玻璃化温度Tg
dta曲线玻璃化温度
DTA曲线（差热分析曲线）是用来研究物质在加热或冷却过程中发生的物理或化学变化的。
玻璃化转变温度（Tg）是物质从固态变为玻璃态时所发生的一种非晶态转变的温度。
在DTA曲线上，玻璃化转变温度表现为一个吸热峰或放热峰。
当物质在玻璃化转变温度附近时，其热容会发生改变，这导致DTA曲线出现一个不连续的转折点，这就是玻璃化转变温度点。
测定玻璃化转变温度时，可以使用多种方法。
目前最直接的方法是动态机械热分析（DMA），该方法通过测量样品在振动模式下对温度变化的响应来确定玻璃化转变温度。
另外，DSC（差示扫描量热法）也是一种常用的方法，通过测量样品在加热过程中热流的变化来确定玻璃化转变温度。
在测定玻璃化转变温度时，需要注意以下几点：
1. 确定实验条件：选择适当的加热速率、气氛和压力等实验条件，以确保实验结果的准确性和可靠性。
2. 确定基线：在DTA曲线上确定一条基线，以便于识别玻璃化转变温度点。
3. 确定吸热峰或放热峰：在DTA曲线上找到玻璃化转变温度对应的吸热峰或放热峰，并确定其位置和高度。
4. 计算玻璃化转变温度：根据吸热峰或放热峰的位置和高度，计算出玻璃化转变温度的具体数值。
总之，DTA曲线是研究物质在加热或冷却过程中发生的物理或化学变化的重要手段之一，而玻璃化转变温度则是其中一个重要的参数。
通过使用适当的实验方法和计算方法，可以准确地测定玻璃化转变温度，并进一步研究物质的性质和行为。
pet玻璃化转变温度tg
pet玻璃化转变温度tgPet（聚对苯二甲酸乙二醇酯）是一种常见的塑料材料，具有优良的机械性能、可塑性和透明性。
Pet玻璃化转变温度（Tg）是指其由高温非晶态转变为低温玻璃态的温度。
本文将探讨Pet玻璃化转变温度的意义、影响因素、测量方法以及应用领域。
Pet玻璃化转变温度是Pet材料重要的物理特性之一，对于理解Pet的力学性能以及应用场景具有重要意义。
当Pet材料处于高温时，其分子会不断运动并形成无规则排列的非晶态结构，此时Pet呈现为柔软、可塑的状态。
而当温度降低到Pet玻璃化转变温度以下时，Pet的分子运动受到限制，分子重新排列成有序的玻璃态结构，此时Pet变得硬化且具有玻璃般的特性。
Pet玻璃化转变温度受多种因素的影响，其中最主要的因素是分子结构和化学组成。
Pet分子由对苯二甲酸（Pta）和乙二醇（Mega）组成，分子中短链段的交联程度和分子量决定了Pet的玻璃化转变温度。
一般来说，短链段的交联程度越高、分子量越大，Pet的玻璃化转变温度也会相应提高。
测量Pet玻璃化转变温度的常用方法包括差示扫描量热法（DSC）和动态力学热分析法（DMA）。
DSC方法通过测量样品在加热或冷却过程中的热容变化来确定其玻璃化转变温度。
DMA方法则是通过施加交变应力或应变，测量样品的动态弹性模量和阻尼损失因子来确定其玻璃化转变温度。
Pet具有优异的物理性质和加工性能，因此在许多领域都有广泛的应用。
Pet玻璃化转变温度的了解可以在材料设计和加工过程中提供重要的指导。
对于需要高温稳定性的应用，如热成型、热封和高温环境下的工作件，选择具有较高玻璃化转变温度的Pet材料可以使产品更加稳定和耐用。
此外，Pet的透明性和耐化学性使其成为包装材料的理想选择。
Pet瓶、Pet包装膜等广泛应用于食品、药品、化妆品等行业。
在这些应用中，Pet玻璃化转变温度的高低直接影响材料的变形行为和稳定性，进而影响产品的质量。
总之，Pet玻璃化转变温度是Pet材料的重要物理特性，对于理解Pet的力学性能和应用领域具有重要意义。
高分子材料的玻璃化转变温度与热稳定性
高分子材料的玻璃化转变温度与热稳定性高分子材料是一类由多个重复单元组成的化合物，具有广泛的应用领域，例如塑料制品、纤维材料和涂料等。
其中，高分子材料的玻璃化转变温度与热稳定性是其重要性能指标之一。
本文将探讨高分子材料玻璃化转变温度的意义以及热稳定性在材料性能中的作用。
1. 玻璃化转变温度的意义玻璃化转变温度（Tg）是高分子材料从高温熔体向低温玻璃态转变的临界温度。
在高分子材料中，Tg对材料的物理性质和加工工艺具有重要影响。
