IGI飞针测试软件简单教程
一. 調入資料： 1.將所需的資料調入IGI726e PNL input 裡面放入對應的客戶資料夾裡。 多層資料包括 1.線路層：GBL，GTL 多層板包括GTL1和GBL1 2.防焊層：GBS，GTS 3.鑽帶層：SK或GBR 4.孔徑圖：GDD或DD
雙面資料包括 1.線路層：GBL，GTL 2.防焊層：GBS，GTS 3.鑽帶層：SK或GBR 4.孔徑圖：GDD或DD
單面資料包括 1.線路層：GBL 2.防焊層：GBS 3.鑽帶層：SK或GBR 4.孔徑圖：GDD或DD
1/在桌面上雙點擊“EXT7.26”圖標，點擊“New Job”在出現的畫面中： 2/在“Family”填寫客戶代碼(要大寫)，在“Job”填寫料號名稱(要小寫) 3/在右邊的“Data Units”欄變更寸，將第二個和第三個“Inch”改為“MM”在“Report/Input”欄點擊後面的方塊尋找資料，其路徑為：C:\igi726e\pnl\input\找到對應的客戶和料號後點擊對話框上的“Oper”+“OK“Continue”+“Continue”+“OK”。 在黑屏中右擊鼠標，選擇其二。在左邊白屏中右擊鼠標選擇其一。
二：對位
作用表示会发生改变可以进行改变的部分,显示表示只是单纯的可以看到. 作用層 顯示層
移動 竟射與旋轉
選擇框外 選擇框內 間接選澤 全部選澤
空與實 1.在資料調入後，進行對位；有些資料在調入的時候，會有一些層位置是對好的所以不需要去動他，只需要移動沒有對好的部分去和對好的部分去對位。在對位的時候必須關掉已經對好的作用層，打開其顯示層；打開沒有對好位的作用層和顯示層,进行对位. 操作過程如下：關閉已經對好位的作用層打開其顯示層，打開沒有對好位的作用層和顯示層；點擊“移動”+“全部”後在沒有對好位層上的任意選擇一點在其邊緣左擊一下，在對好位層上找到對應的一點在其邊緣左擊一下後右擊兩下。在對位的時候可以打開其空與實進行對位。在雙面板和多層板對位的時候有一部分是要竟射的，竟射的部分位沒有和孔層對好的部分。在單面板的制作時不需要去竟射。 在完成對位後需要保存。
二. 設定坐標 在設定坐標時點擊“移動”+：“全部”+左擊工具欄上的直角符號+左擊成型線的直角符號+左擊左邊作用欄上的直角符號+右擊兩下即可完成，完成後保存一下。
三. 分單PCS做 在設定坐標完成後，即可分單pcs做，在分單pcs做時，要保留孔層和孔徑圖，所以在刪除的時候要關掉孔層和孔徑圖的作用層和顯示層，其余全部打開，點擊“Χ”+“選擇框內”框選單pcs即可以，完成後保存一下。
四. 合並 在工具欄中點擊“Utilities”在下拉菜單中選擇最後，在出現的菜單中鉤選要合並的對象，由上而下兩兩合並，直到合並完成為止，完成後保存一下。
五. 定義作用層 合並完成後，在左邊右擊選擇最後，在出現的對話框裡進行更名，具體更名如下 多層資料包括 1.線路層：GBL，GTL 在Graphtype 選擇SIG，NewName寫1a，4a 2.防焊層：GBS，GTS 在Graphtype 選擇SM，NewName寫1m，4m 3.鑽帶層：SK或GBR 在Graphtype 選擇DRL，NewName寫1d 4.孔徑圖：GDD或DD 在Graphtype 選擇DOC，NewName寫10Z 5.多層板包括GBL1和 GTL1在Graphtype 選擇PLN，NewName寫2a，3a
雙面資料包括 1.線路層：GBL，GTL 在Graphtype 選擇SIG，NewName寫1a，2a 2.防焊層：GBS，GTS 在Graphtype 選擇SM，NewName寫1m，2m 3.鑽帶層：SK或GBR 在Graphtype 選擇DRL，NewName寫1d 4.孔徑圖：GDD或DD 在Graphtype 選擇DOC，NewName寫10Z
