IPC-7351表面贴装设计和焊盘图形标准
CCGA焊接工艺与可靠性研究
理论算法2020.09CCGA焊接工艺与可靠性研究李龙，王东，何燕春，刘丙金，郭孟飞（航空工业西安航空计算技术研究所，陕西西安，710077）摘要：本文针对CCGA的焊盘设计、贴装设计、回流焊接曲线设计进行了优化。
通过装联后的焊点经过X-RAY、金相分析等检测手段，CCGA焊点质量符合要求。
通过加固设计，使得CCGA焊点满足可靠性要求。
关键词：CCGA；焊接工艺；可靠性Research on Soldering process and Reliability of CCGALi Long,Wang Dong,He Yanchun,Liu Bingjin,Guo Mengfei(Xi‘an Aeronautics Computing Technique Research Institute,AVIC,Xi'an Shaanxi,710077) Abstract：With the application of CCGA devices more and more widely,there are some problems in the process of assembly and application,such as solder joint defects,reliability and so on.In this paper,the welding pad design,mount design and reflow welding curve design of CCGA are optimized.By meanof X-ray and metallographic analysis,CCGA welding spot quality meets the requierments,Through the reinforcemen t design,CCGA solder joint can meet the reliability requierments.Keywords：CCGA；Soldering process；Reliability1CCGA器件介绍CCGA封装主要通过焊料将焊柱与焊盘实现连接，CCGA 的柱列结构主要有三种类型，分别为焊线柱、铸型柱、CLASP 柱。
PCB焊盘与孔设计规范
PCB焊盘与孔设计规范首先，焊盘的设计规范是一个非常重要的方面。
焊盘的大小和形状直接影响到组装的质量和焊接的可靠性。
一般情况下，焊盘的尺寸应该根据焊接方式和元件尺寸进行合理的选择。
对于通过孔组装的元件，焊盘的尺寸应该略大于孔的尺寸，以便于焊锡的填充和连接。
对于表面贴装元件，焊盘的尺寸应该大于元件引脚的尺寸，以提供足够的焊接面积和连接强度。
此外，在定义焊盘尺寸时，还应考虑到其间距和间隙，以确保焊盘之间的电气和机械性能。
其次，焊盘的形状也需要根据焊接方式进行合理的选择。
常见的焊盘形状包括圆形、方形和椭圆形等。
圆形和椭圆形的焊盘通常用于表面贴装元件，而方形的焊盘通常用于通过孔组装的元件。
此外，在焊盘的形状设计中，还应避免尖角和锐角，以减小焊接过程中的应力集中和焊盘损坏的风险。
尖角和锐角容易导致焊锡流不畅和焊盘破裂，从而影响焊接质量。
另外，焊盘与孔的间距和间隔也是焊盘与孔设计规范中需要注意的方面。
间距和间隔的大小直接影响到PCB焊接的可靠性和信号传输的性能。
一般情况下，焊盘与孔之间的间距应该足够大，以避免焊标和阻焊之间的短路。
此外，焊盘与焊盘之间的间隔也应该合理设置，以确保焊接时的焊盘之间的电气和机械分离。
间距和间隔的设计应该符合相关的标准和规范，如IPC-2221最后，PCB焊盘与孔的设计规范还包括选择合适的金属材料和表面处理方式。
焊盘和孔的材料应该具有良好的导热性和耐腐蚀性，以确保焊接的可靠性和耐久性。
常用的材料包括铜和金属合金。
此外，选择合适的表面处理方式也非常重要。
常见的表面处理方式包括镀金、镀锡和无铅焊接等。
表面处理方式的选择应该根据焊接方式和环境要求进行合理的选择。
