SMT AOI
SMT4
（2）回流焊前
检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。 这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以 及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提 供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元 件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。
苏州 明富 mf
小组成员：
杨文秀 张雪 卢郑秋 周文慧 黄蓉蓉 朱盼 武雪纯 黄莉迎
使用高精度的8K线性CCD更加有效的察觉任何细微缺陷, 可灵活的更换滤镜片(黄，红，蓝，青）四种颜色-标配;未 来缺点特征学习能力以及分类检测精度控制，控制假点， 更加有效减低AOI扫描成本; Linux系统 绝无病毒困恼;无 管脚靠边对位（允许+/-80mil放板偏差和+/-2.5度角度偏 差）.
可检测的错误类型： 刷锡后贴片前：桥接- 移位- 无锡- 锡不足 贴片后回流焊前：移位，漏料、极性、歪斜、脚弯、错件 回流焊或波峰焊后：少锡/多锡 、无锡 短接 锡球 漏料- 极性移位 脚弯 错件Fra bibliotek主要特点
1）高速检测系统与PCB板貼装密度无关 2）快速便捷的编程系统图形界面下进行运用貼装数据自动进 行数据检测运用元件数据库进行检测数据的快速编辑 3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水 平光学成像处理技术进行检测 4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的 自动化校正，达到高精度检测 5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器 上用图形错误表示来进行检测电的核对
•
虽然AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特 殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正 最多缺陷的位置。有三个检查位置是主要的
通过对AOI和AXI检测结果分析提高SMT直通率
通过对AOI和AXI检测结果分析提高SMT 直通率随着印制电路板组装（PCBA）变得日益复杂，AOI和AXI系统在电子制造产业中得到日益广泛的应用。
AXI有很好的缺陷诊断能力，但与SMT线体上的其它设备（印刷机、贴片机、回流炉和波峰焊）相比，其节拍时间（TaKT time）是一个瓶颈。
这两种检测设备如何有效地应用于生产检测呢？也就是说：1、我们如何合理利用AOI辅助补充AXI检测，以减少AXI检测时间？以及，2、我们如何利用AOI和 AXI检测结果，以提高整体制造工艺，从而提高制造直通率呢？过去的研究大多只针对AXI测试1、3，而我们试图通过对AOI和AXI的检测数据进行分析，进而达到这个目的。
通过使用伟创力制造系统（FMS，Flextronics Manufacturing System）方法，我们聚焦在精益制造。
精益是一个制造方法论，它将浪费（WASTE）作为工序时间的主要驱动力，同时使用方法工具持续消除在各种制造过程中的浪费，因为这是实现工序时间缩短最有效的方法。
我们开发了新的工艺过程以处理三种类型的浪费：1、过度处理（不正确处理）；2、缺陷浪费；3、库存积压。
我们在这个研究项目中使用了6西格玛的DMAIC（Define，Measure，Analyze，Improve & Control：定义、测量、分析、改善和控制）的关键要素和相关统计工具。
在本研究项目中，我们首先从一个客户的产品着手，以前这个产品的AOI 检测的元器件覆盖率为100%，AXI的覆盖率大于95%。
我们对AOI、AXI、ICT 和功能测试数据进行了六个月的分析，降低了某些非关键元器件的AXI检测覆盖。
降低AXI覆盖率的结果是：我们能够将AXI测试时间从4分多钟降低到小于3分钟，同时我们也利用日常的AOI和AXI检测结果发现了相应的工艺问题并加以改善。
在本研究项目中，测试和工艺工程师协同工作，利用AOI /AXI检测结果调整锡膏印刷、贴片和波峰焊设备的设备参数设置，解决了许多工艺和物料问题并取得了很好的效果。
AOI工程师岗位职责
4.配合最合理、高效率,低成本改善工艺