單面資料包括 1.線路層：GBL 在Graphtype 選擇SIG，NewName寫1a 2.防焊層：GBS 在Graphtype 選擇SM，NewName寫1m 3.鑽帶層：SK或GBR 在Graphtype 選擇DRL，NewName寫1d 4.孔徑圖：GDD或DD 在Graphtype 選擇DOC，NewName寫10Z 更名完成後改變其每一層的顏色，雙面板為：紅，綠，藍，紅，藍，灰。單面板為：紅，綠，藍，灰;多層板為：紅，綠，藍，橙，橘，紅，藍，灰。變完色後保存
六. 刪除不導通孔 打開所有層，刪除單PCS外的孔和不導通孔。點擊“Χ”+“選擇框內”框選，右擊兩下，
在單PCS中的“ ”孔是要刪除的。在刪除之前要保存一下原稿。在刪除是不可以 右漏掉的。完成後保存。然後退出去。
七. 轉測試點。 退出後+“OK”再進入。在左邊右擊選擇第一，然後點擊“ ”變色，一般變為黃色。 在變色後：單面板時若發現右很多小點，且不在防焊上的需要打散。雙面板若有槽孔或者發現右很多小點的也要打散。步驟如下：打開線路的顯示層和作用層其余全部關掉，選擇“ ”+“全部”然後右擊鼠標一下。 轉測試點選擇“ ”選中要轉的PAD左擊一下，右擊兩下，在左邊選擇“To pad”選擇合適的形狀點擊“OK”在右擊兩下完成!! 強加測試點：在轉測試點無法進行的時候可以通過強加的方式進行,選擇“ ”定義一下大小，在需要加的地方點擊一下，在右擊兩下完成 注意：：：在轉測試點的時候一定要在防焊覆蓋的地方
八. 刪除測試點 在測試點轉完後保存並退出，點擊“OK”雙擊“ ”+“OK”+雙擊“ 修改參數，單面板將第一“None”改為“Component”第三個“Both”改為“Component”。雙面板只將第一個“None”改為“Component”。然後選擇2.3.5.7.8.。在將第一個0.005改為0.0035第二個0.05改為0.035，第三個0.005改為0.003。+“OK”即可在另一個畫面點擊“ ”加“OK”完成。 在左邊右擊鼠標選擇第一，通過“ ”刪除測試點，通過“ ”加測試點。通過 進行反面。刪除測試點的原則為“T”字型“I”型和獨立點。完成後退出。
九. 輸出測試程式 退出後點擊“OK”+“OK”，雙擊“” ”點擊“OK”
EMMA的按下“m”鍵將 改為 加“F10”即可
宇之光的將 改為 加“F10”即可 IGI操作說明： (一)IGI面板說明： New Film 產生新層
Save 存檔 Print 列印
Help 幫助 Fill 填滿/不填滿 Ctrl+F Trace Width 中空線模式 Ctrl+L Paint/Scratch 加、刮層分開與合併 Zoom All 看全畫面
Redraw 重新顯示，等於”F10” Zoom Window 框選範圍 Zoom IN 放大 Zoom Out 縮小
Magnify Glass 放大鏡 Display Units 單位選擇 Measure/ID 量尺寸 Count 計算 Generate Drill 產生鑽孔層Grid 格點 Explode Geometry 打散 Stretch Geometry 移動線
Select Pad 增加PAD Delete 刪除 Edit Drills 編輯鑽孔Convert Fill 轉換成PLOY A/R Optimization 漲Ring Move 搬移
Layer Order 設定顯示層次 Set Layer Order 執行顯示層次 Pad Color 更改顏色(指PAD) Copy 複製
Move To Layer 搬移到不同層 Step and Repeat 等距複製
Copy To Layer 複製到不同層Undelete 恢愎刪除點 Complex Move 此功能有鏡射、旋轉、漲縮尺寸 Drawn Pad Parameters 自動轉SMD之設定置 Drawn Pad 執行自動轉SMD Change Color 更改顏色(指全部) Substitute Geometry 手動轉SMD
Change Geometry 變更尺寸 Fillet Film 加淚滴 Generate SM 產生防焊 Pick Fill PLOY 重整 Change Size by Percent 漲縮比例 Register Layer 對位 Change Size by Amount 更改尺 Break 線路截斷 Change Geometry by Layer選取層次更改尺寸 Delete Segment 刪除線段 Merge Films 結合層次