综上所述，PCB焊盘与孔设计规范在PCB设计中起着至关重要的作用。
合理的焊盘和孔设计可以提高焊接的质量和可靠性，从而保证PCB的性能和可靠性。
因此，在进行PCB设计时，需要认真考虑焊盘和孔的尺寸、形状、间距和间隔，以及金属材料和表面处理方式的选择。
线路板板Ipc标准
线路板板Ipc标准IPC标准是国际电子行业的标准之一，它涵盖了电子产品制造和组装过程中的各个环节，其中包括了线路板的设计、制造和组装。
在电子产品制造过程中，线路板是一个非常关键的部件，其质量和性能直接影响着整个产品的质量和稳定性。
因此，遵循IPC标准对于线路板的制造和组装过程至关重要。
首先，IPC标准对线路板的设计提出了严格的要求。
在设计阶段，需要考虑到线路板的材料选择、布线规则、阻抗控制、焊盘和过孔的设计等方面。
IPC标准提出了各种设计规范和要求，以确保线路板在工作时能够具有良好的电性能、热性能和机械性能。
同时，IPC标准还规定了设计文件的格式和内容，以便于制造和组装人员能够清晰地理解和执行设计要求。
其次，IPC标准对线路板的制造过程也有详细的规定。
从材料的采购到工艺的控制，IPC标准都提出了相应的要求。
例如，对于线路板的成型、蚀刻、化学镀铜、印刷、热压和表面处理等工艺环节，IPC标准都规定了具体的工艺参数和质量要求。
这些规定旨在确保线路板能够具有良好的尺寸精度、表面光洁度和可焊性，从而满足电子产品制造的要求。
最后，IPC标准对线路板的组装和焊接也有相关规定。
在组装过程中，需要严格按照IPC标准进行焊接工艺的控制，包括焊接温度、焊接时间、焊接通量和焊接方法等方面。
同时，IPC标准还规定了焊接后的外观检验和焊接点的可靠性测试标准，以确保焊接质量符合要求。
这些规定对于提高电子产品的可靠性和稳定性具有重要意义。
综上所述，IPC标准在线路板的设计、制造和组装过程中发挥着重要作用。
遵循IPC标准能够帮助企业提高产品的质量和性能，降低制造成本，提高生产效率。
因此，作为线路板的制造和组装人员，我们应该深入学习和理解IPC标准，并严格执行其中的各项规定，以确保线路板的质量和稳定性，为电子产品的制造贡献自己的力量。
pcb实训总结3300字
1. PCB种类Printed Circuit Board；集成电路（Integrated Circuit，IC）;印制电路基板按结构可分为刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合印制板。
根据电路的复杂程度，这3类板又有单面板、双面板、多层板之分。
2. 物理雕刻制板的特点 1、工艺简单、自动化程度高； 2、制板速度较慢；3、制作精度较差； 4、不方便与焊接工艺接口。
3. 化学腐蚀制板的特点 1、工艺相对复杂；2、制板速度较快；3、制作精度较高；4、能批量化制作生产；5、能方便与焊接工艺接口。
4. 工艺流程底片制作金属过孔线路制作阻焊制作字符制作 osp5. 小型工业制版工艺实训步骤激光光绘自动冲片手动裁板双头钻铣表面抛光金属过孔油墨印刷油墨烘干固化自动洗网图形曝光图形显影图形镀锡去膜碱性腐蚀自动褪锡表面抛光阻焊印刷烘干固化图形曝光阻焊显影字符印刷 OSP处理 V型槽切割印刷版6. 抛光：去除覆铜板金属表面氧化物保护膜及油污。
湿膜：利用印刷方式在线路板上刷上一层感光油墨。
烘干：刮好感光油墨的线路板需要烘干。
固化：阻焊显影后固化，使阻焊油墨在焊接时不易脱落。
曝光：将原始底片上的图像转移到感光底板上。
显影：将没有曝光的湿膜层部分除去得到电路图形。
7. 过孔、微孔技术：按过孔的作用分类：一类是用作各层间的电气连接，另一类是用作通孔元器件的固定或定位；工艺制程上来分类：盲孔（Blind Via）、埋孔（Buried Via）和通孔（Through Via）8. 印制电路板的作用：为电路中的各种元器件提供装配、固定的机械支撑；提供各元件间的布线，实现电路的电气连接；提供所要求的电气特性，如特性阻抗等；为自动焊锡提供阻焊图形；为元件插装、检查及调试提供识别字符或图形。