首先，Tg决定了高分子材料在一定温度下的流动性。
当温度低于Tg时，高分子材料呈现出玻璃态，具有高度的刚性和脆性，无法塑性变形。
而当温度高于Tg时，高分子材料呈现出橡胶态，具有较高的流动性和可塑性。
因此，在高分子材料的加工过程中，合理控制Tg可以实现材料的塑性变形和成型。
其次，Tg还决定了高分子材料的热膨胀行为。
在温度低于Tg时，高分子链相对固定，存在较小的热膨胀系数。
而在温度高于Tg时，高分子链的运动增加，导致材料的热膨胀系数增大。
因此，通过调节Tg，可以实现高分子材料在不同温度下的热膨胀匹配，提高材料在温度变化下的稳定性。
最后，Tg还与高分子材料的玻璃化状态有关。
当高分子材料处于玻璃态时，分子间排列较为紧密，材料的力学性能和耐热性较好。
而当高分子材料处于橡胶态时，分子间排列较为松散，材料的力学性能和耐热性降低。
因此，高分子材料的Tg也可以反映其耐热性能。
2. 热稳定性在材料性能中的作用高分子材料的热稳定性是指材料在高温条件下保持其物理性质和化学性质的稳定性能。
热稳定性是评价高分子材料耐热性能优劣的重要指标之一，对于材料的长期应用和安全可靠性具有关键影响。
首先，热稳定性决定了高分子材料能否在高温环境下正常工作。
在高温条件下，高分子材料容易发生分子链断裂、氧化反应和热降解等现象，导致材料性能下降甚至失效。
具有较好热稳定性的高分子材料可以在高温条件下保持其物理性质和化学性质的稳定，延长材料的使用寿命。
如何测定玻璃化转变温度Tg
如何测定玻璃化转变温度Tg2008-04-06 10:531．膨胀计法在膨胀计内装入适量的受测聚合物，通过抽真空的方法在负压下将对受测聚合物没有溶解作用的惰性液体充入膨胀计内，然后在油浴中以一定的升温速率对膨胀计加热，记录惰性液体柱高度随温度的变化。
由于高分子聚合物在玻璃化温度前后体积的突变，因此惰性液体柱高度-温度曲线上对应有折点。
折点对应的温度即为受测聚合物的玻璃化温度。
2．折光率法利用高分子聚合物在玻璃化转变温度前后折光率的变化，找出导致这种变化的玻璃化转变温度。
3．热机械法（温度-变形法）在加热炉或环境箱内对高分子聚合物的试样施加恒定载荷；记录不同温度下的温度-变形曲线。
类似于膨胀计法，找出曲线上的折点所对应的温度，即为：玻璃化转变温度。
4．DTA法（DSC）以玻璃化温度为界，高分子聚合物的物理性质随高分子链段运动自由度的变化而呈现显著的变化，其中，热容的变化使热分析方法成为测定高分子材料玻璃花温度的一种有效手段。
目前用于玻璃化温度测定的热分析方法主要为差热分析（DTA和差示扫描量热分析法（DSC）。
以DSC为例，当温度逐渐升高，通过高分子聚合物的玻璃化转变温度时，DSC曲线上的基线向吸热方向移动（见图）。
图中A点是开始偏离基线的点。
将转变前后的基线延长，两线之间的垂直距离为阶差ΔJ，在ΔJ/2 处可以找到C点，从C点作切线与前基线相交于B点，B点所对应的温度值即为玻璃化转变温度Tg。
5．动态力学性能分析（DMA）法高分子材料的动态性能分析（DMA）通过在受测高分子聚合物上施加正弦交变载荷获取聚合物材料的动态力学响应。
对于弹性材料（材料无粘弹性质），动态载荷与其引起的变形之间无相位差（ε=ζ0sin(ωt)/E）。
当材料具有粘弹性质时，材料的变形滞后于施加的载荷，载荷与变形之间出现相位差δ：ε=ζ0sin(ωt+δ)/E。
将含相位角的应力应变关系按三角函数关系展开，定义出对应与弹性性质的储能模量G’=Ecos（δ）和对应于粘弹性的损耗模量G”=Esin（δ） E因此称为绝对模量E=sqrt(G’2+G”2) 由于相位角差δ的存在，外部载荷在对粘弹性材料加载时出现能量的损耗。
DSC测试覆铜板PCB玻璃化转变温度Tg和固化因子
DSC测试覆铜板PCB玻璃化转变温度Tg和固化因子本文介绍了用差示扫描量热仪(DSC)测试覆铜板PCB玻璃化转变温度和固化因子ΔTg。
印刷电路板（PCB,Printed Circuit Board）是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。
PCB的树脂成分发生玻璃化转变时，PCB的整体力学性能和介电性能大幅减弱，故此PCB需要足够高的Tg。