Graphical Compare Original 原稿比對 Individual Geometry 個別的圖形尺寸更改 Generate SM EXPOSE 依防焊修正外層PAD以利產生測試層
Report Layer 檢修層次選擇Unused Pads 殺獨立PAD ICE Mode 檢修模式 ICE Setup 檢修設定 Step Filter Add Comment 增加註解 Fix Violation 修正單一問題點 Fix All Violation 修正單欄全部問題點 Next Unfixed Violation 修正完畢到下一個問題點 Undo Last Fix 回復這一個修正動作
博勒飞质构仪使用说明
博勒飞质构仪使用说明
博勒飞质构仪是一种研究型质构仪，主要用于测定物料的物理性质。
以下是使用博勒飞质构仪的一般步骤：
1. 准备样品：根据需要测定的物料特性，准备一定量的样品。
确保样品具有代表性，并且符合测试要求。
2. 安装探针：根据测试要求选择合适的探针。
探针是用于测定物料特性的传感器，不同的探针适用于不同类型的物料。
将选定的探针安装到质构仪的相应位置上。
3. 设定测试参数：根据需要测定的物料的特性，设置测试参数，如测试速度、测试距离、采样频率等。
这些参数将影响测试结果的准确性和可靠性。
4. 开始测试：将准备好的样品放置在测试台上，启动测试程序。
质构仪会自动完成测试，并记录测试数据。
5. 分析数据：测试完成后，质构仪会自动生成测试报告，报告中包含测试数据和图表。
根据需要，可以对测试数据进行进一步的分析和处理，以获得更深入的了解。
6. 清理和保养：测试完成后，及时清理测试台和探针，保持质构仪的清洁和良好状态。
定期对质构仪进行保养和维护，以确保其正常运转和延长使用寿命。
需要注意的是，博勒飞质构仪是一种精密的测试设备，使用时应严格按照操作规程进行操作。
同时，为了获得准确的测试结果，应定期对设备进行校准和检查。
如有疑问或需要帮助，请参考设备的用户手册或联系专业技术人员。
对比敏感度操作简介
简易操作方法介绍1. 准备：打开机器电源——笔记本开机——打开软件，显示操作界面（5s之内不要进行操作）。
先检查左眼，然后再是右眼。
2.在检查开始前，在界面的右下角填写病人的资料和检查医生等信息（也可以不填，但是此时只会打印不会保存）。
3.对比敏感度检查：一般完整的检查流程是（一般只需要检查左右眼对比敏感度,一般只进行“日CS”测试，若需要其他测试只需将此步骤换为需要的状态即可）：左眼对比敏感度（CSF）测试步骤：选择“日CS”档——选择V A第一档（0.06）——将病人能判断正确的最高档CS对应的数字键按下（若病人判断方向错误或不确定的时候点击“更换图片”按钮重新判断）——转到下一档（0.1）——重复将病人能判断正确的最高档CS对应的数字键按下——依次测完0.8档——选择右眼然后重复上面步骤。
若出现显示图片被挡住一块时按一下机器后方的绿色按钮会自动调整到中间位置4.暗适应检查步骤，先将测试界面上方的暗适应界面点击——先让被检者装备好——点击开始测试（默认为50s标准测试，若需改变可在此步开始前选择需要的档位）——亮光开始要叮嘱被检者睁开双眼——30s后亮光灭，让被检者观察不同视力档条纹的方向，将其在50s内能辨认正确的最高档数值按钮按下。
（红绿立体视一般不需要测试）5.测试完成后点击保存并打印，然后点击下一个。
系统清零完成后（5s）再开始重复2、3、4步。
备注：本软件对于win7系统的分辨率有特殊要求，桌面右键进入屏幕分辨率设置—将双屏显示设置为扩展这些显示，将一号显示器（笔记本显示器）设置为1366*768，将二号显示器设置为1280*800—点击应用。
（本设置只用在显示方式错误之后）如果只测试暗适应需要在点击下一个后切换回对比度检查再切换回暗适应，以保证测试循环完整。
