固封工艺
真空灭弧室环氧树脂APG工艺
技术文件文件名称：真空环氧树脂APG工艺适用范围：10-40.5kV固体绝缘组合电器及其附件文件代号：0LF·536·001XXXX有限公司2012年5月13日概述：真空灭弧室APG（注射）工艺分为两步进行，第一步先将原厂购进的真空灭弧室采用APG工艺用硅橡胶包裹，将嵌入注射件的元件及嵌件也同时用APG工艺硅橡胶包裹。
第二步，再将包裹硅橡胶后的真空灭弧室及嵌件采用APG工艺用环氧树脂包裹。
两道工序不能一次完成。
需要根据不同的工艺采用不同的材料和设备。
每一步工序，都有老化的工艺步骤，不得使用同一设备进行老化。
因为，不同的步骤材料的挥发物不同，互相干扰，影响产品的质量。
本文所述为真空灭弧室经过硅橡胶APG工艺后，再经过环氧树脂APG工艺，形成完整的真空灭弧室固封部件。
1.准备工作1.1 材料的准备1.1.1 主要材料：主要材料：环氧树脂、固化剂、填充剂和色素几种主要成份作为环氧树脂APG材料。
几种材料混合后直接使用。
1.1.2 主要辅助材料：脱模剂------少量，酒精，府绸布-------几小块。
1.1.3 主要设备及工具环氧树脂APG注射机、压缩空气机、空气干燥罐、固化烤箱、0-100g天平1个、50kg电子称1个、20kg不锈钢带盖料桶4支、搪瓷或不锈钢带盖大托盘4个，100g玻璃杯2只、容量100ml不锈钢匙4只、搅拌环氧树脂用的搅拌棒2支、盛少许环氧树脂的小铁桶（1L）2支、清理机器表面的扁铲4个、废旧棉布、喷脱模剂用的喷壶2个、毛刷4支、簸萁1个、扫把1个、垃圾桶1个等。
1.1.4 热固化双组份环氧树脂APG料的配比环氧树脂、固化剂、硅微粉及色素按质量计算配比为1：1：3.5：0.02。
三种材料按固化剂、环氧树脂、活性APG专用硅微粉及色素的次序先后放入真空压力搅拌罐。
用搅拌棒进行人工搅拌混合后，盖上封盖，抽真空10min后，开动搅拌机，一边抽真空，一边进行搅拌，搅拌时搅拌罐的温度调制到60°C。
VEP型固封式中压真空断路器
VEP-12型固封式户内中压真空断路器适用于额定电压为12kV，频率为50Hz的户内三相系统中，作为工矿企业、发电厂、变电站、发配电系统的控制和保护之用。特别适用于少维护、少维修、频繁操作的场所。
真空断路器的操动机构部分国内、外大部分都采用整体式装配，每一种规格的断路器配一种规格的操动机构，这样大批量的生产带来一定的麻烦。而模块化操动机构装配工艺好，易于标准化生产，交货周期短，易于实现产品系列化。
市场前景预测
随着国民经济持续、快速、健康的发展，我国电力工业也将呈现高速的发展，各电力公司竞相加大了配电网的管理和投资力度，以确保配电网的可靠性。因此真空断路器将具有广阔的市场前景。
郑闽生，副总经理，电器专业，1993—1998年任厦门ABB开关有限公司技术开发部经理,主持新产品的技术引进、型式试验和产品国产化的工作；1999—2001年任永盈（厦门）科技有限公司总经理；2002—2003年任厦门华电开关有限公司副总经理，负责VEP固封式户内中压真空断路器的开发工作。
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项目简介
作为电网的最主要元器件之一，VEP型固封式户内中压真空路器（12kV），迎合了客户对供电可靠性要求日益提高的需要。VEP型固封式中压真空断路器（12kV）运用多项成熟技术，即：新型小型化真空灭弧室、环氧树脂材料，特殊的嵌入技术等，加上高可靠性的操动机构，系列化产品的推出，可满足不同用户需求。
本项目产品的经济寿命周期在10-15年，现正处于初始并逐渐成熟阶段。
微电子封装技术第2章 封装工艺流程
