电子产品结构工艺复习题222(2)
电子产品工艺复习内容
•合理选择量程•注意调零电位器的测试•先测量电位器的总阻值，即两端片之间的阻值应为标称值，然后再测量它的中心端片及电阻体的接触情况。
电容器(简称电容)是一种能存储电能的元件，其特性可用12字口诀来记忆：通交流、隔直流、阻低频、通高频。
电容器在电路中常用作耦合、旁路、滤波、谐振等用途。
电感器（简称电感）也是构成电路的基本元件，在电路中有阻碍交流电通过的特性。
其基本特性也可用12字口诀来记忆：通直流、阻交流、通低频、阻高频。
电感器在电路中常用作扼流、降压、谐振等。
电感器的测量万用表的欧姆档测量线圈的直流电阻，若为无穷大，说明线圈（或及引出线间）有断路；若比正常值小很多，说明有局部短路；若为零，则线圈被完全短路。
二极管的测试：二极管的单向导电性。
三极管的测试：一般可用万用表的“R×100”和“R×1k”档来进行判别基极和管型。
应根据用途和电路的具体要求来选择二极管的种类、型号及参数。
选用检波管时，主要使其工作频率符合要求。
选择整流二极管时主要考虑其最大整流电流、最高反向工作电压是否满足要求，普通二极管的测试普通二极管外壳上均印有型号和标记。
标记方法有箭头、色点、色环三种，箭头所指方向或靠近色环的一端为二极管的负极，有色点的一端为正极。
若型号和标记脱落时，可用万用表的欧姆档进行判别。
主要原理是根据二极管的单向导电性，其反向电阻远远大于正向电阻。
具体过程如下：①判别极性将万用表选在R×100或R×1k档，两表笔分别接二极管的两个电极。
若测出的电阻值较小（硅管为几百～几千Ω，锗管为100～1kΩ），说明是正向导通，此时黑表笔接的是二极管的正极，红表笔接的则是负极；若测出的电阻值较大（几十kΩ～几百kΩ），为反向截止，此时红表笔接的是二极管的正极，黑表笔为负极。
②检查好坏可通过测量正、反向电阻来判断二极管的好坏。
一般小功率硅二极管正向电阻为几百kΩ～几千kΩ，锗管约为100Ω～1kΩ。
电子产品装配工艺题库
电子产品制造工艺习题库一、安全生产与文明生产一、填空题：1、安全生产是指在生产过程中确保、使用的用具、和的安全。
（生产的产品、仪器设备、人身）2、对于电子产品装配工来说，经常遇到的是安全问题。
（用电）3、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。
（整洁优美遵守纪律）4、是保证产品质量和安全生产的重要条件。
（文明生产）5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面，它们是密切相关的。
（供电系统、用电设备人身）6、电气事故习惯上按被危害的对象分为和（包括线路事故）两大类。
（人身事故、设备事故）7、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方式，就是和起电。
（感应磨擦）8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。
因此静电的基本物理特为：的相互吸引；与大地间有；会产生。
（异种电荷；电位差；放电电流）9、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：、、。
（接地、静电屏蔽、离子中和）二、选择题：1、人身事故一般指（A）AB、仅由于电气原因引发的人身伤亡。
C、通常所说的触电或被电弧烧伤。
2、接触起电可发生在(C)A、固体－固体、液体－液体的分界面上B3、防静电措施中最直接、最有效的方法是（A）A12345671、?答：（1）在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照明灯等，应尽量采用国家规定的36V安全电压或更低的电压。
（2）各种电气设备、电气装置、电动工具等，应接好安全保护地线。
（3）操作带电设备时，不得用手触摸带电部位，不得用手接触导电部位来判断是否有点。
（4）电气设备线路应由专业人员安装。
发现电气设备有打火、冒烟或异味时，应迅速切断电源，请专业人员进行检修。
（5）在非安全电压下作业时，应尽可能用单手操作，并应站在绝缘胶垫上。
在调试高压设备时，地面应铺绝缘垫，操作人员应穿绝缘胶靴，戴绝缘胶手套，使用有绝缘柄工具。
(完整版)电子工艺复习题及答案
复习题：一、填空题、1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。
2、集成电路最常用的封装材料有、、三种，其中使用最多的封装形式是封装。
3、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有性。
4、1F＝uF= nF= pF 1MΩ＝KΩ= Ω5、变压器的故障有和两种。
6、晶闸管又称，目前应用最多的是和晶闸管。
