SIS热管排热系统
极度深寒,挑战无限 发烧级超频散热设备图解
好 热 液苎备 否则万一发生泄婀害再导致硬件损坏 要 瞩 膈 的 鬯 ！ 需 的Ｐ或 Ｐ时需 儆 准 工 上 蔓 媚 ｃｕＧｕ ． 作
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可以显示砖凝共的环境谭度 ． 用于
化工分离工程
混合建模
结合机理建模和数据驱动建模 的优势，提高模型的精度和泛 化能力。
优化算法
应用遗传算法、粒子群优化等 智能优化算法，对分离过程进
行参数优化和操作优化。
先进控制技术应用
预测控制
基于模型预测控制（MPC）技术， 实现对分离过程的实时优化和控制。
化工分离工程
汇报人：XX
目 录
• 分离工程概述 • 化工分离原理与方法 • 化工分离设备与技术 • 化工分离过程优化与控制 • 典型案例分析 • 未来展望与挑战
01
分离工程概述
分离工程定义与重要性
分离工程定义
利用物理、化学或物理化学方法 ，将混合物中的各组分进行分离 、提纯或富集的过程。
重要性
膜分离法
01
02
03
原理
利用特定膜材料的选择性 透过性，使混合物中的某 些组分能够透过膜而实现 分离。
分类
微滤、超滤、纳滤、反渗 透等。
应用
海水淡化、废水处理、气 体分离等。
03
化工分离设备与技术
塔设备
蒸馏塔
用于多组分溶液的分离， 通过加热使不同组分在不 同温度下挥发，从而实现 分离。
吸收塔
用于气体吸收操作，将气 体中的某一组分通过液体 吸收剂吸收到液体中。
通过化工分离技术，将废弃物中的有用成分提取 出来，实现废弃物的资源化利用，减少环境污染 。
环保型分离剂的开发
研发环保型的分离剂，如生物可降解的分离剂、 无毒无害的分离剂等，以降低化工分离过程对环 境的污染。
化工行业面临的挑战与机遇
挑战
随着环保法规的日益严格和资源的日益紧缺，化工行业面临着越来越大的环保压力和成本压力。同时，新兴技术 的不断涌现也给传统化工行业带来了竞争压力。
X-BOX306主机资料
xbox360 简介Xbox 360是世界最大的计算机软件公司微软所开发的第二代家用视频游戏主机，在开发时被称为“Xenon”、“Xbox 2”及“Xbox Next”等。
该款主机已于2005年11月22日开始在北美地区发售，其后扩展至欧洲及日本地区，而香港及台湾也已于2006年3月1 6日起正式售卖。
Xbox 360 台币订价为NT,980，Xbox 360 核心系统台币订价为NT, 980。
Xbox 360最早于2005年5月12日，在E3游戏展前一星期，透过MTV首度亮相，并将与Sony的PlayStation 3，以及任天堂的Wii等主机竞争。
Xbox 360在多个国家会分为豪华版及精装版发售（2007年春新推出精英版），当中前者除主机外，还附送硬盘、无线手掣、耳机、宽带线、Xbox Live银会籍及高质AV线。
Xbox 360 主机及控制器Xbox 360的外型呈白色流线型，装有一个20G的可拆卸硬盘，3核心IBM PowerPC架构的“Xenon”处理器，一块基于ATI R500的“Xenos”显卡，此外还内嵌上网设备，可以随时接入微软公司的Xbox Live多玩家服务器。
除了玩游戏之外，Xbox 360还具有听音乐、看图片以及和世界其他地方的朋友和家人实时视频聊天等其它娱乐功能。
'Xbox 360'还可以用来放映DVD影碟。
Xbox 360 的命名有什么象征意义微软公司设计Xbox 360 时的主要目标是“创造一个生动的娱乐体验”。
基于这个创意，微软推出了全新的Xbox 360 游戏平台，提供给用户独特的娱乐体验，更多的是注重他们个性化的游戏喜好和游戏风格，而不是游戏本身。
将用户做为整个娱乐体验的中心，一切的设计和服务都是以他们为本。
因此微软采用了象征意义的360°作为名称。
另外由于竞争对手已经进入第三代，微软不愿意采用Xbox 2 的名字，让其产品给消费者落后的感觉。
芯片热沉技术
芯片热沉技术
芯片热沉技术（Chip Heat Sink Technology）是一种用于管理和散热集成电路（芯片）产生的热量的技术。
由于现代芯片的运行速度越来越快，功耗也越来越高，因此会产生大量的热量。