飞针测试原理
飞针测试机原理三句离不开本行,今天给大家介绍下各种测试机的测试原理,我们公司代理的是日本的MICROCRAFT公司生产的EMMA飞针测试机,就是正常检测一块PCB板的开,短路情况.飞针测试的开路测试原理和针床的测试原理是相同的，通过两根探针同时接触网络的端点进行通电，所获得的电阻与设定的开路电阻比较，从而判断开路与否。
但短路测试原理与针床的测试原理是不同的。
由于测试探针有限（通常为4∽32根探针），同时接触板面的点数非常小（相应4∽32点），若采用电阻测量法，测量所有网络间的电阻值，那么对具有N个网络的PCB而言，就要进行N2/2次测试，加上探针移动速度有限，一般为10点/秒到50点/秒，不同的测试方法有：充/放电时间（Charge/discharge rise time）法、电感测量(Field measurement)法、电容测量(Capacitance measurement)法、相位差(Phase difference)和相邻网(Adjacency)法、自适应测试(Adaptive measuring)法等等。
1.1充/放电时间法每个网络的充/放电时间（也称网络值，net value）是一定的。
如果有网络值相等，它们之间有可能短路，仅需在网络值相等的网络测量短路即可。
它的测试步骤是，首件板：全开路测试→全短路测试→网络值学习；第二块以后板：全开路测试→网络值测试，在怀疑有短路的地方再用电阻法测试。
这种测试方法的优点是测试结果准确，可靠性高；缺点是首件板测试时间长，返测次数多，测试效率不高。
最有代表性的是MANIA公司的SPEEDY机。
1.2电感测量法电感测量法的原理是以一个或几个大的网络（一般为地网）作为天线，在其上施加信号，其他的网络会感应到一定的电感。
测试机对每个网络进行电感测量，比较各网络电感值，若网络电感值相同，有可能短路，再进行短路测试。
这种测试方法只适用于有地电层的板的测试，若对双面板（无地网）测试可靠性不高；在有多个大规模网络时，由于有一个以上的探针用于施加信号，而提供测试的探针减少，测试效率底，优点是测试可靠性较高，返测次数低。
飞针原理及微短有关信息
飞针原理及微短有关信息1 .EMMA飞针测试原理：此方法是将一个弦波的信号加入地层或电层，由线路层来取得相位落后的角度，从而取得电容值或电感值。
测试步骤是首件板先测开路，然后测其他网络的相位差值，最后测短路；第二块以上板先测开路，再测网络相位差值，对有可能的短路再用电阻法测试验证。
这种方法的优点是测试效率较高，可靠性高；不足之处是只适合测4层以上的板（要求内层有大铜面），如测双面板只能用电阻法。
> 2.首片与后续片的区别：（１），首板测试是用纯电阻测试（Ｒ测试）其开、短路，一般用时较长，然后读取其正确的电容值。
> （２），后续片采用ＰＤＭ＋Ｒ测试方法，先对其板进行电容读取，然后对比首板的电容值，看有无偏差。
（我们机器是电容对比偏差10％以内），如果对比在允许偏差范围以内，就示其为OK，如果对比偏差超出范围，则采用电阻法对其进行重新测试。
以判断它的好坏。
> 3.关于Microshort :微短业界内并没有一个明确的定义，每个公司都有自己的界定。
通俗的方法就是用万用表打在蜂鸣器档位量测（蜂鸣器档位的量测范围一般为0Ω——200Ω），用蜂鸣器测量不报警只有读数变化，甚至需要用更高的档位才有读数变化大家就默认为微短。
而普通短路直接可以用蜂鸣器量测会报警。
微短从电学的角度来说只有在高压强电流的情况才能击穿，反之低压弱电流则无法击穿，也就是说微短的测试需要的条件就是要有足够强的电压电流。
> 4.Microshort的风险：从前面可以看出机器的原理PDM值超出偏差范围（10%）时才会将问题网络转入纯R测试，在PDM测试中，机台如果未发现PDM值超出偏差范围，所以不会将这个网络转入纯R测试。
因此会漏测此微短（纯R是可以测试出微短的。
）。
而PDM 测试为什么不能发现微短的网络PDM值超出偏差范围，其根本的原因就在于PDM法测试时因为微短造成其信号无法完全通过，这时记录的PDM值是OK的（而事实是已经微短）所以在用纯R最后复测的时候也无法侦测。
