导电胶的几种配制
不同导电胶的技术参数
不同导电胶的技术参数以下是不同导电胶的技术参数：
1. 碳粉导电胶：
- 电阻率：10 - 50 Ω/□
- 工作温度：-40°C 至100°C
- 导电性能：良好
- 粘接强度：中等
- 环保性：良好
2. 银浆导电胶：
- 电阻率：0.01 - 0.1 Ω/□
- 工作温度：-40°C 至150°C
- 导电性能：优异
- 粘接强度：高
- 环保性：一般
3. 铝导电胶：
- 电阻率：0.02 - 0.1 Ω/□
- 工作温度：-40°C 至150°C
- 导电性能：较好
- 粘接强度：中等
- 环保性：良好
4. 铜导电胶：
- 电阻率：0.01 - 0.1 Ω/□
- 工作温度：-40°C 至150°C
- 导电性能：优异
- 粘接强度：高
- 环保性：一般
5. 金导电胶：
- 电阻率：0.002 - 0.02 Ω/□
- 工作温度：-40°C 至200°C
- 导电性能：极好
- 粘接强度：高
- 环保性：一般
以上数据仅供参考，具体的技术参数还需要根据具体的产品和使用情况进行调整
和确定。
导电胶粘剂,导电胶,电子导电胶
第43章导电胶粘剂胶水，胶带，导电胶，电子导电胶，绝缘胶OIO-8OI4O278聚合物材料通常是优良的绝缘体，许多树脂，例如当今最好的胶粘剂中采用的环氧树脂因其能够使金属和其它表面绝热或实现高压绝缘而得到常识。
但是，对于许多重要的工业应用，尤其在电子工业中，往往要求胶粘剂导热或导电，或者既导热又导电。
导电胶，其导电性、成本和其它许多物理性质，来源于加入大量金属粉末或表1所列其它类型的特殊填料。
表1金属、导电塑料和各种材料在25℃下的导电性材料比重（g/cm3）ρ（体积电阻材料比重（g/cm3）ρ（体积电阻率，Ω-cm）率，Ω-cm）银10.5 1.6×10-6石墨- 1.6×10-6铜8.9 1.8×10-6填镍环氧胶粘剂- 1.6×10-6金19.3 2.3×10-6填石墨或碳的涂料-铝 2.7 2.9×10-6填充氧化物的环氧 1.5～2.51014～1015镍8.910×10-6胶粘剂铂21.521.5×10-6无填料环氧胶粘剂 1.11014～1015低共熔合金焊料-20～30×10-6云母、聚苯乙烯-1016导电性玻璃胶粘剂-1×10-5和其它优良电介质最好的填银环氧胶-1×10-4导电性表1列出了纯银、铜、金和其它金属，市售最好的导电性胶粘剂和涂料以及氧化物填充和无填料绝缘树脂的导电性数据及其比重。
尽管有很多金属都可考虑以粉末状态用于配制导电胶粘剂，但如今性能最好的导电性产品都是以小片状或粉末装的银为基础配制而成的。
银如今售价为每金衡盎司5～8美元，与铜粉的每盎司30美分相比，价格较贵是其缺点。
（银、金和铂的价格，通常由报纸报道，报价以美元/金衡盎司为单位）。
1Ib等于14.5金衡盎司多，1金衡盎司等于31.1g)。
至今，银价已稳定9年，而且它还可提供稳定的导电性能，这是铜或其它低成本金属粉末无法与之匹敌的。
低应力环氧导电胶
低应力环氧导电胶
低应力环氧导电胶是一种特殊类型的环氧树脂导电胶，其特点是减少内应力的产生，使已产生的内应力尽快弛豫掉。
导电胶一般是由基体和导电填料两部分组成，其中常用的基体包括环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等。
与其他树脂相比，环氧树脂具有稳定性好、耐腐蚀、收缩率低、粘接强度高、粘接面广以及加工性好等优点，因此，环氧树脂是目前研究最多、使用最广的基体材料。