9. 印制电路板的优点：具有重复性、电路板的可预测性、信号可以沿导线任一点直接进行测试、电路板的焊点可以在一次焊接过程中大部分焊完。
10. 印制电路板的基本组件：铜膜导线、焊盘、过孔、元器件的图形符号及封装。
dip 件爬锡高度标准
dip 件爬锡高度标准
在PCB的制造过程中，爬锡高度是影响焊接质量的重要因素之一。
对于DIP（Dual In-line Package）件，爬锡高度标准通常是由IPC （Interconnect Technology Committee）制定的。
IPC-7351《焊接的通用要求》中规定了不同尺寸的焊盘在不同焊接技术下的爬锡高度要求。
一般来说，爬锡高度应至少为焊盘宽度的50%，且不得超过焊盘宽度的80%。
IPC-7351还规定了其他一些要求，例如焊盘边缘应平滑，无毛刺或突起，以防止焊接不良或桥接现象。
此外，不同的电子制造商和PCB制造商可能会有自己的爬锡高度标准，因此在实际应用中应遵循具体的要求。
在设计和生产过程中，还需要考虑到其他因素，如焊盘的金属化厚度、PCB的层数、焊接温度和时间等。
需要注意的是，IPC标准是不断更新的，因此在具体应用时应查阅最新的IPC标准或与相关行业协会联系以获取最新的要求。
IPC基础培训内容
Of Connecting Electronics Industries”即“国际电子工业联接协会”。
由于IPC知名度很高，所以更名后，IPC的标记和缩写仍然没有改变。
2016/9/25 Sunday
3
2
IPC标准
元器件
PCB
电器组装
J-STD-004 J-STD-006 J-STD-001 IPC-A-610 IPC-7095 IPC-HDBK-830 IPC-HDBK-005 IPC/WHMA-A-620 IPC-7711B/7721B
IPC基础培训内容
2016-9-24
mins.xu
IPC-610与J-STD-001的区别： 前者是对组装成品的验收要求；后者是关于制造过程中对材料和工艺的要求。本章节主要为610内容。
1
目录
1 IPC简介
1 2
2
IPC释义
IPC标准
IPC-A-610E主要内容
1 产品等级 2 验收条件 3 术语
导体间的电压 (DC或 AC峰 值 )
最小电气间隙
光板 B1 0.05mm 0.05mm 0.1mm 0.1mm 0.2mm 0.2mm 0.2mm 0.2mm 0.25mm 0.0025 mm/Volt B2 0.1mm 0.1mm 0.6mm 0.6mm 0.6mm 1.25mm 1.25mm 1.25mm 2.5mm 0.005 mm/Volt B3 0.1mm 0.1mm 0.6mm 1.5mm 3.2mm 3.2mm 6.4mm 12.5mm 12.5mm 0.025 mm/Volt B4 0.05mm 0.05mm 0.13mm 0.13mm 0.4mm 0.4mm 0.4mm 0.4mm 0.8mm 0.00305 mm/Volt A5 0.13mm 0.13mm 0.13mm 0.13mm 0.4mm 0.4mm 0.4mm 0.4mm 0.8mm 0.00305 mm/Volt 組件 A6 0.13mm 0.25mm 0.4mm 0.5mm 0.8mm 0.8mm 0.8mm 0.8mm 1.5mm 0.00305 mm/Volt A7 0.13mm 0.13mm 0.13mm 0.13mm 0.4mm 0.4mm 0.4mm 0.8mm 0.8mm 0.00305 mm/Volt
如何使用Mentor_Graphics_IPC-7351_LP_Viewer元器件封装
对于贴片的封装，在IPC-7351 里面都有详细的定义。
而找到该元器件封装的方法就是：在网上找到器件的datasheet，在datasheet 中找到该封装的命名，一般为JEDEC（设备工程联合协会），并且确定该封装的外形，然后在Mentor Graphics IPC-7351 LP Viewer 这个软件中进行查找。
