可靠性实验介绍1
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heraeus
High Temperature Oven HST/HOT 20º ~300º C C
RS232C
High Temperature test chamber HST/HOT -25º ~185º C C
UV Test chamber 40º C
Color measurement apparatus
LST/ LOT
HST/ HOT
-65℃~150℃ 程序自动运转
TCO/ DHCT O
-65℃~150℃ 试样的异动为5 秒 程序自动运转
TST
13
环境试验
目的
调查电子零部件、机 器的湿度引起的劣化 特性。评价绝缘材料 的吸湿特性、储藏、 低温度条件下的干燥 特性。 除了加速结露特性、 吸湿特性，其它同上 。 评价由于伴随温湿度 变化发生结露造成的 对材料、零部件、装 置的特性变化和耐热 冲击特性 耐热特性的加速试验 。 观察湿度的浸透 ·扩 散造成的影响。
沙、棉、灰尘
变形、开裂、氧化、有 机材料的脆化
0.01~20mg/m³
15
环境试验
目的
影响
具有代表的试 验 条 件例、其他
振动
Vibration
用于电子零部件的疲劳试验 、产品的加振试验。另外用 于同样目的还可以观察电子 零部件· 材料· 装置的包装物在 运输以及各项处理时对振动 的构造强度 同上观察针对冲击的构造强 度
Shock Bump Bend/ Pell
10~1000G/ 1~60ms 40G/6ms、 20G/11ms
一次或多次重 复 ————
200℃~400℃
霉菌
促成霉菌的发生所造成的材 料特性的变化
观察电子零部件的焊接性能 、强度以及耐热特性、接续 性 干燥时的静电故障、电子零 部件、装置的耐静电特性、 噪声容限
Humidity&Temperature test chamber AHT/AHTO -90º ~185º C C
4
NCC7040
NCC4020
MC-710
Humidity&Temperature test chamber AHT/AHTO -70º ~180º C C
PL-ISPH
Humidity&Temperature test chamber AHT/AHTO -40º ~180º C C
这时，在考虑使用条件的同时还应注意产品的特点，推断其可能发 生的故障现象，再根据这个故障的再现机理作成 CERT 的框架。以下 阐述的是关于 CERT 的具体实施及其考虑方法。
10
对复合环境试验的期望及基本事项
对 CERT 的要求及其效果
伴随半导体技术和表面贴装技术以及液晶显示技术的发展，小型化、高 密度、功能齐全、性能可靠、耗电低、价格低便成为当前电子产品的发 展要求。而针对可靠性试验： 1) 由于面向于一般消费者市场的扩大，对可靠性、安全性 的保证提出了更高的要求。
气压
观察在高空、真空中 、高压条件下零部件 、材料、以及组件的 耐电压等的特性。
电气性耐压的低下、密封（ 气密）不良、接点的寿命低 下、材料的介电系数的变化 133Pa~10KPa 、热传导率的变化、绝缘劣 化
14
环境试 验 盐水喷 雾
目的 电子零部件导线处的生锈、腐 蚀以及耐蚀性的加速试验和被 覆、涂装、电镀等的评价。 观察由于紫外线以及其它放射 线造成的零部件、材料的特性 劣化 评价由大气污染和材料所发生 的腐蚀性气体等对导线、金属 部的耐腐蚀环境特性的加速试 验 观察酸性雨造成的影响
影响 腐蚀、锈、绝缘低下、 接触阻抗增加、剥离、 变形 褪色、脆弱化、高分子 材料的龟裂、变形、密 封不良 由腐蚀性气体造成的腐 蚀、生锈、绝缘低下、 接触不良、断线、接触 阻抗增大 同上
