HDL语言的集成电路设计方法实例设计输入–任何文本编辑工具–如：Ultraedit（IDM Computer Solutions公司）; vi（Linux文本编辑工具）–仿真器自带编辑器…计规范检查:LEDA（Synopsys）－增强了设计人员检查HDL代码的能力，包括可综合性，可仿真性、可测试性和可重用性RTL级功能仿真–Modelsim(Mentor)–VCS/VSS,Scirocco（Synopsys ）–Verilog-XL, NC-Verilog（Cadence)逻辑综合–Synopsys:Design Compiler;–DC-Expert/DC-Ultra198890 %ASIC设计师选用1年的license 83万RMB可测试性设计(DFT)和自动测试模式生成–Synopsys: DFT编译器（DFT Compiler），支持全扫描或不完全扫描设计，提供故障仿真和分析能力–Synopsys Tetra MAX：自动测试生成(ATPG) 与故障仿真静态时序分析–Synopsys: PrimeTime(数百万门的门级静态时序分析，时钟树网络上的串扰分析)Floorplanning/布局/布线–Synopsys:①Astro（5千万门、工艺为0.10um以下）②Apollo(支持数百万门级设计的, 0.18－0.35um)–Cadence: SoC Encounter–Magma: Blast Fusion形式验证工具:两个设计实现的功能是否一致, RTL-RTL，RTL-Gate、Gate –Gate–Formality（Synopsys）–Formality和PrimeTime结合，功能和时序均可以得到保证，提高验证效率参数提取Synopsys: Star-RC XT与NanoSim的无缝衔接,提供了高速、高精度、灵活有效的后仿真和提取流程。