7、电阻器通常称为电阻，在电路中起、和等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。
8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为。
9、三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为型和型。
10、变压器的主要作用是：用于变换、变换、变换。
11、电阻器的主要技术参数有、和。
12、光电耦合器是以为媒介，用来传输信号，能实现“电光电”的转换。
13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为器件。
14、表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。
15、电容器在电子电路中起到、、和调谐等作用。
16、电容器的主要技术参数有、和。
17、常见的电烙铁有__________、__________、_________等几种。
18、内热式电烙铁由_________、________、_________、________等四部分组成。
19、手工烙铁焊接的五步法为________、________、_________、________、___________。
20、印制电路板上的元器件拆方法有_ ________、__________、_________。
21、波峰焊的工艺流程为_______、________、_________、________、___________、________。
22、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。
电子产品制造工艺习题库
电子产品制造工艺习题库电子产品制造工艺习题库一、安全生产与文明生产一、填空题:1、安全生产是指在生产过程中确保、使用的用具、和的安全。
(生产的产品、仪器设备、人身）2、对于电子产品装配工来说,经常遇到的是安全问题。
(用电）3、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境,人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。
（整洁优美遵守纪律)４、是保证产品质量和安全生产的重要条件。
(文明生产）5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面,它们是密切相关的。
（供电系统、用电设备人身)6、电气事故习惯上按被危害的对象分为和（包括线路事故)两大类。
(人身事故、设备事故）7、在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最普通方式，就是和起电。
(感应磨擦）8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。
因此静电的基本物理特为: 的相互吸引;与大地间有；会产生。
（异种电荷;电位差;放电电流)9、在防静电工作中,防静电的三大基本方法是: 、、。
（接地、静电屏蔽、离子中和）二、选择题:1、人身事故一般指( A )A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。
B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。
C、通常所说的触电或被电弧烧伤。
2、接触起电可发生在( C )A、固体-固体、液体－液体的分界面上B、固体-液体的分界面上C、以上全部３、防静电措施中最直接、最有效的方法是( A ）A、接地B、静电屏蔽C、离子中和三、判断题:1、在任何环境下，国家规定的安全电压均为36V。
(×）2、安全用电的研究对象是人身触电事故发生的规律及防护对策。
（×）３、就安全用电的内涵而言,它既是科学知识,又是专业技术,还是一种制度。
(√)4、磨擦是产生静电的主要途径,材料的绝缘性越差,越容易使其磨擦生电。
(×）5、磨擦是产生静电的主要途径和唯一方式。
（×）６、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。
《电子产品工艺》练习题
《电子产品工艺》练习题复习的范围：1、以下的练习题2、老师上课过程中强调过的重点、考点，还有上课时做过的练习题一、填空题1、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，3216的元件长宽分别为3.2mm,1.6mm。
2、用焊点的浸润角来判断是否虚焊时，浸润角大于90º 时，才可能不是虚焊。
3、为了防止SMD器件因静电击穿损坏，工作人员需要拿取SMD器件时，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作。
