电子元器件材料检验规范标准书
电子物料介绍及检验要求
常见不良现象： 1.表面丝印模糊 2.焊接引脚氧化 3.本体缺损 4.型号不符合要求 5.封装体有裂纹、破裂现象
其他注意事项
电子元器件物料-直插、面贴电容
1.检验过程中及检验后注意编带防护 打开编带包装后及时还原，应将小胶 纸粘住开裂处，防止物料脱落。
1.包装箱上是否有无铅标识 2.测量容值时，注意LCR测试仪频率的 设置。
电子物料介绍及检验注意 事项
目录
1.物料概况
2.电子件检验步骤 3.电子件检验作业要 4.物料介绍
5.常见不良
6.其他注意事项
物料概况
电子类
电子元器件
磁性元件类
模块类
PCB类
电容 电阻
二三 极管
集成 电路
电感
变压 器
模块
刚性 PCB
柔性 PCB
直 插 面 帖 电 容
面 帖 电 阻
色 环 电 阻
二 极 管
常见不良
电子元器件物料-二极管
不良照片
常见不良现象： 1.表面丝印模糊 2.焊接引脚氧化 3.本体缺损 4.型号不符合要求（混料） 5.发光颜色不符合要求 6.短路、开路、不发光
其他注意事项
电子元器件物料-二极管
二极管： 1. 注意发光颜色要求 2.检验过程中及检验后注意编带防护 打开编带包装后及时还原，应将小 胶纸粘住开裂处，防止物料脱落。
有效期： 1.铝电解电容要求24个月以内 2.其它规格的电容电容要求30个月以 内
1.目前的物料基本都是无铅工艺的，正 常物料的引脚不如以前含铅的物料引 脚光亮，判断引脚条件时候请注意。
物料介绍
电子元器件物料-面贴电阻及其标注方法
QC080000标准(标准版)
IECQ QC080000国际电工委员会IECQ QC080000 ( IECQ )国际电工委员会电子元器件质量评定体系（IECQ )电子电器元件和产品有害物质过程管理体系要求（HSPM )目录前言0 、引言1 、范围2 、规范性引用文件3 、术语和定义4 、质量管理体系4.1 总要求4.2 文件要求5 、管理职责5.1 管理承诺5.2 以顾客为关注焦点5.3 HSF方针5.4 策划5.5 职责、权限和沟通5.6 管理评审6 、资源管理6.1 资源提供6.2 人力资源6.3 基础设施7 、产品实现7.1 HSF过程和产品实现的策划7.2 与顾客有关的过程7.3 设计和开发7.4 HSF产品的采购7.5 生产和服务提供7.6 HSF过程中使用的监视和测量设备的控制8 、测量、分析和改进8.1 总则8.2 HSF程的监视和测量8.3 不符合的HSF产品的控制8.4 HSF数据分析8.5 HSF程管理体系的改进国际电工委员会电子电器元件和产品有害物质过程管理体系要求（HSPM )前言本IECQ规范及其要求基于以下理念：不有效地综合应用管理科学，将无法实现有害物质减免（HSF）产品和生产过程。
本标准是ISO9001-2000质量管理体系框架的补充，与其协调一致，为的是对过程全面、系统、透明的管理和控制。
本规范以EIA/ECCB-954 “电器电子元件和产品HSF 标准和要求”为基础，为制造商满足HSF 要求和顾客要求提供指导。
这些要求包括法规要求如欧洲议会和欧盟理事会2003 年1 月27 日的2002 /95/EC 关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令及2002 / 96 /EC 关于报废电子电气设备指令。
注：全世界许多现行或待决的法规中有许多要求消除所确定的一系列有害物质，包括许多产品中含有的铅、汞、锅、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚。
这就要求电子电器元件的制造商和使用商必须能够知道他们的产品是否是HSF产品；如果不是时，必须清楚地知道有害物质含量是多少。
某电子有限公司附件检验规格书
某电子有限公司附件检验规格书附件检验规格书一、引言某电子有限公司生产的产品，为了确保产品质量和性能符合要求，特制定了附件检验规格书。
本规格书旨在明确产品的检验要求和标准，以确保产品质量和稳定性。
二、产品描述该产品为某电子有限公司生产的附件，主要用于XXX设备。
产品包含以下主要部件：1. 零件A：描述零件A的特性和要求。
2. 零件B：描述零件B的特性和要求。
3. 零件C：描述零件C的特性和要求。
4. 零件D：描述零件D的特性和要求。
三、检验标准为了确保产品达到预期性能和质量，本公司根据国家相关标准和实际需要，制定了以下检验标准：1. 外观检验：产品应表面光滑、无划痕、无明显变形等。
2. 尺寸检验：产品尺寸应符合产品规格书中的要求，包括长度、宽度、高度等尺寸参数。
3. 材料检验：产品所使用的材料应符合相关要求，包括材质、硬度等。
4. 组装检验：产品组装应符合安装要求，不得存在松动、歪斜等问题。
5. 功能检验：产品的各项功能应正常运作，并且符合产品技术规格。
