2018年半导体行业市场投资分析报告
2018年CCZ技术分析报告
2018年CCZ技术分析报告2018年5月目录一、CCZ技术优势明显，是单晶硅片生长技术方向 (4)1、RCZ是当前单晶硅生长技术主流 (4)2、CCZ技术成本及产品品质优势明显 (7)3、困扰CCZ技术大规模生产的瓶颈逐步解决 (9)二、国内外CCZ技术不断完善 (10)1、国外少数企业掌握CCZ技术 (10)2、协鑫收购SunEdison 资产，有望引领国内CCZ发展 (11)（1）多晶硅龙头面临单晶硅降本困扰 (11)（2）背水一战，收购SunEdison开启单晶硅之路 (13)三、扩产竞赛或将继续，设备企业有望受益 (13)1、协鑫项目将激化产能竞赛，设备市场规模持续提升 (13)2、硅生长设备是核心，约占总投资的30~40% (14)四、相关企业简况 (15)1、天通股份：泛半导体设备+材料共振，产业聚焦合力启航 (15)2、晶盛机电：光伏及半导体齐发力，硅生长炉强者再谱新篇 (16)CCZ技术，光伏单晶硅技术的重大变革。
当前广泛使用的单晶硅生长技术为RCZ 技术，最高达到一炉4~5 根晶棒拉制，已接近上限。
CCZ技术可实现一炉8~10根晶棒拉制，效率进一步提升、成本大幅降低，且拉制晶棒均匀性好、含氧量低、电阻率均衡，产品质量更加优良，是单晶硅生长技术的趋势性变革。
CCZ技术已诞生超过20年。
长期以来，两大问题困扰CCZ技术大规模生产：1）CCZ技术对于复投料质量要求高，需要使用高品质颗粒料；2）坩埚使用寿命短，限制了CCZ技术复用次数。
目前，FBR （硅烷流化床法）可制备高品质颗粒料，通过特殊设计的高品质坩埚可达到CCZ技术使用寿命要求，这两项问题的突破使得CCZ技术推广成为可能。
国外CCZ技术仅有少数企业实现工业生产，协鑫有望成为国内领跑者。
目前国外仅有美国的SunEdison、GT-AT 等个别企业实现了CCZ技术的工业生产。
用于生产CCZ技术原料的FBR 颗粒硅也仅少数国外企业实现了量产。
中国ABF载板(FC-BGA)行业市场规模调研及投资前景研究分析报告
中国ABF载板（FC-BGA）行业市场规模调研及投资前景研究分析报告博研咨询&市场调研在线网中国ABF载板（FC-BGA）行业市场规模调研及投资前景研究分析报告正文目录第一章、中国ABF载板（FC-BGA）行业市场概况 (3)第二章、中国ABF载板（FC-BGA）产业利好政策 (4)第三章、中国ABF载板（FC-BGA）行业市场规模分析 (6)第四章、中国ABF载板（FC-BGA）市场特点与竞争格局分析 (8)第五章、中国ABF载板（FC-BGA）行业上下游产业链分析 (10)第六章、中国ABF载板（FC-BGA）行业市场供需分析 (12)第七章、中国ABF载板（FC-BGA）竞争对手案例分析 (14)第八章、中国ABF载板（FC-BGA）客户需求及市场环境(PEST)分析 (17)第九章、中国ABF载板（FC-BGA）行业市场投资前景预测分析 (18)第十章、中国ABF载板（FC-BGA）行业全球与中国市场对比 (21)第十一章、对企业和投资者的建议 (22)第一章、中国ABF载板（FC-BGA）行业市场概况1.1 行业定义与概述ABF载板（FC-BGA）是一种高性能的封装基板，广泛应用于高端电子设备，如智能手机、服务器和高性能计算领域。
ABF载板以其高密度互连、低信号损耗和高可靠性等特点，在半导体封装行业中占据重要地位。
1.2 市场规模与增长趋势2023年中国ABF载板市场规模达到120亿元人民币，同比增长15%。
这一增长主要得益于以下几个方面：1. 下游需求强劲：随着5G通信、人工智能和物联网等新兴技术的快速发展，对高性能计算和高速传输的需求不断增加，推动了ABF载板市场的快速增长。
2. 政策支持：中国政府持续加大对半导体行业的支持力度，出台了一系列政策措施，鼓励本土企业在高端封装材料领域的研发和生产。
3. 技术进步：国内企业在ABF载板制造技术上取得了显著突破，产品质量和技术水平逐渐接近国际先进水平，提升了市场竞争力。
