SMT SAMSUNG贴片机操作教程
SMT SAMSUNG贴片机操作教程
跳过排列生产
原点 Visframe
密码 吸嘴 位置
Z Axis 下降延时 （mm ）
贴片 速度
PCB 进板时吸嘴动作 抛料时停止
等待时先进料
PCB 进板速度
中速
:
基板信息
公司名称 板/PCB名称
PCB 进来 PCB出去
PCB 锁定
拼板信息 取消/不保存
见下页
板的长度 板的宽度 轨道移动
选取MARK类型
MARK尺寸
X 搜索范围
Y 搜索范围
MARK 颜色
Mark点判定合格值
宽度 x 宽度 y
外光 内光
自动调整
扫描
外形
检测
:
元件库
按元件组排列
见
下
新建元件 编辑元件 相同元件 复制
粘贴
删除
页
更新元件 删除元件组
更改元件组
搜索
NEW Part：
输入元件名
选取相应的元件组
选取相应元件的尺寸
z YAMAHA Mount 坐标原理
坐标说明：
YAMAHA X AXIS 坐标数值为越大越向右越小越向左 负数越小越向右越大越向左，Y AXIS 正数越大越向 上越小越向下，负数越小越向上越大越向下，Z AXIS 坐标为正数越大越向下越小越向上，负数越小越向下 越大越向上，R AXIS坐标为正数越大逆时针旋转，负 数越大顺时针旋转，HEAD排列顺序为从右至左
备注：X AXIS Motor与Y AXIS Motor不可以调换
六. Calibration [校正]
1.SKEW Compensation :
(1.)
2.X .Y Limit search ：
三星CP45贴片机的基本操作
三星CP45贴片机的基本操作
总结
一、PCB板的设置：
1、文件——新建——建立
A、输入PCB板的大小(略比原板大）
B、移动相机——对原点——确定
2、点击Array——确定PCB板的数量（X,Y的数量）——移动手动光标确定每一块板的坐标——确定
3、基准点位置
A、位置类型，一般用两点（可用多点）
B、标记点的位置——确定点的颜色（黑或白）——修改点的直径大小
C、校准点：调整，轮廓，测试
二、元件
选择元件类型（电阻‘R’、电容‘C’、电感‘L’、二极管‘D’），修改元件名称
三、步
1、确定元件的位置，元件的方向（垂直90或-90，平行180）
2、选择每个位置所用元件——优化
3、优化完成后，飞搭的位置是否对应
四、喂料器
1、查看所用飞搭对应的位置（如36）
2、选择移动相机——纠正吸嘴是否对准元件（试吸：拾取——编辑——测试）
3、注意亮度调节，双击所用元件位置——亮度调节（一般在5——8，能够识别电子元件），或选择吸头——点击拾取——编辑——亮度调节
4,、双击所用元件位置——公共数据——调节机器的运行速度（根据元件及焊盘的大小调整速度，调节吸嘴的延时时间）
五、生产
结束——下载程序——开始
第1页共2页。
三星SM系列贴片机编程
SAMSUNG SM系列贴片机程序制作教程1.编程的界面认识
2、操作流程图及说明
点开，选择工具栏选择“管理者”，输入原始密码“1”如图，点击“OK”，点开
选择
（导入，选择事先整理好的坐标文件，文件类型选择所有文件类型）点击导入会出现以下界面选择对应的名称，如图界面所示：，点击“转
进”，点击，进入界面，选择未被注册的元件，进行注册如图界面所示：按图所标示的数字1-6步骤进行元件注册，
，元件全部注册完后，点击“步骤”，选择右下方的一个元件标记为PCB板的原点，如下图标示的1-5所示步骤进行操作：
，点击“基板”，
打开CAM350,对PCB板进行测量，PCB板的大小，原点的XY则是输入选择做为原点的位置焊盘中
心点到板边的距离。
MARK点，选择“基本标记”是选择的做为原点
的焊盘的中心位置到PCB板的MARK点的距离（或是选择做为MARK的）。
如下图所示