DSC是测试Tg最为普遍的一种热分析手段，在发生玻璃化转变的过程中，样品的比热会出现特征性变化，即在DSC 曲线上表现出台阶式的转变。
玻璃化转变温度Tg就是高分子聚合物最重要的特征性能之一，是FR-4基材等级最常见的划分方式之一，也是IIPC-4101《刚性及多层印制板基材规范》中最重要的性能指标之一。
通常认为，玻璃化转变温度越高，层压板的可靠性越高。
PCB使用DSC玻璃化转变温度测试标准可参考IPC-TM-6502.4.25。
除了玻璃化转变温度以外，固化度也会影响材料的使用温度、强度、膨胀系数、失效情况等性质。
由于增强材料和其他填料的存在，PCB 无法像聚合物基体材料一样通过测量残余固化热来判断固化程度。
大量的研究和实践经验表明，Tg强烈依赖于固化程度。
因此可以将材料再次经历固化条件，对比再次固化前后的Tg变化，得出固化程度的结论。
IPC-TM-6502.4.25，将再次固化前后的Tg分别定义为Tg1和Tg2，将两次Tg之差（Tg2-Tg1）定义为固化因子ΔTg。
为了便于比较，标准还规定，以玻璃化转变台阶的中点或拐点温度作为Tg。
图1为某覆铜板PCB的DSC玻璃化转变温度结果。
第一次加热的Tg1为133.3℃，第二次加热的Tg2为136.2℃。
由此可以获得固化因子ΔTg为2.9℃。
图1HS-DSC-101A测试某覆铜板DSC结果环氧体系的PCB，目前行业中标准认为ΔTg大于5℃时，材料的固化程度不完全，需要提高固化程度；当ΔTg小于5℃时，产品固化完全。
但要注意，即使ΔTg<0，材料也是固化完全的。
玻璃化转变温度测试方法
玻璃化转变温度测试方法玻璃化转变温度（Tg）是指非晶态物质从固态转变为液态的温度，也是非晶态物质由高温状态转变为低温状态的临界温度。
Tg的测定方法对于材料研究和工业应用非常重要。
本文将介绍几种常用的玻璃化转变温度测试方法。
一、差示扫描量热法（DSC）差示扫描量热法是一种常用的测定玻璃化转变温度的方法。
该方法通过测量材料在不同温度下的热容变化来确定Tg。
在实验中，样品被加热或冷却，同时测量其与参考样品之间的温差。
当材料经过玻璃化转变时，其热容会发生明显变化，从而可以确定Tg。
二、动态机械分析法（DMA）动态机械分析法是一种通过测量材料在恒定应变或恒定应力下的力学性能来确定Tg的方法。
在DMA实验中，样品被施加一个小的力，然后随着温度的变化，测量其应变或应力的变化。
当材料经过玻璃化转变时，其应变或应力会发生明显变化，从而可以确定Tg。
三、热膨胀法热膨胀法是一种通过测量材料在不同温度下的线膨胀系数来确定Tg 的方法。
在实验中，样品被加热或冷却，同时测量其尺寸的变化。
当材料经过玻璃化转变时，其线膨胀系数会发生明显变化，从而可以确定Tg。
四、动态热机械分析法（DMTA）动态热机械分析法是一种通过测量材料在恒定频率下的机械性能来确定Tg的方法。
在DMTA实验中，样品被施加一个小的力，并以一定频率振动，同时随着温度的变化，测量其机械性能的变化。
当材料经过玻璃化转变时，其机械性能会发生明显变化，从而可以确定Tg。
以上几种方法都是常用的测定玻璃化转变温度的方法，每种方法都有其特点和适用范围。
在实际应用中，需要根据具体材料和实验条件选择合适的方法进行测定。
总结：玻璃化转变温度是非晶态物质从固态转变为液态的温度，也是非晶态物质由高温状态转变为低温状态的临界温度。
准确测定玻璃化转变温度对于材料研究和工业应用非常重要。
差示扫描量热法、动态机械分析法、热膨胀法和动态热机械分析法是常用的测定方法，每种方法都有其特点和适用范围。
麦芽糖浆的玻璃化转变温度tg
麦芽糖浆的玻璃化转变温度tg麦芽糖浆是一种常见的食品添加剂，具有很高的甜度和粘稠度。
在食品加工过程中，麦芽糖浆常常用作甜味剂、增稠剂和保湿剂。
而麦芽糖浆的玻璃化转变温度（Tg）则是麦芽糖浆在温度下的物理性质表现。
本文将详细解释麦芽糖浆的玻璃化转变温度以及其对食品加工的影响。
玻璃化转变温度（Tg）是指在液体状态下的物质在降温过程中，由于分子活动的减弱，会出现从流动状态到固体状态的转变温度。