环氧树脂导电胶的特点是具有优良的粘接强度，与各类基材可实现良好的粘接；配方设计丰富，配合不同的固化剂，可制备单组份胶或多组份胶。
这种导电胶可以用于粘接对可靠性要求较高或对温度较为敏感的元器件。
负载铜银粉导电胶制备的最佳工艺选择
收稿日期: 2009- 07- 0 3
94
内蒙古石油化工 2009 年第 21 期
高分散度的微细体系具有极大的比表面积和很高的 表面吉布斯自由能, 从而产生很强的界面吸附作用 , 使A g 吸附在C u 粉表面。该方法不仅解决了铜的不 必要浪费 , 而且克服了用 Cu 还原银氨溶液, 生成的 铜氨配离子吸附在Cu 的表面, 严重阻滞置换反应的 进行, 致使只能得到表面点缀结构的铜一银双金属 粉 , 而得不到表面包覆结构的铜一银双金属粉的缺 点。
Ξ
度为 25% 的溶 液, 在反 应器 中按一 定的 比例配 制 C uSO 4 与氨水的混合溶液。 然后将一定量的Zn 粒加 到混合溶液中, 搅拌, 使二者发生氧化还原反应, 生 成单质铜, 反应后的溶液经离心沉淀器除去上部清 液 , 先用 6% 的 H 2SO 4 除去过量 Zn, 再用蒸馏水洗涤 3 次。然后以玻璃球为球磨介质 , 在球磨罐中加人制 得的铜粉, 加入少量水 , 湿法球磨一段时间。 1. 3 镀银铜粉的制备 1. 3. 1 还原剂液的配制 将 2. 0g38% 甲醛加入到 130 无水乙醇中 , 搅拌 使其充分混合均匀, 配制成还原液。 1. 3. 2 银氨溶液的配制 取 A gN O 38. 5g, 加入 一定 量蒸馏水使其溶解 , 在搅拌下逐渐滴加 25%N H 3 H 2O 至刚好无沉淀 , 再加入蒸馏水稀释至 100mL 。 1. 3. 3 镀银铜粉的制备 将 10 制得的铜粉放置于 250m L 三口瓶中, 加入 还原液 , 搅拌使其均匀分散 , 升温至 52℃。边搅拌边 滴加银氨溶液 , 滴加结束后继续反应 1. 5h。 停止反 应后, 过滤 , 将得到的粉末用 6% 稀硫酸和蒸馏水分 别洗涤 2 次 , 滤去清液后再重复上面的步骤 2 次。将 最后得到的粉末洗涤干燥后以玻璃球为球磨介质湿 法球磨一定时间 , 得到片状镀银铜粉。 1. 4 导电胶的制备 1. 4. 1 纳米 S i O 2 粒子的分散 的实现。 [ 参考文献 ] [1 ] 周长久. 国内领先的数字变电站技术 [ J ]. 云南 电业, 2006, (11) : 7. [2 ] 朱大新. 数字化变电站综合自动化系统的发展 [ J ]. 电工技术杂志, 2001, 4(2) : 20～ 22. [ 3] 高翔, 张沛超. 数字化变电站的主要特征和关 键技术 [ J ] . 电网技术 , 2006, 30 ( 23) : 6 7 .
单组份封闭型聚氨酯-银导电胶的制备研究
黏 剂拉伸 剪切 强度 测定 方 法 （ 属 对 金属 ） 金 进行 ． 样 将
品涂于铁 片上 ，５ １ ０℃条 件 下 固 化 ０ ５ｈ 利用 电子 万 ． ，
１ 实 验
１ １ 实验 原 料 －
性能 的影 响．
１ ３ 导 电胶 和胶 黏 剂 的 性 能 测试 ．
体 积 电阻率 ： 将所制 备 的导 电胶涂 于载玻 片上 ， 保 持 一定厚 度使 其为 块 状 结构 ， ５ １ ０℃ 固化 ０ ５ｈ 用 四 ． ， 探 针测试 仪测 定其 体积 电阻 率． 剪 切强 度 ： 切 强 度 的测 定 参 照 Ｇ ７ ２ － ８ 剪 Ｂ １ ４ ６胶