4、用波峰机焊接时，焊接温度对焊接质量影响很大，焊接温度过高会_ 损坏元件、使焊剂碳化失去活性、焊点加速氧化、使焊点发黑、不饱满__，焊接温度过低会使焊料浸润不良、产生拉尖和桥接、焊点表面粗糙。
5、用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种） SOP 、 PLCC 及BGA 等。
6、典型合格焊点的形状近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡形，焊点表面平滑，有金属光泽，并且焊点无裂纹，无针孔。
7、某贴片电容的实际容量是0.022µF，换成数字标识是 223 。
8、SMT一般采用再流焊和波峰焊焊接工艺。
二、简答题1、无铅焊接技术目前有哪些技术难点？答：技术难点是：(1) 无铅焊料带来的问题：熔点高（260℃以上），润湿差，成本高。
(2) 焊接由于成分不同而出现焊料的熔点及性能不同，焊接温度和设备的控制变得比铅锡焊料复杂；熔点的提高对设备和被焊接的元器件的耐热要求随之提高，对波峰炉材料、回流焊温区设置提出了新的要求。
对被焊接的元器件如LED、塑料件、PCB板提出了新的耐高温问题。
2、自动贴片生产线是由哪些设备、怎样组成的？说明各设备的作用。
答：自动贴片生产线的主要设备包括锡膏印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉。
其组成如图所示：锡膏印刷机是将锡膏焊料印到PCB板上，如果是用贴片胶固化工艺，则是用点胶机将固化胶点到元件的焊盘之间；贴片机是将元器件贴到PCB的相应位置；再流焊炉是将印有锡膏的PCB板与元器件焊接好，或是将点有固化胶的PCB板与所贴的元器件固化住。
电子产品制造工艺课程习题集(含参考答案)
《电子产品制造工艺》课程习题集一、单选题1.电阻元件的功率越大，则体积就（）。
A、越大B、越小C、无关D、关系不能确定2.设计一种空调控制器电路板，需要多个0.25W，误差±5%的电阻，应该选用以下的（）。
A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻3.现需要一种能通过较大大流的电阻元件，应该选用以下的（）。
A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻4.在高频电路中，一般不允许选用（）电阻A、碳膜电阻B、金属氧化膜电阻C、金属膜电阻D、线绕电阻5.某电阻的阻值是20欧姆，误差范围是±5%，使用四色环标识时应是（）。
A、红黑黑棕B、红黑黑金C、棕红黑金D、棕红红棕6.某电阻的阻值是3300欧姆，误差范围是±1%，使用五色环标识时应是（）。
A、橙黑黑黑棕B、橙橙黑黑棕C、红红黑黑金D、橙橙黑黑金7.某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）。
A、82KΩ±1%B、92KΩ±1%C、8.2KΩ±10%D、822KΩ±5%8.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）。
A、5600KΩ±5%B、5600KΩ±1%C、5.6KΩ±1%D、5.6KΩ±5%9.标识为203的贴片电阻，其阻值应该是( )。
A、200ΩB、2KΩC、20Ω D 、20KΩ10.标识为2k7的电阻器，其阻值应该是( )。
A、2.7ΩB、27ΩC、270Ω D 、2700Ω11.标识为3R3的电阻器，其阻值应该是( )。
A、3.3ΩB、33ΩC、330Ω D 、3300Ω12.电阻器在电路中用字母（）表示。
A、RB、CC、L D 、H13.现需要一种大容量且精度要求不高的电容器，应该选用以下的（）。
A、瓷介电容B、铝电解电容C、云母电容D、涤纶电容14.在使用电容器时，加在其两端的电压应满足（）额定电压。
电子产品设计_复习题
电子产品设计_复习题电子产品设计复习提纲及参考答案一、名称解释1、SMT——表面安装技术2、MCM——多芯片组件3、SMC——表面安装元件4、SMD表面安装器件5、DIP——双列直插式6、THT——穿孔插入式印制电路板组装7、HIC——厚／薄膜混合微电子技术8、MCM——多芯片组件9、MSI——中规模集成电路10、SSI——小规模集成电路11、LSI——大规模集成电路12、VLSI—超大规模集成电路13、COB——芯片直接组装到印制电路板技术14、MCM——多芯片组件技术15、SOS——硅芯片-硅基板组装技术16、WSI——大圆片级集成组装技术17、TAB——载带自动焊接技术18、EMC——电子设备的电磁兼容性19、NEMP——强电磁脉冲干扰是指核电磁脉冲20、HEMP——高空核电磁脉冲21、HPM——非核高能微波电磁脉冲22、ESD——静电放电23、EMI——电磁干扰24、EMS——电磁敏感度25、LEMP——雷电电磁脉冲26、TCM——导热模块27、LCM——液冷模块28、LCS——液冷基板29、MTTF——到达故障前的平均时间MTBF——故障间的平均时间30 ESD——静电放电二、填空题、简答题和说明题1、电子组装是什么？电子组装是根据成熟的电路原理图，将各种电子元器件、机电元器件以及基板合理地设计、互连、安装、调试，使其成为适用的、可生产的小到集成电路，大至雷达、通信、超级巨型计算机等电子产品的技术过程。