四线飞针测试对比表
能
四线测试速度
重量
培训
价格
综合评估
四线飞针设备对比表
迈创力
EVOLUTION7 PLUS 4(2前2后)
协辰
SURPASS-V8L 4(2前2后)
710X610
650X550
25X50 6 0.4
3UM 3UM 75UM 150UM 最大5GR 2（1前1后），自动定位 10-500V(可以调节）1000V（可以选配） 10-500MA（可调） 电容测试/电阻测试 电容测试/电阻测试 115/230V 50/60HZ ,5KW UCAM 专用软件 标准 标准 选择 1800X850X2000 已配（最小0.15MΩ 0.001MΩ ） 1000点/分钟 1200KG 现场安装培训5天
35X65 9
0.3
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4(2前2后) 0-10V
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每年提供两批次CCD多定位精度会高 软件通用性强
分类
供应商
机器型号 探针头
最大测试面积
机械部分
最小测试尺寸 测试板最大厚度 测试板最小厚度
重复精度
X/Y分辨率
最小焊盘尺寸 最小焊盘间距
探针压力
CCD镜头数目
测试电压
测试电流
电子部分
开路测试
短路测试
电源要求
UCAM 专用软件
软件部分
资料接受格式 修补软件
TFI测试
尺寸要求
外形尺寸
四线测试功 四线测试功能
酶联免疫吸附试验检间接法测igg抗体步骤
酶联免疫吸附试验检间接法测igg抗体步骤酶联免疫吸附试验（ELISA）检测IgG抗体的间接法步骤如下：1. 预处理样本：样本可以是血清、血浆或其他生物体液。
需要将其离心或过滤去除杂质，并稀释至适当的浓度。
2. 涂覆板子：将抗原（通常是蛋白质）溶解在缓冲盐溶液中，涂覆在96孔板的孔中。
将板子放置在4℃冰箱或室温下，有时还需要在孔中加入牛血清白蛋白（BSA）来防止非特异性吸附。
3. 封孔：将板子放在37℃恒温箱中进行2小时封孔，封孔溶液就是用BSA等蛋白质密度较大的液体形成的层，防止样本的IgG抗体直接贴附到孔壁上造成假阳性结果。
4. 添加稀释的样本：加入稀释后的样本到96孔板的各个孔中，并在恒温箱中孵育1小时，让IgG抗体与涂有抗原的板子结合。
5. 洗涤：去除非特异性吸附，将96孔板上多余的物质洗掉。
有时需要经过多次洗涤来确保洗涤干净。
6. 加入检测抗体：向96孔板的各孔中加入识别IgG抗体的酶标记二抗，如兔抗人IgG-HRP。
这种二抗分子完全地结合到原先样本中的IgG抗体上，好比一个钩子勾着另一个东西。
7. 再次洗涤：洗掉任何没有连接到IgG抗体的酶标记二抗。
8. 加入底物：加入足够的酶标记底物，恒温孵育一定时间，观测形成的颜色变化。
酶标记的酶分子会氧化底物，生成显色的产物，如TMB HRP底物。
9. 终止反应：过多地加酶底物会引起酶反应过程的不可逆转，产生饱和效应，不能单纯地用眼看颜色深浅。
所以，加入适当类型的液体停止反应，最常用的停止剂是盐酸。
10. 测定光密度：用ELISA分析仪读取各表格的光密度。
11. 分析数据：将各样本的光密度计算出来并比较参比标准，根据公式计算IgG 抗体的相对含量。
需要注意的是，ELISA检测IgG抗体的间接法可以很好地确定是否发生了特定病原体的感染，但不能确定感染的病程时间或某个时刻的IgG抗体水平。
此外，某些药物、疫苗等因素可能对结果造成干扰。
飞针#ICT#AOI#AXI测试简介
飞针测试:Flying Probe Test飞针测试是目前电气测试一些主要问题的最新解决办法。
它用探针来取代针床，使用多个由马达驱动的、能够快速移动的电气探针同器件的引脚进行接触并进行电气测量。
这种仪器最初是为裸板而设计的，也需要复杂的软件和程序来支持；现在已经能够有效地进行模拟在线测试了。
飞针测试的出现已经改变了低产量与快速转换(quick-turn)装配产品的测试方法。