，点击“优化”，优化完成后，点开“喂料器”，优化好的站位选择在13-55之间，（特殊情况除外）如下图所示：
，最后出站位表，点击“应用”，出现下面界面，按照界面标示的1-4步骤操作，。
程序完成后点击关机键即可。
如下图所示：。
三星贴片机台操作规范
一、目的：为确保使用安全，使用之正确性及维护，作业之规范性，特制定本程序。
二、适用范围适用于公司内所有贴片机机台操作与保养三、权责：3.1 设备技术课：负责设备操作规范制定及机台维修、周、月、季保养，与作业上岗人员培训3.2 模组制造课：负责设备正常操作与日常保养维护3。
3 品管课：负责贴片机操作过程之稽核四、名词定义无五、操作步骤：序号步骤图片说明注意事项1 开启总电源※开启总电源将指向“OFF”的转动开关转向“ON"2 查看气压表显示值※开启电源后，机台左下方的气压表会显示当前气压压力值（气压值为：4kg/cm²--—7kg/cm²）3 开启机台进入“准备”状态※当机台自动进入系统操作面后，按下“READY”按钮，让机器进入准备状态.(如图）气压显示值4 让机台初始化归零※点击显示器系统操作面左边的“工具”里的子菜单的“归零”如图。
5 暖机※归零完成后，进入系统操作面上的“应用”，点击左边会出现一个子菜单“F9暖机”，设定暖机时间后点击“开始"。
暖机时间为:5—10分钟。
6 进入操作级别进入“工具”里的子菜单“操作级别",根据需要进入程序员，输入密码进入。
机器归零点击1.应用3.暖机时间设定2.F9暖机4.设定好时间后点击：开7 调取工作程序※点击“文件”里的子菜单“打开”图标，进入文件选择区，选取要生产的文件打开（如图）8 调取工作程式程序选定后会出现如图中所示信息，可拿生产基板进行再次核对。
9 查看喂料器位置点击“PCB编辑”里的子菜单“喂料器”，会出现生产程序的物料名和对应的站位，按照此站位把物料Feeder装在对应的站位上。
点击此处进入程序选择程序选好后，此处会出现所选程序的贴装图这里显示所选择的程序名称喂料器此处是生产物料名和对应站位10 把物料装在对应的站位上物料装到Feeder上后，把Feeder正确的装到对应站位.11 开始生产装好料后，点击“生产"中的子菜单“完成”，再接着点击“PCB下载"。
SMT操作流程中的贴片机使用方法
SMT操作流程中的贴片机使用方法贴片机是在表面贴装技术（SMT）中最常用的设备之一、它的作用是将表面贴装元件（SMD）精确地安装到印刷电路板（PCB）上。
贴片机的使用方法决定了贴装质量和效率，下面是贴片机的使用流程及相关操作步骤。
1.准备工作：a.确保贴片机和周围工作区域的清洁。
清除灰尘和杂物，以免影响贴装质量。
b.准备好所需的表面贴装元件和印刷电路板。
确保SMD和PCB的质量，并根据要求准备好对应的元件和板子。
c.安装并检查贴片机的工作平台、吸嘴和真空系统等部件。
确保它们处于良好状态。
2.导入元件和板子：a.打开贴片机的软件界面，并选择导入元件和板子的选项。
b.将SMD放置在贴片机的元件供料系统中。
根据元件的类型和大小选择对应的进料方式，如卷带、管式或托盘式。
c.将PCB放在贴片机的工作平台上，并根据需要进行定位和固定。
3.设置参数：a.在贴片机的软件界面上，输入元件的相关参数，如尺寸、封装类型、翻转方式等。
这些参数决定了贴装的精度和正确性。
b.根据PCB的要求，设置贴装位置、旋转角度、布局方式等参数。
确保元件安装在正确的位置上。
c.检查并修改各项参数，确保一致性和准确性。
4.运行贴装程序：a.在贴片机的软件界面上，选择要运行的贴装程序。
这些程序通常是事先编写和优化好的。
b.运行程序之前，贴片机会进行自检和自动矫正，以确保良好的工作状态。
c.启动贴装程序，并观察整个贴装过程。
确保元件的正确安装和定位，以及贴装的精确度。
5.质量检查：a.在贴片机的软件界面上，选择进行质量检查的选项。