2、电子组装工艺是什么？电子组装工艺是电子产品的制造工艺，涉及电子产品设计、研制、元器件筛选、装配、焊接、调试、试验、检验、包装等各个方面的工艺过程。
就电子整机产品而言，还涉及制造工艺的技术手段和操作技能，以及生产过程中的质量控制和工艺管理。
3、试说明电子组装的研究内容。
电子组装是一门将成熟电路转变为电子产品的工程科学，其主要研究内容有（1）电路划分与组装总体设计；（2）元器件选型和老化筛选；（3）互连与基板技术；（4）热设计；（5）防护技术；（6）组装连接技术；（7）测试与维修；（8）机械支持和保护。
电子工艺期末复习题
电子工艺考试题一、通用知识部分（基础知识）、实物知识 1．单项选择题（40分）1）电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去有不重视的（ b ）；A 工艺学科、B 技术学科、C 工程学科、D 技术科学 2）电子元器件的主要参数包括参数、规格参数和（ a）；A 质量参数、B 技术参数、C 数据参数、D 封装形式 3）常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%，分别用字母 ( b) 标志它们的精度等级；A J、N、MB J、K、MC K、J、MD J、M、K 4）电感线圈的品质因数（Q值），可定义为（ c）； A Q = L / r、 B Q = L r / ω、 C Q = ωL / r、 D Q = ωL r；5）（ c ）以下频率，是低频接插件通常适合的频率； A 90MHz、 B 80MHz、 C 100MHz、 D 120MHz6）焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、 1.2mm、（ c ）、2.0mm； A 1.3mm B 1.4mm C 1.5mm D 1.8mm6）7）按照电子行业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有0.2mm、（ c）0.8mm、1.6mm、3.2mm等；A 0.3mm 、B 0.4mm、C 0.5mm、D 0.6mm 8）元器件的安装固定方式由，立式安装和（ a ）两种；A 卧式安装、B 并排式安装、C 跨式安装、D 躺式安装 9）漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的（ c）；A 能量、B 剩余电感、C 电感量、D 电流能量 10）焊盘的形状有（ d ）、圆形和方形焊盘；7） A 椭圆形、 B 空心形、 C 梅花形、 D 岛形 11）在开关电源工作方式中，哪种开关方式及经济又简单实用？8） A 正激、 B 推挽、 C 反激、 D 全桥、 E 半桥 12） SMC元件的小型化进程（公制）：3225、3216、（ d ）、2125、2012、1608、1005、0603；9） A 3200、 B 3016、 C 2525、 D 、 252013）我们所说的工艺图主要是（ b ）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等；A 实物接线图、B 实物装配图、C 整机接线图、D 、整机工程图14）小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（ d ）在焊盘上。
电子产品生产工艺与管理习题及参考答案
为确保工艺方案的顺利实施，需要进行必要的工艺准备工作，包括设 备选型、工装夹具设计制作、工艺试验等。
工艺实施
按照既定的工艺方案和流程，组织生产人员进行生产作业，确保各项 工艺要求得到有效落实。
工艺改进
在工艺实施过程中，不断收集和分析生产数据，发现和解决工艺问题， 持续改进和优化工艺方案，提高生产效率和产品质量。
详细描述
组装过程涉及元件贴装、焊接、布线等多个环节，需严格控制工艺参数以确保产品质量。测试则包括功能测试、可靠 性测试和环境适应性测试等，以确保产品性能稳定可靠。
涉及的知识点
电子组装技术、焊接技术、测试与测量技术等。
03
电子产品生产工艺管理
工艺管理的基本概念
工艺管理定义
工艺管理是对电子产品生产过程 中各项工艺的规划、组织和实施 的过程，旨在确保生产过程的顺 利进行，提高生产效率和产品质 量。
简答题3答案
