一般钢铁件化学镀镍工艺流程及处理方法
五金件电镀工艺流程
五金件电镀工艺流程
《五金件电镀工艺流程》
五金件电镀是一种常用的表面处理工艺，通过电化学方法，在五金件表面镀上一层金属膜，增强其耐腐蚀性和美观性。
下面将介绍五金件电镀的工艺流程。
1. 预处理
首先，五金件需要进行预处理，包括去油、除锈和清洗。
去油是通过溶剂或碱性清洗剂将五金件表面的油污清除。
除锈则是利用酸性清洗剂去除五金件表面的氧化铁层。
最后，进行清洗，确保五金件表面干净无杂质。
2. 化学镍层
接下来是进行化学镍层的处理。
在这一步，五金件会被浸泡在含有镍盐的溶液中，通过电化学方法将镍层镀在五金件表面上。
这一步骤主要是增加五金件的耐腐蚀性和机械性能。
3. 镍层抛光
镍层形成后，五金件需要进行镍层抛光，以增加其光泽度和表面平整度。
这一步骤通常使用机械或化学方法进行，将镍层表面抛光至光滑亮泽。
4. 镀层保护
最后一步是对五金件进行镀层保护。
在这一步骤中，五金件可以选择进行镀铜或镀铬保护。
镀铜可以增加五金件的耐腐蚀性，而镀铬则可以赋予五金件更好的外观，增加其光泽度和硬度。
经过以上几个步骤的处理，五金件电镀工艺流程就完成了。
通过电镀工艺处理后的五金件表面将会更加美观和耐用，适用于各种机械设备和家居用品。
化学镀ni工艺流程
化学镀ni工艺流程English Answer：Chemical Nickel Plating Process.1. Surface Preparation.Degrease the surface to remove any oils, greases or other contaminants.Activate the surface by etching it with a mild acid solution.Rinse the surface thoroughly with water.2. Sensitization.Immerse the surface in a sensitizing solution, which contains a palladium salt.3. Activation.Immerse the surface in an activation solution, which contains a stannous salt.Rinse the surface thoroughly with water.4. Electroless Nickel Plating.Immerse the surface in the electroless nickel plating solution.The solution contains nickel ions, a reducing agent, a complexing agent, and a pH buffer.The nickel ions are reduced to metallic nickel, which deposits on the surface.5. Post-Treatment.Dry the surface.Factors Affecting Chemical Nickel Plating.Temperature: The temperature of the plating solution affects the rate of deposition and the properties of the deposit.pH: The pH of the plating solution affects the rate of deposition and the properties of the deposit.Concentration of Nickel Ions: The concentration of nickel ions in the plating solution affects the rate of deposition and the properties of the deposit.Concentration of Reducing Agent: The concentration of reducing agent in the plating solution affects the rate of deposition and the properties of the deposit.Concentration of Complexing Agent: The concentrationof complexing agent in the plating solution affects the stability of the solution and the