protel复习题

PROTEL应用技术考试复习题一．判断题（每题1分）1.如果选择菜单命令［Edit］/［Move］/［Move］，在移动元件的同时会将与元件连接的导线一起移动。

（×）2.元件一旦放置后，就不能再对其属性进行编辑。

（×）双击3.在原理图中，节点是表示两交叉导线电气上相通的符号，如果两交叉导线没有节点，系统会认为两导线在电气上不相通。

（√）4.要在原理图中放置一些说明文字、信号波形等，而不影响电路的电气结构，就必须使用画图工具（Drawing）。

（√）5.原理图元件外形的形状、大小会影响原理图的正确性。

（×）6.元件管脚是元件的核心部分，原理图元件的每一个管脚都要和实际元件的管脚相对应。

（√）7.原理图元件管脚序号是必须有的，而且不同的管脚要有不同的序号（√）引脚可以没名，但必须要有序号8.原理图元件管脚名称用来提示管脚的功能，管脚名称不能是空的。

（×）引脚可以没名，但必须要有序号9.在Protel DXP（整张原理图）中不能将整个电路按不同的功能分别画在几张图纸上（×）10.自下而上层次原理图的设计方法，就是由预先画好的子原理图来产生方块电路符号，从而产生层次原理图总图来表达整个系统。

