HELLER再流焊说明
回流焊原理以及工艺
回流焊原理以及工艺1.什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。
回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫'回流焊'是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
回流焊原理分为几个描述：（回流焊温度曲线图）A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。
双轨回流焊的工作原理双轨回流焊炉通过同时平行处理两个电路板，可使单个双轨炉的产能提高两倍。
目前, 电路板制造商仅限于在每个轨道中处理相同或重量相似的电路板。
而现在, 拥有独立轨道速度的双轨双速回流焊炉使同时处理两块差异更大的电路板成为现实。
首先，我们要了解影响热能从回流炉加热器向电路板传递的主要因素。
在通常情况下，如图所示，回流焊炉的风扇推动气体（空气或氮气）经过加热线圈，气体被加热后，通过孔板内的一系列孔口传递到产品上。
可用如下方程来描述热能从气流传递到电路板的过程，q = 传递到电路板上的热能; a = 电路板和组件的对流热传递系数; t = 电路板的加热时间; A = 传热表面积; ΔT = 对流气体和电路板之间的温度差我们将电路板相关参数移到公式的一侧，并将回流焊炉参数移到另一侧，可得到如下公式： q = a | t | A | | T双轨回流焊PCB已经相当普及，并在逐渐变得复那时起来，它得以如此普及，主要原因是它给设计者提供了极为良好的弹性空间，从而设计出更为小巧，紧凑的低成本的产品。
伯乐 焊接 说明书
序言作为全球电弧焊接材料开发和生产的先驱供应商之一，伯乐焊接将在重大复杂焊接工程应用中作出突出贡献。
在油气运输日益增长和重要的今天，伯乐焊接也已积极投身于这个蓬勃发展的工业领域。
在不同气候条件和不同地形条件下得管道建设的需求激励着工程人员的创新步伐。
伯乐焊接与知名管道铺设公司一同面对挑战，并在倍受关注的纤维素焊条、药皮焊条、焊丝的强度及安全方面取得了世界领先的地位。
从陆上管道工程到驳船铺设海底曲折管道，全世界已有数万公里的管道使用伯乐焊材焊接。
选材指南伯乐焊接：管线焊材3焊材索引45管道钢材对照表伯乐焊接：管线焊材使用纤维素焊条立向下焊，阿联酋管道工程，芬兰6纤维素焊条选用指南由于纤维素药皮焊条的用量少，焊接速度快，多年来已成功地用于世界各地管道建设中的环缝焊接。
应用范围钢材等级高达API 5L X 80的全部管道材料。
这种焊条的优点使其适用于根部焊道、填充焊道和盖面焊道的焊接。
在高电流强度且大焊速进行立向下焊时，可以使用较大直径的焊条。
尽管伯乐纤维素焊条设计使焊缝具有较高的完整性和抗冲击强度，但是由于焊缝熔敷后高含氢量可能对管壁厚度和冲击强度有限制性要求。
因此，为获得最佳的焊接质量，在设计焊接工艺时，对此应给于适当的考虑。
伯乐焊接：管线焊材7根焊直流正接。
不允许重新烘干不允许重新烘干预热、层间温度及焊根焊直流正接。
不允许重新烘干89伯乐焊接：管线焊材根焊直流正接。
不允许重新烘干不允许重新烘干预热、层间温度及焊不允许重新烘干预热、层间温度及焊10(3/64 - 1/16英寸)1/16 - 5/64英寸(1/16英寸)/64英寸 ≤20 mm (≤3/4英寸)> 20 mm (> 3/4英寸)ø 2.5 mm (3/32")50 - 180 A ø 3.2 mm (1/8")80 - 100 A ø 4 mm (5/32")120 - 150 A0204060801001201401601803268104140176212248284320356焊接技术预热和层间温度为了防止氢致裂纹的产生，在管子施焊前进行预热处理并且在每层焊道之间保持一定层间温度是十分必要的。