具有代表的试验 条件例、其他
35℃、5%NaCI
35℃~ 干燥~ 湿润
有些可以做铜催化乙酸试验。50℃ 5%盐水+氯化铜ຫໍສະໝຸດ Baidu冰醋酸 耐候性 试验 有毒气 体复合 试验
17
湿度指空气中水蒸气的含有量。
Reliability Testing Introduction
可靠性实验介绍
1. Service Scope and corresponding facilities
Service Scope:
AHT AHTO TCO DHCTO LST LOT HST HOT TST UV Dark corner test 高温高湿测试 高温高湿带电测试 温度循环测试 温湿度循环带电测试 低温储存测试 低温带电储存测试 高温储存测试 高温带电储存测试 冷热冲击测试 紫外光测试 暗角黑点测试 Temp: 70º ~180º RH: 20%~98% C C; Temp: 70º ~180º RH: 20%~98% C C; Temp: -40º ~85º C C Temp: 25º C~55º RH: 95%~95% C; Temp: -70º C~180º C Temp: -70º C~180º C Temp: -25º C~185º C Temp: -25º C~185º C Temp: -90º C~230º C Temp: 40º C
具有代表的 试验条件例、其他
-85℃~室温 温度分布： ±0.5~±1℃ 程序自动运转 室温~300℃ 温度分布： ±0.5~±1℃ 程序自动运转
调查电子零部件、机器的耐 寒性和低温储藏特性。观察 耐寒 由于结冰造成体积膨胀后的 性 特性劣化、功能 ·性能劣化 、由于收缩形成的机械性特 性 调查电子零部件、机器的热 性变化。调查有源元件在高 耐热 温下的动作或者通电后的劣 性 化特性。观察润滑特性的劣 化。 温度 调查电子零部件、机器的耐 热性应力。对汽车、飞机用 的零部件进行筛选。加速使 温度 用环境利用热容量较大的液 循环 体在短时间内评价热应力的 影响。 观察由于热膨胀系数不同引 热冲 起的尺寸变化，以及伴随而 击 来的材料特性和密闭性的变 化。
I · 、腐蚀、短路、绝缘不 M
良、涂膜层的剥离
-35℃~85 ℃ 60%RH~90%RH
结露循环
切换时间为5秒 温度稳定20秒
IC等膜型的龟裂、密封不良 125 ℃/85%RH （121 ℃、100%）
Dew Test
HAST （PCT）
、封口的剥离、粘接特性、 变形、腐蚀、绝缘劣化、开 可以进行饱和、不饱和试 验 裂、粘和剥离
2) 商品生命周期的缩短使新产品的开发周期缩短，导致对 可靠性评价时间也要求缩短。
11
3. 环境试验的目的以及它与试验条件等的影响的 关系例
环境试验
目的
影响
由于膨胀 ·收缩造成的 热性的、机械性的变形 。软化、脆化的促进、 润滑性的低下、密封、 龟裂、水分的结冰 促进氧化、扩散等的化 学反应。膨胀、软化、 蒸发、氧化、粘度低下 龟裂、扩散、液体泄漏 由于膨胀· 收缩造成的变 形、剥离、龟裂、由于 内部水分的蒸发引起的 龟裂、疲劳、加工面的 开裂以及机械的变位造 成的电气特性的变化基 本同上 以及造型零部件等的龟 裂、端子密封部的评价 、剥离、机械性的变形 等
6
2. Reliability Testing
7
Contents:
1. 可靠度定义 2. 关于复合环境试验（CERT）的考虑和实施方法. 3. 环境试验的目的以及它与试验条件等的影响的关系例. 4. 温度和湿度的物理性质.
5. 常见可靠性测试条件及标准.
6. 振动试验介绍.