贴片机通常具有自动检测和报警功能，以保证质量。
b.检查贴装后的PCB和SMD是否满足要求。
对于不符合要求的贴装，可以进行重新安装或更换元件等处理。
6.维护和保养：a.贴片机在长时间运行后，需要进行清洁和维护，以保持其正常工作状态。
b.定期检查贴片机的各类部件和工作平台，防止磨损和损坏。
c.更新贴片机的软件程序和参数，以适应新的贴装要求。
SMT贴片机作业指导书
文件编号设备型号版本号生效日期第1页共1页1.2、确认空气压力值（0.45~0.55Mpa范围内）。
（图一）1.6、打应用菜单，选择暖机选项将机器设定暖机5分钟。
（图五）3.3、待屏幕显示可以关闭时，将机器电源开关逆时针旋转90度关闭3.4、关闭控制柜SMT电源开关。
2.3、更换物料作业。
（见【贴片机工艺指导书】）3、关机的作业3.1、确认轨道上无PCB。
3.2、选择左下方的关闭选项，关闭程序和电脑。
（图八）电源。
（图九）动。
（图二）1.4、系统完全运行正常后，按“READY”按钮给机器马达接通电源。
（图三）1.5、设备回原点。
打开左下的工具菜单，选择回原点选项将机器回原点。
（图四）2、开始生产的作业2.1、试产的作业。
（见【贴片机工艺指导书】）2.2、暂停生产的作业。
（见【贴片机工艺指导书】）1.7、选择生产数据。
打开PCB编辑菜单，点击文件打开选项，导入需要生产的机种的PTO文件。
（图六）注意事项：1、更换物料取飞达和插入飞达时必须停机。
2、更换物料时必须检查新物料是否正确（二次确认），并在【换料登记表】上记录相关内容。
SM482贴片机作业指导书SAMSUNG SM482页 数击喂料器菜单，检查调整机器各料栈的物料使之与系统内各料栈数据匹配一致。
（图七）作业名称贴片机的作业2014/9/101.3、闭合电控箱内SMT机电源开关，确认稳压电源是否启动并稳定工作。
打开机器电源（电源开关顺时钟旋转90°，等待机器内电脑启1.8、确认生产数据。
点击基板菜单，检查调整顶针和轨道宽度。
点图 示贴片机的作业流程1、生产前的准备作业1.1、确认设备有无异常 ：检查吸嘴是否正常，飞达是否正常。
SMT贴片机操作
SMT贴片机操作一、准备工作：1.确保贴片机处于稳定的工作台面上，不会晃动或滑动。
2.检查贴片机的电源连接是否稳固，确保供电正常。
二、导入元件：1.将元件放置在适当的元件托盘中，确保元件的正确定位。
2.将元件托盘滑入贴片机中，并确保托盘处于正确的位置。
三、导入PCB板：1.打开贴片机的PCB板导入口，将待贴附的PCB板放入导入口中。
2.确保PCB板的定位孔与贴片机的定位销对齐，以确保贴附的准确性。
3.关闭导入口，确保PCB板牢固地固定在贴片机上。
四、设定贴附参数：1.打开贴片机的控制面板，选择适当的程序和贴片参数。
2.设定贴片的贴附位置和方向，确保元件粘贴到正确的位置。
3.设定贴附速度和压力，以确保贴片的稳定性和准确性。
五、开始贴附：1.确认贴片机的工作区域没有障碍物，并按下开始按钮。
2.观察贴附过程中的运行状态，确保元件正确地贴附到PCB板上。
3.在贴附完成之后，贴片机会发出提示音，表示任务完成。
六、检查贴附质量：1.取下贴附好的PCB板，进行目视检查。
2.检查贴附的元件是否粘贴在正确的位置，是否存在翻转或倾斜的情况。
3.检查贴附的质量，如焊点是否牢固、与相邻元件之间的间距是否合适等。
七、清理工作：1.清理贴片机上的残留物，如过多的粘着剂、废料等。
2.检查贴片机的吸嘴和传送带是否干净，如有污垢请进行清洁。
3.关闭贴片机，将元件托盘和PCB板进行储存或下次使用。
操作SMT贴片机时需要注意以下几点：1.穿戴适当的防护设备，如手套、口罩等，以防止在操作过程中受到伤害。
2.严格按照操作规程进行操作，不要随意更改程序和参数。