如果不及时有效地散热，就会导致芯片温度过高，甚至损坏芯片。
芯片热沉技术的主要目标是通过设计和使用散热器来有效地将
芯片产生的热量传递到周围环境中，以保持芯片的正常工作温度。
以下是一些常见的芯片热沉技术：
1.散热片（Heat Sink）：散热片是一种金属制成的片状结构，通常
由铝或铜制成。
它具有大面积，可以快速吸收芯片产生的热量，并通过辐射和对流传导到周围空气中。
2.散热风扇（Heat Sink Fan）：散热风扇通常与散热片结合使用。
它通过产生风力来加速周围空气的流动，提高散热效率。
3.热导管（Heat Pipe）：热导管是一种由金属材料制成的封闭管道，
内部充满了工质。
它可以有效地传导热量，并将其从芯片传递到散热片或其他散热装置。
4.热胶（Thermal Paste）：热胶是一种具有良好导热性能的粘合剂，
常用于芯片与散热器之间的接触面。
它可以填充微小的间隙，提高热量传递效果。
5.液冷散热（Liquid Cooling）：液冷散热技术使用液体（通常是
水或冷却剂）来吸收和散发芯片产生的热量。
它通常包括一个散热器、水泵和冷却系统。
这些芯片热沉技术的选择和应用取决于不同的芯片类型、功耗和散热需求。
通过合理设计和使用这些技术，可以有效地管理芯片的温度，提高性能和可靠性。
cpu热管散热原理
cpu热管散热原理
CPU热管散热原理是一种采用热管技术进行散热的方法。
热管由内外两个不同材质的金属管组成，内管内部为蒸汽介质，外管则用于扩散热量。
其工作原理如下：
首先，在CPU上方安装一个散热器，并将热管的一端连接到散热器上，这样热量可以进入热管。
当CPU运行时，产生的热量导致热管内的蒸汽介质加热，转化为高温蒸汽。
由于高温蒸汽的物理特性，它会垂直上升，并将热量带入到热管的另一端，即散热器。
在散热器中，通过散热片的扩散，热量得以分散并传递到周围空气中。
同时，由于蒸汽在冷却后会变为液态，热管的其他部分会将液态冷凝物重新输送回CPU，形成一个闭环循环。
通过这种方式，CPU的热量可以高效地从核心区域传导到散热器的冷却部分，从而实现有效的散热。
值得注意的是，由于热管的特性，散热器和CPU之间的物理距离并不会影响散热效果，因此热管散热系统能够在较小的物理空间内提供出色的散热效果。
总结起来，CPU热管散热原理通过利用热管内的蒸汽传导热量，将热量从CPU核心区域传递至散热器，再通过散热器的冷却实现散热。
这种技术能够高效、均匀地将CPU的热量散发，从而保持CPU的稳定性和可靠性。
讲述CPU，GPU等芯片散热
讲述CPU，GPU等芯片散热讲述CPU，GPU等芯片散热在日常中我们常被CPU，GPU等芯片的散热所困扰，下面我从两个方面来阐述这一问题。
欢迎大家阅读！更多相关信息请关注相关栏目！一、热阻首先我来谈一下晶体管的基础知识，晶体管器件是由半导体材料锗或硅的PN或NP电结构成（目前锗材料已被逐步淘汰），下面主要介绍一下硅材料。
硅材料：硅具有优良的半导体电学性质。
禁带宽度适中，为1.21电子伏。
载流子迁移率较高，电子迁移率为1350平方厘米/伏 .秒，空穴迁移率为480平方厘米/伏 .秒。
本征电阻率在室温(300K)下高达2.3×10的5次方欧 .厘米，掺杂後电阻率可控制在10的4次方～10的负4次方欧 .厘米的宽广范围内，能满足制造各种器件的需要。
硅单晶的非平衡少数载流子寿命较长，在几十微秒至1毫秒之间。
热导率较大，化学性质稳定，又易于形成稳定的热氧化膜。
在平面型硅器件制造中可以用氧化膜实现PN结表面钝化和保护，还可以形成金属氧化物半导体结构，制造MOS型场效应晶体管和集成电路。
上述性质使PN结具有良好特性，使硅器件具有耐高压，反向漏电流小，效率高，使用寿命长，可靠性好，热传导好等优点。
在电脑中我们经常看到MOS器件，那么什么是MOS器件呢？MOS的全文是：Metal Oxide Semiconductor 金属氧化物半导体。
用氧化膜硅材料制作的场效应晶体管，就叫做MOS型场效应晶体管，既：金属氧化物场效应晶体管。
在冬季，当我们把手放在一块木板和放在一块铁板上时，就会感觉到铁板比木板凉，铁板越大，接触的越紧，越感到凉。
