桥堆失效分析报告

1.PROBLEM

DESCRIPTION

问题描述

1、客户寄回10pcs失效线失效材料，反馈有AC（输入端）短路现象，部分如下图所示：

用万用表测试AC端，显示均为导通状态。

2、对失效产品测试电性，测试读值如下：

测试条件：VF≤980mV@IF= 1 A；VB≥1000V@I1=0.005mA；

DVR≤80mV@I1=0.005mA、I2=0.05mA；IR≤1uA@VR=1000V。

VF(mV) VB(V) DVR(V) IR(uA) VF(mV) VB(V) DVR(V) IR(uA)

1 # 1 893143340.16

6#

1 894137490.2

2 8861024.94 2 8931099235 3.69

3 8880124.9

4 3 933110123

5 3.48

4 884143340.1

5 4 8991372120.19

2 # 1 883136670.19

7#

1 901138740.21

2 88961824.78 2 93024024.78

3 917101424.76 3 893101324.77

4 887137060.21 4 899138840.25

3 # 1 8891405100.18

8#

1 8942124.94

2 8881232180.22 2 899503424.94

3 9561240150.21 3 9110024.93

4 8961407100.14 4 8911124.92

4 # 1 8921279150.27

9#

1 9381293100.31

2 8881297110.36 2 8921108247 5.04

3 885129990.71 3 9061100255 5.11

4 8891282150.69 4 892129390.4

5 # 1 0000

10#

1 896141450.41

2 0000 2 89965349324.02

3 0000 3 91964749924.02

4 0000 4 900141450.43

3、由上表可以看出，3#、4#材料电性良好，其余材料均有失效，失效主要为位置2、位

置3失效，如下所示：

2. ROOT CAUSE 根本原因1、对1#、3#、5#、6#材料去黑胶观察分析。

2、4颗材料均有晶粒偏位现象，且偏位较严重，有晶粒搭接现象，其中5#材料有晶粒破

裂现象。

1# 3#

5# 6#

3、继续对不良材料去铜去锡，观察晶粒外观如下图所示：

1#

3#

5# -- --

6#

4、从上图中可以看出：

1#材料晶粒一角有破损现象，破损处有黑色物质残留，为黑胶高温碳化后残留物，无法被酸腐蚀；

3#、6#材料均有一颗晶粒保护环上有黑色物质残留，为黑胶高温碳化后残留物，无法被酸腐蚀；

5#材料由于晶粒破裂，无法分辨有效面积。

5、通过电性测试、解剖图片和客户反馈信息推断可能造成失效原因是：

产品内部结构晶粒偏位严重，通电时导致晶粒之间出现打火现象，致使晶粒出现击穿失效，并伴有局部剧烈高温，导致晶粒出现破裂现象。

6、测量晶粒尺寸，为50mil产品，如下图所示：