品质检测与保证是电子产品生产工艺与管理中的重要环节 ，它通过严格的质量控制和检测标准，确保产品的性能和 质量符合要求。同时，通过持续改进和优化生产过程，提 高产品的可靠性和稳定性。
选择题答案
选择题1答案
B. 生产计划制定
选择题2答案
C. 品质检测与保证
选择题3答案
A. 原材料采购
论述题答案
每个环节都有严格的质量控制标准和 操作规范，以确保产品的质量和可靠 性。
电子产品生产工艺的重要性
电子产品生产工艺是保证产品质量和可靠性的关键因素，也是企业核心竞争力的 重要组成部分。
高品质的电子产品能够提高用户的使用体验，增加产品的市场竞争力，为企业带 来更多的商业机会和利润。
电子产品生产工艺的发展趋势
简答题3
电子与通信技术：电子产品制造工艺试题
电子与通信技术：电子产品制造工艺试题1、单选（）又称为定型试验，其目的是为了鉴定生产厂是否有能力生产符合有关标准要求的产品。
定型试验的结果作为对产品生产厂进行认证的依据之一。
A.环境试验B.质量一致性检（江南博哥）验C.鉴定试验正确答案：C2、填空题与整机装配密切相关的是各项准备工序，即对整机所需的各种导线、（）、（）等进行预先加工处理的过程。
正确答案：元器件、零部件3、单选（）由纸盆、音圈、磁体等组成。
当音频电流通过线圈时，音圈产生随音频电流而变化的磁场，此交变磁场与固定磁场相互作用，导致音圈随电流变化而前后运动，并带动纸盆振动发出声音。
A.电动式扬声器；B.压电陶瓷扬声器；C.压电陶瓷蜂鸣器；D.舌簧式扬声器。
正确答案：A4、单选（）是近几年兴起的一种检测方法。
它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。
A.飞针测试；B.ICT针床测试；C.自动光学检测设备。
D.AXI检测。
正确答案：C5、填空题磁性材料通常分为两大类：（）材料和（）材料。
正确答案：软磁、硬磁6、填空题调频与调幅收音电路区别在于前者以限幅器和（）代替了检波器。
正确答案：鉴频器7、填空题固态继电器（简称SSR）是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。
它的输入端仅要求（）的控制电流，驱动功率小，能用TTL、（）等集成电路直接驱动。
正确答案：很小；CMOS8、问答题电子产品的生产过程包括哪三个主要阶段？正确答案：生产过程包括设计、试制和批量生产等三个主要阶段。
9、填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。
也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
正确答案：连接导线；电气连接10、填空题处于线性工作状态下的实际集成运放，在实现信号运算时，二个输入端对地的直流电阻必须（），才能防止输入偏置电流带来运算误差。
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G14川航《电子产品结构工艺》复习题 一.填空 1.电子产品结构与工艺包括 电子产品结构设计知识 和 工艺方法 两方面。 2.电磁干扰的来源一般分为 自然干扰 和 人为干扰 两类 3．从电磁干扰的属性上分，可分为 功能性干扰源 和 非功能性干扰源 。 4.布线时，尽量避免导线间的 相互干扰 和 寄生耦合 。 5．按腐蚀作用发生的机理，金属腐蚀可分为 化学腐蚀 和 电化学腐蚀 。 6. 电磁场的屏蔽是对高频的 交变电场 和 高频的交变磁场 同时予以屏蔽。 7.调制松香水，其比例应为 95％ 的酒精， 5％ 的松香粉。 8. 机械调零 旋钮的作用是：调节表针静止时的位置。 9.数字示波器中采用了 A/D 转换。 10.为减少地阻抗干扰，可通过增大地线 的横截面积 ，减少 阻抗 ，达到抑制地线干扰的目的。 11. 环境因素造成的设备故障和失效可分为 功能故障 和 永久性损坏 。 12.常见表面组装方式：单面组装、双面组装、 单面混装 和 双面混装 。 13．一般含锡 63% ，含铅 37% 的焊锡称为共晶焊锡。 14.波峰焊接分为两种：一种是 单波 ，另一种是 双波 。单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式 15.布线时，尽量避免导线间的 相互干扰 和 寄生耦合 。 16振动和冲击造成的破坏主要有两种形式，即： 强度破坏 和 疲劳破坏 。 17.不锈钢的优良耐腐蚀性是由钢中含有的铬在氧化性介质中发生 钝化 所致。 18.热辐射是以 电磁波辐射 形式进行的热量交换。 19.产品总装的基本原则是：先轻后重、先小后大、 先铆后装 、先里后外、先低后高、 易碎后装 ，上道工序不得影响下道工序的安装，下道工序不影响上道工序的装接原则。 20.印制电路板是在绝缘基板上，有选择地加工 安装孔 、 连接导线 和 装配电子 元器件的焊盘，以实现元器件间电气连接的组装板。 21. 当零部件的固有频率和激振频率相同时，会产生 共振现象 。 22. 常用的连接导线有 电线 和 电缆 两大类。