这说明铁板比木板的散热能力好，而且散热能力与面积，体积，几何形状，以及接触面的紧密程度都有关系。
在电脑工作时，芯片晶体管PN的损耗（任何集成电路芯片都是由N个晶体管组成）产生了温升Ti，它是通过管芯与外壳之间的热阻Rri，无散热片时元件外壳和周围环境之间的热阻Rrb，元件与散热片之间的热阻Rrc和散热片与周围环境之间的.热阻Rrf这四种渠道将热量传走，使温差能够符合元件正常运行的要求。
雷诺数对风力机专用翼型气动性能影响的研究
￥２ 型进 行数值 模 拟 ， 究 雷 诺 数 对 翼 型气 动 ８７翼 研
性 能的影 响 。
２ 理论模 型 和数值 方 法 ２ １ 翼 型绕 流的理 论模 型 ．
图 １ ￥２ ８７翼 型
二 维不 可压 缩 Ｎ— Ｓ方 程 ：
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收稿 日期 ： ２ ｏ —ｏ — １ ｏ９ ４ ３
方程。
风轮 直径 为 ４ ５ ｍ 的风 力 机 叶 片 ， 翼 型相 对 ０～ ０ 该
厚度 为 ２％ ， 有较 高 的升阻 比 ， 前缘 粗糙 度也 ｌ 具 对
不敏 感 ＿ 。￥ ２ ８ ７翼 型 形 状 如 图 １所 示 。本 文 基
于二 维不 可压 缩 Ｎ—Ｓ方 程 ， 用 Ｆ Ｅ Ｔ软件 对 利 ＬＮ
时 的气 动 特性进 行 数值计 算 ， 得到 了 ￥ ２ ８ ７翼 型在
雷诺数 分 别 为 ５ｘ１ ８×１ １ｘ１ 。５ ｘ１ 。 ８ ０ 、 ０ 、 ０ 、 ０ 、 ×１ 。 ０ 以及 １×１ 的升 力 系 数 和 阻力 系数 随 攻 ０时
２ Ｓｉ ． ａｃ～ｉｅｏ Ｈｏ ｇ ａ ｍｍｅｃａ Ｖｅ ｉｌ ｏ ， ｔ ． Ｃｈ ｎ ｑｎ ０１ ２， ｉａ ｖ ｃ ｎ ｙ ｎＣｏ ｒｉｌ ｎｃｅＣ ． Ｌｄ ， ｏ ｇ ｉｇ４ ２ Ｃｈｎ ） １
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电脑主板的常用知识
电脑主板的常用知识电脑主板又称主机板，主板是连接电脑每一个硬件的重要部分，如果CPU相当于大脑，而主板就相当于人的身体，重要性可想而知。
下面就让小编带你去看看关于电脑主板的常用知识吧，希望能帮助到大家!电脑主板选购技巧指南一般来说，主板分intel和AMD平台，主要是选购的CPU决定的，如果您选择intel的CPU，那么就要选择intel芯片组的主板，反之AMD的CPU必须搭配AMD芯片组的主板，同时还需要注意主板与CPU的接口一致并能够兼容。
如何辨别intel与AMD的主板如果需要辨别主板是intel还是AMD的，我们可以通过外观可以识别，intel主板CPU插槽是有金属阵脚分布的，而AMD主板上是密密麻麻小孔分布，如下图所示。
AMD与intel主板的插槽区别主板最重要的就是芯片组，intel与AMD两大品牌每次发布最新的CPU，都会向各大主板厂家发布搭配的主板芯片组，也就是说，新的CPU需要搭配新的主板，才可以兼容。
主板的芯片组和型号命名无论是intel还是AMD都有自家的主板芯片组，先来说说intel平台，我们就以八代CPU为例，八代CPU可选的芯片组为H310、B360、H370、Z370等，这些可以归类intel 300系列主板，也就是搭配了intel 300系列主板才能够支持intel八代处理器。
芯片也是分等级的，intel的主板芯片组有4个等级，X、Z、B、H字母开头，分别适配不同的用户，下面装机之家小编详解。
主板芯片组X字母开头：这是最高等级的，一般都是搭配旗舰CPU的，这类CPU型号一般也会带有X的后缀，例如X299主板，需要搭配2066个针脚的i9-7960X、i7-7800X的处理器，定位发烧级用户。
主板芯片组Z字母开头：这是民用级定位最高的，Z开头的主板都支持超频，需要搭配CPU型号带K后缀的CPU型号，满足CPU的超频需求，例如Z370主板，需要搭配1151接口的八代i5-8600K或者i7-8700K。
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SIS热管排热系统-通信机房节能新举措
(2010-08-06 15:12:23)