8
1. 可靠度定义
• 可靠度： 在特定的条件下，具体实现起功能，在正常状态 下，不会失效的机率。
影响
具有代表的试验 条件例、其他
湿 度
耐 湿 性 湿 度 循 环
绝缘低下、促进腐蚀的电解 85%RH~95%RH 、结露、膨胀、漏泄电流增 10%RH~40%RH 加、变形、特性变化、弯曲 程序自动运转
AHT/ AHTO
呼吸作用、结露、结冰、I · 40 ℃~80 ℃
M 20%RH~95%RH DHCT O
LFT/HFT
Image retention Clour measure Break force SLAS Drop test Peel force Leakage test
低温功能测试/高温功能测试
图像保留测试 颜色测试 爆破力测试 封边吸力测试 跌落实验 拉力测试 漏气测试
3
Corresponding facilities:
绝缘低下、短路、腐蚀、生 锈、侵蚀、污浊、光学部分 透过率低下
焊锡龟裂、卷线端子部松动 、零部件的热特性变化、绝 缘物的软化、变形 电波干扰、绝缘破坏、垃圾 附着、误动作、半导体及其 它零部件破坏、继电器的寿 命评价、动作停止· 失常
焊接耐热
带电、电磁诱导 、静电气
10KV~30KV
16
4. 温度和湿度的物理性质
H₂S/SO₂
太阳光等价 单独或者复合气体
SO₂, H₂S、NO₂, CI₂ 0.001ppm~100ppm
酸性雨 沙尘、 尘埃 臭氧
PH=4~6
观察由于侵入龟裂、接触部· 可 误动作、腐蚀、表面的 动部造成的接触不良引起的功 磨耗、堵塞、带电、绝 能 · 性能的劣化。气密性、绝缘 缘低下、磨灭、漏泄 、腐蚀 零部件、材料、产品的特性劣 化
High Temperature test chamber HST/HOT -25º ~185º C C
5
UT6060 UT6060 UT620 0
UT6060
UT6060
UT620 0
High Temperature Oven HST/HOT 20º ~300º C C
PV-110
High Temperature Oven HST/HOT 20º ~300º C C
温度是热能的一个指标，我们必须通过某一个物质的介入才 能对其大小（程序）进行具体的判定。为了知道冷热的顺序 和它的增减量，即热能的量和其变化的程度，我们必须使用 适当的测量工具（温度计及热量计）进行测量。
湿度是干燥空气的水（水蒸气）结合到何种程度的一个指标 ，随着各个时期温度的高低不同发生各种各样的变化。而水 则是在我们的生活温度范围内能变化 成各种各样形态的特 异物质。
观察零部件、材料、产品等 在运输中所受的疲劳强度 观察产品· 材料的伸张特性等 的机械强度
由机械性松动、疲劳破坏、 断线、共振造成的破损、插 口接触不良、结合部的磨耗 、共振破坏、导线的断线、 干扰、异常振动的发生、开 裂
基本同上 基本同上 切断、折断、变形、伸张
2~2000Hz 60G
冲击 碰撞 牵 拉/ 弯曲
• MTBF（Mean Time Between Failure) 指发生第一次失效，但是维修后可以继续使用的 工作时间。 • MTTF（Mean Time To Failure) 指发生失效到不可以维修的使用的工作时间。
9
2. 关于复合环境试验(CERT)的考虑和实施方 法
环境可靠性试验的目的是为了能够在短时间低成本条件下获得需要 的信息情报。通常施加温度，湿度，低压· 高压以及振动，日照等多重环 境应力要素。 将独立应力的加速因子组合后进行的复合环境试验 [以下简称 CERT（Combined Environmental Reliability Test)] 是其中的方法之一。
PL-ISPH
Low Temperature test chamber LST/LOT -70º ~180º C C PV-110
Humidity&Temperature test chamber AHT/AHTO -45º ~110º C C
Humidity&Temperature test chamber AHT/AHTO -45º ~110º C C