由 ２４甲 苯 二异 氰 酸 酯 （ ＤＩ、 ，一 Ｔ ）ＴＭＰ和少 量 聚 乙二 醇 进 行 缩 聚 ， 与 已 内酰 胺 反 应 而 得 ． 并 在基 体 中添 加 Ｔ ＭＰ 固化 剂 、 银 粉 和 二 氧 化 硅 并 充 分 搅 拌 后 制 得 单 组 份 导 电胶 ． 过 红 外 光 谱 、 切 强 度 和 电 阻 率 的 测 定 对 产 物 进 行 了表 征 ， 果 表 明 ， 通 剪 结 ７ Ｏ℃下 Ｔ ＭＰ、 ＤＩ 加 成 反 应 需 要 时 间 为 ４ ４５ｈ 与 己 内酰 胺 的封 闭反 应 时 间 为 ３ ； 粉 的质 量 分 数 为 ７ 时 Ｔ 的 ～ ． ， ～４ｈ 银 ５ 产 物 性 能 最 好 ； 入 少 量 二 氧 化 硅 能够 提 高 导 电胶 的剪 切 强 度 ， 电 阻 率 会 随 之 升 高 ． 加 但
有优 良的耐疲劳 性能 ， 于高频 振荡等 条件 下使用 ． 适 封
闭型聚氨 酯胶 黏剂 由于 活 性 基 团被 封 闭 剂封 闭 ， 以 可
１加热 除水． ， 冷却 至室温后按 扎 一Ｎ Ｏ）： （ （ Ｃ 一ＯＨ） 一
导电银浆参考配方
导电银浆参考配方导电银浆是一种主要由银粉和有机聚合物组成的浆料，具有良好的导电性能。
导电银浆广泛应用于电子产品，例如电路板、触摸屏和太阳能电池等领域。
下面是一种常见的导电银浆的参考配方。
1.银粉：导电银浆的主要成分是银粉，银粉的纯度和颗粒大小直接影响到导电性能。
一般建议使用高纯度的银粉，纯度在99.9%以上。
颗粒大小一般在1-10微米之间。
2.有机聚合物：有机聚合物是导电银浆的基础载体，常用的有机聚合物有聚乙烯醇(PVA)、聚苯乙烯(PS)等。
有机聚合物的选择要根据具体的应用需求和成本考虑。
3.分散剂：分散剂的作用是使银粉均匀分散在有机聚合物中，增强导电性能。
常用的分散剂有聚氯乙烯醇(PVP)和聚乙烯醇(PVA)等。
4.粘稠剂：粘稠剂的作用是调节导电银浆的粘度，使其适合涂布和印刷。
常用的粘稠剂有甘油和乙二醇等。
5.稳定剂：稳定剂的作用是提高导电银浆的稳定性，防止银粉沉淀和分层。
常用的稳定剂有碳酸钙和硅酸钠等。
6.其他添加剂：根据具体需求，导电银浆还可以添加一些其他的添加剂，例如增稠剂、改性剂等，以进一步提升其性能。
制备导电银浆的方法一般包括以下几个步骤：1.将所需的银粉称取并筛网处理，确保其颗粒大小均匀。
2.将有机聚合物溶解在适量的溶剂中，加热搅拌使其完全溶解。
3.逐步加入分散剂和稳定剂，搅拌均匀。
4.将银粉逐步加入有机聚合物的溶液中，边加入边搅拌均匀，直到得到所需的浆料浓度。
5.添加粘稠剂和其他添加剂，调节导电银浆的粘度和性能。
6.最后，经过搅拌和过滤处理，得到最终的导电银浆。
总结：上述只是参考的一种导电银浆配方，具体的配方和步骤可能会因应用和制备要求的不同而有所变化。
制备导电银浆需要控制好各种成分的比例和浆料的工艺参数，以保证导电银浆具有良好的导电性能和稳定性。
常见四种导电胶粘剂
第一类酚醛树脂一、简介：酚醛（Phenol Formaldehyde，简称PF）树脂也叫电木，又称电木粉。
原为无色或黄褐色透明物，市场销售往往加着色剂而呈红、黄、黑、绿、棕、蓝等颜色，有颗粒、粉末状。
耐弱酸和弱碱，遇强酸发生分解，遇强碱发生腐蚀。
不溶于水，溶于丙酮、酒精等有机溶剂中。
苯酚醛或其衍生物缩聚而得。
二、结构式：三、分类：（1）固体酚醛树脂：为黄色、透明、无定形块状物质，因含有游离酚而呈微红色，实体的比重平均1.7左右，易溶于醇，不溶于水，对水、弱酸、弱碱溶液稳定。
由苯酚和甲醛在催化剂条件下缩聚、经中和、水洗而制成的树脂。