利扬芯片财务报告分析(3篇)
第1篇一、引言随着全球半导体行业的蓬勃发展，我国芯片产业也迎来了前所未有的机遇。
利扬芯片作为我国半导体行业的重要企业之一，其财务状况及经营成果备受关注。
本文将基于利扬芯片最近一年的财务报告，对其财务状况、经营成果和未来发展进行深入分析。
二、财务状况分析1. 资产负债表分析（1）资产结构分析根据利扬芯片的资产负债表，我们可以看到其资产总额为XX亿元，其中流动资产占比XX%，非流动资产占比XX%。
流动资产主要包括货币资金、应收账款、存货等，非流动资产主要包括固定资产、无形资产等。
从资产结构来看，利扬芯片的流动资产占比相对较高，说明公司短期偿债能力较强。
但同时也应关注存货占比，若存货周转率较低，可能存在库存积压风险。
（2）负债结构分析利扬芯片的负债总额为XX亿元，其中流动负债占比XX%，非流动负债占比XX%。
流动负债主要包括短期借款、应付账款等，非流动负债主要包括长期借款、应付债券等。
从负债结构来看，利扬芯片的流动负债占比相对较高，说明公司短期偿债压力较大。
但同时也应关注长期偿债能力，若长期借款规模过大，可能存在长期偿债风险。
2. 利润表分析（1）营业收入分析利扬芯片的营业收入为XX亿元，同比增长XX%。
从营业收入构成来看，主营业务收入占比XX%，其他业务收入占比XX%。
营业收入同比增长，说明公司主营业务发展良好，市场竞争力较强。
（2）毛利率分析利扬芯片的毛利率为XX%，同比下降XX个百分点。
毛利率下降，主要原因是原材料价格上涨、市场竞争加剧等因素。
（3）净利率分析利扬芯片的净利率为XX%，同比下降XX个百分点。
净利率下降，主要原因是毛利率下降、费用上升等因素。
三、经营成果分析1. 营业收入分析（1）主营业务收入分析利扬芯片的主营业务收入为XX亿元，同比增长XX%。
从产品类型来看，XX产品收入占比最高，达到XX%。
XX产品收入增长，说明公司在该领域具有较强的市场竞争力。
（2）其他业务收入分析利扬芯片的其他业务收入为XX亿元，同比增长XX%。
中国半导体行业现状及趋势
中国半导体行业现状及趋势半导体芯片是科技创新的硬件基础，站在5G+AI这新一轮全球科技创新周期的起点，半导体芯片将是科技创新发展确定的方向之一，全球的半导体指数表现优异。
一、半导体芯片现状2019年12月份全球半导体销售额为361.0亿美金，同比下滑5.5%，同比增速大幅改善。
分地区来看，中国的销售额恢复较快，2019年12月份销售额同比已经实现0.8%的正增长，亚太（除中国、日本外）、欧洲、日本和美洲均有所下降，分别降低了7.5%、7.8%、8.4%和10.5%，较前几个月的同比数据来看正处于改善过程中。
半导体设备与材料则从上游源头反射行业景气度的变化趋势。
北美半导体设备制造商月度出货数据自2018年11月起同比增速为负，2019年10月份出货同比增速首度转正为3.9%，2020年1月份出货额同比增长23.6%；日本半导体设备制造商月度出货数据自2019年2月开始双位数下滑，2020年1月同比增速达到3.1%，行业先行指标快速恢复增长预示行业未来景气度高。
当前台积电最先进的工艺为7nm制程，主要用于生产手机处理器、基带芯片、高性能运算等对性能及功耗要求均非常高的产品，客户主要包括华为、苹果、高通、AMD和MTK。
由于苹果iPhone11系列销售情况优于预期，A13应用处理器委由台积电以7纳米制程量产，而苹果早就预订了台积电大部分7纳米产能，目前仍然维持计划投片，导致华为海思、赛灵思（Xilinx）、超微（AMD）、联发科等大厂都拿不到足够的7纳米产能，目前交期已经超过100天，2019Q4的营收占比达到35%，预期2020Q1高端制程的产能仍然紧张。
5G手机芯片、人工智能（AI）、高效能运算（HPC）处理器、网络处理器、IOT芯片等在内的需求强劲，将拉动半导体行业快速复苏。
2019年全球半导体营收超过4100亿美元，其中中国地区销售额占比为35%，是占比最高的国家和地区。
根据海关数据，2019年中国集成电路进口额为3050亿美元。