使用步骤：第一步，点击calculate，在下拉列表中找到自己所要画封装所属的大类：表贴类（SMD），直插类（PTH），连接器，通孔，过孔图 1第二步，双击自己所选的类，进入如下界面：图 2在上述界面中找到所画封装所属的小类，以MAX3232 为例，我们所选的封装为SOP（small outline package），双击列表（SOP）这一项，进入到如下界面：图 3进入上述界面后，界面中的封装只是该类封装的一个实例。
第三步，按照datasheet 上器件的封装名称，找到该器件的封装信息。
如MAX3232 的封装命名为：JEDEC MO-153 AB那么点击图中find 按钮，出现如下界面：图 4在standard name 这一项中找到JEDEC MO-153 AB，双击该命名所在的项。
即可进入到该封装的具体信息页面。
找名称也是一个需要细心和耐心的事，不要一次没找到就以为该封装的信息没有，其实不然。
Mentor Graphics IPC-7351 LP Viewer 实际上包含了大公司：ADI、TI、Maxim 等大公司大部分的元器件封装信息。
不过会出现一些状况是，你找到的封装中，没有具体的参数，例如自己在画db9 的时候，就出现了这种状况，这时你可以在图 4 左键点击自己所需要的封装的名称后，在点击工具栏中的On-Line-Link，此时IE 浏览器就会加载出该封装的pdf信息，上面有以英寸（1 英寸=25.4mm）显示的封装的具体信息。
第四步：双击自己所找到封装名称后，进入如下界面：图 5其中，点击数据和图形中的选项按钮。
PCB Matrix LP viewer软件使用介绍
首先根据器件的安装环境，设置环境变量，例如Toe、Heel、Side 等参数。也可以选择IPC-7351标准中默认的Most 、Nominal 、Least 等三种安装环境变量。
/rdtech/blog/item/b03fc2fc8d2c634bd7887d54.html[2011/1/21 0:26:36]
下图为完成的BGA 焊盘图形，完成只需要1分钟时间，并且保证正确。
（2）PTH计算器 点击软件“PTH计算器”图标，就进入PTH计算器模式，在该模式下可以自动计算通孔器件通孔焊盘尺寸。
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PCB Matrix IPC-7351 LP ，例如Pin 间距、Pin 数、器件体尺寸、厚度、Pin 跨距等参数，填入到相应的项目中，就可以自动得出器件的焊盘图形，并且该焊盘 图形符合IPC-7351规范要求，这就保证的焊盘图形的完全正确，以及可以提高后续焊接的可靠性。同时焊盘图形还根据IPC-7351A规范自动命名。 然后使用向导，就可以导出不同软件工具格式的库文件了，并且自动根据软件工具的类型添加相应的焊盘图形层数。
PCB Matrix IPC-7351 LP t
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/rdtech/blog/item/b03fc2fc8d2c634bd7887d54.html[2011/1/21 0:26:36]
晶片级封装(WLP)及其应用
晶片级封装(WLP)及其应用Oct 08, 2003摘要：本文详细讨论了Maxim的晶片级封装(WLP)，其中包括：晶圆架构、卷带包装、PCB布局、安装、回流焊、热特性以及可靠性等问题。
注：最终用户及安装人员有负责遵循符合其行业标准的设计和装配文件，行业标准文件包括(但不限于)以下内容：•电子工业联接协会(IPC)•半导体标准行业协会(JEDEC)•电子工业协会(EIA)点击这里，了解典型射频收发器设计的无线器件•国际电子制造联合会(iNEMI)•国际电工委员会(IEC)•美国国家标准学会(ANSI)•Jisso国际理事会(JIC)•日本印刷电路工业会(JPCA)•线束及组件制造商协会(WHMA)概述晶片级封装(WLP)是芯片封装(CSP)的一种，可以使IC面向下贴装到印刷电路板(PCB)上，采用传统的SMT安装工艺。