对于麦芽糖浆来说，Tg是指麦芽糖浆从高温液体状态转变为低温玻璃态的温度。
Tg的数值可以反映麦芽糖浆的固态特性，对于食品加工具有重要意义。
麦芽糖浆的Tg取决于其成分和制备工艺。
一般来说，Tg随着麦芽糖浓度的增加而降低，即麦芽糖浓度越高，Tg越低。
这是因为高浓度的麦芽糖浆分子之间的相互作用力增强，分子活动减弱，使得玻璃化转变温度降低。
同时，麦芽糖浆的制备工艺也会影响Tg的数值。
例如，加热时间和温度的控制会对Tg产生影响。
麦芽糖浆的Tg对食品加工有着重要的影响。
首先，Tg会影响麦芽糖浆的粘稠度。
在Tg以下的温度范围内，麦芽糖浆呈现出玻璃态的特性，粘稠度较高。
这种高粘稠度的特性使得麦芽糖浆在食品加工过程中能够起到增稠的作用，提高食品的质感和口感。
Tg还会影响麦芽糖浆的甜味性质。
在Tg以下的温度范围内，麦芽糖浆中的麦芽糖分子排列较为有序，甜味较弱。
而在Tg以上的温度范围内，麦芽糖浆中的麦芽糖分子排列较为松散，甜味较浓。
因此，在食品加工过程中，可以通过控制加热温度和时间，调整麦芽糖浆的Tg，达到不同甜味性质的要求。
Tg还会影响麦芽糖浆的保湿性能。
在Tg以下的温度范围内，麦芽糖浆中的水分子与麦芽糖分子之间的相互作用力增强，保湿性能较好。
而在Tg以上的温度范围内，麦芽糖浆中的水分子与麦芽糖分子之间的相互作用力减弱，保湿性能下降。
因此，在食品加工中，可以利用麦芽糖浆的保湿性能，增加食品的保湿性和保鲜性。
麦芽糖浆的玻璃化转变温度（Tg）是麦芽糖浆物理性质的重要指标，对食品加工具有重要影响。
聚合物的tg
聚合物的tg聚合物的Tg：深入探索高分子材料的玄妙聚合物，在我们的生活中无处不在。
从塑料制品到橡胶制品，从合成纤维到粘合剂，聚合物材料的应用涵盖了各个领域。
然而，作为聚合物中一个重要的物理性质，Tg（玻璃化转变温度）在聚合物研究中扮演着至关重要的角色。
本文将深入探讨聚合物的Tg及其对材料性能的影响。
Tg是指聚合物在升温或降温过程中，从硬玻璃态转变为橡胶态的温度。
它是聚合物链段发生凝固或流动的临界温度。
聚合物在Tg以下表现出玻璃样的硬度和脆性，而在Tg以上则表现出橡胶样的柔软和可塑性。
聚合物的Tg主要受到分子结构、分子量、共聚物比例等因素的影响。
首先，聚合物的分子结构对Tg有着直接的影响。
线性聚合物一般具有较高的Tg，因为它们由直链构成，分子间力较强，固态结构较密集。
而分支聚合物的Tg较低，分支能够降低分子间的相互作用，使聚合物分子更容易流动。
此外，交联聚合物则具有更高的Tg，由于交联能够增强分子链之间的障碍作用，减少分子运动的自由度。
其次，分子量对Tg的影响也非常显著。
一般而言，分子量越大，聚合物链段间的相互作用越强，Tg也越高。
这是因为大分子量的聚合物链会更长，链段间的相互作用增加，导致链的自由运动受到限制。
相反，小分子量的聚合物链自由度较高，Tg较低。
此外，共聚物比例对聚合物Tg的影响也不可忽视。
共聚物指的是由两个或多个不同单体组成的聚合物。
不同单体在共聚物中的比例可以调节Tg的数值。
例如，当两个互不相容的单体以一定比例共聚时，会形成微相分离结构，其中一个单体形成大颗粒的颗粒，而另一个单体分散在颗粒之间。
这种结构能够降低聚合物链的移动，从而提高Tg数值。
聚合物的Tg对材料的性能有着重要的影响。
首先，Tg决定了聚合物的热稳定性。
在Tg之下，聚合物呈现出玻璃样的硬度，会变得脆化，而在Tg之上，聚合物变得柔软，易于流动和变形。
这意味着在高温环境下，聚合物分子链的运动会加剧，导致其分子结构的破坏和性能的下降。
低于玻璃化转变温度
低于玻璃化转变温度
在我们日常生活中，玻璃化转变温度这个词汇可能并不常见，但实际上它在我们所使用的材料中起着至关重要的作用。
玻璃化转变温度（glass transition temperature，简称Tg）是指材料从玻璃态向高弹性的橡胶态转变的温度。
低于玻璃化转变温度，材料会表现出特殊的性质和行为。
首先，让我们了解一下玻璃化转变温度的重要性。
玻璃态是一种高分子无序的状态，分子间力较强，材料的物理性质稳定。
而橡胶态则是一种高分子有序的状态，分子间力较弱，材料的物理性质较为柔软。