以前需要几周时间开发的测试现在几个小时就可以了，大大缩短产品设计周期和投入市场的时间。
飞针测试系统的结构特点飞针式测试仪是对传统针床在线测试仪的一种改进，它用探针来代替针床，在X-Y机构上装有可分别高速移动的4个头共8根测试探针，最小测试间隙为0.2mm。
工作时在测单元(UUT, unit under test)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内，然后固定测试机的探针接触测试焊盘(test pad)和通路孔(via)，从而测试在测单元(UUT)的单个元件。
测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UUT上的元件。
当一个元件正在测试的时候，UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。
飞针测试机可检查短路、开路和元件值。
在飞针测试上也使用了一个相机来帮助查找丢失元件。
用相机来检查方向明确的元件形状，如极性电容。
随着探针定位精度和可重复性达到5-15微米的范围，飞针测试机可精密地探测UUT。
飞针测试解决了在PCB装配中见到的大量现有问题：如可能长达4-6周的测试开发周期；大约10,000美元-50,000美元的夹具开发成本；不能经济地测试小批量生产；以及不能快速地测试原型样机(prototype)装配。
因为具有紧密接触屏蔽的UUT的能力和使新产品更快投入市场(time-to-market)的能力，飞针测试是一个无价的生产资源。
四线式测试技术研究
四线式测试技术研究本文详细介绍了低阻四线式测试技术的原理，以及四线式飞针、四线式针床的实际工作过程，并以飞针低阻四线式测试进行实验。
一、前言随着电子技术的迅猛发展，印制线路板（PCB）的制作层数越来越高、线路密度越来越密、焊盘尺寸越做越小，客户对板的要求越来越严。
通常情况下，PCB 的开短路测试测试参数值中的开路阻抗设为25Ω，线路阻值大于25Ω时机器判断为开路，小于25Ω时机器判断为合格，对于阻值小于25Ω的线路则无法精确测试出其实际电阻值，25Ω以下的线路成为测试盲区。
在实际生产中发现PCB的某些缺陷，如孔内无铜、空洞、铜薄、线幼、线路缺口等问题均会影响到线路阻值，当阻值小于25Ω时，用通常的开短路测试方法来测试以上缺陷板时，测试结果显示PASS，但客户经过高温焊接后阻值发生变化，导致开路问题发生，最终导致客户投诉，严重的还需向客户赔款。
二、现状经对我司某客户退回的板进行问题分析发现，在反馈的244 块开路缺陷板中，其中过孔阻值大于25Ω的板有6 块，过孔阻值小于25Ω的板有51 块，其它类型开路问题板187 块，而过孔阻值小于25Ω的51 块板退去元件上机测试后的结果显示为PASS,重新测试这51 块板的开路阻值，阻值分布在1.21Ω-23.4Ω之间（详见下表），从表中数据可以看出，被退回的244 块开路缺陷板中，阻值小于25Ω的数量共51 块，占总数的比例为20.9%，此部分板是由测试机判断测试结果为PASS 而正常出货的，现有测试机根本无法检测出，我们必须寻找一种新的测试方法，降低客户投诉。
序号阻值（Ω）序号阻值（Ω）序号阻值（Ω）序号阻值（Ω）1 3.8 14 3.8 27 10.2 40 3.52 4.8 15 22.7 28 10.4 41 2.33 4.8 16 22.4 29 14.8 42 3.24 6.8 17 23.4 30 3.2 43 4.15 10.8 18 3.6 31 3.5 44 2.66 6.8 19 7.2 32 1.25 45 1.97 7.3 20 10.8 33 2.2 46 3.08 3 21 8 34 5.6 47 2.09 2.8 22 4.9 35 2.6 48 7.410 8 23 5.6 35 1.21 49 2.611 4.6 24 8.4 37 2.5 50 9.412 6.4 25 5.8 38 4.2 51 3.613 10.8 26 4.2 39 4.8三、二线测试与四线测试原理对比1、普通二线测试原理通常的开短路测试方法即为普通二线测试，如下图所示，二线测试是目前普遍应用的一种方案。