3.注意贴附过程中的安全，如保持清洁的工作环境，并警惕任何可能的故障。
4.定期对贴片机进行维护，检查关键部件的磨损和老化情况，并及时更换。
总结：SMT贴片机是一种非常重要的电子制造设备，它能够大大提高生产效率和产品质量。
准备工作的正确性和操作的严谨性对于贴片机的正常运行和贴附质量有着重要的影响。
三星贴片机操作中文说明1
第一章設備大体結構介紹及操作利用1-1 機台外觀及各部專業名稱介紹1-2開關機程序1-2-1 開機步驟 0–1 檢查輸入電壓是不是為單相220伏特交流電。
步驟 0-2 檢查面對機台右下方的開關是不是在”ON”的位置。
步驟 0-3 檢查位在前方及後方的急緊開關(Emergency Stop)是不是為解除。
步驟 1 將<Isolation Switch>順時針方向打開。
打開<Isolation Switch>後，直接按下Start，以避免傷及硬體。
步驟 3 進入主程式後，按下位在Operation Panel上的<Ready Switch>。
步驟 4 拿起Teaching Box，設定Mode = Home之後，按下<Home Start>( ▼向下的方鍵)，此時，機台所有的軸(Axis X，Y，Z，R)會做歸原點的動作。
步驟 5 暖機三到五分鐘。
選擇Mount→Warm-Up，按下選擇”START”。
1-2-1 關機步驟 1 選擇File→Exit(或按下Alt + F4)，就會離開Windows作業系統。
步驟 2 按下位在<Isolation Switch>的Stop(紅色按鈕)，即能够移除馬達電源。
步驟 3 待電腦所有的程式皆關閉結束後，將<Isolation Switch>逆時針關閉即可。
1-3 操作面板各種功能的說明及利用1-3-1 操作面板上的按鈕功能說明及利用1.＜Isolation＞ switch其功能為提供或停止設備的主電源，以轉動開關來提供電源，電源指示燈會亮，且在一會兒，工作畫面會出現在”Programming Monitor”。
在關機期間，供應Driver的電源是關閉的，例如馬達。
只有在結束MMI主程式才需要關閉電源，若是突然關閉電源，資料及主機可能會受損，且在下次開機時，設備可能會發生故障。
2.＜Main start＞ switch要供應電源至電力系統，例如馬達，按下<main start>switch的綠色按鈕來提供電源。
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正常
跳过所有的进行生产【空打】 跳过所有的进行生产【空打】
抛料时停止 等待时先进料
跳过吸料排列生产
跳过排列生产
Z Axis 下降延时
原点
Visframe
（mm ）
密码 吸嘴 位置
PCB 进板速度
中速
贴片 速度
:
基板信息
拼板信息 公司名称 板/PCB名称 名称 PCB 进来 PCB出去 出去 PCB 锁定 取消/不保存 取消 不保存
X、y轴可以在程序制作时变更其正向方位，但 、 轴可以在程序制作时变更其正向方位 轴可以在程序制作时变更其正向方位， 建议最佳选择系统默认方位，勿随意变更， 建议最佳选择系统默认方位，勿随意变更，减 少在品质控制时产生的干扰。 少在品质控制时产生的干扰。 坐标说明： 坐标说明：
Samsung X AXIS坐标为正数越 大越向左越小越向右， 负数越小越向左反而越大越向右，Y AXIs为正数越大 越向上越小越向下，负数越小越向上反而越大越向下， Z AXIS 坐标为正数越大越向上越小越向下，负数越 小越向上反而越大越向下，R AXIS正数越大为逆时针 旋转，负数越大为顺时针旋转，HEAD排列顺序为从 左至右
四.CAMERA的用途 的用途
1.Fly camera
2.Fiducial camera 3.Fix camera