芯片焊盘通过独立的焊球直接焊接到PCB焊盘(图1)。
WLP技术与球栅阵列、引线型和基于层压成型的CSP封装技术不同，它没有绑定线或引出线。
WLP通常无需填充材料，但是在一些特定应用中，比如移动设备中，填充材料能够增大WLP的机械强度。
WLP的主要优势在于其封装尺寸小、IC到PCB之间的电感很小、并且缩短了生产周期。
图1. 10 x 10 WLP侧视图照片WLP结构Maxim的WLP芯片是在硅晶片衬底上直接建立封装内部互连结构。
在晶片表面附上一层电介质重复钝化的聚合物薄膜。
这层薄膜减轻了焊球连接处的机械压力并在管芯表面提供电气隔离。
在聚合物薄膜内采用成相技术制作过孔，通过它实现与IC绑定盘的电气连接。
WLP焊球阵列是基于具有均匀栅距的矩形栅格排列。
焊球材料由顶标中A1位置的标示符表示(见图2中的顶标A1)。
A1为光刻的双同心圆时，表示焊膏采用的是低熔点的SnPb；对于无铅焊膏，A1处采用加号表示。
所有无铅WLP产品的底部均采用晶片迭层(聚合物薄膜保护层)，该聚合物材料为硅片底部提供机械接触和UV光照保护。
ipc钢网开孔标准
光宏电子（深圳）有限公司KONWIN EELCTRONICS (SHENZHEN) CO., LTD光宏电子（昆山）有限公司KONWIN EELCTRONICS (KUNSHAN ) CO., LTDIPC-7525通用标准SMT模板设计/制造内部文件,严禁非法拷贝1Page of 21目录项目/内容页数1、名词术语 32、模板设计 32.1模板数据 3-52.2复合模板 52.3拼板模板 52.4印锡模板开孔设计 5-92.5印胶水模板开口设计 9-102.6混合技术贴装与回流的模板设计 10-122.7表面贴装/倒贴装复合模板技术 132.8 STEP-DOWN/STEP-UP模板设计 132.9空位模板 13-143、模板设计和印刷工艺 144、SMT模板制作 144.1前述 144.2模板材料 154.3蚀刻模板 15-164.4激光切割模板 16-184.5电铸成型模板 18-195、模板的清洗 195.1清洗剂要求 19-205.2模板常见清洗方式 205.3化学清洗剂的选择 20参考文件 21内部文件,严禁非法拷贝1.名词术语1.1.1 Aperture即模板上的开孔1.1.2 Aspect Radio/Area RadioAspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积1.1.3 边界即钢片四周的丝网，它可以是尼龙或是不锈钢丝网1.1.4 蚀刻比例蚀刻比例=蚀刻深度/侧蚀高度此参数在蚀刻模板中用来补偿蚀刻时的侧蚀量1.1.5 孔壁锥度模板开口孔壁线与垂直线的夹角1.1.6 Fiducials即模板与PCB板重叠对位的参考点根据印刷机的对位系统不同，Mark点可做在印刷面或印刷面，并用黑胶填空以增强其对比度1.1.7 Foil即制作模板的薄片，可以是钢片、镍合金、铜片，也可以是高分子聚合物1. 1.8Frame即固定/张紧薄片之铝框1.1.9 通孔焊接即插件元器件的焊接工艺1.1.10 小BGA/CSP即中心间隙小于1mm的球形矩阵，当元件封装心尺寸不大于1.2倍的本体面积尺寸时又可称作CSP1.1.11普通BGA中心间距大于等于1mm的球形矩阵1.1.12 Step stncil同薄片上带有不同厚度的台阶式模板1.1.13表面贴装电子元器件与PCB焊盘表面的连接方式，而不是通过插孔的方式联接1.1.14超细间距即表面贴装元器件中元件引脚中心间距≤0.4mm2.模板设计2.1 模板数据2.1.1 尽管模板制作方法多样，但都需设计PCB板时的Gerber文件，客户需制作模板时，或通过Modem, FTP, E-mail或磁盘方式将文件传送到光宏电子，如文件太大，将文件压缩后传送，客户最好将传给PCB制造商的Gerber文件一并传送到光宏公司，以便我司根据实际SMT 盘大小设计修改开孔。
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追溯过去