（√）11.层次原理图间切换是指从总图切换到它上面某方块电路对应的子图上，或者从某一层次原理图切换到它的上层原理图中。

（√）12.执行电气规则检查（编译）后，对违反规则的情况，都要全面修改。

（×）有的需要，有的不需要13.利用导航面板查看错误信息messeage，应选择导航面板NavigateComponents选项。

（×）14.执行电气规则检查，可以检查元件序号是否重复。

（√）可检查15.网络表是一种文本式文件，由两部分组成，第一部分为元件描述，第二部分为电路的网络连接描述。

（√）16.编译项目是对电路板图的检查。

（×）包括查错，不只是差错。

17.为使电路板更加美观，布线应尽可能平行（竖直）布置。

（×）18.元件的布局应便于信号（I）流通，使信号尽可能保持一致的方向。

（√）19.元件封装是和元件一一对应的，不能混用。

（×）20.电气边界(禁止布线层)用于限制元件布置及铜膜走线在此范围内(√21.Protel DXP系统功能强大，提供了丰富的集成元件库。

在向PCB载入网络表的过程中，可以自动加载所需的各种元件库。

（×）。

22.为了设计印制电路板，在画电路原理图(sch)时每个元器件必须有封装，而且元器件封装的焊盘与电路原理图元器件管脚之间必须有对应关系。

（√）23.利用封装向导可以创建任何样式的元件封装。

（×）24.在元件封装管理器中，可以在选取元件后，按键盘Delete键删除该元件。

（√）25.执行设计规则检查后，对违反规则的情况，都要全面修改。

（×）26.设计规则检查，可以后台运行。

（√）27.布线过程中，大键盘的数字1键和小键盘的数字1键功能相同。

（×）28.在层次原理图，只有端口名称相同时，才能连接。

（√）29.覆铜是指在PCB板上没有放置元件和导线的地方用铜膜来填充，以增强电路板工作时的抗干扰性(增加强度)。

（√）30.元件一旦放置到设计图上，便不可以对其属性进行修改。

（×）31.补泪滴的主要目的是为了防止机械制版时，焊盘或过孔因承受钻针的压力而与铜膜导线在连接处断裂。

（√）32.两个元件无导线连接在一起，认为两引脚无连接。

（×）标号也可33.布线过程中，大键盘的数字1键和小键盘的数字1键功能相同。

（×）34.在层次原理图，只有端口名称相同时，才能连接。

（√）35.Altium Designer可以在DOS系统运行。

（×）36.设置电路板过孔类型相关参数，必须在电气规则（属性）中设置。

（×）37.设置原理图文件的捕捉栅格大小应选择[工具]/[文档选项]菜单。

（×）不是[工具] 是[设计]38.原理图文件设计必须先装载元器件库，方可放置元器件。

（√）39.利用封装向导可以创建任何形式的元件封装。

（×）40.设置原理图的页面大小是[设计]/[文档选项]对话框中设置的。

（√）41.在原理图的图样上，具有相同网络标号的多条导线可视为是连接在一起的。

（√）42.执行电气规则检查，不能检查图中的元件序号是否有重复。

（×）43.两个元件无导线连接在一起，认为两引脚无连接。

（×）44.印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。

（√）45.对于普通的单面板，是不需要放置过孔的。

（√）46.元件一旦放置到设计图上，便不可以对其属性进行修改。

（×）47.覆铜只能放置在信号层，可以连接到网络GND(居多)，也可以独立存在（散热）。

（√）48.元件的管脚是元件的核心部分，每一个管脚都必须和实际元件的管脚相对应。

（√）49.元器件靠近时，会自动产生结点。

（√）50.自制的原理图元件的引脚无法加入电气特性。

（×）51.元件的封装是和元器件一一对应的，不能混用。

（×）52.执行电气规则检查，可以检查图中的元件序号是否有重复。

（√）53.Altium Designer可以在DOS系统运行。

（×）54.设置图纸栅格时，（原则）电气捕获栅格的大小应略小于捕获栅格snap的大小，这样才能准确地捕获电气节点。

（√）否则系统不能准确捕获到电气结上55.原理图文件设计必须先装载元器件库，方可放置元器件。

（√）56.在印制电路板设计过程中，坐标原点是不固定的，即可随意更改。

（√）57.设置原理图的页面大小是[设计]/[文档选项]对话框中设置的。

（√）58.设置原理图文件的捕捉栅格大小应选择[工具]/[文档选项]菜单。

（×）59.电气边界用于限制元件布置与铜膜走线在此范围内。

（√）60.在原理图的图样上，具有相同网络标号的多条导线可视为是连接在一起的。

（√）61.补泪滴的主要目的是为了防止机械制版时，焊盘或过孔因承受钻针的压力而与铜膜导线在连接处断裂。

（√）62.印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。

（√）63.对于普通的单面板，是不需要放置过孔的。

（√）64.元件的管脚是元件的核心部分，每一个管脚都必须和实际元件的管脚相对应。

（√）65.覆铜是指在PCB板上没有放置元件和导线的地方用铜膜来填充，以增强电路板工作时的抗干扰性。

（√）66.覆铜只能放置在信号层，可以连接到网络，也可以独立存在。

（√）二．单选题(每题1分)1.电路原理图的设计是从哪个步骤开始（ B ）(A）原理图布线（B）设置电路图纸大小（C）放置布线（D）编辑或调整2.原理图中将浮动元件逆时针旋转90度，要用到下面哪个键（ D ）（A）【X】键（B）【Y】键（C）【Shift】键（D）【Space】键3.电子线路设计自动化软件的英文缩写为（ C ）。

（A）CAM（B）CAD（C）EDA （D）CAE4.在原理图元件库编辑器要修改元件属性，按Library Editor面板上（D）按钮。

（A） Place （B）Add （C） Delete（D）Edit 5.电气连接的检查报告类型中，其橙色代表（ B ）。

（A）严重错误（B）错误（C）警告（D）不报告6.元件封装外形应放置图层为（ C ）。

（A）Top （B）Bottom （C）Top Overlay （D） Keep-Outlayer 7.执行（）命令操作，元器件按顶端对齐。

（A）Align Right （B）Align Top??（C）Align Left??（D）Align Bottom 8.执行( )命令操作,元器件按左端对齐.（A）Align Right? （B）Align Top （C）Align Left （D）Align Bottom9.采用中心法绘制圆弧时，应先确定圆弧的（ B ）。

（A）起点（B）中心（C）终点（D）半径10. 1.采用边沿法绘制圆弧时，应先确定圆弧的（ A ）。

（A）起点（B）中心（C）终点（D）半径11.元件封装英文名称为（D）。

（A）Pad（B）Via（C）layer（D）Footprint12.PCB组件中，（ B ）用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。

（A）线（B）焊盘（C）过孔（D）层13.在PCB 设计环境中，切换度量单位的快捷键为（ A ）。

（A）Q （B）Tab （C）空格（D）L 14.Protel DXP中项目文件的文件名后缀为（ D ）。

（A）.IntLib （B）.SchDoc （C）.PcbDoc （D）.PrjPCB 对电路原理图进行电气规则检查， 4 种电气连接的检查报告类型中，黄色代表（C ）。

（A）不报告（B）严重错误（C）警告（D）错误15.Altium Designer自带的元件库是集成库，其后缀为（ D ）。

（A）.DocLib （B）.PcbLib （C）.SCHLib （D）.IntLib 16.Protel DXP中项目文件的文件名后缀为（ D ）。

（A）.IntLib （B）.SchDoc （C）.PcbDoc （D）.PrjPCB （ B ）层用于设定电路板电气边界，此边界外不会布线。

（A）Muti-layer （B）keepOut-layer （C）Signal-layer （D）toplayer 17.执行菜单命令（ D ），可以新建原理图原件库文件。

（A）［文件］/［新建］/［原理图］（B）［文件］/［新建］/［PCB］（C）［文件］/［新建］/[工程]/［集成库］（D）［文件］/［新建］/[库]/［原理图库］18.以下（ B ）是电路原理图的常用接插件库文件。

（A）TI Logic（B）Miscellaneous（C）C-MAC-Crystal（D）Miscellaneous19.顶层布线层的英文名称是（ A ）。

（A）Toplayer（B）BottemLayer （C）TopOverlay（D）Keep-Out Layer 20.在SCH的设计环境中，元件放置前改变器件属性的快捷键为（ B ）。

（A）Q （B）Tab （C）空格（D）L21.过孔的英文名称为(B)。

(A）Pad(B）Via（C）layer(D)Footprint22.在原理图元件库编辑器，按SCH Library 面板上的（ C ）按钮，可将元件放置到原理图编辑器。

（A）删除（B）添加（C）放置（D）编辑23.编辑印制电路板图时，放置铜膜走线的工具为（D）菜单下的命令。

（A）[放置]/[走线] （B）[放置]/[线]（C） [放置]/[总线] （D）[放置]/[Interactive Routing]24.走线过程中，按（ B）可以调出快捷键帮助提示框。