三、生产过程的品质监控
1.对工艺流程中出现问题提出改善建议
20
2.督促品质变异的发生及提出防止
3.分析流出不良，提出改善对策
四、保障设备的正常运行
1.生产设备的维护和维修，保证正常使用
10
2.采取有效措施，降低费用（购置、运行）
五、培训
1.相关培训资料的整理、完善
5
2.对AOI技术员技能培训
3.培训相关SMT的介绍
六、其它
1.负责AOI设备保养、维修及备件采购计划
15
2.环境、安卫、质量体系的协助实施
3.协助课长完成部门的相关管理
任职资格
1、教育
高中以上学历，电子电脑专业
2、工作经验
有4年以上大中型企业制造部门管理经验、其中有2年以上AOI机器操作及保养的经验；
AOI
部门
制造部
课别
SMT课
岗位名称
AOI工程师
岗位概要
工作对象
制造部（SMT车间）、SMT办公室
直属上级
SMT课长
下级
AOI技术员
工作权限
1、负责本部门AOI设备日常维护保养工作的组织与管理；
2、监督AOI技术员检测后坏机报表，并对AOI检测状态进行跟进；
4、负责AOI技术员的工作安排及调动；
岗位职责
(按重要性排序)
职责细化
频度（划）
占用
时间
(%)
每日
每周
每月
每季
每半年
每年
一、新产品导入
1.新产品导入，检测程序制作、误判调控
10
2.发现客户设计问题并提出改善建议
SMT AOI作业指导书带图文
SMT-5 工序人数
1
一、操作准备：
1.1、打开电脑；
二、操作内容：
2.1、选择程序，调出要使用程序
2.2、用当前测试的基板调整轨道宽度
2.3、测试，并记录不良内容
RoHS
SMT作业指导书
工序名称
AOI
关键工位
安全注意事项及要求：
1.机器在测试过程中手不可以伸到机器内
2.连续性的不良要及时通知技术人员改善
3.敲击键盘不可用力敲出声音
4.不可以私自更改机器任何参数
5.机器测试过程中有异常要立刻按下
紧急按钮并上报
文件编号 产品型号
是
0 通用 作业工时S
NO
1
2
3
4
紧急开
5
6
编制部门 版本号
工A程1部内部公拟审开制核 第7页0，共11页 0
节拍S
批准
仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料
物料编码
物料名称
规格
用量
箭头纸
镊子
静电手环
双击桌面上ALD520应 用程序,点确定进入软 件画面
自动测试完成后，先 按电脑键盘“空格” 键，跳出报错画面， 然后按"Ctrl"或"Shift" 键分别往下或往上看 报错信息
在"文件"菜单下找到" 程序装载"路径点击进 入装载画面
选择要生产的机种图 像,点击"确定"
根据基板宽度，调节 两边的螺丝，调整轨 道宽度，宽度为刚好 能放下基板
根据报错信息，判断 焊点的焊接状态，不 良品用箭头纸标出送 修。重大不良第一时 间通知技术人员处理。 详细标准见《焊接工 艺标准》
AOI岗位知识培训
后。在炉前检查的阶段，可以检查出(片式)器件缺件、移位、歪斜和(片式)器 件的方向故障。这个检测系统同时还可以检查用于连接密间距和球栅阵列（ BGA）组件的焊盘上的锡膏。如果AOI置于所有组件贴放之后，检测系统能 够检查PCB上缺失、偏移以及歪斜的组件，还能查出组件极性的错误。
• 3、AOI的系统组成与关系
• 目前我们公司的炉后AOI检测系统，是日本OMRON公司 的VT-WIN II型。
①服务器
AOI的系统
②检测台（工作站） ③维修站 ④离线编程站
VT-WINⅡ
＋上下流装置
服务器
HUB
ＲＴＳⅡ
修正支援客户端
二、AOI的彩光原理说明
• 焊锡的形状如何能够拍摄？ • 焊锡的倾斜角度的不同，通过照明用颜色加以
第一章 AOI基础知识介绍
一、AOI的简单介绍与系统组成
• 1、AOI的简单介绍
• 自动光学检测简称AOI (Automatic Optical Inspection )，是通过光学的方法对 电路板扫描，通过CCD摄像头，读取器件及焊脚的图象，通过逻辑算法与良 好的影象进行对比，从而对单板进行器件及焊点级的检查，发现是否有漏装 、短路、空焊、贴反、偏移、反向、多锡、少锡等焊接缺陷。
摄到焊锡平坦的表面部分。 红色←→平坦
③针对各个角度的图象
・绿色照明的情况
与红色同样的原理，只有倾斜度较小的焊锡表面 部分通过光垂直向上反射，相机就可以把这一部
分作为绿色领域拍照。 绿色←→平缓
③针对各个角度的图象
・蓝色照明的情况
还是同样的原理，光通过焊锡表面倾斜度较高的 地方垂直反射，相机就把它作为蓝色领域进行拍
雷晨aoi说明书
雷晨aoi说明书首先感谢您选用了盟拓的雷晨AOI。
