PCB板进料检验标准
pcb板检验标准
pcb板检验标准PCB板检验标准。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着各种电子元器件，并提供电气连接和机械支撑。
在PCB板的制造过程中，检验是至关重要的环节，它直接关系到产品的质量和可靠性。
因此，建立一套科学、合理的PCB板检验标准，对于保证产品质量和提高生产效率具有重要意义。
首先，PCB板的外观检验是非常重要的。
外观检验主要包括板面的平整度、颜色、氧化斑点、锡珠、焊盘、线路等的检查。
只有外观完好的PCB板才能保证后续的工艺操作和电气性能。
其次，PCB板的尺寸检验也是必不可少的一环。
尺寸检验主要包括板材的厚度、孔径、线宽线间距、焊盘直径、焊盘间距等参数的检测。
只有尺寸符合标准的PCB板才能保证其与其他元器件的匹配和安装。
另外，PCB板的电气性能检验也是至关重要的。
电气性能检验主要包括绝缘电阻、介质介电强度、线路通断测试、阻抗测试等。
只有电气性能良好的PCB板才能保证产品的可靠性和稳定性。
除此之外，PCB板的焊接质量检验也是不可忽视的一环。
焊接质量检验主要包括焊盘的焊接均匀度、焊盘与线路的连接牢固度、焊盘与元器件的焊接质量等。
只有焊接质量良好的PCB板才能保证产品的稳定性和可靠性。
最后，PCB板的包装和标识检验也是非常重要的一环。
包装和标识检验主要包括包装是否完好、标识是否清晰、标识是否准确等。
只有包装和标识符合标准的PCB板才能保证产品的出厂质量。
综上所述，建立一套科学、合理的PCB板检验标准对于保证产品质量和提高生产效率具有重要意义。
通过外观检验、尺寸检验、电气性能检验、焊接质量检验、包装和标识检验等环节的严格把关，可以有效地提高产品的质量和可靠性，满足市场和客户的需求，推动整个行业的健康发展。
PCBA来料检验标准
文件编号XXX-QP-0112018年3月28日页次3页CR MA MI OK NG 00.4 1.0下工序异常处理****常见不良品图CRMA MI******PCBA检验标准↑↑↑↑目视目视/图示参考标准采购订单BOM表/样品检验项目包装贴片电容/电阻类2.根据BOM表检查元器件是否有漏件、错件、极性反等不良现象。
3.按正面贴装，元器件的两端置于焊点中央位置。
4.检查元器件是否有少锡、立碑、损坏等不良现象。
5.假焊不良：元器件焊端面与PCB焊盘锡膏未形成溶解为NG品。
6.冷焊：焊点处有晶状暗淡堆积外观和锡膏过炉后未熔化为NG。
1.外包装类型须符合规格要求。
2.不可有混料、破损或潮湿。
3.外箱须有防震、抗撞击措施。
4.包装方式须符合公司要求，需标示厂商/规格/数量/周期等。
检验要求1.检查整体PCBA板上是否有划痕、锡点拉尖、变形、色差等。
资料核对：检验前实物与采购订单要求是否相符合。
定义：致命不良(CR)：违反相关法律、法规或可能危机使用者人身安全之不良。
严重不良(MA)：影响正常使用或对以后正常使用有隐患（品质下降，严重外观不良等）。
轻微不良(MI)：不会造成正常使用上 性能下降，指（轻微外观缺陷）。
缺陷等级判定/处理检验方法/工具检验内容生效日期版本A/0范围：适用于本公司PCBA的焊接检验标准。
权责：品质部负责制定/修改本文件，以确保文件的适用性和有限性以及来料检验。
检验：依AQL MIL-STD-105E ‖ MI=1.0 MA=0.4 CR=0 抽样允收水准检验。
编制审核核准少件假焊冷焊* ******* **** *↑↑↑↑目视/放大镜IC引脚辨认方法:印字面正视，以圆点或缺口或竖线为正标识，左下角为第一脚I C /三极管类元器件插件类14.检查元器件焊点不同线路是否有连锡等不良现象。
（参考左图1）15.检查元器件焊点是否有少锡（右图2），焊盘起铜皮等不良现象。
（左图2）16.检查元器件焊点是否有虚焊、半焊状态。
PCB线路板来料检验标准