2.4芯片贴装
焊接粘贴法工艺是将芯片背面淀积一定厚度的 Au或Ni，同时在焊盘上淀积Au-Pd-Ag和Cu的金属 层。
其优点是热传导好。工艺是将芯片背面淀积一 定厚度的Au或Ni，同时在焊盘上淀积Au-Pd-Ag和 Cu的金属层。这样就可以使用Pb-Sn合金制作的合 金焊料将芯片焊接在焊盘上。焊接温度取决于PbSn合金的具体成分比例。
微电子封装技术
董海青 李荣茂
第2章 封装工艺流程
2.1 流程概述 2.2 芯片减薄 2.3 芯片切割 2.4 芯片贴装 2.5 芯片互连技术 2.6 成形技术 2.7 后续工艺
2.1 流程概述
芯片封装工艺流程一般可以分为两个部分：前 段操作和后段操作。前段操作一般是指用塑料封装 （固封）之前的工艺步骤，后段操作是指成形之后 的工艺步骤。
2.4芯片贴装
导电胶粘贴法不要求芯片背面和基板具有金属 化层，芯片座粘贴后，用导电胶固化要求的温度时 间进行固化，可以在洁净的烘箱中完成固化，操作 起来比较简便易行。
导电胶进行芯片贴装的工艺过程如下：用针筒 或注射器将黏着剂涂布在芯片焊盘上，然后将芯片 精确地放置到焊盘的黏着剂上面。
导电胶粘贴法的缺点是热稳定性不好，容易在 高温时发生劣化及引发黏着剂中有机物气体成分泄 露而降低产品的可靠度，因此不适用于高可靠度要 求的封装。
2.4芯片贴装
玻璃胶粘贴芯片时，先以盖印、网印、点胶等 技术将玻璃胶原料涂布在基板的芯片座上，将IC芯 片放置在玻璃胶上后，再将封装基板加热至玻璃熔 融温度以上即可完成粘贴。
玻璃胶粘贴法的优点是可以得到无空隙、热稳 定性优良、低结合应力与低湿气含量的芯片粘贴； 其缺点是玻璃胶中的有机成分与溶剂必须在热处理 时完全去除，否则对封装结构及其可靠度将有所损 害。
封边的学问——从家具的三要素到先进PUR封边工艺！
封边的学问——从家具的三要素到先进PUR封边工艺！社会发展，时代进步，人们的生活水平越来越高，对居住环境的要求也越高。
家具正是构成人们居住环境的一个重头戏，而基材、饰面、封边又是决定家具好坏的3大重要因素。
这三点里，基材往往是人们关心的，饰面是一眼就能看得见的，封边与前两者相比较，似乎是有些被忽视的。
但是，这其实是个不可小觑的点，今天，小编就跟大家聊一下封边的问题——怎么封边，用什么封边，不好封的边怎么封好它！封边的重要性与关键点刚才说到封边是家具制造中一个不可忽视的点，事实上，良好的、严格封边的板材，不仅让家具看起来更加美观，摸起来更加光滑。
并且，可以有效控制板材中的甲醛的释放量。
所以我们也说，封边的好坏，决定了家具的使用寿命，以及美观性与环保健康性。
更有甚者，有的内行人一摸板件的封边就能知道这件家具做工的用心与否。
很多业内人士知道，封边中的两大难点是窄边和端头，窄边和端头不好封，这两个问题困扰着市场上板材的封边。
还有一个重点，那就是不可避免的涂胶。
胶黏剂与封边条的粘合情况对家具封边的整体效果影响甚重，而普通的封边胶很多时候都并不能达到良好的胶合效果。
有一种胶的出现却明显改善了这种情况，那就是——PUR胶。
PUR胶的胶合强度相对于传统热熔胶而言，可以提高数倍，尤其是剥离强度提升明显，这一特性对于要求胶合强度高的特殊封边材料如铝材、亚克力等，PUR具有不可替代的突出优势。
▲胶合强度比较PUR封边胶具有很好的耐高温、耐溶剂等性能。
在木饰面板式家具生产中，不但能提高木饰面加工过程中的防水防潮性，而且耐高温的PUR封边技术高效解决了封边后产生胶缝等问题。
▲PUR封边胶和EVA胶的耐湿性（耐溶剂）比较从封边方式来看，还有一种是激光封边，这种方式是激光技术在家具行业的应用。