四、检验方法为了准确地检验产品的质量和性能，我们采用以下方法：1. 外观检验：目视检查产品外观，确保无明显瑕疵。
2. 尺寸检验：使用专业测量工具，测量各项尺寸参数，与产品规格书中的要求进行比对。
3. 材料检验：通过材料测试仪器，测试产品所使用材料的相关性能。
4. 组装检验：对产品进行组装，检查组装时是否存在问题。
5. 功能检验：对产品进行逐项功能测试，确保产品的各项功能正常运作。
五、检验记录为了追踪产品的检验情况，我们将对每个产品进行检验记录，并保留相关数据和报告。
检验记录应包括以下内容：1. 产品信息：包括产品名称、规格型号等。
2. 检验日期：记录检验的具体日期和时间。
3. 检验结果：将每个检验项目的结果记录清楚，包括合格与否的判断。
4. 检验人员：记录参与检验的人员姓名和职务，以确保责任清晰。
六、产品验收标准我们根据产品的检验结果，制定了以下验收标准：1. 合格品：产品在各项检验项目中都符合要求的，被视为合格品，可进行下一步生产或销售。
来料质量检验规范
波导随州分公司目的：确定电子元器件及结构件的检验项目、标准要求页码：1/23 旧版本号：无1 范围本规范等同采用QB/BIRD JS 030001B-2004《波导来料检验规范》，适用于波导公司所有原材料的检验。
2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T 2408-1996 塑料燃烧性能试验方法水平法和垂直法GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验A：低温GB/T 2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验B：高温GB/T 2423.9-2001 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Cb：设备用恒定湿热GB/T 2423.10-1995 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Fc和导则：振动（正弦）GB/T 2828.1-2003/ISO2859-1 1999 《逐批检查计数抽样程序及抽样表》GB/T 3873-1983 通信设备产品包装通用技术条件GB 4943-2001 信息技术设备的安全YD/T 998.2-1999 移动通信手持机用锂离子电源及适配器适配器YD/T 1268-2003 移动通信手持机锂电池及充电器的安全要求和试验方法3 来料器件的检测方式和抽样规则3.1 来料器件的检测方式3.1.1 检测方式：检验和试验。
3.1.2 常规检验方式全检、抽检、验证（免检）。
波导随州分公司目的：确定电子元器件及结构件的检验项目、标准要求页码：2/23 旧版本号：无检验方式和适用范围检验方式适用范围检验全检1．新供应商第一次小批量供货器件。
2．新产品第一次小批量供货器件。
3．新产品供货不稳定但生产急用情况。
LED成品半成品及元器件要求及检验办法和生产检验
成品、半成品、原材料要求及检验办法品质要求及检验一、FR4 PCB板要求：1）板材：玻璃纤维FR4，280℃1h 质量下降<25%；2）板材尺寸：研发部指定，偏差≤±0.1mm；3）板厚：≥1.0mm，研发部指定，偏差≤±0.05mm；4）铜厚：≥1Oz，研发部指定，铜厚偏差不得低于指定铜厚的95%；5）颜色：光源板白油黑字（尤其注意单面白油还是双面白油），电源板绿油黑字；白油应严格符合象牙白颜色要求，且须使用高温白油，能够耐受250℃10s或217℃60s不变色；6）表面处理：无铅喷锡；7）耐温Tg：140℃（如需175℃，由研发特殊指定并详细提醒）；8）最大尺寸300mm以下的翘曲度（板厚≥1.2mm的）应<0.8mm；9）PCB板面平整，氧化膜均匀，光洁，不应有影响使用之凹陷、裂纹、划痕等；10）铜箔面不应有影响使用之气泡、皱折、针孔、划痕、麻点和胶点，任何变色或污垢应能用密度为1.02g/C m2的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去；11）拼板要求（如V割、光学定位点，定位孔，最终尺寸等等）。
检测办法：1）研发部提供丝印图、走线图、结构限制图、拼板图和版本信息，品质部首先检验是否与之相符；2）目测丝印、颜色是否清晰、正确，是否有模糊、位置不正确甚至错印等现象（尤其注意单面白油还是双面白油）；3）走线是否有短路；4）目测表面处理方式，无铅喷锡相比有铅喷锡色泽稍暗淡，均呈银白色；5）与电源仓组装，检查配合尺寸是否相符；6）拼板须检查掰板力度难度、掰板之后边缘的整齐度；7）确认拼板上的光学定位点、定位孔、尺寸等是否正确；8）准备2PCS分别做250℃&10s和217℃60s耐温测试，铜箔不能脱离翘起，白油不能变色，注意此项测试是破坏性的，须在做完其它常规测试之后，最后执行此项测试。