本设备是检查SMT 生产线中PCB板上贴装元件的贴片质量和焊接质量，并将不良(NG）通过显示终端输出检测结果，并可通过软件进行统计分析（选项功能)。
在使用SMT-AOI设备之前，请您遵守以下规则:请认真阅读此说明书，并在充分理解的基础上按照规定正确使用。
本操作手册随机附一份，请妥善保管，以便随时参照。
本操作手册包含了本设备的机械结构、安全保养、及SMT-AOI编程和操作的相关信息，本操作手册是针对使用本产品的人员所制定。
本设备的所有信息均包含在本操作手册，若有改变，恕不另行通知。
销售商不对因手册变更所导致的直接、间接损失负责。
为了避免因外部因素而影响本设备的正常使用，请遵守以下事项:;1、本设备的使用环境:设备使用环境温度为:10～35℃相对湿度为:35～80℃设备应放置在不受阳光直射，不会结露水，不会佚起水、油等化学液体的场所。
2、设备正常使用时，请在本设备前后保留一定的空间，以便于机器的保养和内部热量的排放。
也不要在机器正常使用的过程中披盖罩子之类的物体，以免影响设备自身热量的排放。
3、当暂停使用本设备时，请将设备保管在以下场所:环境温度为:0～40℃相对湿度为:35～80℃无阳光直射，不会结露水，不会佚起水、油等化学液体的场所为了防尘，可考虑采取遮盖措施。
4、不得让设备受到撞击或强烈的震动，否则可能会因此而导致故障。
5、切断设备电源时，请按以下顺序进行系统的退出/关机过程，如果不执行此过程而直接将电源切断或重新启动，会令数据无法得到完好的保存，同时也可能导致硬盘的损坏。
正确的退出步骤如下:退出应用程序→很出 Windows系统→切断电源6、设备运行时,请勿打开设备前盖，以免发生意外。
7、反复进行电源的ON(开启）/OFF（切断）会成为机器主机故障的原因，电源OFF后，请在20秒后再重新开启电源。
8、为了避免待测的PCB板或设备受到损坏，请使用符合本设备规格尺寸的检查基板，本设备对PCB板上零件高度要求为: PCB板测试面正面零件高度≤30mmPCB板测试面背面零件高度≤50mm。
SMT生产中的AOI检测技术现状解析
SMT生产中的AOI检测技术现状解析发布时间：2021-11-09T01:41:28.746Z 来源：《建筑实践》2021年第18期作者：杨康康[导读] 我国不断发展电子制造业，并且在电子产品加工中广泛利用SMT表面贴装技术。
杨康康南京飞腾电子科技有限公司江苏南京211111 【摘要】我国不断发展电子制造业，并且在电子产品加工中广泛利用SMT表面贴装技术。
为了满足SMT电子产品的需求，更加快速的组装表面贴桩电路板，在SMT生产过程中需要利用AOI设备完成检测工作，进一步改善产品生产工作，提高成品率。
本文分析了SMT生产中AOI检测技术现状，提出应用措施，对于实际工作起到参考作用，可持续发展我国的电子制造业。
关键词：SMT生产；AOI检测技术；应用措施在电子产品加工过程中，SMT表面贴装技术发挥着重要的作用，对比传统的技术，SMT产品具有更小的体积，同时具有较高的集成度，可以保障电路板安装的精密性。
为了满足SMT生产需求，需要利用AOI检测技术，通过利用AOI设备全面检测电路板，进一步提高生产效率，同时利用AOI检测技术可以自动化检测表面贴状电路板，同时可以详细展现出缺陷，进一步提高电子制造业的自动化程度。
一、概述AOI检测的意义很多因素都会影响回流焊接工作，导致表面贴装电路板发生桥接和立碑等问题，影响到产品可靠性，完成回流焊接之后需要全面检查SMA。
保障焊点保障，需要提高焊点的均匀性和完整性，控制接触角在90°以内，同时需要提高焊点表面的光滑性，有效控制焊膏用量。
同时要根据规定控制焊盘元件引线和焊接端的位置【1】。
SMT的电路的发展方向是小型化和高密度，因此增加了检测工作量，很难单纯依靠人力完成检查工作，同时也具有不同的判断标准。
在实际生产过程中，为了保障SMT板的焊接质量，需要利用AOI检测技术。
在工序检中AOI检测技术发挥着重要的作用，可以有效检测锡膏印刷质量和贴装质量以及回流焊接质量，此外可以利用AOI设备跟踪检生产过程。
aoi技术资料
由于AOI基本上都采用了高度智能的软件，所以并不需要操作人员具有丰富的专业知识即可进行操作。
故障覆盖率高
由于采用了高精密的光学仪器和高智能的测试软件，通常的AOI设备可检测多种生产缺陷，故障覆盖率可达到80%。
减少生产成本Βιβλιοθήκη 由于AOI可放置在回流炉前对PCB进行检测，可及时发现由各种原因引起的缺陷，而不必等到PCB过了回流炉后才进行检测，这就大大降低了生产成本。
AOI
什么是AOI—What’s the AOI ?