激光封边技术，在粘合的过程中不需要涂胶到板件，而是提前把胶水背涂到封边带，通过激光的高温快速熔化镶嵌到板材里，但它也并不完美，以这种方式封边的板材其各方面性能却有待检验，其中一点不足是防水防潮性能和PUR无法比拟且各方面成本高昂，当前较适合应用于概念性封边。
大港油田石油工程院二固封窜技术应用效果显著
针 对 目前 常 用 的水 泥浆 二 固封 窜工 艺存 在 的 不
足 ， 究 出新型 的二 固封 窜剂及施 工 工 艺。该封 窜剂 研 与套 管和地层的 固结强度 高， 水窜通道封堵 严 密， 对 抗 射孔 的振动 、 击破 坏能 力强；在 封 窜施 工工艺上 ， 冲 改
张
辉 等 ：欠 平衡钻 井条件 下地层 差值 如 图 ４所 示 。
钻 井 的地 层 造 斜 规 律 和计 算 方法 ， 此 种 情 况 下应 在 用将 产生 较大 误差 。
参考文献 ：
嚣
［ ］ 周英操 ， １ 翟洪军 ． 欠平衡钻 井技 术与应 用 ［ ］． Ｍ 北京 ：
［ ９］ 罗世 应 ， 英峰 ， 孟 李允 ． 平衡 钻 井的 应 用前景 ［ ］． 欠 Ｊ
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律探 讨 ［ ］． 采工艺 ，０ ７ ３ （） －． Ｊ 钻 ２ ０ ，０ ３ ：７９ ［ １ 高如 军 ， １］ 何世 明 ． 气体 钻 井岩石应 力应 变场 对井斜 的 影响分析 ［ ］． 井液与 完井液 ，０ ８２ （ ） —． Ｊ 钻 ２ ０ ，５６ ：１３
地质情 况 和井 身结构越 来越 复 杂 ， 井 固井技 术和 质 新 量受到 严峻挑 战 ， 井层 间水 窜对 新 井产量 和新 开发 油
区块产能评 价工作影响较 大。
ｔ 同时 ， 。 也保 证 一 些重 点产 能井 的正 常投产 ， 中官 其
５ ．７井二 固封 窜后 日产 ２ ， 水 １％。 目前 ，３口 ８ ４ ３ｔ含 ６ １ 井 累计生产原油 ｌ ５ ７ ， １ ５ ｔ经济效益显著 。
(2021年整理)固封极柱是什么？
固封极柱是什么？
编辑整理：
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同时也真诚的希望收到您的建议和反馈，这将是我们进步的源泉，前进的动力。
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采用APG浇注工艺
所谓固封极柱是指采用先进的APG浇注工艺,通过特殊的嵌入技术将真空灭弧室同其他的主回路零部件一起直接浇注在环氧树脂中而形成的整体导电极柱.
返回页首固封极柱优点1
低回路电阻，连接可靠
与传统组装式极柱相比，固封极柱的零部件、导体搭接面、连接用紧固件的数量都大大减少,从而简化了主回路的装配环节，降低了回路电阻，提高了主导点回路连接的可靠性。
套筒式主回路导电途径：
固封极柱导电途径:
返回页首固封极柱优点2
小型化设备
采用固封极柱，可缩小断路器的相间距，从而使断路器及开关柜进一步小型化。
返回页首固封极柱优点3
保护真空灭弧室
真空灭弧室被环氧树脂完全封闭后,外界环境对真空灭弧室的影响被降低到最低,其外绝缘能力可以免受灰尘、凝露、潮气、小动物和污秽的影响。
可以为真空灭弧室提供更加充分的保护，使其在装配和运输过程免受意外机械冲撞。
固封极柱是什么?。
VCF产品介绍资料200507
© 厦门兴厦控电气有限公司 -16-
VCF真空接触器-熔断器组合电器---质量控制
高效的设计手段，确保设计质量
机械配合 动态模拟 应力分析 电场分析
© 厦门兴厦控电气有限公司 -17-
VCF真空接触器-熔断器组合电器---质量控制
生产流水线 铜牌加工 有序的车间管理