1.Fly camera的作用：运行时进行视觉校正，主要识别 的作用： 的作用 运行时进行视觉校正，主要识别CHIP.SOP.SMALL. QFP 15mm.10mm 22mm.25mm等尺寸大小的元器件 等尺寸大小的元器件
z YAMAHA Mount 坐标原理
坐标说明：
YAMAHA X AXIS 坐标数值为越大越向右越小越向左 负数越小越向右越大越向左，Y AXIS 正数越大越向 上越小越向下，负数越小越向上越大越向下，Z AXIS 坐标为正数越大越向下越小越向上，负数越小越向下 越大越向上，R AXIS坐标为正数越大逆时针旋转，负 数越大顺时针旋转，HEAD排列顺序为从右至左
2.X .Y Limit search ：
(1.) X.Y AXIS 极限位置错误时进行 极限位置错误时进行X.Y AXIS 极限搜索校正
3.Camera Offset calibration :
（1.）Fid cam scale： ） ：
（2.）Fix1 camera ：固定相机更换时位置偏移或发生异常时进行校正 ） （3.）Fid camera ： 移动相机更换时位置偏移或发生异常时进行校正 ） （5.）Head offset ：HEAD 偏移时十字光标不再孔的中心位置时进行校正 ） （6.）Fly camera ：飞行相机更换时位置偏移或发生异常时进行校正 ） （7.）Fly camera offset ：HEAD 与HEAD 之间发生偏移时进行校正 ） （8.）Fly to Fix offset：飞行相机与固定相机的中心位置有偏移时进行校正 ） ： 贴片时角度旋转不精确时进行R （9.）R axis offset ： 贴片时角度旋转不精确时进行 AXIS 校正 ）
拼板角度
拼板跳过
X axis 拼板多少 Y axis 拼板多少
应用
拼板全部跳过 拼板全部工作
Fiducial mark :
选取MARK类型 类型 选取
扫描 自动调整
检测 外形 X 搜索范围 MARK尺寸 尺寸 宽度 x 宽度 y Y 搜索范围 外光 MARK 颜色
Mark点判定合格值 点判定合格值
内光
:
元件库
按元件组排列
见 下 页
元件 元件 元件 制
元件
元件组
元件组
NEW Part：
输入元件名 元件厚度 选取相应元件的尺寸 元件外形 相机亮度 元件的宽度 元件的长度 真实显示 移动 料槽深 检测 自动检测 关闭 注册元件
选取相应的元件组
脚的宽度 脚的长度 忽略中心偏移量
误差
：
FEEDER信息 信息
找出MARK点的坐标 点的坐标 找出 MARK名在两个尺寸 名在两个尺寸 不同时进行更改 选取所用的相机 建立完后点击 Register注册 注册 输入MARK点尺寸 点尺寸 输入 设定 REEDER 信息 设定 PART 信 息
选取所需的 FEEDER位置 位置
新建元件
设定 MOUNT 信息
输入新的元件 名称不可输逗 号
见下页
板的长度 板的宽度 设定原点x坐标 设定原点 坐标
轨道移动 止挡器上/下 工作台上/下 MARK 信息 坏板标记 止挡器上 下 工作台上 下
Z axis 移动高度 设定原点y 设定原点 坐标 等待类型 固定类型
移动
保存
PCB Array:
保存
X axis坐标值 Y axis坐标值 坐标值 坐标值
查找
两点决定坐标
清除循环 刷新FEEDER 刷新 刷新吸嘴
元件上使用MARK 元件上使用
二.SAMSUNG MOUNT的坐标原理 的坐标原理
z y
此向旋转时，角度 为正向。 由三个R轴马达控制 6个Head的R旋转
z y
此向旋转时，角度 为正向。1个R轴 MOtor控制
x
0
x
0
x
SAMSUNG Mount 坐标原理
YUKWANG
（SM320/SM321） ）
08/5/5.