Heller 回焊炉简介new
BLOWER
Additional Vent Holes for Cooler Operation FAN Nitrogen Purge Inlet for Fan Shaft Seal
MOTOR
Cool Air Flow
ASSEMBLY
Stainless Steel Ball Bearings VS Sleeve Bearings Stainless Steel Motor Shaft Slinger Fan/Fan Guard for Motor Shaft Heat Dissipation Three Point Contact
半導體,矽品精密,茂矽-華智,至威光電,福懋,宏測,宇瞻,
世大,聯測,立衛,華新先進,技嘉,藍天,微星,金士頓,東訊,
公信, 群貿,耘新, 新麥,萬邦, 冠球,宇玄, 博達,昆盈, 凱博,
迪吉多, 映泰, 大霸,聯訊, 千緯, 美台電訊, 台宏半導體,飛 信半導體,連宇,康舒,磐英,商丞,慧智,英業達,宏達,華治, 禾勝,台灣典範,優力勤,米輯半導體等各大廠
Nitrogen Motor Mounting Plate
Stainless Steel High-Temp Impeller
Insulation
永續經營 D-TEK 鴻騏有限公司 顧客滿意
THE BEST REFLOW FOR OUR SMT LINE - ONLY HELLER
Convection
21“ 1“ 11“
T/C#1
9“ 5“
T/C#2
T/C#3
T/C Clamp
裸銅版
Result: T/C#1 : 2130C
T/C#2 : 2130C
T/C#3 : 2120C
Heller 保养中文手册
鴻騏科技有限公司Heller Reflow Oven迴焊爐保養手冊附圖1(附圖1-2)(附圖1-3)(附圖1-4)(附圖1-5)(附圖1-6)(附圖1-7)(附圖2-2)(附圖2-3)(附圖2-4)項目內容作業標準方法及工具1.軌道平行度(室溫)冷機狀態㆘1.以固定邊軌道為基準,取第3區第6區第9區第12區至機台機座邊緣需皆平行㆒致.(允差範圍在±1mm以內.2.進口處、㆗間傳動組合(Center RackAssembly)、出板處EHC(Edge Hold Chain)Pin對Pin為量測要點。
※進口處與出板處放置PC板後間隙距離需於＋1mm~1.2mm以內。
※㆗間傳動組合(CenterRackAssembly)需比進口處與出板處寬1~1.5mm(但這數據需依據爐子軌道受熱物理變化特性進行調整)建議:加熱至生產設定溫度後即時打開爐膛蓋以生產PC板比對量測, PC板是否能夠順暢划動.不卡板,掉板.以取PC板㆒端邊緣頂到PIN的㆒端,而量取剩餘的間隙距離,允差範圍為＋0.5~3mm以內。
＊以游標卡尺量測距離＊以游標卡尺及配合PCB生產基板量測,著戴耐高溫手套及防護面具＊調整方式: 以進口處寬度為基準點，倘若出板處較寬或窄,以固定鉗(ViceGrip)及19mm開口板手將鍊條與軌道後端傳動齒桿分開,放鬆,再以手轉動後端傳動齒桿調整至與前、㆗端相同距離始可2.固定邊軌頂PIN螺栓固定邊軌道至機台機座邊緣固定頂PIN螺栓距離:0.8mm＊以厚薄規量測距離3.軌道托高裝置滾動滑輪需正常來回滑動＊在WAKE UP 溫度檔㆗以手動調整軌道寬度開至極限來回行走,觀察是否因阻力影響軌道寬度。