采用ISO9001的有效管理体系
© 厦门兴厦控电气有限公司 -4-
VCF真空接触器-熔断器组合电器-创新内容
首次将固封工艺应用于真空接触器及接触器-熔断器 组合电器
真空灭弧室
硅橡胶缓冲层
真空灭弧室
© 厦门兴厦控电气有限公司 -5-
DMC或SMC框架
环氧树脂APG工艺
VCF真空接触器-熔断器组合电器-创新内容
VCF真空接触器-熔断器组合电器采用中置式手车结构
© 厦门兴厦控电气有限公司 -11-
VCF真空接触器-熔断器组合电器-创新内容
熔断器模块
APG工艺的筒型专利结构设计既能 防止积尘，确保内部导电件、熔断 器等正常工作，又能确保元件的可 靠散热。
模块化、标准化的结构设计使更 换熔断器更简单，更方便。
流线型外观设计，外观新颖、流 畅，美观大方；电场分布更合理； 强度更高。
© 厦门兴厦控电气有限公司 -1-
厦门兴厦控电气有限公司 2005年7月
VCF真空接触器-熔断器 组合电器
VCF真空接触器-熔断器组合电器
获得两项国家专利
ZL 200420097165.7 ZL 200430048167.2
新一代
熔断器部分
面板组件
接触器部分 手车部分
© 厦门兴厦控电气有限公司 -2-
VCF真空接触器-熔断器组合电器
淤泥疏浚方法及固化工艺探究
淤泥疏浚方法及固化工艺探究发布时间：2021-07-06T16:15:24.140Z 来源：《基层建设》2021年第11期作者：江本旺[导读] 摘要：本文总结了清淤工程中不同的疏浚方法及固化工艺，并对其优缺点进行了分析，可供相关工程进行参考。
武汉市汉阳市政建设集团有限公司湖北武汉 430000摘要：本文总结了清淤工程中不同的疏浚方法及固化工艺，并对其优缺点进行了分析，可供相关工程进行参考。
关键词：淤泥；疏浚；固化为了保持城市内部水系排水通畅，提升江河湖泊水质，淤泥疏浚如今广泛用于城市内河流、渠道、湖泊的淤泥清理。
最常用的清淤方法就是将淤泥清理后进行脱水固化处理。
不同的清淤项目，淤泥疏浚及固化方法宜根据不同清淤水域、场地条件、外运方式的不同选择最优的方案，以达到降低成本，不延误工期的目的。
1、淤泥疏浚方法淤泥疏浚方法一般根据清淤水域条件的不同合理选择，主要的三种清淤方式为干水作业、带水作业和环保清淤。
（1）干水作业干水作业是将水域用围堰、涵闸等进行封闭，将内部水抽干后进行清淤作业，主要有干土挖掘、水力冲填等。
1）干土挖掘干土挖掘是将作业区域水排干后，用挖掘机和铲车等机械将干结的淤泥转运归堆后用渣土车外运、或者堆放在临时堆放点。
这种清淤方法的优点是施工工艺较为简单，施工成本较低，可以缩短工期。
缺点是对施工条件有一定要求。
要将干结的淤泥转到岸上，如果转运高度不大，可以采用挖机或者长臂挖机进行转运。
如果高差过大，则需要考虑用吊车、传送带等，施工成本过大。
如果地形条件适宜，可以考虑修一条下到作业区域底部的便道，这样各种机械和运输车辆就可以直接抵达作业区域，淤泥也可以经便道运出。
2）水力冲填水力冲填是目前最常用的干水作业清淤方法，其原理是在水排干后，将沉积的淤泥用高压水枪冲刷形成泥浆，并使泥浆流到低洼处，再用泥浆泵利用输送管道将泥浆抽到集泥池内沉淀进行处理。
水力充填清淤施工方法方式简单，所需的施工设备也比较少，施工成本低。
中压环氧树脂绝缘件APG工艺浅谈
中压环氧树脂绝缘件APG工艺浅谈摘要:APG技术目前主要应用于生产中压环氧树脂绝缘制品APG 工艺不仅能有效提高生产效率,而且所得制品质量高、尺寸稳定性好,特别适用于中压环氧树脂绝缘件的大规模生产。
本文从艺原理,基本特点,和制造现状,简单介绍了APG技术。