文件名称：PCB（线路板来料检验）标准文件编号：HG-JY-V02-01生效日期：2017年4月11日编写人：________________ 日期：________________ 审批人：________________ 日期：________________1.0检查条件：在30~40W日光管光照环境下，样品放在目视清楚位置。
2.0标志，尺寸2.1电路板的命名应与产品的型号相对应。
2.2所有的标志应清晰。
2.3尺寸必须符合图纸要求。
3.0 外观3.1 板层不得脱层及拱泡，基材表面不允许有显露织物现象。
3.2 板边缘及线路（包括导电脚位、焊位）冲后不得崩裂、跷线及有披锋。
3.3 板面应保持清洁，不允许有碳浆及其他杂物。
3.4 线路完整，不允许出现残缺、锯齿状。
3.5 一个板面的凹点（腐蚀点）针孔或缺口不得超出五处。
3.6 板边缘不得留有多余导体。
4.0 焊锡位、按键位。
4.1 焊锡位、按键位表面不应有氧化现象及污渍。
4.2 焊锡位、按键位不得粘有绝缘油、碳浆等。
5.0 绿油5.1 电路板中涂层位、焊位、导电脚等需避空的部位之外，其他不得覆盖。
5.2 定位绿油必须能起绝缘作用。
6.0 镀层6.1 导电图形不得有露铜现象。
6.2 镀层应均匀、光亮、无针孔、麻点、白雾、烧焦、脱层等现象。
7.0 导电孔7.1 金属导电孔的铜层上应无环状裂缝，铜层与孔壁无环状分离。
7.2 有元件插入的导电孔应清洁，无影响元件插入及焊锡的任何物质。
8.0 端子拉脱力：连接插线端子应不易松脱，拉脱力≥5N。
9.0 任何线路不得补焊。
印制线路板(PCB)-来料检验规范
8.板材、拼板、邮票孔与要求不符，板面损伤。
★
9.线路★
10.混料，混有其它规格型号。
★
11.丝印与图纸不符。
★
尺寸
1.外形尺寸与图不符。（抽10PCS检验，判定标准AC=0）。
游标卡尺
★
见技术图纸及仪器操作规程
2.板厚不符要求（抽10PCS检验，判定标准AC=0）。
★
3.元器件孔径不符要求（可用元器件试装检验）。
★
4．固定孔径与要求不符。
★
性能
1.铜箔开路、短路。
万用表
★
2.变形、翘曲（未特殊要求时不超过1%）。
★
浸锡
试验
可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件时，以温度235℃，时间为3S试验）。
锡炉
★
试装
实装不符要求（可用对应元器件对元器件孔进行实装）
★
附注：
★
3.不同规格型号混装。
★
外观
1. PCB板四周凹凸不平，切割不良。
目测
★
2.焊盘及开槽处周围有铜屑，固定孔内有铜箔。
★
3. PCB板面脏污，绿油堆积不均匀，缺绿油。
★
4.表面划伤。
★
5.焊盘氧化,丝印不良,焊盘周围有鬼影,颜色不符要求。
★
6.焊盘上有丝印油、板面无丝印，孔偏。
★
7.无元件孔、无焊盘，塞孔、孔打错、破孔、孔歪。
拟制：
审批：
日期：
IQC物料检验规范
主
题
印制线路板（PCB）
版本：1.0
第1页
共1页
文件编号：
说
明
1.目的：规范物料检验，保证产品质量。
2.范围：适用于IQC物料检验。
PCB检验标准
WI-QAD-05 页号/版号:1/ A
1.目的
规范和指导本公司IQC对PCB空板来料检验作业，确保经品质部检验之产品符合产品质量要求。
2.范围
适用于所有供应商PCB来料检验
3.职责
3.1本标准必须由培训合格之检验人员执行。
3.2 检验中如有疑问及争执，须由品质主管协调处理。
3.3 若出现本标准中未涉及的项目，应立即通知品质主管修改或解释本标准。
4.参考文件
《来料的监控与测量程序》
《不合格品管理程序》
《采购订单》
5. 抽样标准
按GB2828-87 Ⅱ级抽样，当来料数在1-50PCS全检。
来料数量≥50PCS按正常
Ⅱ级抽样。
WI-QAD-05 页号/版号:2/ A。
pcb板检验标准
pcb板检验标准PCB板检验标准。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的部件，它承载着电子元器件，传递信号和电力，是整个电子设备的核心。