AOI的全称是Automatic Optic Inspection（自动光学检测），是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI all meaning is Automtic optic inspection ,this equipment is inspecting popular defective in soldering basic optic principle.
VisionPoint是由英国DiagnoSYS公司开发、研制、生产的用于印制电路板（PCB）元件贴装生产中进行非接触式检测的自动光学检测（AOI）设备。VisionPoint可以对元件和焊点进行检测，不需要气源，检测时电路板固定不动，摄像头移动。VisionPoint可在回流炉前和回流炉后进行检测，也可对连接器这样的手动贴片进行检测。
由于ICT需要针对不同的电路板制作不同的模板，制作和调试的周期较长，故只适用于大批量生产。
功能测试需要专门的设备及专门设计的测试流程,故对绝大多数电路板生产线并不适用。
2.3 AOI的优点
编程简单
AOI通常是把贴片机编程完成后自动生成的TXT辅助文本文件转换成所需格式的文件，从中AOI获取位置号、元件系列号、X坐标、Y坐标、元件旋转方向这5个参数，然后系统会自动产生电路的布局图，确定各元件的位置参数及所需检测的参数。完成后，再根据工艺要求对各元件的检测参数进行微调。
AOI要求
1.1 AOI工序通用要求必须配置炉前AOI检测贴装品质，炉后AOI配置必须满足《终端产品制造SMT线体分层分级管理》中对应设备规格能力要求。
每年做Gage R＆R≤30%以下；使用6年后的AOI设备需经供应商校正、确认正常后方可使用。
对于炉前AOI设备，放置在该设备后的贴片机仅允许贴装屏蔽框和部分卡座类器件。
1.2 AOI设备能力要求设备能力要求见下表:表1AOI设备能力要求表检出率（Escape rate）＝1—（漏测器件数/总缺陷器件数)×100％检出率是指AOI设备可以检测出的常见贴片缺陷的覆盖率，用于衡量设备本身的检测能力要求及设备工程师参数设定能力要求；生产中必须对AOI漏检率和AOI漏检比重例行衡量和监控：AOI漏检率=维修缺陷中AOI漏检器件数/PCBA生产数AOI漏检比重= AOI漏检率/ PCBA不良率表2AOI对各类器件缺陷的整体测试能力表注释：V:表示全部可测O：表示绝大部分可测,但也有测试受限的情况X：完全不可测，测试受限—:无该不良类型1.3 AOI检测频率要求第二块PCBA开始检测除炉前AOI后泛用贴片机贴片器件外的所有器件量产PCBA测试频率要求对生产中的每块PCBA作100％AOI检测，质量工程师和工艺工程师每两个小时确认AOI良率，如低于规定良率97％时，改善贴片品质.AOI良率是指经过AOI检测之后的满足贴片品质要求的PCBA的贴装良率，是针对SMT贴装品质的管控要求，通过AOI良率检测结果来衡量SMT贴装品质。
1.4 器件贴片检验标准1.4.1 偏位规格标准Chip元件1005/0。
2*0。
1 60 50 60 50 3 0201/0.6＊0.3 120 80 120 80 8 0402/1.0＊0.5 150 110 150 110 8 0603/1。
6＊0.8 200 150 200 150 10 0805/2。
0*1.25 250 200 250 200 10 1206/3。
AOI作业流程及注意事项
页次3/8
6.程序
6.1开机前确认：
a:确认输入电压220V.
b:有无接地线
6.2设备开机：
a:开启主电源。
b:旋转机器前方主电源开关ON。
C:开启系统主机（工控机）电源。
d:待屏幕出现Windows 2000系统登入画面，按下Ctrl+Alt+Delete ,进去操作。
6.3 AOI操作流程：
6.3.1开启程序如图所示。
双击桌面上的出现如下画面图1：
图1.