假設太緊,放鬆托高裝置高度調整螺絲至適當接觸面4.軌道固定邊前後鋼鐵板(Fixed plate) 1.檢查是否偏移2.檢查軌道固定螺絲是否鬆脫5.軌道移動邊前後鋼鐵板(Adj. Plate)1.檢查是否偏移2.檢查軌道固定螺絲是否鬆脫＊以水平儀檢測平行度＊以內六角板手,檢查螺絲鬆緊度項 目 內 容作 業 標 準方 法 及 工 具6.軌寬傳動馬達各齒輪、鍊條(Sprockets)齒輪、鍊條正常傳動、軸心固定內六角螺絲需㆖緊、表面乾淨、鬆緊度檢查 ＊以內六角板手、退PIN 器㆖緊檢查＊ 溶劑或酒精以乾淨布擦拭乾淨齒輪表面,再以潤滑油潤滑表面7.軌寬傳動軸桿(Lead Screw)1. 軸桿需正常傳動,不可有過髒、偏移、彎曲、或變型現象發生2. 軸桿C 型環、銅質襯套(Transtorque Coupling)需在正常位置,且不可有溝槽間隙產生＊ 以溶劑或酒精用乾淨布擦拭乾淨表面 ＊ 左述各項檢查倘若必要應予以更新備品8.前端及㆗間固定齒桿、齒輪(Entrance& Center RackAssembly)需與傳動齒輪正常咬合,不可有過髒、偏移、彎曲、或變型現象發生＊ 以溶劑或酒精用乾淨布擦拭乾淨表面 ＊倘若變型必要應予以更新備品 9.前端與㆗間軌寬連動軸桿 需與傳動馬達同步移動, 軸桿與軸桿間連結固定內六角螺絲，不可有過髒、偏移、彎曲、或變型、螺絲鬆動,斷裂現象發生 ＊內六角板手㆖緊螺絲, 連動軸桿與Center Rack Assembly 之固定內六角螺絲以Epoxy 耐高溫膠於㆖緊後塗佈螺絲㆖緣以防止螺絲移位.＊ 以溶劑或酒精用乾淨布擦拭乾淨表面Att: 溶劑或酒精揮發完成後再裝回!!10.㆗間固定齒桿總成(Center Rack Assembly)需與傳動馬達同步移動,行走順暢 ＊ 以內六角板手㆖緊螺絲，檢查與連動軸桿齒輪咬合情況＊ 以溶劑或酒精用乾淨布擦拭乾淨表面Att: 溶劑或酒精揮發完成後再裝回!!(附圖2-5)(附圖2-6)(附圖2-7)(附圖3-1)(附圖3-1-1)(附圖3-3)(附圖3-4)(附圖4-1)為維護貴客戶DANSENSOR(氧氣分析儀)之壽命,請遵循㆘列圖示DANSENSOR 保養清潔示意圖(附圖4-2)-------------------------------㆒個月清潔㆒次Carbon Filter-------------㆒星期更換㆒次取樣管------------------------㆒個月清潔㆒次,必要時予以更換 備註欄:名稱使用壽命Heater 24V in block compl.加熱盒模組3-4年PCB,Signal Processor 訊息傳遞主板 4-5年Pump,compl. 抽氣Pump 10,000小時Sensor O2,compl. 氧氣分析感應器4-5年PBI DANSENSOR 使用㆒年必須做校正(Calibration)(附圖4-3)鴻騏科技江俊厚STANLEY 編譯。
力士乐焊接机控制器说明书
力士乐焊接机控制器说明书一、引言力士乐焊接机控制器是一种专门用于焊接机控制的设备。
本说明书旨在向用户介绍该控制器的功能、操作方法以及维护注意事项，以便用户能够正确、安全地使用该设备。
二、功能介绍1. 控制器具有多种焊接模式，包括手动模式、自动模式等，可根据不同的焊接需求选择合适的模式。
2. 控制器支持多种焊接参数的调节，如焊接电流、焊接时间等，用户可以根据具体情况进行灵活的调整。
3. 控制器具有良好的稳定性和精确度，能够确保焊接质量的稳定和一致性。
4. 控制器具备自动检测功能，能够实时监测焊接电流、电压等参数，及时报警并采取相应措施，确保焊接过程的安全性。
三、操作方法1. 开机：将电源开关置于“ON”位置，控制器将自动启动。
2. 选择焊接模式：根据具体需求，通过控制面板上的模式选择按钮，选择手动模式或自动模式。