新的FR4 PCB板应抽样至少1PCS放置于280℃加热平台老化1h测试热重量损失应<25%需要文件：研发部提供丝印图、走线图、结构限制图、拼板图和版本信息。
电子产品生产质量检验要求
电子产品生产质量检验要求随着科技的不断发展和人们对电子产品的需求日益增加，电子产品的生产质量也成为了一个备受关注的问题。
为了确保电子产品的安全和可靠性，各个国家和行业制定了一系列的检验要求。
本文将介绍电子产品生产质量检验的一些基本要求和标准。
一、材料与配件检验在电子产品的生产过程中，材料与配件的质量直接决定了整个产品的性能和可靠性。
因此，对于材料与配件的检验是非常重要的。
1. 材料检验：包括对电路板、绝缘材料、电子元器件等材料的外观、尺寸、性能等指标的检测和评估。
例如，在电路板的检验中，需要检查线路的连接是否良好，焊盘是否均匀，孔径是否准确等。
2. 配件检验：对于电子产品中的配件，如电池、屏幕、按键等，需要进行外观、功能、寿命等方面的检验。
例如，在屏幕的检验中，需要检查显示效果是否清晰、均匀，是否存在亮度不足或者出现死点等问题。
二、装配和焊接质量检验电子产品的装配和焊接质量直接影响了产品的可靠性和使用寿命。
因此，在生产过程中需要对装配和焊接进行严格的检验。
1. 装配质量检验：包括对各个零部件的装配精度、装配方法等进行检查。
例如，在手机的装配质量检验中，需要检查各个组件之间的接口是否紧密、组件之间的配合是否良好等。
2. 焊接质量检验：焊接是电子产品生产中常用的连接方法之一，对焊接的质量进行检验是非常重要的。
焊接质量检验包括焊接点的外观检查、焊接接头的测试和焊点的强度测试等。
三、功能与性能测试电子产品的功能与性能是消费者购买产品的重要关注点之一，因此需要进行相应的测试与检验。
1. 功能测试：对于电子产品的各项功能进行测试，确保产品的各项功能正常运行。
例如，在手机的功能测试中，需要检查手机的通话质量、短信发送、网络连接等功能是否正常。
2. 性能测试：测试电子产品在各种使用环境下的性能表现，例如电池的续航时间、屏幕的分辨率和对光的适应性等。
性能测试可以通过实际使用或者在实验室中进行模拟测试。
四、可靠性与安全性检验可靠性与安全性是电子产品质量的重要指标，需要进行相应的检验以确保产品的安全和可靠。
电子元器件温度循环试验标准
电子元器件温度循环试验标准
Temperature Cycling Test
一、工作原理:
通过器件从二个不同温度的储存箱中交替存放一个很短的时间，考验器件对温度循环的承受能力，也可以考核器件内部不同材料热膨胀系数的匹配情况。
二、主要用途:
可靠性试验摸底，工艺试验。
三、试验仪器:
冷槽: - 55℃
高温储存箱:3.5KW 0℃～300℃(温度可设定)
四、操作规范：
4.1常规产品规定每季度做一次周期试验，试验条件及判据采用或等效采用
产品标准；新产品、新工艺、用户特殊要求产品等按计划进行。
4.2采用LTPD的抽样方法，在第一次试验不合格时，可采用追加样品抽样
方法或采用筛选方法重新抽样，但无论何种方法只能重新抽样或追加一
次。
4.3若LTPD=10％，则抽22只，0收1退，追加抽样为38只，1收2退。
抽样必须在OQC检验合格成品中抽取。
4.4要严格按照冷槽、高温储存箱“技术说明书”操作顺序操作：
①把要做试验的样管用TVR6000综测仪或生产线测试仪进行测试并逐只
记录;
②把管子放在试验仪器中，重复下表所载温度循环10~100次。
次序温度时间(分)
1 最高储存温度Tstgmax 30
2 常温10~15
3 最低储存温度Tstgmin 30
4 常温10~15
五、试验条件及判据:
①最高储存温度必须在125℃以上；
②最低储存温度必须在－55℃；
③判据样品22pcs时，0收1退。
六、注意事项:
①取放样品入高温箱要戴手套，以防烫手，并注意储存箱门关紧;
②操作的顺序应按先低温后高温顺序进行循环。
IQC检验标准详解
序
号
检验
项目
检 验 内 容
检测方法及工具
等级划分
CR
MA
MI
1
外观
1）电解电容、钽电容极性标示错，无标示。
目视
O
O
2）标示模糊、断字等，以目视可以判断出为限。
目视
O
O
3）无型号标示。
目视
O
4）封装体破损，以不露内芯为限。
目视
O
O
5）引脚有氧化现象或附有异物，以影响焊接为限。
判定基准
说 明
等级划他
CR
MA
MI
1
外观
标示清楚无错误，外观不影响商品价值.
1)标示错或无标示。
O
2）色码电感、色环模糊、颜色模棱两可、重复、中断等.
O
O
3)本体有缺损、脱皮、划伤、脏迹等。
O
O
4)色码电感在清洗中浸泡三分钟后，再检查油膜和色环有
脱落，模糊现象。