自从 1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，
总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC-SM-782。1993年曾对该标准的修订
版A进行了一次彻底修正，接着1996年对新的片式元件进行了修正，到1999
年又对引脚间距小于1.0 mm的BGA元件进行了修正，该文件向用户提供了表面
贴装焊盘的合适尺寸、形状和容差，以保证这些焊点的焊缝满足要求，同时可供
检验与测试。该文件还努力紧跟新元件系列的不断推出和元件密度向更高方向发
展的趋势，IPC确认其范例交换是有序的。
走入未来
2005年2月，IPC发布了期待已久的IPC-SM-782A的替代标准IPC-7351——
表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求。IPC-7351不只是一个强调新的元件系
列更新的焊盘图形的标准，如方型扁平无引线封装QFN (Quad Flat No-Lead)
和小外型无引线封装SON (Small Outline No-Lead)；还是一个反映焊盘图
形方面的研发、分类和定义——这些建立新的工业CAD数据库的关键元素——的
全新变化的标准。
您想要它多小?
IPC-7351 的基本概念紧紧围绕着三个焊盘图形几何形状的变化，所设计的
这三个新的具体应用的焊盘图形几何形状的变化，支持各种复杂度等级的产品；
而IPC-SM-782只是一个对已有元件提供单个焊盘图形的推荐技术标准。
IPC-7351认为要满足元件密度、高冲击环境和对返修的需求等变量的要求，只
有一个焊盘图形推荐技术标准是不够的；因此，IPC-7351为每一个元件提供了
如下的三个焊盘图形几何形状的概念，用户可以从中进行选择：
密度等级A：最大焊盘伸出——适用于高元件密度应用中，典型的像便携/手
持式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的
情况下很容易进行返修。
密度等级B：中等焊盘伸出——适用于中等元件密度的产品，提供坚固的焊
接结构。
密度等级C：最小焊盘伸出——适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的
微型器件，可实现最高的元件组装密度。
如表1所示，给出了每一焊点的焊缝脚趾、脚跟和侧面的目标值，以及贴装
区余量目标值，这些数值是三个焊盘图形几何形状变化的基值.
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智能焊盘图形命名规则
IPC-SM-782为每个标准元件提供一个注册焊盘图形（RLP）。命名基本上为
一个三位数数字，这样一系列的RLP数字便可分配到已有的元件系列中，但这一
规则不具有向工程师或制造者传送任何有关零件本身信息的智能信息；实际上，
已有的元件系列中，如薄型小尺寸封装
TSOP (Thin Small Outline Package)，元件的激增在某些程度上几乎可使
分配到这个系列的一系列RLP数字用尽。
代替RLP规则，IPC-7351提供智能焊盘图形命名规则，该规则不仅有助于
电子工程图解符号的标准化，而且有助于工程、设计和制造之间的元件信息交流。
例如， 0.80 mm间距的方型小尺寸封装QFP（Quad Flat Package）的通用
命名规则将是：
QFP80P引线跨距 L1 标称值X 引线跨距 L2 标称值—针引脚数量
其中，X（大写字母X）用来替代单词“乘”，把两个数字分开，如高X 宽，
“—”（一字线）用来分开针引脚数量，
后缀字母“L”、“M”和“N”表示焊盘伸出为最小、最大或中等的几何形
状变化。
因此，焊盘图形命名QFP80P1720X2320-80N 将传送下列信息：
元件系列代号为QFP
元件针引脚间距为0.80 mm
元件引线跨距标称值
X = 17.20 mm为“1720”