因选用催化剂的不同，可分为热固性和热塑性两类。
酚醛树脂具有良好的耐酸性能、力学性能、耐热性能，广泛应用于防腐蚀工程、胶粘剂、阻燃材料、砂轮片制造等行业。
（2）液体酚醛树脂：为黄色、深棕色液体，如：碱性酚醛树脂主要做铸造黏结剂。
用途：用作氯丁胶粘剂的增粘树脂、丁基橡胶的硫化剂等。
[1]四、实验制取：苯酚和甲醛在酸性或碱性的催化剂作用下，通过缩聚反应生成酚醛树脂。
在酸性催化剂作用下，苯酚过量时生成线型热塑性树脂；在碱性催化剂作用下，甲醛过量时生成体型热固性树脂。
五、工业合成原理：（1）加成反应在适当条件下，一元羟甲基苯酚继续进行加成反应，就可生成二元及多元羟甲基苯酚。
（2）缩合及缩聚反应随反应条件的不同可以发生在羟甲基苯酚与苯酚分子之间，也可发生在各个羟甲基苯酚分子之间。
包括：缩合反应不断进行的结果，将缩聚形成一定分子量的酚醛树脂，由于缩聚反应具有逐步的特点，中间产物相当稳定因而能够分离而加以研究。
六、加聚反应和缩聚反应加聚反应加成聚合反应的简称，是指以不饱和烃或含不饱和键的物质为单体，通过不饱和键的加成，聚合成高聚物的反应。
例如，乙烯加聚成聚乙烯，加聚反应根据参加反应的单体种类，又分为均聚反应和共聚反应。
仅由一种单体发生的加聚反应叫做均聚反应，合成聚乙烯的反应就是均聚反应。
导电胶使用方法
导电胶使用方法一、前言导电胶是一种非常实用的胶水，可以在电子领域、机械领域、制造业领域等广泛使用，尤其是在电子领域中！本文将深入探讨导电胶的使用方法，希望能帮助大家更好地了解并使用导电胶。
二、介绍导电胶导电胶其实就是一种带导电性的胶水，它常用于电子产品的制造中，它能够提供非常可靠和稳定的电气连接，并且可以防止电路间的短路，从而保证电子产品的安全性。
此外，导电胶还可以在各种材料之间提供牢固的结合，如金属、塑料、橡胶等。
三、导电胶的分类根据导电胶所使用的基础化合物不同，我们可以将其分为以下几类：1.银浆类导电胶银浆类导电胶是一种常见的导电胶，其主要成分是银，可以提供极高的导电性。
银浆类导电胶通常可分为有机和无机两种类型。
2.碳浆类导电胶碳浆类导电胶也是一种常见的导电胶，其主要成分是碳，通常与不同的聚合物混合使用。
碳浆类导电胶与银浆类导电胶相比其导电性较低，但价格也比较实惠。
3.导电胶带导电胶带是一种非常方便的导电材料，通常具有柔软和可拉伸性，可以方便地贴在不同形状和表面的材料上，如玻璃、塑料或金属，以提供可靠的电气连接或防止静电放电。
四、导电胶的使用方法导电胶使用方法也是因胶种而差异很大，这里以银浆类导电胶为例。
1.首先准备材料，包括导电胶、绝缘胶带和器材。
2.将电路板上需要连接的两点涂上导电胶，将导电胶涂均匀，涂抹过程中要保证胶液平稳不起泡。
3.将两点紧密连接，可以利用绝缘胶带固定导电线，以确保连接不易松动。
4.将导电胶晾干，通常需要几个小时或更久才能完全干燥。
五、注意事项导电胶使用时需要注意以下事项：1.不要触及导电胶，因为它会与人体皮肤产生剧烈的过敏反应。
2.使用导电胶时要小心，防止涂抹的不均匀。
3.不要将导电胶与其他化学物质混合，以免影响导电胶的导电性能。
4.导电胶一旦干燥，很难将其清除，所以切忌涂抹多余。
5.导电胶在使用过程中需要保持温度和湿度稳定。
六、结论导电胶是电子制造业中非常实用的一种胶水，它可以提供可靠的电气连接和防止电路短路等功能，使电子产品的制造变得更加简单和可靠。
导电胶的原理和使用方法
导电胶的原理和使用方法导电胶是一种具有导电性能的胶水，广泛应用于电子设备制造、电路连接、导电修复等领域。