O
O
5）外形尺寸、引线长度与设计要求不符
O
2）多次插拔后出现接头接触不良或破损现象。
O
5.2.6.1 插座检验标准
1
外观
不影响商品价值及作用性能
1）金属表面灰暗，无光泽或有脏迹，斑点凹凸不平的现象。
O
2）文字缺，模糊不清或文字错。
O
3）塑胶表面有凹痕，凹凸不平，粗糙等。
O
4）有破损、划伤等。
O
2
电性
不影响商品价值及使用性能可焊性良好。
1）有断路或短路、接触不良现象。
18）在PCB以内无线路部分之残铜可以允许，但长度不得
DIP检验标准08
G 文件编号：QC-DIP-001版 本 号： A 生效日期：页 码： 243.1 元器件自身外观检查序号项 目标 准 要 求 判 定图 解1、元件引脚允许有轻3.1.1损伤微变形、压痕及损伤，MA但不可有内部金属暴露损伤长度≤1/4D 伤D -- 引脚的直径2、玻璃管型元件不可有外壳破裂现象MA 3、铝电解电容的外封装塑料皮侧面不允许破裂，顶面允许部分暴露MI但暴露部分≤90%DQA检验规范 半成品检验DIP外观检验本页修改序号：00拟制：10U F DD -- 电容的外直径4、IC 及三极管类的外壳不允许有破裂或其它MA 明显的伤损5、连接插座（头）不MA允许有外壳破伤现象插座内金属插针：a 、簧片式不允许有扭MA 曲、陷进或高出绝缘体固定槽等现象b 、直针式不允许有插针高低不平、弯曲、针MA 体锈斑及损伤等现象C 、带绝缘皮的导线不导体导体破允许绝缘皮破伤MA 导体破G 文件编号：QC-DIP-001版 本 号： A 生效日期：页 码： 253.1 元器件自身外观检查（续）序号项 目标 准 要 求 判 定图 解1、元件上的丝印或色3.1.2丝印环应清晰完整a 、丝印不清、但能辨色环 认，OK 缺b 、色环不完整、有部MI 分重叠或不清晰但中 间有些分开，这些现 象均不影响辨认部份重叠OK2、丝印字迹不清不能不清晰辨认或色环颜色脱色、无色M A 无色环颜色（色环电阻）等OK3.1.3 AI 料外观检查（自插机）折弯半径R 范围：3.1.3.1成型 D ≤R ≤2.5mmMI本页修改序号：00拟制：QA检验规范 半成品检验DIP外观检验R DF 不平、弯曲、变形锈斑破损但能辨认。
来料检验标准【范本模板】
来料检验标准
一、目的
建立来料检验规范，提供来料检验作业依据，确保原材料、零配件来料质量。
二、适用范围
本规范适用于公司来料检验作业（供货商提供物料如供货商另有规定则检验标准偏向于其规定检验）;
三、定义
3.1致命缺陷（CR）:可能导致危及生命或造成非安全状态的缺陷；
3.2严重缺陷（MA）：可能导致功能失误或降低原有使用功能的缺陷；
3。
3轻微缺陷(MI）：对产品使用性能没有影响或只有轻微影响的缺陷；
四、抽样方案及AQL值：
4.1抽样方案：1、产品全检与产品抽检；
2、抽检产品未出现质量异常状况的采取一次抽样方案，选择合适的抽样方法，
若满足AQL值则可入库，若不满足，则视为不合格产品;
3、抽检产品出现过质量异常状况的采取二次抽样方案，选择合格的抽样方法，
若满足AQL值则可入库,若不满足，则视为不合格产品；
4、采取二次抽样方案的产品经过3个月验证均连续合格后，方可更换采用一
次抽样方案.
4。
2AQL值：CR=0、MA=1。
0、MI=4。
0
五、检验条件
检验一般在晴天自然光或灯光光照强度适中的情况下进行，被检样本与检验员距离适中，一项外观检验时间为3—5s.
六、检验程序。
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文件类别： 文件编号 SI-IQC-XX-01
物料检验规范 文件版本 1.0 制定部门 品质部 制定日期 制定人员
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元器件检验规范 批准记录 拟制 翁梁 审核 批准
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1 生效时间
2 生效时间
3 生效时间
4 生效时间
5 生效时间
(一) PCB检验规范 1. 目的 作为IQC检验PCB物料之依据 。 2. 适用范围 适用于本公司所有之PCB检验。
3. 抽样计划 依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。 4. 职责 供应商负责PCB品质之管制执行及管理，IQC负责供应商之管理及进料检验。 5. 允收水准（AQL）
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.
6. 参考文件
1. IPC – A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards.
