三星贴片机比较表

CP40
3 CP40L+
0.22秒/CHIP
0.85秒/QFP（线列 CCD）1.3秒/QFP(视像 ±0.1mm 对中）
),可调：0.28-4.2t 线列式激光，视像系统 (固定相机)
3
激光对中：同UP Min:1005（0603可选）Max:23*23mm 视像对中：Max:□42*42（0.5mm间距）可选：□ 32*32mm（0.3mm间距）BGA:□42*42mm（1.0mm间距）
9800
3 CP40LV Min:1005-Max:□32*32mm
0.22秒/CHIP(激 光对中）
0.85秒/（线列CCD）
±0.1mm
±0.05mm （0.5mm间距） ±0.05mm （0.5mm间距） ± 0.03mm(0.03mm 间距）：可选
线列式激光(激光头) Max:460*400*4.0(mm
标 准 50×30× 飞行系统 0.38mm～460×400× CP45F: CP45FV: 全视觉(Fly 4.2mm 选项(CP45-L Vision+Stage Vision) NEO) 50×100× 0.38mm～510×460× 4.3mm
SM321
6
1608CHIP: 21K CPH （IPC） 1005CHIP: 20K CPH （IPC） SOP16: 15K CPH （IPC）/供料器
1,660(L)*1,540(W)* 1,150KG 1,350(H)mm
带式喂料器(104个可 选) 1650×1540×1420
1380kg 5kg/cm3,160 Nl/min
120
1650*1680*1530
1800kg
120
1650 L*1680D*1530 H
1800kg
5-7kg/ ㎡,260 NI/MIN
Chip 21K CPH (IPC9850) QFP 6K CPH (IPC9850) SOP 42,000 CPH (IPC9850) 30,000 CPH (IPC9850)
SM421 SM411
双悬臂12
6
21000 42000
0603 BGA
~
□14mm
Chip,
QFP,
Chip±50?@3σ /Chip
±0.1mm QFP 0.178秒/片 IPC9580 14900CPH(1608) 0.75秒/片(飞行对中) 0603(0201) 1.6秒/片(固定视觉系 Chip± ±0.04mm 统) 0.08mm 1005Chip
CP45F/F V
13800 6
21，000CPH （IPC 9850 标准）
深圳市山意达电子科技有限公司 董小姐：13025479277
MOBiblioteka BaiduEL型 号 贴装头 贴片速度 CPH 原件范围 贴装速度 CHIP 0.22秒/CHIP(激 光对中） QFP CHIP 贴装精度 QFP Min:50*50*0.5(mm) Max:460*400*4.0(mm ),可调：0.28-4.2t 基板尺寸 对中方式
QFP100: 5.5K CPH （IPC）/托盘
±50um （0402@3 σ） ±50um （0402@3 σ）
±30um Min:50*50*0.5(mm) （QFP168@3σ ） 高速飞行图像识别系统 Max:460*400*4.0(mm ), ±30um Min:50*50*0.5(mm) （QFP168@3σ ） Max:460*400*4.0(mm 飞行视觉+固定视觉 ), Min:50*40(mm) Max:510(L) x 460(W) 飞行中对识别图像系统
极低的物料损耗率:万分之二 先进的元件自动校导功能 供料器元件位置自动识别功能 01005微小元件及倒装片的贴装技术能力 先进的扁平线结构 防静电ESD吸嘴 新型不停机送料器。 Min:50*40(mm) Max:460*400(mm) 飞行视觉+固定视觉
SM482
6
28000
针对异型元器件对应能力强化
SM471
双悬臂10
75000
0402Chip ~ □14mm均可基本对应，且通过适用高速.高精度电动供料器，提高了实际生产性及贴装品质
喂料器数量
面积/尺寸
净重
耗气量
1650×1540×1420
约1100KG
104
现 1.2米日光灯条生产。
约2.6㎡ 104个（8mm带式喂料 器）
约1100KG 150NI/Min
0.19秒/CHIP
0.75秒/QFP, Fix camera 1.6秒/QFP
±0.1mm
±0.05mm
Max: 460*400*4.2mm; 线列式激光(激光头) Min: 50*30*0.38mm(L*W*T );
性价比高，非常适合中，小批量多品种，复杂产品的生产。
标准固定相机(FOV35) ～□32mm IC(Lead Pitch:0.4mm 特殊固定相机(FOV20) ～□17mm IC(引线间 距:0.3mm) 特殊固定相机(FOV45) ～□42mm IC(Lead Pitch:0.5mm) 最小.Lead Pitch(QFP) 0.3mm(with FOV20 Vision) 最小.Ball Pitch(BGA) 0.5mm(with FOV20 Vision) 部品最高 15mm(9mm:with flying vision) 1005 ~ □22um IC （CSP 0.75） （飞行视觉） ~ □32mm IC （0.4P） ~ □55mm IC （0.65P / MFOV）（固定视觉） 选件 0402 ~ □7mm IC （CSP 0.65） 0603 ~ □12mm IC （CSP 0.75）（飞行视觉） ~ □17mm IC （0.3P） ~ □42mm IC （0.5P） 0603～□22mmIC,选件0402～□44mm ～□32mmIC(0.3mm 间距)QFP/0.5mm （BGA/）～□ 55mm MFOV ～□42mmIC(0.4mm 间距)QFP/1.0mm （BGA/）～□ 55mm MFOV
120
1650 L*1680D*1535 可安装120支8mm带式 H 喂料器
1,820kg
84
1240*1680*1420
120
1650 L*1680D*1530 H
1600kg
120
1650 L*1680D*1530 H
1655kg
品中世界最快速度39,000CPH。 另，可对应最小0402元器件 1650(L)*1690(D)*14 1,820kg 85(H)
0402mm Chip to □12mm-
±50um@u+3σ /Chip
SM431
双悬臂16
55000
Chip 0603~□55mm（H 15mm），～ L75mm Connector, ±50um(μ +3σ ) ±30um(μ +3σ )
L330XW250X2Lane(标 高速飞行图像识别系统 准)\Max.L460XW460X 1Lane
SM481
10
39000
0402 ~ □42mm(H 15mm)
±50um(μ +3σ )
±30um(μ +3σ )
Min:50*40(mm) Max:460*400(mm)
飞行视觉+固定视觉
在高速贴片机SM471的平台基础上针对VISION系统进行强化的同级设备中速度最快的设备，它配有1个悬臂10个轴杆，新型飞行相机及适用了最优化的吸料/贴装动作，从而实现了同级产品中世界最快速度39,00 到最大□42mm IC，并且通过适用电动供料器，提高了实际生产性及贴装品质。 其可与SM气动供料器共用，因此将客户使用便利性极大化。 0402 ~ □14mm(H 12mm) ±50um(μ +3σ ) Min:50*40(mm) Max:510*460(mm) 飞行视觉系统□16mm
0.85秒/（线列CCD）
±0.1mm
±0.05mm （0.5mm间距）
CP33
3
应用中小批量多品种的生产，需求速度不高，器件在0603及以上器件的产品贴装，一般为电源，家电，玩具，电脑周边产品，控制板，LED企业适用（通过改装CP-03扩展系统） 可以实现 1.2米日光灯条生产 CP40L Min:50*50*0.5(mm)-