关键词:中压环氧树脂绝缘件APG技术引言APG技术目前主要应用于生产中压环氧树脂绝缘制品,尤其是应用于真空断路器用固封极柱,复杂、薄璧、多方位抽芯的产品更具优势。
当前国内外高压开关正向免维护、复合化、小型化、长寿命、高性能发展。
采用APG技术生产中压绝缘制品更显示出突出的技术优势和广阔的发展前景。
所以近年来在国内外得到迅速发展,产品涉及5kV固封极柱、支柱绝缘子、带电显示器用绝缘子、触头盒、隔墙套管、转轴、真空断路器的真空筒、盆式绝缘件、电流互感器等。
1 APG技术简介APG即液态环氧树脂自动压力凝胶,是在环氧树脂真空浇注工艺的基础上发展起来的,是压力凝胶工艺(PG)技术的一种型式。
压力凝胶工艺(PG)技术是瑞士Ciba-Geigy公司于1957年发展的一门技术。
七十年代初,又对PG技术进一步加以完整,形成了自动压力凝胶工艺(APG)技术。
APG工艺过程包括三个过程:前期混料、自动压力凝胶、成型后固化。
2 APG工艺原理金属嵌件装模后,将模具温度予热到比环氧树脂混合料的温度高80～100℃,即达到140～160℃。
然后通过APG设备的加压系统,将贮料罐内的环氧树脂混合体系(已经过真空脱泡处理)通过管道压入模腔内,使环氧树脂混合体系与模具的高温模壁发生快速的热交换。
由于,靠近模壁的环氧树脂混合料短时内达到高温状态,从而导致环氧树脂混合料从模具壁附近开始迅速发生固化反应而凝胶化,并向模壁发生固化体积收缩。
环氧树混合料的固化收缩部分,即由模腔中心,仍处于压力下的液态的环氧树脂混合料来快速补充。
整个模腔内的环氧树脂混合料的凝胶收缩,则由贮料罐内加压的环氧树脂混合料来加以恒定的补充。
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1. 对磁强计和磁力矩器线路板上调试过的焊点进行补焊。在调试中有些调试电阻等元器件
是更换调整过的，因此焊点可能不太规范和牢靠。仔细检查线路板上所有焊点，排除焊
点不牢靠和焊接缺陷所带来的故障隐患。
2. 对线路板进行清洗。在产品调试时，有可能会有一些锡渣或其他杂质粘在线路板上，会
有潜在的短路风险。仔细使用酒精等溶剂清洗线路板，尤其是芯片各引脚等不易清理的
位置，确保线路板上无异物。
3. 用细线将磁力矩器线路盒内电缆进行固定，防止线缆震动影响力学环境试验结果。
4. 涂三防漆。磁强计线路板Rxs1，Rxs2，Rxs3，Rys1，Rys2，Rys3，Rzs1，Rzs2和Rzs3暂
不涂三防漆，后期还要做一些调试。除以上电阻区域，其他区域均按要求涂三防漆。
将变压器罩拆下，变压器要涂三防漆，在变压器下面的线路板要涂三防漆，变压器罩内
外也要求涂三防漆。
磁强计探头每个单体探头的接线板都要涂三防漆，接线板正反面涂三防漆。
每个线路盒电连接器与线路板连接的裸露引线都较长，也要涂三防漆进行绝缘处理。
5. 螺钉固封。用金属胶点固线路盒内固定线路板的螺钉，安装电连接器的螺钉。线路盒盖
板的螺钉暂不固封。磁强计探头中螺钉较多，要用金属胶全部固封牢靠。
6. 使用硅胶固封。使用D05硅橡胶对磁强计晶振进行固封。所有线路板的双列直插芯片只
在无引脚的两端点硅胶与线路板进行固封，引脚处不用固封。变压器使用D04硅胶进行
固封，要求变压器罩内尽量填满硅胶。磁力矩器线路盒内导线使用D05硅胶点固，只要
达到固封好后，摇动盒子无松动，无异响即可。
磁强计探头笼子中，各单体探头间缝隙中填入D05硅胶，探头中所有电缆用D05固定牢
靠，尤其是线缆根部要用D05硅胶包裹住。要求摇动无松动和异响。
7. 固封时注意产品重量不要超标：
磁强计探头重量：≤0.3kg；
磁强计线路盒重量：≤0.35kg；
磁强计整机重量：≤0.65kg。
磁力矩器线路盒重量：≤0.40kg。