3. 调节焊接参数：根据焊接要求，通过控制面板上的参数调节按钮，调节焊接电流、焊接时间等参数。
4. 开始焊接：确认好焊接参数后，按下“开始”按钮，焊接机将开始工作。
5. 完成焊接：焊接完成后，按下“停止”按钮，控制器将停止工作。
四、维护注意事项1. 定期检查控制器的电源线和接线端子是否正常，如有损坏或松动应及时更换或固定。
2. 清洁控制器外壳时，应使用干净的布进行擦拭，不得使用湿布或化学溶剂。
3. 避免将控制器放置在潮湿、高温或多尘的环境中，以免影响其正常运行。
4. 定期对控制器进行维护保养，如清洁内部灰尘、检查电路板连接状态等。
5. 如发现异常情况或故障，应立即停止使用控制器，并寻求专业人士的帮助进行维修。
五、常见问题解答1. 问：控制器无法启动怎么办？答：首先检查电源是否正常连接，然后检查电源开关是否打开。
如果以上两个因素都正常，可能是控制器内部出现故障，建议联系售后服务人员进行检修。
2. 问：焊接过程中出现报警怎么办？答：根据报警提示信息，检查相应的焊接参数是否合理，如电流过大或时间设置错误等。
ERSA回流焊操作指导书
说明ERSA回流焊操作规程作业规范打开机器的UPS，再开启电脑主机；按下后，电机器开启自动运行ERSA EPOS软件，点击屏幕上的“ERSAsoft”图标，进入操作介面；上部加热区图下部加热区软件运行后，打开软件的开机按键，点击屏幕上的快捷图标“”，会弹出输入用户名和用户密码的”后，软件开启会变成红色“3.1.7调用产品程式，点击屏幕快捷图标，进入程式编辑介面，选择左侧的“SunGrow”，再选择右侧子菜”后，退出（进入自动运行生产模式，点击屏幕快捷图标，弹出程式确认选择画面，再选择一次当前调用程式，表示当前为自动模式），进入自动运行模式后，无法修改任何参数；快捷图标的变化3.1.9开始生产，当机器信号灯绿灯常亮时，即可投入生产，此时屏幕上各温区的加热示意图均为绿色；温度示意图设定温度炉内实际温度手动操作3.2.1开机后默认为手动操作状态，表示当前为手动操作，可以修改参数和执行机器动作；3.2.2在屏幕加热区内双击鼠标左键或单击鼠标右键，弹出温度设定画面，可进行各温区温度调整；鼠标点击即可修改运输链的运输速度设定，点击屏幕的运输轨道示意图，进入运输整度设定画面；设定运输速度，进入轨道宽度设定画面；设定宽度，关闭加热器；度以下时，关闭软件运行图标，UPS，再关闭主电源，将主电源开关打至OFF状态；5.注意事项5.1关机时，须等所有加热区的温度降至100度以下时才可关机；5.2机器正在生产中，请务随意改动相关参数；5.3机器活动部位应注意安全，以免夹伤；5.4生产中，机器提示错误信息要及时确认和清除；5.5生产时过板，两板间应留有一定间距（≧150mm）；序号更改内容更改单号签字受控标识拟制审核标准化批准。
回流焊工艺
这种方法是通过降低第二次再流焊时炉子底部温度，使 PCB 底部焊点温度低于二次再流焊的熔点，使二 次再流焊时 PCB 底部焊点不至于熔化。采用这种方法对设备有一定的要求，要求炉子底部具备吹冷风的功能。 但是由于上、下面温差产生内应力，也会影响可靠性。
实际上很难将 PCB 上、下面拉开 30℃以上温差，因其可能会引起二次熔融不充分，造成焊点质量变差。 最严重时，经过二次再流焊的焊点被拉长，破坏焊点界面结合层的结构。
图 8-2 用贴片胶粘结的双面再流焊工艺流程
② 应用不同熔点的锡焊合金
这种方法是辅面第一次再流焊采用较高熔点合金，主面第二次再流焊采用较低熔点合金。 这种方法的问题是高熔点的合金势必要提高再流焊的温度，因此可能会对元件与 PCB 本身造成损伤。低 熔点合金可能受到最终产品工作温度的限制，也会影响产品可靠性。
② 焊膏的性能、质量及焊膏的正确使用