标签：
sis热管
节能
基站/机房
杂谈
分类： SIS热管排热系统
今天的人们已经无法适应没有网络和计算机的生活，不论是维系互联网的大型数
据中心，还是保障人们日常沟通的手机通信基站，都在大量消耗着我们地球的能
源。
一个通信基站每年的电费在3万元左右。在中国，移动通信基站的数目约为70
万个，年耗电约200亿度，电费达210亿元以上。一个400平米机关单位的高密
度计算中心机房，一年的电费达1300万元。大公司谷歌的数据中心年耗电量相
当于一个中型城市的家庭用电量总和，即60兆瓦大型火力发电站一年的发电量。
在中国各类型数据中心机房的电费，约为通信基站电费的5倍以上，年耗电费超
过1000亿元，并且这一数字还在累年递增。
通信基站和数据中心机房室内的通信设备发热量大，且全年处于散热状态,为保
证通讯设备能够安全运行,要求室内环境密闭、无尘、室温控制在5至40度之间。
目前解决这一问题的方法主要是靠封闭式建筑和空调来实现。其中空调冷却系统
能耗占据数据中心能耗45%以上。
SIS热管排热机组由室内机和室外机以及智能控制器组成。工作时，室内机依靠
热管内的冷媒液体从室内吸热后产生蒸汽，蒸汽迅速升至室外高位置冷凝端，经
冷凝放热后变成流体又回流至室内吸热端。通过自然冷源实现了循环排热，在整
个换热过程中，室内空气与室外空气完全隔离，保证了室内环境的温度及洁净度
要求。智能控制器能够显示设备运行的各项参数，并且能够与原有空调实现智能
联动，可以根据情况随时启停空调和热管设备。双重保障室内环境温度处于安全
范围。
SIS热管排热机组所需电量不足常规空调设备的15%，且没有压缩机这样的大机
械部件，运行安全稳定，易于维护。在中国大部分地区，全年85%以上的时间可
以只依靠SIS热管设备对机房及基站环境温度控制，从而降低了空调冷却系统能
耗50%-75%,减少基站整体能耗20%-30%，也延长了原有空调设备的使用寿命，节
省了空调采购投资和维护费用。
SIS 热管节能设备已在广东106个基站试用，测试数据表明年节电费约135万元。
两到三年节省的电费即可收回设备投资。广东移动的基站数目有8万个左右，如
果全部应用SIS热管排热机，则年节约电费可达10亿元以上。在中国移动2009
年引进的两千多项技术中被评为一类重点技术成果。目前，该设备正在广州、山
西、甘肃、上海、河北、贵州、湖南、和台湾9个省市和地区的通信基站试用。
在国家中央企业和各机关部委对节能减排带头实施行动过程中，SIS热管排热机
组由于其显著的节能效果，得到推广与应用。今年上半年在国家某机关中等机房
安装了SIS热管排热机组，截止到目前统计出的数据表明，节电率达到50%。
附件——热管的工作原理与特点
热管是20世纪宇航技术发展的突出成就之一。热管充分利用了热传导原理与制
冷介质的快速热传递性质，通过热管将发热物体的热量迅速传递到冷却端。
热管一般由蒸发段、绝热段和冷凝段三部分组成。
热管的工作原理：
外部热源使蒸发段毛细吸液芯中的液体汽化，蒸汽在压差的作用下迅速流向冷凝
段，在冷凝段冷凝成液体、释放热量，液体在毛细吸液芯的毛细力作用下回到蒸
发段，完成工质的热传递循环。
热管的特点：
① 超强的导热性能。热管依靠工作介质的汽、液相变传热，换热系数高，传
热热阻很小，可传递热流密度较大。其导热系数比金、银、铜、铝等优良导热体
高出了几个数量级。
② 优良的等温性。由于热管内腔的蒸汽处于饱和状态，其粘度较低，在流动
中产生的压降很小，所以热管的蒸发段与冷凝段之间的温差很小，近似等温。
③ 可变热流密度。可以通过独立改变蒸发段或冷凝段的加热面积的方法调节
蒸发段和冷凝段的热流密度，以解决其他传热方式难以解决的问题。
④ 热流传递方向可控。通过改变内部循环力的方式，可以实现热流单向传递、
双向传递、抗重力传递等。
⑤ 环境适应性强。热管的形状可根据热源和冷源的条件灵活变化，其形状可
制成电机的转轴、燃气轮机叶片、钻头、手术刀等；可应用于地面(重力场)，也
可以应用于空间(无重力场)。
⑥ 热管属于被动传热，工质在热管内的流动循环完全依靠管内结构及工质
自身的热力平衡实现，没有任何动力部件，属于无耗能传热，工作性能稳定，可
靠性高。