properties of the deposit.Concentration of pH Buffer: The concentration of pH buffer in the plating solution affects the pH of thesolution and the properties of the deposit.Applications of Chemical Nickel Plating.Chemical nickel plating is used to provide aprotective coating on metals, plastics, and other materials.It is also used to improve the wear resistance, corrosion resistance, and solderability of materials.Chemical nickel plating is used in a variety of industries, including automotive, aerospace, electronics, and medical.中文回答：化学镀鎳工艺流程。
化学黑镍流程
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化学镀镍
化学镀工艺化学镀，又称为无电解镀。
因为在工件施镀的过程中，虽说有电子转移，但无须外接电源，工件表面镀层完全是靠化学氧化还原反应实现的。
化学镀是指在无外加电流的状态下，利用一种合适的还原剂，使镀液中的金属离子还原并沉积在基体表面上的化学还原过程。
或者说，化学镀是将零件浸入到溶液中在催化剂的作用下在表面发生的金属的沉积，是一个在界面上发生的催化沉积的过程。
因此和电镀不同，化学镀过程不需要整流电源和阳极。
金属沉积仅在零件表面上进行，电子是通过溶解于溶液中的化学还原剂提供的。
完成化学镀的过程有三种方式：(1)置换沉积利用被镀金属的电位比沉积金属负，将沉积金属离子从溶液中置换在工件表面上。
其化学反应可表述为Me1+Me2n+→Me2+Me1m+溶液中金属离子被还原沉积的同时，伴随着基体金属的溶解，当基体金属表面被沉积金属完全覆盖时，反应即自动停止。
所以，采用这种方法得到的镀层非常薄。
(2)接触沉积利用电位比被镀金属高的第三金属与被镀金属接触，让被镀金属表面富积电子，从而将沉积金属还原在被镀金属表面。
其化学反应实际上与置换沉积相同，只是Me，不是基体金属，而是第三金属。
其缺点是第三金属离子会在溶液中积累。
(3)还原沉积利用还原剂被氧化时释放出的自由电子，把沉积金属还原在镀件表面；其反应过程可表述为：Me n++Re→Me+OX式中Me——沉积金属；Re——表示还原剂；0X——表示氧化剂。
一般意义上的化学镀是指这种还原沉积化学镀。
它只在具有催化作用的表面上发生。
如果沉积金属(如镍：铜等)本身就是反应的催化剂，该化学镀过程就称为自催化化学镀，它可以得到所需的镀层厚度。
如果在催化表面上沉积的金属本身不能作为反应的催化剂，一旦催化表面被沉积金属覆盖，沉积反应就会自动终止，所以只能获得有限厚度的镀层．化学镀可以在金属、半导体和非导体材料上直接进行，由于没有电流分布的问题，在复杂零件表面可以获得厚度均匀、孔隙率低、对深孔或形状复杂的零件具有很好覆盖能力的镀层。
化学镀镍技术入门
5、铝和铝合金工件
铝在水洗或暴露在空气中时，它的表面 很容易与氧反应形成氧化膜。这层氧化 膜就阻碍了镀层与基体之间的金属键合， 导致镀层与基体分离。为解决这一问题， 对铝基体需要进行特殊的工艺处理，包 括除油、除氧化膜和浸锌。
除油、除氧化膜
基体材料 工艺规范 NaOH/ g∙L-1 Na2CO3/ g∙L-1 Na3PO4∙12H2O/ g∙L-1 温度/℃
浸锌常用的配方和操作条件
NaOH
ZnO
NaKC4H4O6.4H2O FeCl3.6H2O NaNO3 温度 时间
120 g∙L-1 20 g∙L-1 50 g∙L-1 2 g∙L-1 1 g∙L-1 室温 20～30s
浸锌溶液的配制方法
① 将需要量的NaOH用配制体积1/3量的水搅拌溶 解；
⑤用蒸馏水或去离子水稀释至计算体积； ⑥用硫酸或氨水或氢氧化钠稀液调整pH值； ⑦仔细过滤溶液； ⑧取样化验，合格后加热试镀、生产。
四、化学镀镍工艺
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4、1 化学镀镍的前处理
镀层金属的生长首先是基材原子排列的 继续，要结合力好基材就必须是清洁的， 所以镀前的除油、活化工序是影响结合 力的重要因素。不恰当的前处理可能产 生镀层附着力不好，多孔，粗糙甚至漏 镀。另外，与电镀前处理工序比较，化 学镀的前处理须更加仔细。