当材料处于玻璃态时，其弹性低、硬度高，而在橡胶态时，弹性高、硬度低。
因此，在不同的应用场景中，我们需要根据实际需求来选择合适的材料状态。
那么，当材料低于玻璃化转变温度时，会发生什么呢？在这种情况下，材料的玻璃态特性会更加明显，表现为脆性、硬度大、弹性低。
这意味着，低于玻璃化转变温度时，材料更容易破碎或变形。
因此，在实际应用中，我们需要对这类材料进行适当的加热处理，使其达到或略高于玻璃化转变温度，以提高材料的弹性和韧性。
在实际应用中，有许多需要注意的事项。
例如：
1.了解所使用材料的玻璃化转变温度，以便在加工和使用过程中掌握合适的温度范围。
2.控制加热速度和温度，避免过快加热导致材料内部的应力过大，从而影响材料的性能。
3.在材料使用过程中，尽量避免使其受到过大的外力冲击，以降低破碎风
险。
4.对于易受温度影响的材料，如聚合物材料，要保持工作环境的温度稳定，以免影响产品品质。
总之，了解玻璃化转变温度并对材料进行适当的处理，有助于提高材料的使用寿命和性能。
TG值,FR-4分类
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg 点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
Tg指的是板料的玻璃化温度。
普通板料（Normal Tg）约为130~150C，高Tg板料的Tg 可达170-210C 另外
FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称.FR4覆铜板分为以下几级:
第一：FR-4 A1级覆铜板
此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。
该系列产品之质量完全达到世界一流水平，档次最高，性能最好的产品。
第二：FR-4 A2级覆铜板
此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。
此系列覆铜板应用比较广泛，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。
有很好的价格性能比。
能使客户有效地提高价格竞争力。
第三：FR-4 A3级覆铜板
此级覆铜板是本公司专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品（如玩具，计算器，游戏机等）开发生产的FR－4产品。
其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。
第四：FR-4 A4级覆铜板
此级别板材属FR-4覆铜板低端材料。
但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要，其价格最具竞争性，性能价格比也相当出色。
第五：FR-4 B级覆铜板
此等级的板材相对要差些，质量稳定性较差，不适用于面积较大的线路板产品，一般适用尺寸100mmX200mm的产品。
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玻璃化温度(Tg)
PCB线路板原材料材质及参数介绍
PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
详细参数及用途如下：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板（模冲孔）
22F：单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4: 双面玻纤板
阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点
高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。
也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。