页次4/8
如果换线（换打其它机种）请点选左上角文件，选择程序加载时请工程师告知您。
应该开启之档案,如换为“G31T-M7”.请双击两下
后回到开始窗口,请放入待测M/B.
6.3.2 进入管理模式进行操作编辑,点系统,再选择切换操作模式,出现如下图的画面.
输入密码:000000后将进入工程师管理模式.
页次5/8
如果换线(换打其它机种),请点击左面图标的下拉菜单程序.
6.3.3测试完毕后会出现下图.。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
长 差 差
短 好 较好
准确性 因人而异
误点率高
pcb四分区（每个工位负责检查板的四分之一）
AOI
主要特点
1）高速检测系统 与PCB板帖装密度无关
2）快速便捷的编程系统 - 图形界面下进行 -运用帖装数据自动进行数据检测 -运用元件数据库进行检测数据的快速编辑
3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水 平光学成像处理技术进行检测
焊膏塌落 焊膏太多 加热速度过快
焊盘和元器件可焊性差 印刷参数不正确 再流焊温度和升温速度不当
解决方法
校准定位坐标 加大焊膏量，增加安放元器件 的压力 减小锡膏中焊剂的含量
增加锡膏金属含量或黏度 减小丝网孔径，增加刮刀压力 调整再流焊温度曲线 加强 PCB 和元器件的筛选 检查刮刀压力、速度 调整再流焊温度曲线
AOI
AOI 检 查 与 人 工 检 查 的 比 较
AOI检查与人工检查的比较
人工检查
AOI检查
人
重要
辅助检查
pcb<18*20及千 个pad以下
时间 持续性 可靠性
正常 因人而异 因人而异
正常 好 较好
准确性 因人而异
误及千 个pad以上
时间 持续性 可靠性
不良原因列表
序号 缺陷
原因
4 元器件竖立
安放的位置移位
焊膏中焊剂使元器件浮起
印刷焊膏厚度不够
加热速度过快且不均匀
采用Sn63/Pb37焊膏
5 焊点锡不足
焊膏不足
焊盘和元器件焊接性能差
再流焊时间短
6 焊点锡过多 丝网孔径过大 焊膏黏度小
解决方法
调整印刷参数 采用焊剂较少的焊膏 增加焊膏厚度 调整再流焊温度曲线 改用含 Ag 的焊膏
AOI
检测项目
-无元件：与PCB板类型无关 -未对中：（脱离） -极性相反：元件板性有标记 -直立：编程设定 -焊接破裂：编程设定 -元件翻转：元件上下有不同的特征 -错帖元件：元件间有不同特征 -少锡：编程设定 -翘脚：编程设定 -连焊：可检测20微米 -无焊锡：编程设定 -多锡：编程设定
AOI
4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的 自动化校正，达到高精度检测
5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器 上用图形错误表示来进行检测电的核对
AOI
可检测的元件
元件类型
-矩形chip元件（0805或更大） -圆柱形chip元件 -钽电解电容 -线圈 -晶体管 -排组 -QFP,SOIC（0.4mm 间距或更大） -连接器 -异型元件
SMT AOI
AOI
自动光学检查(AOI, Automated Optical Inspection)
运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种 不同帖装错误及焊接缺陷.PCB板的范围可从细间距高密 度板到低密度大尺寸板,并可提供在线检测方案,以提高 生产效率,及焊接质量 .
通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程 的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发 现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修 理成本将避免报废不可修理的电路板.
扩大丝网孔径 改用焊膏或重新浸渍元件
加长再流焊时间
减小丝网孔径 增加锡膏黏度
影 响 AOI 检 查 效 果 的 因 素
影响AOI检查效果的因素
外部因素
贴 助部 室 焊
片 焊件 内 接
质剂
温质
量含
度量
量
内部因素
AOI 机
图
机相
光器
形
械机
度内
分
系温
温
析
统度
度
运
算
法
则
不良原因列表
序号 缺陷
1 元器件移位
2
桥接
3
虚焊
原因
安放的位置不对 焊膏量不够或定位压力不够 焊膏中焊剂含量太高， 在再流焊过程中焊剂的 流动导致元器件移动
AOI
为 什 么 使 用 AOI
由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战,因为它使手工检查更加困难.为 了对这些发展作出反应，越来越多的原设备制造商采用AOI.
通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期 查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免 将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不 可修理的电路板.