二.选择 1. 印制电路板的元器件规则排列一般只适用于（ D ）电路中。 A. 高频、低电压 B. 高频、高电压 C. 低频、高电压 D. 低频、低电压 2. 焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（ D ）用。 A.连接 B. 信号线 C. 地线 D. 焊接 3.印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（ D ）和版面尺寸 A. 插座 B. 导线 C. 元器件 D. 厚度 4、助焊剂按其状态分类，以下选项中不正确的是（ D ） A、液态 B、固态 C、糊状 D、气态 5.SMA组装方式有（ A ） ①单面表面组装 ②双面表面组装 ③单面混装 ④双面混装 A、①②③④ B、①② C、①②③ D、②③④ 6、高分子材料防老化的主要途径是（ A ） A、添加防老化剂 B、物理防护 C、合理选材 D、改进成型工艺和后处理工艺 7．可靠性主要指标是( A )、故障率、平均寿命、失效率、平均寿命。 A． 可靠度 B. 失效时间 C. 失效期 D. 修复时间 8．电子仪器仪表潮湿防护的措施憎水处理、浸渍、（ C ）、灌封、密封、辅助防潮。 A. 烘干 B. 灌封 C. 蘸浸 D. 涂漆 9．静态调试是指：电路在（ D ）状态下，调整、测量各个工作，使其符合工作要求。 A.负载工作 B. 静态工作 C. 交流工作 D. 直流工作 10.数字示波器自动测量中的时间测量包括上升时间、下降时间、正脉宽负、脉宽、周期和（ A ）。 A.频率 B.最大值 C.带宽 D.平均值 11.装配图有哪些种类（ ） A.制版图、印制板装配图、安装工艺图 B.机械加工图、实物装配图、印制板装配图 C.印制板装配图、实物装配图、安装工艺图 D.接线图、安装工艺图、机械加工图 12.元器件的排列方式有（ ） A.不规则排列B、规则排列C、无所谓规则排列D、网格排序 13.焊料是易熔金属，熔点应（ A ）被焊金属。 A．低于 B.高于C.等于 D.高于或等于 14.在焊接时，为提高焊接质量，需采用耐高温的阻焊涂料，使焊料只在需要的焊点上进行焊接，而把不需要焊接的部位保护起来，起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为（ D ） A.焊料 B.助焊剂 C.焊锡 D.阻焊剂 15、以下不属于高分子材料的是（ D ） A、塑料 B、橡胶 C、涂料 D、纸张 16．电子产品在规定时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。就是它的（ B ） 可信度 B. 可靠性 C. 维修性 D. 可靠度 18、以下哪种导线是具有绝缘层的导电金属电线，且用以绕制电工产品的线圈或绕组，（ ）。 A、裸线 B、电磁线 C、绝缘电线电缆 D、通信电缆 19、以下哪个选项不是选用导线要考虑的因素，（ D ） A、电气因素 B、环境因素 C、装配工艺因素 D、布线因素 20、以下哪种标记方法不属于线束标记的方法，（ ） A、印字标记 B、直标法 C、用标记套管 D、色环标记 21、常见的线束捆扎的方法有（ ） ①线绳绑扎 ②粘结 ③专用线束搭扣 ④螺旋套管线束 A、①② B、②③ C、②③④ D、①②③④ 23．可靠性主要指标是可靠度、故障率、平均寿命、( )、平均寿命。 A 故障时间B. 失效时间C. 失效期 D. 失效率 24．减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量（ A ）并缓慢传送到产品上。支撑基座反作用，减震器将能量还给支撑基座。 A. 储存 B. 传导 C. 迟缓 D 传送 25．电磁屏蔽一般用低阻的（ ）材料作屏蔽物而且要有良好的接地。 A.浸渍 B.半导体 C.金属 D.硅油 26. 印制电路板的封装设计一般是决定其（ ）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。 A. 元件 B. 形状 C. 材料 D. 性能 27．电子仪器仪表的传热方式有（ ）、对流、辐射等。 A. 传热 B. 传导 C. 流体 D. 气体 29．电子仪器仪表中的大、中功率管一般都用（ ）散热器。 A. 星型 B. 叉指型 C. 平行筋板加风冷 D. 平板架风冷 30.印制电路板的对外连接方式有（ ）和接插式互连。 A. 电子部件互连 B. 针孔式插头插座互连 C. 簧片式插头插座互连 D. 导线互连 31. 焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（ ）用。 A.连接 B. 信号线 C. 地线 D. 