元件引线跨距标称值
Y = 23.20 mm为“2320”
总的元件针引脚数量为80针
中等的（正常的）焊盘图形几何形状
通过在焊盘图形命名规则中提供智能信息，IPC-7351为增强焊盘图形在CAD
数据库中的查寻能力创造了条件，允许用户以多重属性查寻一个具体的部件。
贴装区
IPC-7351为焊盘图形区域提供了扩展范围，它计算出元件边界极限和焊盘
图形边界极限的最小电气和机械容差。这一范围有助于基板设计师确定元件和焊
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盘图形组合所占据的最小面积。图1描述了焊盘图形贴装区应考虑的因素。
设计指南和组装中应考虑的问题
IPC-7351为基准标记（图2）以及元件下和焊盘中的通路设计提供了新的设
计指南。该标准也通过涉及激光切割模板的发展和焊料性能以及焊接工艺，如激
光和传导再流焊接工艺，论述了组装中应考虑的问题。
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零元件旋转
零元件旋转是IPC-7351的一个新的特性，零元件旋转设计允许CAD焊盘图
形以同样的旋转被建立，以便于组装设备自动化。IPC-7351中所说的旋转将根
据一个已有的PCB设计，按照标准CAD元件数据库来定义。单个的焊盘图形可使
用于由不同供应商所提供的同一元件上，每个元件供应商在它们的卷轴上会有不
同的取向，或元件会用托盘的形式来提供。所以，IPC-7351零元件旋转设计有
助于防止这些情形发生，当一个部件的零旋转是依据元件被传送到组装设备的方
式时，PCB设计者无法引用单个的焊盘图形。图3为小外形晶体管
SOT (Small Outline Transistor)封装中的IPC-7351零元件旋转图例。
IPC-7351焊盘图形阅读器
焊盘图形阅读器是IPC-7351的一个关键组成部分。它是一个包含标准的共
享软件，利用这一共享软件的CD光盘，用户可以以表格的形式查看标准系列的
元件和焊盘图形的尺寸数据，以及通过图解说明一个元件是怎样被贴装到基板焊
盘图形上的。
这一共享阅读器自称有许多的改进，超过了先前的在线IPC-SM-782计算器。
例如，IPC-SM-782计算器仅含有已有元件系列的静态元件和焊盘图形图像。而
IPC-7351焊盘图形阅读器为每一个焊盘图形几何形状提供一个具体的元件和焊
盘图形图解，它是通过采用该部件的尺寸和容差而建立的。
焊盘图形阅读器也提供增强的查询能力，借助于IPC-7351焊盘图形命名规
则，可在众多的元件数据库中搜索。用户可通过查询这些属性如针引脚间距、针
引脚数量、焊盘名称或引线跨距等，只要标出几项即可查阅相关元件和焊盘图形
的数据。图4/5为IPC-7351焊盘图形阅读器将怎样显示一个已有元件以及焊盘
图形尺寸数据的图例。
IPC焊盘图形阅读器依赖于元件和焊盘图形尺寸数据库文件，该
数据库文件叫做 .p文件。随着新元件系列不断被标准化和IPC批准，将制作
.
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新的 .p数据库文件，供IPC-7351焊盘图形阅读器的用户免费下载。这一共享
软件也需要一些附加软件的支持，这些附加软件可用来完成新焊盘图形的计算，
以及存储新元件和焊盘图形数据的新部件数据库的创建。更新的 .p数据库文
件、新版的IPC-7351焊盘图形阅读器、补充的计算器和数据库生成器信息均可
从IPC网站获得。
关于IPC-7351的其它信息
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正如它的前身，IPC-7351依赖于久经考验的数学算法，综合考虑了制造、
组装和元件容差，从而精确计算焊盘图形
。该标准以IPC-SM-782研发概念为基础进
一步提高，对每一个元件都建立了三个焊盘图形几何形状，对每一系列元件都提供了清晰的
焊点技术目标描述，以及提供给用户一个智能命名规则，有助于用户查询焊盘图形。