在塑料上进行化学镀镍通常的前处理工艺包括： 除油(脱脂)、浸蚀(粗化)、敏化和活化。
（1）除油(脱脂)
塑料除油和其他固态表面除油一样，可在 有机溶剂或含表面活性物质的碱性水溶液 中进行。有机溶剂适用于去除塑料表面上 的石蜡、蜂蜡、脂肪和其他有机污垢。有 机溶剂除油时，应选用对该塑料不溶解， 不膨胀和不龟裂的相应溶剂。如聚丙烯酸 脂塑料应使用甲醇做溶剂，氟塑料应使用 丙酮做溶剂，聚甲基丙烯酸甲脂塑料应使 用甲醇，四氯化碳等作溶剂。
化学镀镍
化学镀镍ENP简介化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。
到目前为止，化学镀镍是国外发展最快的表面处理工艺之一，且应用范围也最广。
化学镀镍之所以得到迅速发展，是由于其优越的工艺特点所决定。
一、化学镀镍层的工艺特点1. 厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。
化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
2. 不存在氢脆的问题电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。
在电镀镍液中，除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外，大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生，在阳极反应中，伴随着大量氢的产生，阴极上的氢与金属Ni-P合金同时析出，形成（Ni-P）H，附着在沉积层中，由于阴极表面形成超数量的原子氢，一部分脱附生成H2，而来不及脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中，而另一部分氢在基体金属和镀层的缺陷处聚集形成氢气团，该气团有很高的压力，在压力作用下，缺陷处导致了裂纹，在应力作用下，形成断裂源，从而导致氢脆断裂。
氢不仅渗透到基体金属中，而且也渗透到镀层中，据报道，电镀镍要在400℃×18h或230℃×48h的热处理之后才能基本上除去镀层中的氢，所以电镀镍除氢是很困难的，而化学镀镍不需要除氢。
工艺技术化学镀镍详解
工艺技术：化学镀镍详解一、化学镀镍层的工艺特点1.厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。
化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
2.不存在氢脆的问题电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。
在电镀镍液中，除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外，大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生，在阳极反应中，伴随着大量氢的产生，阴极上的氢与金属Ni-P合金同时析出，形成（Ni-P）H，附着在沉积层中，由于阴极表面形成超数量的原子氢，一部分脱附生成H2，而来不及脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中，而另一部分氢在基体金属和镀层的缺陷处聚集形成氢气团，该气团有很高的压力，在压力作用下，缺陷处导致了裂纹，在应力作用下，形成断裂源，从而导致氢脆断裂。
氢不仅渗透到基体金属中，而且也渗透到镀层中，据报道，电镀镍要在400℃×18h或230℃×48h的热处理之后才能基本上除去镀层中的氢，所以电镀镍除氢是很困难的，而化学镀镍不需要除氢。
3.很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来，在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学镀镍层取代用其他方法制备的整体实心材料，也可以用廉价的基体材料化学镀镍代替有贵重原材料制造的零部件，因此，化学镀镍的经济效益是非常大的。
化学镀镍
学镀层的物理性质与化学性质密度：镍的密度在20℃时为8.91g/cm3。
含磷量1%-4%时为8.5 g/cm3；含磷量7%-9%时为8.1 g/cm3；含磷量10%-12%时为7.9 g/cm3。
镀层密度变化的原因不完全是溶质原子质量的不同，还与合金化时点阵参数发生变化有关。
热学性质：热膨胀系数是用来表示金属尺寸随温度的变化规律，一般是指线膨胀系数μm/m/℃。
化学镀Ni-P（8%-9%）的热膨胀系数在0—100℃内为13μm/m/℃。