2. IPC – R -700C, Rework Methods & Quality Conformance. 7. 检验标准定义： 检验项目 缺点名称 缺点定义 检验标准 检验方式 备注
线
路
线路凸出 MA a. 线路凸出部分不得 大于成品最小间距30%。 带刻度放大镜
残铜 MA a. 两线路间不允许有残铜。 b. 残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。 c. 非线路区残铜不可大于2.5mm×2.5mm，且不可露铜。 带刻度放大镜
线路缺口、凹洞 MA a. 线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。 带刻度放大镜 断路与短路 CR a. 线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。 放大镜、万用表
线路裂痕 MA a. 在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。 带刻度放大镜
线路不良 MA a. 线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的
1/3。 带刻度放大
镜
线路变形 MA a. 线路不可弯曲或扭折。 放大镜 线路变色 MA a. 线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。 目检
线路剥离 CR a. 线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。 目检
补线 MA a. 补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%~100%。
b. 线路转弯处及BGA内部不可补线。 c. C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1处。
带刻度放大镜
目检 板边余量 MA a. 线路距成型板边不得少于0.5mm。 带刻度放大镜
刮伤 MA a. 刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。 放大镜
孔 孔塞 MA a. 零件孔不允许有孔塞现象。 目检 孔黑 MA a. 孔内不可有锡面氧化变黑之现象。 目检
变形 MA a. 孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。 目检
PAD，RING 锡垫缺口 MA a. 锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总 面积1/4。 目检、放大镜 检验项目 缺点名称 缺点定义 检验标准 检验方式 备注 PAD，RING 锡垫氧化 MA a. 锡垫不得有氧化现象。 目检 锡垫压扁 MA a. 锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或 造成间距不足。 目检 锡垫 MA a. 锡垫不得脱落、翘起、短路。 目检
防 焊
线路防焊脱落、起泡、漏印。 MA a. 线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而 造成沾锡或露铜之现象。 目检
防焊色差 Minor a. 防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。 目检 防焊异物 Minor a. 防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外 观。 目检 防焊刮伤 MA a. 不伤及线路及板材(未露铜）之防焊刮伤，长度不可大 于 15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1 条。 目检 防焊补漆 MA a. 补漆同一面总面积不可大于30mm2，C/S面不可超过3 处；S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2 。 b. 补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或 涂料不均等现象。 目检 防焊气泡 MA a. 防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。 目检 防焊漆残留 MA a. 金手指、SMT PAD&光学定位点不可有防焊漆。 目检 防焊剥离 MA a. 以3M scotch NO.600 0.5"宽度胶带密贴于防焊面,密贴 长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有 脱落或翘起之现象。 目检 BGA BGA防焊 MA a. 在BGA部分，不得有油墨覆盖锡垫之现象，线路防焊 必需完全覆盖。 放大镜 BGA区域 导通孔塞孔 MA a. BGA区域要求100%塞孔作业。 放大镜