为了确保PCB板的质量和可靠性，进行严格的检验是必不可少的。
本文将介绍PCB板检验的标准和方法，以便对PCB板的质量进行有效控制。
首先，PCB板的外观检验是非常重要的一步。
外观检验包括检查PCB板的表面是否有明显的损伤、划痕、氧化等情况，还要检查PCB板的焊盘、焊丝和插孔等部位是否存在虚焊、短路等现象。
外观检验可以直观地了解PCB板的制造质量，及时发现问题并进行处理。
其次，PCB板的尺寸检验也是必不可少的一环。
尺寸检验主要是检查PCB板的尺寸、孔径、线宽等参数是否符合设计要求，以及PCB板的平整度和平整度是否达标。
尺寸检验需要借助专业的测量工具进行，确保PCB板的尺寸精准度和稳定性。
除此之外，PCB板的电性能检验也是非常重要的。
电性能检验主要包括PCB板的绝缘电阻、介质常数、介质损耗因子、阻抗等参数的检测。
这些参数直接影响着PCB板的信号传输和电力传输性能，对于高频电路尤为重要。
通过电性能检验，可以有效评估PCB板的高频性能和可靠性。
最后，PCB板的可靠性检验也是不可忽视的一环。
可靠性检验主要包括PCB板的耐热性、耐寒性、耐湿热循环性能等。
这些检验项目可以全面评估PCB板在不同环境条件下的工作性能，确保PCB板在实际使用中能够稳定可靠地工作。
总的来说，PCB板的检验标准应当综合考虑外观、尺寸、电性能和可靠性等多个方面，确保PCB板的质量和可靠性。
在实际检验过程中，应当结合具体的生产工艺和产品要求，制定相应的检验方案和标准，以便对PCB板进行全面、有效的检验。
只有通过严格的检验，才能保证PCB板的质量，提高电子产品的整体可靠性和稳定性。
综上所述，PCB板的检验标准是确保PCB板质量和可靠性的重要保障，需要综合考虑外观、尺寸、电性能和可靠性等多个方面。
IQC检验PCB检验标准
目检
防焊刮伤
MA
a.不伤及线路及板材(未露铜）之防焊刮伤，长度不可大
于15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1
条。
目检
防焊补漆
MA
a.补漆同一面总面积不可大于30mm2，C/S面不可超过3
处；S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2。
b.补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或
c.非线路区残铜不可大于2.5mm×2.5mm，且不可露铜。
带刻度放大镜
线路缺口、凹洞
MA
a.线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。
带刻度放大镜
断路与短路
CR
a.线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。
放大镜、万用表
线路裂痕
MA
a.在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。
带刻度放大镜
造成间距不足。
目检
锡垫
MA
a.锡垫不得脱落、翘起、短路。
目检
防
焊
线路防焊脱落、起泡、漏印。
MA
a.线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而
造成沾锡或露铜之现象。
目检
防焊色差
Minor
a.防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。
目检
防焊异物
Minor
a.防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外
2. IPC–R-700C, Rework Methods & Quality Conformance.
7.检验标准定义：
检验项目
缺点名称
缺点定义
检验标准
检验方式
备注
线
路
线路凸出
MA
PCB检验的一些标准
铜箔厚度
A、0.50Z:0.7±0.07mil内层完成厚≥0.5mil
符合要求