WCT -3P-E TH-3P-C 3*120/80-20-220 DU-ST
High&Low Temperature test chamber HST/LST -70º C~150º C
Humidity&Temperature test chamber AHT/AHTO -40º ~ 150 º C C
HC7033
VC0033
Temperature Shock test chamber TST -90º ~ 230 º C C
VC4034
Humidity&Temperature test chamber AHT/AHTO 10º ~90º C C
Humidity&Temperature test chamber AHT/AHTO 70º ~180º C C
High Temperature Oven HST/HOT 20º ~300º C C
RS232C
High Temperature test chamber HST/HOT -25º ~185º C C
UV Test chamber 40º C
Color measurement apparatus
LST/ LOT
HST/ HOT
-65℃~150℃ 程序自动运转
TCO/ DHCT O
-65℃~150℃ 试样的异动为5 秒 程序自动运转
TST
13
环境试验
目的
调查电子零部件、机 器的湿度引起的劣化 特性。评价绝缘材料 的吸湿特性、储藏、 低温度条件下的干燥 特性。 除了加速结露特性、 吸湿特性，其它同上 。 评价由于伴随温湿度 变化发生结露造成的 对材料、零部件、装 置的特性变化和耐热 冲击特性 耐热特性的加速试验 。 观察湿度的浸透 ·扩 散造成的影响。
沙、棉、灰尘
变形、开裂、氧化、有 机材料的脆化
0.01~20mg/m³
15
环境试验
目的
影响
具有代表的试 验 条 件例、其他
振动
Vibration
用于电子零部件的疲劳试验 、产品的加振试验。另外用 于同样目的还可以观察电子 零部件· 材料· 装置的包装物在 运输以及各项处理时对振动 的构造强度 同上观察针对冲击的构造强 度
Shock Bump Bend/ Pell
10~1000G/ 1~60ms 40G/6ms、 20G/11ms
一次或多次重 复 ————
200℃~400℃
霉菌
促成霉菌的发生所造成的材 料特性的变化
观察电子零部件的焊接性能 、强度以及耐热特性、接续 性 干燥时的静电故障、电子零 部件、装置的耐静电特性、 噪声容限
Humidity&Temperature test chamber AHT/AHTO -90º ~185º C C
4
NCC7040
NCC4020
MC-710
Humidity&Temperature test chamber AHT/AHTO -70º ~180º C C
PL-ISPH
Humidity&Temperature test chamber AHT/AHTO -40º ~180º C C
这时，在考虑使用条件的同时还应注意产品的特点，推断其可能发 生的故障现象，再根据这个故障的再现机理作成 CERT 的框架。以下 阐述的是关于 CERT 的具体实施及其考虑方法。
10
对复合环境试验的期望及基本事项
对 CERT 的要求及其效果
伴随半导体技术和表面贴装技术以及液晶显示技术的发展，小型化、高 密度、功能齐全、性能可靠、耗电低、价格低便成为当前电子产品的发 展要求。而针对可靠性试验： 1) 由于面向于一般消费者市场的扩大，对可靠性、安全性 的保证提出了更高的要求。
气压
观察在高空、真空中 、高压条件下零部件 、材料、以及组件的 耐电压等的特性。
电气性耐压的低下、密封（ 气密）不良、接点的寿命低 下、材料的介电系数的变化 133Pa~10KPa 、热传导率的变化、绝缘劣 化
14
环境试 验 盐水喷 雾
目的 电子零部件导线处的生锈、腐 蚀以及耐蚀性的加速试验和被 覆、涂装、电镀等的评价。 观察由于紫外线以及其它放射 线造成的零部件、材料的特性 劣化 评价由大气污染和材料所发生 的腐蚀性气体等对导线、金属 部的耐腐蚀环境特性的加速试 验 观察酸性雨造成的影响