BGA区域 导孔沾锡 MA a. BGA区域导通孔不得沾锡。 目检
BGA区域线 路沾锡、露铜
MA a. BGA区域线路不得沾锡、露铜。 目检
BGA区域补线 MA a. BGA区域不得有补线。 目检 BGA PAD MA a. BGA PAD不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。 目检 外 观
内层黑（棕）化 MA a. 内层采用黑化处理，黑化不足或黑化不均，不可超过 单面总面积0.5%（棕化亦同）。 目检
空泡&分层 MA a.空泡和分层完全不允许。 目检
检验项目 缺点名称 缺点定义 检验标准 检验方式 备注 外 观
板角撞伤 MA a. 因制作不良或外力撞击而造成板边（角）损坏时，则 依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最大 值1.3mm为允收上限。 目检及带刻度放大镜
章记 MA a. 焊锡面上应有制造厂之UL号码、生产日期、Vendor Mark；生产日期YY（年）、WW（周）采用蚀刻方 式标示。 目检 外 观 尺寸 MA a. 四层板及金手指的板子，量板子最厚的部分（铜箔 及镀金处）厚度为1.60mm±0.15mm，板长和宽分别 参考不同Model的SPEC。 卡尺 板弯&板翘 MA a. 板弯，板翘与板扭之允收百分比最大值为0.5%。 塞规 平板玻璃
板面污染 MA a. 板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标签， 胶带或其他污染物。 目检 基板变色 MA a.基板不得有焦状变色。 目检
丝 印
文字清晰度 Minor a. 所有文字、符号均需清晰且能辨认，文字上线条之中 断程度以可辨认该文字为主。 目检
重影或漏印 MA a.文字，符号不可有重影或漏印。 目检
印错 MA a.极性符号、零件符号及图案等不可印错。 目检 文字脱落 MA a.文字不可有溶化或脱落之现象。 目检 异丙醇
文字覆盖 锡垫 MA a.文字油墨不可覆盖锡垫（无论面积大小）。 目检
Model No. MA a. MODEL NO不可印错或漏印。 目检 焊锡性 焊锡性 MA a. 镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。用供 应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊，上锡不良 的点不可大于单面锡垫点数的0.3%。 目检 金 手 指
G/F刮伤 MA a.金手指不可有见内层之刮伤。 放大镜 G/F变色 MA a.金手指表面层不得有氧化变色现象。 目检 放大镜
G/F镀层剥离 MA a. 以3M scotch NO.600 0.5"宽度胶带密贴于G/F镀层上, 密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起, 不可有脱落或翘起之现象。 目检
G/F污染 MA a. 金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。 目检 8. 板弯、板翘与板扭之测量方法 8.1. 板弯：将PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。(如图一)
8.2. 板翘与板扭：将PCB翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。 (如图二)
金 手 指
G/F凹陷 MA a. 金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，不得在金手 指中间3/5的关键位置，唯测试探针之针点可允收， 凹陷长度不可超过0.3mmMAX。 放大镜
G/F露铜 MA a.金手指上不可有铜色露出。 放大镜 (二)IC类检验规范(包括BGA) 1. 目的 作为IQC人员检验IC类物料之依据。 2. 适用范围 适用于本公司所有IC（包括BGA）之检验。
3. 抽样计划 依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.允收水准（AQL）
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.