焊膏中，合金与助焊剂的配比、颗粒度及分布、合金的氧化度，助焊剂和添加剂的性能，焊膏的黏度、 可焊性、焊接强度、触变性、塌落度、粘结性、腐蚀性，焊膏的工作寿命和储存期限等都会影响再流焊质量。
③ 元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘质量
当元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮等情况下，再流焊时会产生润湿 不良、虚焊，焊锡球、空洞等焊接缺陷。
验。 (2) 检验内容
z 检验焊接是否充分，有无焊膏熔化不充分的痕迹。 z 检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷，孔洞的大小。 z 检验焊料量是否适中，焊点形状是否呈半月壮。 z 检查锡球和残留物的多少。 z 检查立碑、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率。 z 还要检查 PCB 表面颜色变化情况，再流焊后允许 PCB 有少许但是均匀的变色。 (3) 检验标准 按照本单位制定的企业标准或参照其他标准。目前大多采用 IPC-A-610E 执行。
回流焊接机调试操作说明
回流焊接机调试操作说明（版本：Rev1.00）目录目录 (2)1 机器总体外观介绍 (2)1.1 机器名称 (2)机器外观尺寸 (3)机器外观图片 (3)机器功能介绍 (4)2.机器操作说明 (8)2.1 开机82.2 机器操作84安全说明和预防措施 (13)4.1 电气安全 (13)4.2消防 (13)5维护、保养和故障排除 (13)5.1设备外观清洁 (13)1 机器总体外观介绍1.1 机器名称型号：W315中文名称：回流焊接机英文名称：PULSE HEATER MACHINE机器外观尺寸外形尺寸：1200mm（长）X 600mm（宽）X 1100mm（高）重量：150 KG机器外观图片图1 机器外观机器功能介绍机器的主要功能有：1）辅助扩口机构：把CONNECTOR的针脚扩大张开,便于PCB的插入安装;2）夹具机构：通过微调把CONNECTOR和PCB定好位置并保持不变;3）图象机构：监控产品装夹位置是否正确,装夹过程是否变动;4）送料机构：传送装好的产品的夹具指定到焊接位置;5）焊接机构：通过回流加热焊接把CONNECTOR和PCB焊接起来;图2 辅助扩口机构1.1 把CONNECTOR放在ESD底座上,针脚朝外;1.2 推动扩头,利用锥型扩头把针脚往上下两边扩张变形,便于PCB的装夹.图3 夹具2.1把卡位拉手拉到最左边,卡好在卡槽里;2.2 把夹紧拉手向外拉开,把CONNECTOR放在底座上,针脚朝外,凸面朝上;2.3 把PCB放在底座固定好位置后,松开卡位拉手,弹簧拉力把PCB插入针脚内,插入深度为37.4mm(插入深度可以根据实际需求调整);2.4 调整螺旋微调使PCB的锡位和CONNECTOR的针脚对齐,在放大镜下检查并微调正反面都要检查,直到针脚和PCB锡位完全对齐,用锁紧螺丝固定位置;图4 图象机构3.1用夹具把PCB的锡位和CONNECTOR的针脚对齐并固定好位置后,把夹具放在夹具固定框内;(移动夹夹具时只能拿夹具的手柄,避免针脚位置变动) 3.2气缸1#带动照相监控机构到监控位置,通过2个显示画面分别监控,PCB的锡位和CONNECTOR的针脚是否对齐,移动夹具时是否发生偏移;图5 送料机构4.1检查完监控画面,如果没有位置偏移,同时按下按钮1# 2#送料气缸把夹具和货送到焊接位置;图6 焊接机构5.1送料机构把部品送动指定位置后,下焊接部分通过气缸3#把焊接头顶上来,上焊部分把焊接头运动指定位置,当焊嘴接触到部品上下2面的针脚,焊接压力传感器达到额定压力(可设定)15N时,开始焊接;5.2 焊接温度,时间可以通过控制器调整;图7 焊接控制器2.