影响 腐蚀、锈、绝缘低下、 接触阻抗增加、剥离、 变形 褪色、脆弱化、高分子 材料的龟裂、变形、密 封不良 由腐蚀性气体造成的腐 蚀、生锈、绝缘低下、 接触不良、断线、接触 阻抗增大 同上
具有代表的试验 条件例、其他
35℃、5%NaCI
35℃~ 干燥~ 湿润
有些可以做铜催化乙酸试验。50℃ 5%盐水+氯化铜ຫໍສະໝຸດ Baidu冰醋酸 耐候性 试验 有毒气 体复合 试验
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湿度指空气中水蒸气的含有量。
Reliability Testing Introduction
可靠性实验介绍
1. Service Scope and corresponding facilities
Service Scope:
AHT AHTO TCO DHCTO LST LOT HST HOT TST UV Dark corner test 高温高湿测试 高温高湿带电测试 温度循环测试 温湿度循环带电测试 低温储存测试 低温带电储存测试 高温储存测试 高温带电储存测试 冷热冲击测试 紫外光测试 暗角黑点测试 Temp: 70º ~180º RH: 20%~98% C C; Temp: 70º ~180º RH: 20%~98% C C; Temp: -40º ~85º C C Temp: 25º C~55º RH: 95%~95% C; Temp: -70º C~180º C Temp: -70º C~180º C Temp: -25º C~185º C Temp: -25º C~185º C Temp: -90º C~230º C Temp: 40º C
具有代表的 试验条件例、其他
-85℃~室温 温度分布： ±0.5~±1℃ 程序自动运转 室温~300℃ 温度分布： ±0.5~±1℃ 程序自动运转
调查电子零部件、机器的耐 寒性和低温储藏特性。观察 耐寒 由于结冰造成体积膨胀后的 性 特性劣化、功能 ·性能劣化 、由于收缩形成的机械性特 性 调查电子零部件、机器的热 性变化。调查有源元件在高 耐热 温下的动作或者通电后的劣 性 化特性。观察润滑特性的劣 化。 温度 调查电子零部件、机器的耐 热性应力。对汽车、飞机用 的零部件进行筛选。加速使 温度 用环境利用热容量较大的液 循环 体在短时间内评价热应力的 影响。 观察由于热膨胀系数不同引 热冲 起的尺寸变化，以及伴随而 击 来的材料特性和密闭性的变 化。
I · 、腐蚀、短路、绝缘不 M
良、涂膜层的剥离
-35℃~85 ℃ 60%RH~90%RH
结露循环
切换时间为5秒 温度稳定20秒
IC等膜型的龟裂、密封不良 125 ℃/85%RH （121 ℃、100%）
Dew Test
HAST （PCT）
、封口的剥离、粘接特性、 变形、腐蚀、绝缘劣化、开 可以进行饱和、不饱和试 验 裂、粘和剥离
2) 商品生命周期的缩短使新产品的开发周期缩短，导致对 可靠性评价时间也要求缩短。
11
3. 环境试验的目的以及它与试验条件等的影响的 关系例
环境试验
目的
影响
由于膨胀 ·收缩造成的 热性的、机械性的变形 。软化、脆化的促进、 润滑性的低下、密封、 龟裂、水分的结冰 促进氧化、扩散等的化 学反应。膨胀、软化、 蒸发、氧化、粘度低下 龟裂、扩散、液体泄漏 由于膨胀· 收缩造成的变 形、剥离、龟裂、由于 内部水分的蒸发引起的 龟裂、疲劳、加工面的 开裂以及机械的变位造 成的电气特性的变化基 本同上 以及造型零部件等的龟 裂、端子密封部的评价 、剥离、机械性的变形 等
6
2. Reliability Testing
7
Contents:
1. 可靠度定义 2. 关于复合环境试验（CERT）的考虑和实施方法. 3. 环境试验的目的以及它与试验条件等的影响的关系例. 4. 温度和湿度的物理性质.
5. 常见可靠性测试条件及标准.
6. 振动试验介绍.