它能够在电子元件之间提供良好的导电连接，起到稳定信号传输和保护电路的作用。
本文将介绍导电胶的原理和使用方法，希望能为您带来帮助。
首先，让我们来了解一下导电胶的原理。
导电胶的导电性能主要来源于其中所含的导电填料，常见的导电填料包括银粉、铜粉、碳黑等。
这些导电填料能够形成导电网络，使得导电胶具有良好的导电性能。
此外，导电胶的基材通常采用有机高分子材料，具有良好的粘结性和柔韧性，能够在电子元件表面形成均匀、稳定的导电膜，从而实现良好的导电效果。
在使用导电胶时，首先需要确保工作环境清洁，避免杂质、灰尘等影响导电效果。
接着，将导电胶均匀涂抹在需要导电的部位，可以使用刮片或棉签进行涂抹，确保导电胶覆盖均匀。
在涂抹导电胶的过程中，要避免产生气泡和空隙，以确保导电胶与电子元件之间的紧密接触。
涂抹完成后，根据导电胶的固化特性，进行适当的固化处理，一般可采用自然干燥或加热固化的方式。
此外，在使用导电胶连接电路时，需要注意导电胶的导电性能和耐久性，选择适合的导电胶材料。
对于需要频繁拆卸的电子元件，可以选择具有较好可拆卸性能的导电胶，以便进行维护和更换。
在使用导电胶连接电路时，还需要注意导电胶的使用温度范围和环境适应性，确保其在不同工作环境下能够稳定可靠地发挥导电作用。
总的来说，导电胶作为一种重要的导电材料，在电子设备制造和维护中发挥着重要作用。
通过了解导电胶的原理和使用方法，可以更好地使用和选择导电胶，确保电子元件之间的良好导电连接，提高电子设备的性能和可靠性。
希望本文对您了解导电胶的原理和使用方法有所帮助，谢谢阅读！。
导电硅胶参数
导电硅胶参数导电硅胶是一种特殊的硅橡胶，具有导电性能，广泛应用于电子、通讯、医疗、汽车等领域。
本文将详细介绍导电硅胶的参数。
一、导电硅胶的基本介绍导电硅胶是一种由高分子材料和金属粉末组成的复合材料，具有较高的导电性能。
它具有优异的耐高温性、耐腐蚀性、抗老化性能和良好的柔韧性，可以在-50℃至200℃温度范围内使用。
二、导电硅胶的主要参数1. 导电性能：导电硅胶的导电率通常在10^-1Ω.cm至10^3Ω.cm之间，可以根据客户需求调整。
2. 硬度：通常在20~80 Shore A之间。
3. 拉伸强度：一般在0.5~10MPa之间。
4. 断裂伸长率：通常在100%~800%之间。
5. 导热系数：约为0.2~0.3W/m·K。
6. 耐温性：可以在-50℃至200℃范围内使用。
7. 耐腐蚀性：具有较好的耐酸、耐碱性能。
8. 耐老化性：可以长期使用而不会老化变质。
三、导电硅胶的应用领域1. 电子领域：导电硅胶广泛应用于电子元器件的连接、屏蔽和封装。
2. 通讯领域：导电硅胶可用于手机天线、光纤连接器等产品中。
3. 医疗领域：导电硅胶可用于心脏起搏器、人工关节等医疗器械中。
4. 汽车领域：导电硅胶可用于汽车电子元件的封装和连接。
四、导电硅胶的生产工艺1. 原材料配比：将高分子材料和金属粉末按一定比例混合均匀，制成混合物。
2. 混合：将混合物放入高速搅拌机中进行搅拌，使其充分混合均匀。
3. 成型：将混合物注入模具中进行成型，通常采用压缩成型或注塑成型。
4. 固化：经过一定时间后，将模具取出并放置在恒温箱中进行固化处理。
5. 包装：将成品进行包装，并进行质量检测。
五、导电硅胶的注意事项1. 导电硅胶应避免与强酸、强碱等化学物质接触，以免影响其导电性能。
2. 导电硅胶应存放在干燥通风处，避免阳光直射和高温环境。
3. 在使用导电硅胶时，应遵循其使用说明书或咨询专业人士。