作业前点检及开/关机 作业前点检及开 关机
一.作业前点检：
1.确认空气压力处于正常范围内？ 2.电源有没有被接通？ 3.紧急停止按钮有没有被解除？ 4.FEEDER 站位上有没有异物？ 5.传送带及机器周围处于可运行状态了吗？ 6.贴装头处于可运行状态了吗？ 点击使用暖机时 间设定 4.原点回归结束后点击下键：
一. 基本菜单介绍 二. 坐标原理 三. 程序制作 四. CAMERA的用途 五. 控制 BOARD 六. CALIBRATION
一.基本菜单介绍 基本菜单介绍
开始 停止
PCB 编辑
生产信息
应用
检测
系统安装
继续
完成
生产 信息
下载 数据 PCB 生 产完停止
复 位
新建 保存 关机
打开
生产信息
PCB 进板时吸嘴动作
第一个设定的 原点坐标在5. 原点坐标在 项上已设定， 项上已设定， 直接设定下一 个拼板
输入完移动轨道 MARK编辑 编辑
把板放在感应处 点PCB IN 进板
选取MARK类型， 类型， 选取 类型 PCB fiduciai 或 block fiducial
步骤 2.
程序编辑2 三.程序编辑 程序编辑
步骤 1.
PCB编辑 编辑
程序编辑1 三.程序编辑 程序编辑
找出第一个 PCB上的原点 上的原点
板
拼板编辑 输入公司名称 输入X Y AXIS 输入 多少个拼板然 后点击APPLY 后点击 应用
输入PCB名称 名称 输入
输入板的长度 和宽度
第一个拼 板上的坐 标位置后 面的拼板 都必须找 相同的位 置
1KW 750W
Z5.Z6.SW.WD Axis MOTOR R1~R6.Steping Axis MOTOR
备注： 备注：X AXIS Motor与Y AXIS Motor不可以调换 与 不可以调换
六. Calibration
1.SKEW Compensation :
(1.)
[校正 校正] 校正
抛料位置
选取元件的Feeder位置 Feeder类型 推动次数 axis坐标 Y axis坐标下降高度吸料角度元件库角度 跳过 位置 坐标下降高度吸料角度元件库角度 选取元件的 类型 推动次数X 坐标 坐标 下降高度吸料角度
前/后FEEDER 后 相机亮度
自动校正坐标位置 两点决定坐标 吸取 更改FEEDER站位 站位 更改 偏移量 FEEDER 推动上/下 推动上 下
控制BOARD 五.控制 控制
BOARD名称 名称
Encode I/F Board AXIS Board 1 AXIS Board 2 AXIS Board 3 AXIS Board 4
对象
Y1.Y2.Axis MOTOR X Axis MOTOR Z1.Z2.Z3.Z4 Axis MOTOR
功率
：
元件坐标导入 元件名称 X axis坐标 Y axis坐标下降高度 角度 选取对应的元件名 坐标下降高度 坐标 坐标 元件坐标导出 取消
选取对应的 Feeder位置 位置
选取吸 嘴位置
选取几 号嘴
循 环
跳 过
拼 板
局 部 M A R K
拼板 移动 保存坐标
拼板扩充
删除
插入一行 移动X 移动 Y Z 坐标 调整
输入贴片名称 找出坐标值以 及角度
选取相应元件 的数据库 选取该件所用的 元件名及所需的 FEEDER位置 位置
选取相应元件 的尺寸
步骤 3.
程序编辑3 三.程序编辑 程序编辑
选取该件所用的 元件名及所需的 FEEDER位置 位置
注意事项：
1.在Step里选取元件所需Part时一定要选 好相应的Part不然会发生错料现象 2.在设定元件角度时，一般的电容.电阻只 有0度和 90度之分，二极管.conn.led. 以及其它异性元件时一定要注意方向 3.在选取元件后输入该元件真实的厚度， 不然会有乱件，少件以及损伤吸嘴等现
应用菜单
暖机
二.开机：
1.将设备上的红色开关向左旋转90度 2.开关打开后等待，系统自动进入MARK5 3.待系统进入MARK5 结束后点击HOME 机器自动回原点
暖机开始 三.关机：
1.关机时点击菜单上的HOME原点 2.原点回归后点击菜单上的关机系统提示确 定退出菜单吗？点击YES即可 3.将设背上的红色开关向右选转90度