焊接 32．普通混装印制电路板是（ D ） A. EDA B. SMD C. SMC D.PCB 33．元器件成形是根据（ ）之间的距离，整形成需要的形状。 A. 集成电路 B. 焊点 C. 元器件 D. 印制板孔 34．调试工作是按照调试工艺对电子仪器仪表进行调整和测试，使其达到（ A ）文件所规定的技术指标。 A. 技术 B. 设计 C. 工艺 D. 方法 35．电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（ ）方法。 A. 改变金属内部组织结构 B. 金属覆盖 C.化学表面覆盖 D.表面覆盖 36．在长时间的震动作用下，电子仪器仪表因疲劳而降低了强度，导致损。这种损坏称为（ B ）。 A. 振动损坏 B. 疲劳损坏 C. 机械损坏 D. 加速度损坏 38．电磁屏蔽一般用低阻的（ C ）材料作屏蔽物而且要有良好的接地。 A.浸渍 B.半导体 C.金属 D.硅油 39．对电路单元中的屏蔽原则不正确的是（ ）。 A. 不同频率之间 B. 高增益放大器级与级之间 C. 高频情况下低电平与高电平 D 不同电路 40．对电路单元中的屏蔽原则不正确的是（ ）。 A. 低频放大器级与级之间 B. 高增益放大器级与级之间 C. 高频情况下低电平与高电平 D. 宽带放大器共射电路之间 41.对电路单元中的屏蔽原则不正确的是（ ）。 A. 高增益放大器级与级之间 B. 高频情况下低电平与高电平 C 低频的数字逻辑电路之间 D 不同频率的放大器之间 42．电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、（ ）、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂料等。 A. 共用屏蔽 B. 隔板屏蔽C 双层屏蔽 D 单独屏蔽 47. 当电路工作频率较高或在高速开关的数字电路中印制电路板的设计常采用（ ）地线。 A. 较细 B. 较粗 C.小面积覆盖 D.大面积覆盖 50.在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在（ B ）情况下，进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。 A．通电 B．不通电 C．接入安全电压 D.任意 52.整机总装工艺过程中的先后程序有时可根据物流的经济性等作适当变动， 但必须符合两条：一是（ ）；二是使总装过程中的元器件磨损应最小。 A.上下道工序装配顺序由管理者自行任意制定 B.上下道工序装配顺序可以任意互换 C.上下道工序装配顺序合理或更加方便 D.上下道工序装配顺序不可互换 54．将线圈置于屏蔽盒内，既能使线圈不受外磁场干扰，也使线圈磁场（ ）外界。 A. 内电场 B. 不干扰 C不受干扰 D 内磁场 56．在电子仪器仪表中，（ ）是印制电路板的互联。 A. 导线 B. 印制导线 C. 同轴导线 D. 屏蔽导线 57．气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防（ A ）、防霉菌。 A. 盐雾 B. 吸附 C. 噪声 D. 凝露 58．表面组装元器件的发展方向是：标准化，体积进一步减小，（ B ）和可靠性进一步提高，价格进一步降低。 A. 重量轻 B. 质量 C. 外形减小 D. 尺寸标准 三.判断 1.静电的特点是低（高）电压，低电量，小电流和短作用时间。（ × ） 2.故障率是指产品在规定的时间内，失去规定功能的概率（ √ ） 3. 电子产品可靠性的基础是电子元器件的可靠性，电子元器件的正确选用，合理的结构设计，有效的防护措施是保证电子产品可靠性最有效的办法。( √ ) 4.故障检测中常用的方法有；直观法、万用表法、替代法、波形观察法、短路法、比较法、分割法、信号寻迹法。（ ） 5.技术文件不一定是产品生产、试验、使用和维修的依据。（ × ） 6.能够详细说明产品元件或单元间电气工作原理及相互连接关系图，是结构图。（ × ） 7、气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。（ ） 8、减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量释放，并缓慢传送到产品上。支撑基座反作用，减震器将能量还给支撑基座。（ ） 9、将线圈置于屏蔽盒内，既能使线圈不受外磁场干扰，也使线圈磁场不干扰外界。（ √ ） 10.工艺文件是企业生产准备、生产调度、劳动力调配、工模具管理的主要技术依据。是加工生产、检验的技术指导。（ ） 11.电子仪器仪表往往要求在恒温的室内等条件下工作。（ × ） 12. 焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线焊接用。（ √ ）