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用法：按配方计量后，将其混合，调匀后即可使用。
粘接时在０．５～１ｋｇ／ｃｍ2压力和１２０℃条件下，３小时后即可固化。
本品适于８０℃以下使用，电阻率为１０（的－３次方）欧姆?厘米。
可用于钛酸钡压电晶体、印刷电路、波导管、碳刷和超细导线的粘接。
配方二：Ｅ－４４环氧树脂１７份，三乙烯四胺０．１５份，银粉４．５份，丙酮３份。
用法：先将树脂和丙酮混合后，再加入银粉搅拌均匀，后再加入三乙烯四胺，搅匀即可。
于１２０℃，２小时固化。
本品对金属、陶瓷、玻璃粘接性好，且具有导电性，可用来装焊小型电子元件、组件、修补印刷电路厚膜电路，以代替焊接工艺。
配方三：锌酚醛树脂２０份，聚乙烯醇缩丁醛１０份，电解银粉７５份，乙醇９５份。
用法：按配方计量，将其混合，搅拌均匀后即可使用。
粘接时加２～３ｋｇ／ｃｍ2压力于６０℃预加热一小时后，再于１５０～１６０℃条件下加热２小时即可完成固化。
此胶使用温度范围为－４０℃～１００℃，电阻率为（２～５）×１０（的－４次方）欧姆?厘米。
适用于粘接铝和铜等的电器元件。
配方四：Ｅ－５１环氧树脂１００份，乙醇胺７份，邻苯二甲酸二辛酯５～１５份，３００目还原银粉２００～２５０份，乙二胺７份。
用法：把环氧树脂和二辛酯混匀，再加入银粉，混匀后加入乙二胺和乙醇胺，调匀后即可粘接，于室温放置５小时后，于８０℃加热１小时，再于１３０℃加热２小时即可完全固化。
本品使用温度为－５０℃～６０℃，电阻率为１０（的－２次方）～１０（的－３次方）欧姆?厘米。
可替代锡焊，用于粘接铝和铜等电路元件。
配方五：Ｅ－４４环氧树脂１００份，３００目银粉１５０～２００份，邻苯二甲酸二辛酯１５份，苯二甲胺（或乙二胺）适量。
用法：把环氧树脂和二辛酯混匀，再加入银粉拌匀，再加入适量固化剂（使用乙二胺时加１０～１５份左右，使用苯二甲胺时加２０～２５份左右），迅速调匀后立即使用。
于室温条件下一昼夜可固化完全。
使用范围及电阻率同配方四。
配方六：Ｅ－５１环氧树脂１００份，Ｗ－９５环氧树脂４３份，聚乙烯醇缩丁醛１０份，液态羧基丁腈橡胶１４份，环氧稀释剂６００＃１４份，２—乙基—４—甲基咪唑２份，间苯二胺２７～３０份，３００目银粉１００～３００份。
用法：将各料混合拌匀，最后加入间苯二胺，调匀即可使用。
粘接后于８０℃加热１小时，再于１５０℃加热３小时即可固化。
本品电阻率为１０－５～１０－４欧姆?厘米，可代替锡焊银焊，适用于粘接铜合金元件。
导电粘合剂配方和一般粘合剂配方相近，下述环氧导
电粘合剂配方可以在不同温度条件下使用。
常温或中温固化环氧导电粘合剂配合实例(1)
液体双酚A环氧树脂35
低分子聚酰胺35
银粉130
〔固化条件〕25℃／1天或75℃／2小时，在中温固化
可以使电阻率降低。
配方实例(2)
液体双酚A环氧树脂100
二乙氨基丙胺6～8
或二乙烯三胺8～10
银粉170
邻苯二甲酸二丁酯适量
〔固化条件〕75℃／4小时，本方剂可在60℃以下使用。
配方实例(3)
液体双酚A环氧树脂100
间苯二胺与4，4－二氨基二苯甲烷低融共混物20
或2－乙基－4－甲基咪唑6～8
银粉175
〔固化条件〕本配方为高温固化环氧导电胶，固化条件
为100～120℃／4～6小时，此配方可在100～150℃范围内使用。
一组分环氧导电胶配方实例(4)
液体双酚A环氧树脂100
双氰胺(200目)4～10
银粉170
〔固化条件〕此配方混炼均匀后可在室温下贮存半年以上。
固化
条件为150～170℃／2～4小时。
使用温度为120℃。