8
1. 可靠度定义
• 可靠度： 在特定的条件下，具体实现起功能，在正常状态 下，不会失效的机率。
影响
具有代表的试验 条件例、其他
湿 度
耐 湿 性 湿 度 循 环
绝缘低下、促进腐蚀的电解 85%RH~95%RH 、结露、膨胀、漏泄电流增 10%RH~40%RH 加、变形、特性变化、弯曲 程序自动运转
AHT/ AHTO
呼吸作用、结露、结冰、I · 40 ℃~80 ℃
M 20%RH~95%RH DHCT O
LFT/HFT
Image retention Clour measure Break force SLAS Drop test Peel force Leakage test
低温功能测试/高温功能测试
图像保留测试 颜色测试 爆破力测试 封边吸力测试 跌落实验 拉力测试 漏气测试
3
Corresponding facilities:
绝缘低下、短路、腐蚀、生 锈、侵蚀、污浊、光学部分 透过率低下
焊锡龟裂、卷线端子部松动 、零部件的热特性变化、绝 缘物的软化、变形 电波干扰、绝缘破坏、垃圾 附着、误动作、半导体及其 它零部件破坏、继电器的寿 命评价、动作停止· 失常
焊接耐热
带电、电磁诱导 、静电气
10KV~30KV
16
4. 温度和湿度的物理性质
H₂S/SO₂
太阳光等价 单独或者复合气体
SO₂, H₂S、NO₂, CI₂ 0.001ppm~100ppm
酸性雨 沙尘、 尘埃 臭氧
PH=4~6
观察由于侵入龟裂、接触部· 可 误动作、腐蚀、表面的 动部造成的接触不良引起的功 磨耗、堵塞、带电、绝 能 · 性能的劣化。气密性、绝缘 缘低下、磨灭、漏泄 、腐蚀 零部件、材料、产品的特性劣 化
High Temperature test chamber HST/HOT -25º ~185º C C
5
UT6060 UT6060 UT620 0
UT6060
UT6060
UT620 0
High Temperature Oven HST/HOT 20º ~300º C C
PV-110
High Temperature Oven HST/HOT 20º ~300º C C
温度是热能的一个指标，我们必须通过某一个物质的介入才 能对其大小（程序）进行具体的判定。为了知道冷热的顺序 和它的增减量，即热能的量和其变化的程度，我们必须使用 适当的测量工具（温度计及热量计）进行测量。
湿度是干燥空气的水（水蒸气）结合到何种程度的一个指标 ，随着各个时期温度的高低不同发生各种各样的变化。而水 则是在我们的生活温度范围内能变化 成各种各样形态的特 异物质。
观察零部件、材料、产品等 在运输中所受的疲劳强度 观察产品· 材料的伸张特性等 的机械强度
由机械性松动、疲劳破坏、 断线、共振造成的破损、插 口接触不良、结合部的磨耗 、共振破坏、导线的断线、 干扰、异常振动的发生、开 裂
基本同上 基本同上 切断、折断、变形、伸张
2~2000Hz 60G
冲击 碰撞 牵 拉/ 弯曲
• MTBF（Mean Time Between Failure) 指发生第一次失效，但是维修后可以继续使用的 工作时间。 • MTTF（Mean Time To Failure) 指发生失效到不可以维修的使用的工作时间。
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2. 关于复合环境试验(CERT)的考虑和实施方 法
环境可靠性试验的目的是为了能够在短时间低成本条件下获得需要 的信息情报。通常施加温度，湿度，低压· 高压以及振动，日照等多重环 境应力要素。 将独立应力的加速因子组合后进行的复合环境试验 [以下简称 CERT（Combined Environmental Reliability Test)] 是其中的方法之一。
PL-ISPH
Low Temperature test chamber LST/LOT -70º ~180º C C PV-110
Humidity&Temperature test chamber AHT/AHTO -45º ~110º C C
Humidity&Temperature test chamber AHT/AHTO -45º ~110º C C
WCT -3P-E TH-3P-C 3*120/80-20-220 DU-ST
High&Low Temperature test chamber HST/LST -70º C~150º C
Humidity&Temperature test chamber AHT/AHTO -40º ~ 150 º C C
HC7033
VC0033
Temperature Shock test chamber TST -90º ~ 230 º C C
VC4034
Humidity&Temperature test chamber AHT/AHTO 10º ~90º C C
Humidity&Temperature test chamber AHT/AHTO 70º ~180º C C