轻
B、1.00Z:1.4±0.14mil内层完成厚≥1.0mil
C、2.00Z:2.8±0.28mil内层完成厚≥2.2mil
D、3.00Z:4.2±0.42mil内层完成厚≥3.6mil
E、4.00Z:5.6±0.56mil内层完成厚≥4.8mil
不允许
重
重
C、皱纹在距板边3mm之内
符合要求
轻
D、擦花深度以不露基材为限度
符合要求
重
板裂
板裂纹或损坏距板边≤3mm
符合要求
轻
开料尺寸
公差为+2/-1mm
符合要求
轻
板厚
规格要求
公差
符合要求
重
0．30-0．50
±0.05
0.51-0.8
±0.06
1.0
±0.1
1.2-1.6
±0.13
1.7-2.5
±0.18
3.0-3.2
符合要求
轻ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
剥离测试
可整体剥离，无残留及裂碎
符合要求
重
胶性
无硬化分裂，略带弹性
符合要求
重
其它
电测试
A、E-TEST后仍有OPEN/SHORT
不允许
重
B、E-TEST标识清晰
符合要求
重
包装
A、包装材料牢固、无损
符合要求
轻
B、箱外填写项目准确。完整
符合要求
重
C、包装混板（不同规格）
不允许
重
D、包装混料（不同基材）
不允许
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泰州汇弘电子科技有限公司
文件名称进料检验标准版本 C 文件编号生效日期2014-07-01 页数：P1 共4页1、外购物品检验标准
1.1、板料检验标准（大料）
1.1.1、一般缺陷检验标准
检查项目检查方法使用仪器/工具判定标准
1、擦花目视/用卷尺进行测量擦花位置卷尺擦花不露基材，长度不长于15mm，每面不多于3条。
2、针孔目视不露基材每面针孔不超过15点
3、铜皮破损目视破损处不大于1mm2每面不多于3点，可允收
4、凹凸不平目视面积不大于0.25mm2每面不多于3点，可允收。
5、板面胶渍目视每面不多于3点，面积不超过2mm2，可允收
6、板面氧化目视轻微表面氧化粗磨可去掉的允收
1.1.2、严重缺陷检验标准
检查项目检查方法使用仪器判定标准
7、板料种类
1、目视板边辨别纤维与纸
质板材。
2、取小块蚀去铜面，目视
辨别供应商。
（必要时）蚀刻机
1、纸板料，侧面无规则的压痕。
2、CEM1、CEM-3是由玻璃纤维布或只
有表面才有玻璃纤维布压合而成，称
半纤维板料。
3、FR-4是由全纤维压合而成，称全纤维
板料，侧面有规则的纤维压痕。
4、94V0为阻燃料，板面字符为红色。
5、94HB为纸板料板面字符为蓝色（或浅蓝色）
8、蚀刻性能取一小块板除油后粗磨蚀
刻。
蚀刻机蚀刻后板面不可有残铜现象。
9、浸锡试验切下一小块进行酸洗后粗
磨浸锡锡炉
铜面不可出现不粘锡现象导致于其缩锡
的面积小于5%，可允收。
10、光板树脂（必要时）切下一小块，蚀刻干净后做热
冲击试验，温度260℃±5℃，
10Sec 3-5次
锡炉、蚀刻
机
基材白点，布纹面积小于总面积5%（面
积比）可允收
11、机械加工性能（必要时）切1-2小块，蚀刻后用不同
啤针进行啤板
啤模、蚀刻
机
基材无分裂，断开现象可允收。
12、板材尺寸用卷尺测量板材的长和宽
是否符合送货单规格要求。
卷尺板材的长和宽不可有负差值。
13、板材厚
度用螺旋测微器对板材的四
边进行测量。
螺旋测微器
板材的厚度符合公差要求，一般板材允收
公差。
板厚：0.60.8 1.0 1.2 1.6 2.0
公差：0.07 0.09 0.11 0.12 0.14 0.15
文件名称进料检验标准版本 C 文件编号QA-Ⅲ-01 生效日期2014-04-01 页数：P2 共4页
14铜层厚度有铜厚测量仪垂直于板面
测量选取几点，铜厚测量
仪数值即为铜层厚度。
铜厚测量仪
铜层
厚度
要求
铜箔名称标准厚度
0.50Z 18um
1.00Z 35um
2.00Z 70um