电镀镍相应值为12.3-13.6μm/m/℃。
热传导系数可以从电导率计算。
化学镀镍的热导率比电镀镍低，在 4.396～5.652W/(m·K)范围。
电学性质：由于镀层是很薄的一层金属，测定比电阻困难。
Ni-P（6%-7%）比电阻为52-68μΩ·cm，碱浴镀层只有28-34μΩ·cm，纯镍镀层的比电阻小，仅为6.05μΩ·cm。
镀层比电阻的大小与镀浴的组成、温度、pH值，尤其是磷含关系密切。
另外热处理也明显影响着比电阻值的大小。
磁学性质：化学镀Ni-P合金的磁性能决定于磷含量和热处理制度，也就是其结构属性——晶态或者非晶态。
P≥8%（wt）的非晶态镀层是非磁性的，含5%-6%P的镀层有很弱的铁磁性，只有P≤3%（wt）的镀层才具有铁磁性，但磁性仍比电镀镍小。
钎焊性能：化学镀镍层拥有良好的钎焊性能，如在铝合金制品上镀7～8um镍磷镀层就可以改善钎焊性能，使铝散热品与硅晶体管连接良好。
在化学镀镍前，金属制品表面前处理包括：研磨抛光、除油、除锈、活化等过程，化学镀镍中经常使用的金属前处理方法与电镀工艺中的类似。
研磨、抛光等物理方法，我们不做讨论。
下面主要介绍一些化学处理方法。
除油除油方法可分为有机溶剂除油、化学除油。
有机溶剂除油的特点是除油速度快，不腐蚀金属，但除油不彻底，需用化学法或电化学方法进行补充除油，常用的有机溶剂有：汽油、煤油、苯类、酮类、某些氯化烷烃及烯烃。
镀ENP镍磷工艺
镀ENP镍磷工艺一、化学镀Ni-P原理化学镀镍磷技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。
与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。
二、化学镀Ni-P主要技术指标镀层厚度10-50μm，硬度HRC 55～72，结合强度大于15kg/mm²，耐腐蚀性能大大优于不锈钢。
三、化学镀Ni-P主要技术特点1．硬度高，耐磨性好：化学镀镀层经热处理后硬度达HRC 55～72，工模具镀膜后一般寿命提高3倍以上。
2．耐腐蚀强：化学镀镀层在酸、碱、盐、氨和海水等介质中都具有很好的耐蚀性，其耐蚀性好于不锈钢。
3．表面光洁、光亮：工件经化学镀镀膜后，表面光洁度不受影响，无需再加工和抛光。
4．可镀形状复杂：工件形状不受限制，不变形，可化学镀较深的盲孔和形状复杂的内腔。
5．被镀材料广泛：可在模具钢、不锈钢、铜、铝、塑料、尼龙、玻璃、橡胶、木材等材料上化学镀。
四、化学镀镍的一般工艺在化学镀镍前，金属制品表面前处理包括：研磨抛光、除油、除锈、活化等过程。
1、除油：方法可分为有机溶剂除油、化学除油。
1.1 有机溶剂除油的特点是除油速度快，不腐蚀金属，但除油不彻底，需用化学法或电化学方法进行补充除油，常用的有机溶剂有：汽油、煤油、苯类、酮类、某些氯化烷烃及烯烃。
1.2 化学除油是利用碱溶液的皂化作用和表面活性物质对非皂化性油脂的乳化作用，除去工件表面上的各种油污的。
化学除油的温度通常取在 60-80 度之间，工件除油效果一般为目测，即工件表面能完全被水润湿就是油污完全除尽的标志。
一般的除油液由氢氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠、水玻璃、乳化剂等组成。
2、除锈：方法有机械法、化学法。
2.1机械法除锈是对工件表面进行喷砂、研磨、滚光或擦光等机械处理，在工件表面得到整平的同时除去表面锈层。
2.2 化学法除锈是用酸或碱溶液对金属制品进行强浸蚀处理使制品表面的锈层通过化学作用和浸蚀过程所产生氢气泡的机械剥离作用而除去电化学除锈是在酸或碱溶液中对金属制品进行阴极或阳极处理除去锈层。
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一般钢铁件化学镀镍工艺流程及处理方法
一般钢铁件化学镀镍的工艺流程如下：
1. 清洗：将钢铁件浸泡在去污剂中，去除表面的油脂、污垢和氧化物。
2. 酸洗：钢铁件经过清洗后，需要进行酸洗处理，以去除钢铁表面的锈蚀和氧化物。
常用的酸洗溶液为硝酸和硫酸混合溶液。
3. 激活：将经过酸洗处理的钢铁件浸泡在激活剂溶液中，引发金属表面的化学反应，增加其与镀液之间的粘附力。
4. 化学镀镍：将经过激活处理的钢铁件浸泡在含有镍盐的镀液中，通过电流的作用，将镀液中的镍离子还原成镀层，形成镀镍层。
镀液中的主要成分包括镍盐、镀液添加剂和控制剂。
5. 清洗：将镀好的钢铁件进行清洗，去除残留的镀液和其他杂质。
6. 成品处理：对镀好的钢铁件进行最终的处理，包括除油、除蜡和最后的包装。
在化学镀镍过程中，需要注意控制镀液的温度、pH值和电流
密度等参数，以确保良好的镀层质量。
此外，还可以采用镍钴合金化学镀、电解退火等特殊处理方法，来改善镀层的性能和外观。