化学镍金技术资料

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化学镍金流程

酸性清洁剂YC-10

一. 系统简介

YC-10清洁剂乃是针对细线路、小孔径之高密度配线板所开发之硫酸型酸性清洁剂，使用特殊之界面活性剂，水洗性良好，具有良好之清洁力，不攻击电路板的防焊油墨及影像干膜，可强力去除铜面氧化，对铜线路表面具有清洁及活化作用。

二. 使用方法

1.建浴标准：

YC-10 ： 100 ml/L

2.操作条件：

温度：45℃（40℃~50℃）

时间：5分钟（4~6分钟）

槽材质：使用PVC或材质之槽材质。

加热器：石英加热器。

过滤：10~20μmPP滤心，3~4turn-over/hr

搅拌：过滤循环

水洗：2段水洗

其他：（略）

3.槽液维护：

⑴固定添加：

处理1m2需添加YC-10约20ml

⑵分析校正：

依照“酸性清洁剂YC-10分析方法”分析校正

⑶换槽标准：

2turn-over换槽

三. 槽液控制：（略）

四. 产品性状

外观：无色透明液体

比重：（25℃）

PH：＜1

包装：25升塑胶桶装

五. 注意事项

1.酸性清洁剂YC-10是酸性腐蚀性液体，请避免身体直接接触，请小心使用。

2.使用时请佩戴手套、安全眼镜，万一药液沾到眼睛时，请以清水冲洗15分钟以上，并至眼科诊

所诊治。

3.产品储存请放置阴凉处，并防止日晒，以防止产品变质。

4.本目录资料适用于一般PCB流程，但并不代表所提供资料为任一工厂之最佳参数，客户应依照

现场实际需要，试车调整以得到最佳之功能，技术服务请洽本公司相关业务人员。

微蚀剂-过硫酸钠

一. 系统简介

过硫酸钠（SPS）是一种咬蚀速度比较稳定的微蚀剂，对铜的表面进行轻微的蚀刻，能确保完全清除铜箔表面的氧化物。

二. 使用方法

1.浴组成：药品中值范围

SPS 80 g/L 60~100 g/L

20ml/L 15~25 ml/L

2.建浴程序（100L建浴时）： 1. 将60L纯水放入槽中

2. 2L H

2SO

4

边搅拌边加入

3. 8Kg SPS边搅拌边加入

4. 加纯水至100L搅拌均匀3.操作条件：

温度 20℃~30℃

浸渍时间 ~

抽风需要

搅拌机械或Air

材质浴管理：

1.补充量 SPS 60g/m2

H 2SO

4

5ml/m2

2.换机时机 1TO或Cu2+＞20g/L

三. 包装

SPS 25Kg/Bag

四. 注意事项

使用时请佩带安全眼镜，防护手套及安全衣。

钯活化剂YC-41P/YC-41

一. 系统简介

YC-41P/YC-41是目前唯一可在低浓度条件之下，却有非常优异功能的新型氯化钯型活化剂。YC-

41P/YC-41针对市面上同类型产品对铜面、防焊绿油及基板树脂攻击之缺点加以改善，一并解决活化槽液中的铜离子浓度上升太快，架桥渗镀、单点露铜或阴阳色差等问题。

YC-41P/YC-41为新型错合物活化剂，对于铜面具有相当程度的保护功能，并以错合置换法，将钯均匀地置换在铜面上。对于HDI高密度细线路制程，其信赖度优于其它同类型产品。

二. 使用方法

1.建浴标准：预浸槽 YC-41P ： 80 ml/L

钯活化槽 YC-41P ： 80 ml/L

YC-41 ： 60 ml/L（40~80 ml/L）

2.操作条件：

PH 值：±

温度：30℃（28~32℃）

时间：预浸槽1分钟；触媒活化槽2分钟（1~3分钟）

槽材质：使用PVC或.材质之槽材质。

加热器：石英加热器。

过滤：用小于5μm孔径滤心连续过滤。

搅拌：摇动

水洗：2段水洗

3.槽液维护：

1.固定添加：

处理1 m2需添加预浸槽YC-41P：16ml 、活化槽YC-41：12 ml。

2.分析校正：

以AA分析钯活化剂含量，YC-41原液含钯量500ppm。

化学镍YC-51M/A/B/C/D

一.系统简介

YC-51是一种化学镍磷合金镀液，具有良好的启镀能力及优异的浴安定性，镀层皮膜磷含量稳定，结晶纹密而且耐蚀性优良。内部张力低，外观良好，配合自动添加器及析出防止装置的使用，可以得到一定的析出速度及均一之镀层，有利于自动化生产。满足客户在焊锡性、打线性能、低表面电阻等多项功能要求。

二.使用方法

1.建浴标准： YC-51M ： 100 ml/L

YC-51M ： 48 ml/L

YC-51M ： 4 ml/L

建浴时，请使用纯水配槽。

2.操作条件：

温度：82℃（80~84℃）

时间： 12分钟（10~20分钟）

槽材质：使用SUS 316材质。

加热器：石英或铁氟龙加热器或水浴法间接加热。

过滤： 5~10μm PP滤心，10 turn-over/hr，溢流过滤法。

搅拌：气缸振动或上下机械摆动。

水洗：2段水洗

其他：自动添加器及析出防止装置。

3.沉积速度：10~12μ/min。

4.镀层磷含量：6~8%。

5.槽液维护：

1.固定添加：

依实际析镀之有效面积及平均速度计算镍之析出克数。

每析出1g镍添加 YC-51A 10 ml

YC-51B 10 ml

YC-51C 10 ml

YC-51D 4 ml

表面积单位换算析镀面积比析镀厚度单位换算化学镍密度

析出镍(g/m2)= 2m2 104cm2 15 4μm 10-4cm 7.9g

m2 100 μm cm3

2.分析校正：

依照“化学镍YC-51分析方法”分析校正

3.换槽标准：

4~5 turn-over换槽

三.槽液控制

1.Ni含量和PH值控制

Ni含量控制

Ni含量控制在±0.2g/L，镍浓度过高，就会生成氢氧化镍，而产生白浊现象；反之镍浓度过低，析镀速度就会慢慢减缓，镍浓度低于4.6 g/L时，添加时应在空气搅拌下，少量多次慢慢添加。

自动上升管理