15铜层起皱目视不允收16铜层起泡目视不允收备注：1、凡新增加的供应商，检查时要检查全部项目。
2、已确定认可的供应商可免去破坏性试验的检验项目。
1.2、化学药水缺陷检验标准：
1.2.1、一般缺陷检验标准：
检查项目检查方法使用仪器判定标准种类目视是否与货一致必须与货单一致
包装目视1、瓶装盖应无松动、拆封现象
2、袋装、盒装应无破损，压伤现象。
规格目视必须有出厂日期及有效使用期备注：不写《进料检查报告》，只对进料随机抽查目视。
1.3、PCB辅料检验标准：
1.3.1、PCB辅料不用抽料检查。
1.3.2、PCB辅料不写《进料检查报告》，只在生产过程中由PE部监控其品质稳定性。
1.4、外发钻孔板检查标准：
1.4.1 、一般缺陷检查标准：
检查项目检查方法使用仪器判定标准
氧化目视轻微氧化可粗磨去掉的允收
披锋目视轻微披锋可粗磨去掉的允收
偏孔对菲林菲林偏孔不导致崩焊盘且不超过±0.05mm
擦花目视卷尺擦花不露基材，长度小于15mm，每面不多于3条
1.4.2、严重缺陷检查标准：
检查项目检查方法使用仪器判定标准
板材种类目视符合MI要求，否则拒收
板材厚度用千分尺测量千分尺符合板材允收公差范围内可允收，否则拒收多/少孔用菲林对板菲林不允许多少孔
孔径大小用针规测量针规不允许大小孔塞孔目视不允许塞孔
崩孔用菲林对板菲林不允许崩孔
1.5、喷锡板检查标准：
编写：审核：核准：
文件名称进料检验标准版本 C 文件编号QA-Ⅲ-01 生效日期2014-04-01 页数：P3 共4页
1.5.1、一般缺陷检查标准：
检查项目检查方法使用仪器/工具判定标准
锡灰目视个别颜色轻微灰色可允收
喷锡不良目视每面不多于三个焊盘不上锡，可允收
锡面粗糙目视IC.方PAD（SMT）位不允许锡面严重粗糙，其它位置以不影响光泽为允收
绿油擦花目视擦花长度不大于5mm ，每面不多于3处可允收。
锡上线路目视每面上锡长度不大于0.1mm不多于3点可允收
1.5.2、严重缺陷检查标准：
检查项目检查方法使用仪器/工具判定标准
锡塞孔目视插件孔不允许，过电孔塞孔每单元不多于5个聚锡目视不允许锡面沙孔目视不允许
锡面发黑目视不允许
孔内聚锡用针规按MI资料测量针规孔径不超过MI要求范围可允许锡丝/桥目视不允许
绿油起泡目视不允许
甩绿油/文字目视不允许
1.6、啤模检查标准：
检查项目检查方法使用仪器/工具判定标准
1、透迹目视模内剪口啤模内无锈斑允许
2、残损目视啤模上物件不可缺少断损
3、啤模性能按《啤模检验制作指引》进行检验啤首板符合客户提供的啤模数据备注：当客户供应品（啤模）到厂时，由QA负责检查1、2项。
3项由生产部啤房做生产板时QA 检查，具体执行《啤模检验操作指引》。
1.7、外发锣板检验标准：
1.7.1、一般锣板检验标准：
检查项目检查方法使用仪器/工具判定标准
外观目视1、不可锣板露铜；2、不可锣板烧板；
3、不可锣板偏位；
4、不可凹凸不平；
5、不可擦花露铜；
6、不可粘有胶渍。
1.7.2、严重缺陷：
检查项目检查方法使用仪器/工具判定标准
外形尺寸用游标卡尺按MI资料测量游标卡尺公差在±0.13mm 锣孔用针规按MI资料测量针规公差在±0.075mm
编写：审核：核准：
文件名称进料检验标准版本 C
文件编号QA-Ⅲ-01 生效日期2014-04-01 页数：P4 共4页1.8、外发印高碳检验标准：
1.8.1、一般缺陷检查标准：
检查项目检查方法使用仪器/工具判定标准印偏在灯箱上目视检查
碳油针孔在灯箱上目视检查每个碳点不多于2点且小于0.1mm2碳油垃圾目视检查
印碳不规则目视
1.8.2、严重缺陷：
检查项目检查方法使用仪器/工具判定标准
碳油阻值用万用表抽测万用表按客户提供标准
不下油目视不允收
碳油表面目视碳油表面不存在割过现象
2、依《抽样检验标准书》Ⅱ级标准进行抽样，严重缺陷允收AQL值为0.65，轻微缺陷允收AQL值
为1.0。
3、抽样出不合格品时填写出《进料检验异常反馈单》交上级主管处理。
4、附表：
4.1、《进料检验记录》
4.2、《进料检验异常反馈单》
编写：审核：核准：。