电子技术与工艺

工程训练（电子技术与工艺B）教案

图1

2 典型焊点的外观

，从外表直观看典型焊点，对它的要求是：

形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡状，以焊接导线为中心，

图5错焊元件的拔除

图6握电烙铁的手法示意

反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。

图8锡焊五步操作法

对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，可以简化为三步操作。

①准备：同以上步骤一；

连接应注意以下几点：

图13 常用电阻的构成：

图17

图18 电位器的图形符号及外形

WT——碳膜电位器；WH——合成膜电位器；

—有机实芯电位器；WI——玻璃釉电位器等。

电阻器的正确选用及注意事项：

（1 ）按不同的用途选择电阻器的种类

图19

图21 小容量电容器的简易测量方法

⑵测量电解电容器时，应该注意它的极性。一般，电容器正极的引线

就应包括各种损耗在内的等效损耗电阻，不能仅计直

图20失效率函数曲线

．老化的原则和方法：

老化筛选的作用就是外加应力，将早期失效的元器件的潜在故障