随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。
以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg 产品明显要好于普通的PCB基板材料。
PCB板材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性如下:敷铜板种类，敷铜板知识，覆铜箔板的分类方法有多种。
一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料
基(陶瓷、金属芯基等)五大类。
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。
有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE 一3)、聚酯树脂等各种类型。
常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。
近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。
随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。
因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。
目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准：我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。
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②国际标准：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等；PCB设计材料的供应商，常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等
●接受文件：protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
●板材种类：CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；
●最大板面尺寸：600mm*700mm(24000mil*27500mil)
●加工板厚度：0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
●最高加工层数：16Layers
●铜箔层厚度：0.5-4.0(oz)
●成品板厚公差：+/-0.1mm(4mil)
●成型尺寸公差：电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)
●最小线宽/间距：0.1mm(4mil) 线宽控制能力：＜+-20％
●成品最小钻孔孔径：0.25mm(10mil)
●成品最小冲孔孔径：0.9mm(35mil)
●成品孔径公差：PTH ：+-0.075mm(3mil)
●NPTH：+-0.05mm(2mil)
●成品孔壁铜厚：18-25um（0.71-0.99mil）
●最小SMT贴片间距：0.15mm(6mil)
●表面涂覆：化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等
●板上阻焊膜厚度：10-30μm(0.4-1.2mil)
●抗剥强度：1.5N/mm（59N/mil）
●阻焊膜硬度：＞5H
●阻焊塞孔能
力：0.3-0.8mm(12mil-30mil)
●介质常数：ε= 2.1-10.0
●绝缘电阻：10KΩ-20MΩ
●特性阻抗：60 ohm±10％
●热冲击：288℃，10 sec
●成品板翘曲度：〈0.7％
●产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、电源、家电等。