testo174软件操作说明
选择测试时间间隔，
停止方式：1.直到存满（内存存 满后即停止存储 2.No. （可以选 择想存多少个点的温度后停止） 3.连续存储（存满后新的温湿度 点覆盖最早的温湿度）
点击 “编辑”出现该界面，是 查看仪器一些基本状态。
testo Shanghai
Committing to the future
testo Shanghai
Committing to the future
4．双击软件图标，如图显示软件界面
testo Shanghai
Committing to the future
4．如图点击仪器按钮，在下拉菜单中选择自动检测按钮(以174为例)；
点击 “仪器” “自动检测”
testo Shanghai
7.2 仪器设置窗口显示；
选择上下限报警的温湿度范围
选择测试速率后自动帮你计算出 可以存储的时间；还有电池可使 用天数
点击 “编辑”出现该界面，是 查看仪器一些基本状态。
可以输入注解，这样容易辨识
testo Shanghai
Committing to the future
7.2 仪器设置窗口显示；
选择“开始”后， 仪器上显示“Wait”
设置好以上参数后，点击“开始”； 当开始后，我们想重新修改参数，则 需要按下“停止”，方可设置。
testo Shanghai
选择“停止”后， 仪器上显示“End”
Committing to the future
仪器操作
当这个灯亮后，说 明已经有温度或湿 度超出上限或下限
Committing to the future
5．电脑会自动检测到仪器；
出现产品的序 列号，说明已 经找到仪器
飞针测试原理简介
结论:用电阻法测试1个net的X个端点之间相互是否开路的测试次数为X
电阻法测试短路
• 原理：R=U/I
A B net1 D E net2 G H J K N O M net3 net4 P Q R
C
R12之電阻值： +∞ R13之電阻值： +∞ R14之電阻值： +∞ R15之電阻值： +∞ R23之電阻值： +∞ R24之電阻值： +∞ R25之電阻值： +∞ R34之電阻值： +∞ R35之電阻值： +∞ R45之電阻值： +∞
Probe A (Component Side)
150Ω
Pad Via Hole A Via Hole B Via Hole C
Pad
Probe B (Solder Side)
純電容Continuity漏測問題(2)
在測試首片時，假如probe A 和B所測的電容值相同的話，斷路將無法被檢測出來 (若採用更精準的量測（up to fF)，則假的問題點便會增多，縱然一條好的線路的 電容值有一點點的變化還是會被認定為問題點
Probe A
Via Hole
Component Side Solder Side
short on outer layer
Probe B
Isolation漏測問題 –蝕刻未盡
污染造成高阻值的短路，而電容量測將無法測出其問題點， 這種短路型態只能用電阻量測法檢測
污染
Probe A 絕緣阻值1MΩ
高阻值Short
F
L
net5
设定绝缘电阻为20 MΩ,当R12〈 20 MΩ,则12为短路 设定绝缘电阻为20M Ω,当R13〈 20 MΩ,则13为短路 设定绝缘电阻为20M Ω,当R14〈 20 MΩ,则14为短路 设定绝缘电阻为20 MΩ,当R15〈 20 MΩ,则15为短路 设定绝缘电阻为20M Ω,当R23〈 20 MΩ,则23为短路 设定绝缘电阻为20M Ω,当R24〈 20 MΩ,则24为短路 设定绝缘电阻为20 MΩ,当R25〈 20 MΩ,则25为短路 设定绝缘电阻为20M Ω,当R34〈 20 MΩ,则34为短路 设定绝缘电阻为20M Ω,当R35〈 20 MΩ,则35为短路 设定绝缘电阻为20M Ω,当R45〈 20 MΩ,则45为短路