机器操作说明2.1 开机分为焊接操作和机器操作1）焊接操作如下:(详细见说明书)1.1先打把焊接控制器的开关向上拨到ON,等待到焊接控制器显示数据,上下焊接机构分开;1.2把马达控制器开关拨到ON,上下焊接头自动复位到原位;图8 焊接控制器图9马达控制器2）机器本身操作：依次打开机器电源、显示器电源即可;2.2 机器操作1）机器复位注意：复位前请检查夹具框内,焊接压头上下方是否有夹具或者其它物品，如果有，请将其在复位前拿走避免出现撞机。
weller电烙铁使用说明书
weller电烙铁使用说明书
1、准备工作：要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
对元件也要进行镀锡处理，并保证焊接部位干净无氧化。
2、加热焊件：焊接前电烙铁要充分预热。
烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。
3、进行焊接：将烙铁头刃面紧贴在焊点处。
电烙铁与水平面大约成60℃角。
以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。
烙铁头在焊点处停留的时间控制在2--3秒钟。
4、完成焊接：抬开烙铁头。
左手仍持元件不动。
待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。
用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。
回流焊操作说明书
回流焊操作说明书页 数 第 2 页 共 6页编制部门 XX 部生效日期2019年10月15日适 用 范 围：适用于本公司回流焊之操作。
目 的：使操作人员能正确使用，安全操作。
内 容 方 法1. 规格：1.1总电力:3Ф AC380V 50HZ 22KW 1.2动力控制系统:采用固态电译零接点系统 1.3基板有效宽度:MAX350 1.4基板输送速度:0-2M/MIN1.5温度控控制:各区独立控制，利用微电脑PID 数字显示温控25℃-400℃ 1.6安全装置：1．6．1为防止因突发状况造成作业中停电停机致使机内基板因停滞机内发生毁损，备有不断电系统（UPS ），可自动将机内基板运出。
1．6．2为方便保养工作简易，故障排出之方便本机备自动掀盖装置，可直接检视传输系统。
1．6．3关机时备有延迟开关、输送、冷却系统装置确保机内余温造成热损。
2．作业程序：2.1 操作平面图如下图示:自动气压掀盖开关延迟关机开关热回热开关 电源开关 无段调速钮开关冷却系统开关2．1将进相电源送至NFB处，开启POWER开关后完成送电。
2．2各开关旋钮，即可变为可动作显示，包括温度控制器、冷却风扇、热回风风扇、速度控制器等。
2. 3温度控制器调整至适当之温度设定值，开启后加温约30分钟后，即可达到工作温度条件。
热风回流之温度设定参考值：PH1：150℃-200℃ PH2：160℃-190℃ PH3：160℃-200℃PH4：230℃-260℃2. 4送装置速度调整（CONEYOR开关），依调速旋钮以顺时针方向旋转，控制面板上速度显示器显示之速度值为每分钟多少米（M）为单位.2. 5冷却风扇(CFAN):将加温后产品给予强制缓降式冷却.3．注意事项3．1注意风道口及集热合金网孔板作业时造成FLUX劣化异物堆附,影响回流稳定,需每三个月检查清洁一次.3.2输送系统需保持清洁,防止异物堆积造成卡死现象,需固定每月擦拭、润滑一次。